3d dram 文章最新資訊

海力士火災(zāi)對(duì)內(nèi)存芯片價(jià)格影響不大

2013年9月4日下午3點(diǎn)半左右，位于江蘇無(wú)錫新區(qū)的韓資企業(yè)海力士-意法半導(dǎo)體(中國(guó))有限公司一車間突然發(fā)生火災(zāi)，冒起的滾滾濃煙蔓延周邊數(shù)公里。
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奧地利微電子投資逾2,500萬(wàn)歐元建立模擬3D IC生產(chǎn)線

領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器解決方案供應(yīng)商奧地利微電子公司(SIX股票代碼：AMS)日前宣布投資逾2,500萬(wàn)歐元在其位于奧地利格拉茨附近的晶圓制造工廠，用以建立3D IC專用的生產(chǎn)線。
關(guān)鍵字：奧地利微電子 3D 晶片

盧超群：往后十年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將走出一個(gè)大多頭

　　臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(TSIA)理事長(zhǎng)暨鈺創(chuàng)科技董事長(zhǎng)盧超群表示，今年將是3D IC從研發(fā)到導(dǎo)入量產(chǎn)的關(guān)鍵年，3D IC元年最快明年來(lái)臨，往后十年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將走出一個(gè)大多頭，重現(xiàn)1990年代摩爾定律為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)的爆發(fā)性成長(zhǎng)。　　隨著矽元件趨近納米極限，摩爾定律開始遭遇瓶頸，各界期盼立體堆疊3D IC技術(shù)延續(xù)摩爾定律　　存儲(chǔ)器芯片設(shè)計(jì)公司鈺創(chuàng)董事長(zhǎng)盧超群上半年接任臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)理事長(zhǎng)，他希望透過(guò)協(xié)會(huì)的影響力，帶領(lǐng)臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)參與各項(xiàng)國(guó)際半導(dǎo)體規(guī)格制定、提升人才參與及素質(zhì)，并讓國(guó)內(nèi)外科技投
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追夢(mèng)中國(guó)集成電路

《中國(guó)電子報(bào)—電子信息產(chǎn)業(yè)網(wǎng)》自6月初開始發(fā)表了《中國(guó)IC業(yè)十大“芯”結(jié)求解述評(píng)》系列文章，到7月底已連續(xù)發(fā)了7篇。
關(guān)鍵字： IC產(chǎn)業(yè) DRAM NAND閃存 201309

國(guó)際半導(dǎo)體展聚焦3D IC綠色制程

　　SEMICON Taiwan 2013國(guó)際半導(dǎo)體展下月起跑，今年將以3D IC(3-Dimensional Integrated Circuit，立體堆疊晶片)、綠色制程、精密機(jī)械及系統(tǒng)級(jí)封裝等為主題，另有LED(Light Emitting Diode，發(fā)光二極體)制程特展，同時(shí)也將舉辦15場(chǎng)國(guó)際論壇及邀請(qǐng)多家知名企業(yè)主參與，預(yù)料將成注目焦點(diǎn)。　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，今
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SK海力士成業(yè)界黑馬

　　根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下記憶體儲(chǔ)存事業(yè)處DRAMeXchange調(diào)查顯示，第二季智能型手機(jī)出貨季成長(zhǎng)約7%，總出貨來(lái)到約兩億兩千余萬(wàn)支(222.7M)，加上為后續(xù)旺季來(lái)臨前所作的備貨準(zhǔn)備，行動(dòng)式內(nèi)存的總營(yíng)收已逼近30億美元，季增約11%，占總體DRAM營(yíng)收的34%。　　綜觀各家DRAM廠在行動(dòng)式內(nèi)存領(lǐng)域的市占排名，其中季成長(zhǎng)最為顯著的為排名第二的SK海力士，營(yíng)收與上季相較成長(zhǎng)超越30%，其主因受惠中國(guó)市場(chǎng)手機(jī)出貨需求強(qiáng)勁及一線手機(jī)廠持續(xù)下單，市占較上季成長(zhǎng)4%來(lái)到25.7%。后
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搞定晶圓貼合/堆疊材料 3D IC量產(chǎn)制程就位

