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3d dram 文章 最新資訊

海力士火災(zāi)對內(nèi)存芯片價格影響不大

  • 2013年9月4日下午3點半左右，位于江蘇無錫新區(qū)的韓資企業(yè)海力士-意法半導(dǎo)體(中國)有限公司一車間突然發(fā)生火災(zāi)，冒起的滾滾濃煙蔓延周邊數(shù)公里。
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奧地利微電子投資逾2,500萬歐元建立模擬3D IC生產(chǎn)線

  • 領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器解決方案供應(yīng)商奧地利微電子公司(SIX股票代碼：AMS)日前宣布投資逾2,500萬歐元在其位于奧地利格拉茨附近的晶圓制造工廠，用以建立3D IC專用的生產(chǎn)線。
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盧超群：往后十年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將走出一個大多頭

  • 　　臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(TSIA)理事長暨鈺創(chuàng)科技董事長盧超群表示，今年將是3D IC從研發(fā)到導(dǎo)入量產(chǎn)的關(guān)鍵年，3D IC元年最快明年來臨，往后十年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將走出一個大多頭，重現(xiàn)1990年代摩爾定律為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來的爆發(fā)性成長。 　　隨著矽元件趨近納米極限，摩爾定律開始遭遇瓶頸，各界期盼立體堆疊3D IC技術(shù)延續(xù)摩爾定律 　　存儲器芯片設(shè)計公司鈺創(chuàng)董事長盧超群上半年接任臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會理事長，他希望透過協(xié)會的影響力，帶領(lǐng)臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)參與各項國際半導(dǎo)體規(guī)格制定、提升人才參與及素質(zhì)，并讓國內(nèi)外科技投
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追夢中國集成電路

  • 《中國電子報—電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)》自6月初開始發(fā)表了《中國IC業(yè)十大“芯”結(jié)求解述評》系列文章，到7月底已連續(xù)發(fā)了7篇。
  • 關(guān)鍵字： IC產(chǎn)業(yè)  DRAM  NAND閃存  201309  

國際半導(dǎo)體展 聚焦3D IC綠色制程

  • 　　SEMICON Taiwan 2013國際半導(dǎo)體展下月起跑，今年將以3D IC(3-Dimensional Integrated Circuit，立體堆疊晶片)、綠色制程、精密機(jī)械及系統(tǒng)級封裝等為主題，另有LED(Light Emitting Diode，發(fā)光二極體)制程特展，同時也將舉辦15場國際論壇及邀請多家知名企業(yè)主參與，預(yù)料將成注目焦點。 　　國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，今
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SK海力士成業(yè)界黑馬

  • 　　根據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下記憶體儲存事業(yè)處DRAMeXchange調(diào)查顯示，第二季智能型手機(jī)出貨季成長約7%，總出貨來到約兩億兩千余萬支(222.7M)，加上為后續(xù)旺季來臨前所作的備貨準(zhǔn)備，行動式內(nèi)存的總營收已逼近30億美元，季增約11%，占總體DRAM營收的34%。 　　綜觀各家DRAM廠在行動式內(nèi)存領(lǐng)域的市占排名，其中季成長最為顯著的為排名第二的SK海力士，營收與上季相較成長超越30%，其主因受惠中國市場手機(jī)出貨需求強(qiáng)勁及一線手機(jī)廠持續(xù)下單，市占較上季成長4%來到25.7%。后
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搞定晶圓貼合/堆疊材料 3D IC量產(chǎn)制程就位

  • 　　三維晶片(3DIC)商用量產(chǎn)設(shè)備與材料逐一到位。3DIC晶圓貼合與堆疊制程極為復(fù)雜且成本高昂，導(dǎo)致晶圓廠與封測業(yè)者遲遲難以導(dǎo)入量產(chǎn)。不過，近期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)者已陸續(xù)發(fā)布新一代3DIC制程設(shè)備與材料解決方案，有助突破3DIC生產(chǎn)瓶頸，并減低晶圓薄化、貼合和堆疊的損壞率，讓成本盡快達(dá)到市場甜蜜點。 　　工研院材化所高寬頻先進(jìn)構(gòu)裝材料研究室研究員鄭志龍強(qiáng)調(diào)，3DIC材料占整體制程成本三成以上，足見其對終端晶片價格的影響性。 　　工研院材化所高寬頻先進(jìn)構(gòu)裝材料研究室研究員鄭志龍表示，高昂成本向來是3DIC
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IC Insights：DRAM市場將進(jìn)入成熟期

  • 　　 ? 　　IC Insights：DRAM市場將進(jìn)入成熟期 　　根據(jù)ICInsights公司的觀點，自Intel公司于1970年推出首款DRAM產(chǎn)品以來，經(jīng)過多年的發(fā)展，DRAM市場最終進(jìn)入了成熟期。目前這個市場僅留有三個主要的廠商，分別為三星、SKHynix以及MicronTechnology。 　　根據(jù)預(yù)測，2013年DRAM市場的資本支出將會達(dá)到40億美元，相比2009年的39億美元增幅并不大，而這也表明這個市場目前已經(jīng)進(jìn)入了成熟期。DRAM市場規(guī)模2013年預(yù)計將會達(dá)到3
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挑戰(zhàn)龍頭三星！美光/爾必達(dá)合體 年內(nèi)量產(chǎn)20nm DRAM