　　三維晶片(3DIC)商用量產(chǎn)設(shè)備與材料逐一到位。3DIC晶圓貼合與堆疊制程極為復(fù)雜且成本高昂，導(dǎo)致晶圓廠與封測(cè)業(yè)者遲遲難以導(dǎo)入量產(chǎn)。不過(guò)，近期半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)者已陸續(xù)發(fā)布新一代3DIC制程設(shè)備與材料解決方案，有助突破3DIC生產(chǎn)瓶頸，并減低晶圓薄化、貼合和堆疊的損壞率，讓成本盡快達(dá)到市場(chǎng)甜蜜點(diǎn)。　　工研院材化所高寬頻先進(jìn)構(gòu)裝材料研究室研究員鄭志龍強(qiáng)調(diào)，3DIC材料占整體制程成本三成以上，足見其對(duì)終端晶片價(jià)格的影響性。　　工研院材化所高寬頻先進(jìn)構(gòu)裝材料研究室研究員鄭志龍表示，高昂成本向來(lái)是3DIC
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IC Insights：DRAM市場(chǎng)將進(jìn)入成熟期

　　 ? 　　IC Insights：DRAM市場(chǎng)將進(jìn)入成熟期　　根據(jù)ICInsights公司的觀點(diǎn)，自Intel公司于1970年推出首款DRAM產(chǎn)品以來(lái)，經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，DRAM市場(chǎng)最終進(jìn)入了成熟期。目前這個(gè)市場(chǎng)僅留有三個(gè)主要的廠商，分別為三星、SKHynix以及MicronTechnology。　　根據(jù)預(yù)測(cè)，2013年DRAM市場(chǎng)的資本支出將會(huì)達(dá)到40億美元，相比2009年的39億美元增幅并不大，而這也表明這個(gè)市場(chǎng)目前已經(jīng)進(jìn)入了成熟期。DRAM市場(chǎng)規(guī)模2013年預(yù)計(jì)將會(huì)達(dá)到3
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挑戰(zhàn)龍頭三星！美光/爾必達(dá)合體年內(nèi)量產(chǎn)20nm DRAM

　　美國(guó)記憶體大廠美光科技(Micron Technology Inc.)最高營(yíng)運(yùn)負(fù)責(zé)人(CEO)Mark Duncan于7月31日接受訪談時(shí)表示，在獲得美光的奧援下，正進(jìn)行破產(chǎn)重整的全球第3大DRAM廠爾必達(dá)(Elpida)將領(lǐng)先三星電子(Samsung Electronis)等南韓廠商于今(2013)年內(nèi)量產(chǎn)全球最先端、采用20nm制程技術(shù)的DRAM產(chǎn)品(現(xiàn)行最高為25nm)。Mark Duncan表示，將融合美光及爾必達(dá)的技術(shù)，利用爾必達(dá)旗下主力12寸晶圓廠「廣島工廠」量產(chǎn)上述20nm產(chǎn)品，初期將生
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聯(lián)電12寸URAM獲陸商高拓訊達(dá)訂單

　　聯(lián)電29日宣布，12寸URAM嵌入式存儲(chǔ)器技術(shù)獲得中國(guó)大陸數(shù)碼電視解調(diào)器芯片設(shè)計(jì)公司高拓訊達(dá)(AltoBeam)的訂單，未來(lái)將運(yùn)用在高拓訊達(dá)推出的DVB-T2/T/C/S2/S解調(diào)器ATBM7812，以因應(yīng)未來(lái)數(shù)碼電視市場(chǎng)需求。　　聯(lián)電亞洲銷售副總經(jīng)理王國(guó)雍表示，高拓訊達(dá)在大陸市場(chǎng)具領(lǐng)導(dǎo)地位，聯(lián)電在先進(jìn)技術(shù)優(yōu)勢(shì)上與大陸芯片設(shè)計(jì)公司進(jìn)一步合作，將提供全方位的技術(shù)解決方案，包含已驗(yàn)證量產(chǎn)的12寸URAM制程，藉此提高高拓訊達(dá)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。　　聯(lián)電表示，URAM制程是一項(xiàng)獲得專利的嵌入式DRAM技術(shù)
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宏觀經(jīng)濟(jì)低迷世界半導(dǎo)體業(yè)下調(diào)