  • 　　美國記憶體大廠美光科技(Micron Technology Inc.)最高營運負(fù)責(zé)人(CEO)Mark Duncan于7月31日接受訪談時表示，在獲得美光的奧援下，正進(jìn)行破產(chǎn)重整的全球第3大DRAM廠爾必達(dá)(Elpida)將領(lǐng)先三星電子(Samsung Electronis)等南韓廠商于今(2013)年內(nèi)量產(chǎn)全球最先端、采用20nm制程技術(shù)的DRAM產(chǎn)品(現(xiàn)行最高為25nm)。Mark Duncan表示，將融合美光及爾必達(dá)的技術(shù)，利用爾必達(dá)旗下主力12寸晶圓廠「廣島工廠」量產(chǎn)上述20nm產(chǎn)品，初期將生
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聯(lián)電12寸URAM獲陸商高拓訊達(dá)訂單

  • 　　聯(lián)電29日宣布，12寸URAM嵌入式存儲器技術(shù)獲得中國大陸數(shù)碼電視解調(diào)器芯片設(shè)計公司高拓訊達(dá)(AltoBeam)的訂單，未來將運用在高拓訊達(dá)推出的DVB-T2/T/C/S2/S解調(diào)器ATBM7812，以因應(yīng)未來數(shù)碼電視市場需求。 　　聯(lián)電亞洲銷售副總經(jīng)理王國雍表示，高拓訊達(dá)在大陸市場具領(lǐng)導(dǎo)地位，聯(lián)電在先進(jìn)技術(shù)優(yōu)勢上與大陸芯片設(shè)計公司進(jìn)一步合作，將提供全方位的技術(shù)解決方案，包含已驗證量產(chǎn)的12寸URAM制程，藉此提高高拓訊達(dá)的市場競爭力。 　　聯(lián)電表示，URAM制程是一項獲得專利的嵌入式DRAM技術(shù)
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宏觀經(jīng)濟(jì)低迷 世界半導(dǎo)體業(yè)下調(diào)

  • 據(jù)市調(diào)公司IC Insights日前報告，今年在美國經(jīng)濟(jì)增長率僅能與去年持平(仍增長2.2%)的影響下，導(dǎo)致世界GDP從原來預(yù)計的增長3.1%調(diào)整為3.0%(去年為2.7%)。從過去幾年看，世界半導(dǎo)體市場的成長與GDP成長存在著密切的關(guān)系，因而公司預(yù)計今年世界半導(dǎo)體市場的增長率也將從6%下行到5%，同時還給出了一個3%～7%的增長范疇。
  • 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體  DRAM  201308  

半導(dǎo)體廠談3D IC應(yīng)用

  • 　　半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，集成不同芯片堆疊而成的3D IC將成為主流發(fā)展趨勢。2.5D IC從設(shè)計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒，今年最重要的課題即在于如何提升其量產(chǎn)能力，以期2014年能讓2.5D IC正式進(jìn)入量產(chǎn)。 　　SiP Global Summit 2013(系統(tǒng)級封測國際高峰論壇)將于9月5日至6日與臺灣最大半導(dǎo)體專業(yè)展覽SEMICON Taiwan 2013(國際半導(dǎo)體展)同期登場，特別邀請臺積電、日月光、矽品、欣興電子、Amkor、Qualcomm、STATS C
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SEMI：3D IC最快明年可望正式量產(chǎn)

  • 　　國際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC(立體堆疊晶片)將成為主流發(fā)展趨勢，2.5D IC從設(shè)計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒，以期2014年能讓2.5D IC正式進(jìn)入量產(chǎn)。 　　SEMI臺灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示，2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟，產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升，業(yè)界預(yù)估明后
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Stratasys 3D 打印美履閃耀巴黎時裝周

  • 全球3D 打印領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)、快速原型與快速制造的引領(lǐng)者——Stratasys公司(納斯達(dá)克代碼：SSYS)于日前宣布為巴黎時裝周帶來12 雙由 3D打印機(jī)制作的時裝鞋，亮相著名荷蘭設(shè)計師艾里斯?范?荷本的“狂野之心”(Wilderness Embodied)系列展。
  • 關(guān)鍵字： Stratasys  3D  打印機(jī)  

Stratasys主席兼CIO獲制造工程師學(xué)會頒發(fā)的行業(yè)杰出成就獎

  • 全球 3D 打印領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)、快速原型與快速制造的引領(lǐng)者—Stratasys公司(納斯達(dá)克代碼：SSYS)非常榮幸地宣布其董事會主席兼研發(fā)負(fù)責(zé)人Scott Crump于6月12日被制造工程師學(xué)會(Society of Manufacturing Engineers SME)授予快速成型技術(shù)及增材制造(RTAM)行業(yè)杰出成就獎(the Rapid Technologies and Additive Manufacturing Industry Achievement Award)。
  • 關(guān)鍵字： Stratasys  3D  
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