據(jù)市調(diào)公司IC Insights日前報(bào)告，今年在美國(guó)經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)率僅能與去年持平(仍增長(zhǎng)2.2%)的影響下，導(dǎo)致世界GDP從原來(lái)預(yù)計(jì)的增長(zhǎng)3.1%調(diào)整為3.0%(去年為2.7%)。從過(guò)去幾年看，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)的成長(zhǎng)與GDP成長(zhǎng)存在著密切的關(guān)系，因而公司預(yù)計(jì)今年世界半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)率也將從6%下行到5%，同時(shí)還給出了一個(gè)3%～7%的增長(zhǎng)范疇。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體 DRAM 201308

半導(dǎo)體廠談3D IC應(yīng)用

　　半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，集成不同芯片堆疊而成的3D IC將成為主流發(fā)展趨勢(shì)。2.5D IC從設(shè)計(jì)工具、制造、封裝測(cè)試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒，今年最重要的課題即在于如何提升其量產(chǎn)能力，以期2014年能讓2.5D IC正式進(jìn)入量產(chǎn)。　　SiP Global Summit 2013(系統(tǒng)級(jí)封測(cè)國(guó)際高峰論壇)將于9月5日至6日與臺(tái)灣最大半導(dǎo)體專業(yè)展覽SEMICON Taiwan 2013(國(guó)際半導(dǎo)體展)同期登場(chǎng)，特別邀請(qǐng)臺(tái)積電、日月光、矽品、欣興電子、Amkor、Qualcomm、STATS C
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SEMI：3D IC最快明年可望正式量產(chǎn)

　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備暨材料協(xié)會(huì)(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，半導(dǎo)體技術(shù)走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC(立體堆疊晶片)將成為主流發(fā)展趨勢(shì)，2.5D IC從設(shè)計(jì)工具、制造、封裝測(cè)試等所有流程的解決方案大致已準(zhǔn)備就緒，以期2014年能讓2.5D IC正式進(jìn)入量產(chǎn)。　　SEMI臺(tái)灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示，2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟，產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升，業(yè)界預(yù)估明后
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Stratasys 3D 打印美履閃耀巴黎時(shí)裝周

全球3D 打印領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)、快速原型與快速制造的引領(lǐng)者——Stratasys公司(納斯達(dá)克代碼：SSYS)于日前宣布為巴黎時(shí)裝周帶來(lái)12 雙由 3D打印機(jī)制作的時(shí)裝鞋，亮相著名荷蘭設(shè)計(jì)師艾里斯?范?荷本的“狂野之心”(Wilderness Embodied)系列展。
關(guān)鍵字： Stratasys 3D 打印機(jī)

Stratasys主席兼CIO獲制造工程師學(xué)會(huì)頒發(fā)的行業(yè)杰出成就獎(jiǎng)

全球 3D 打印領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)、快速原型與快速制造的引領(lǐng)者—Stratasys公司(納斯達(dá)克代碼：SSYS)非常榮幸地宣布其董事會(huì)主席兼研發(fā)負(fù)責(zé)人Scott Crump于6月12日被制造工程師學(xué)會(huì)(Society of Manufacturing Engineers SME)授予快速成型技術(shù)及增材制造(RTAM)行業(yè)杰出成就獎(jiǎng)(the Rapid Technologies and Additive Manufacturing Industry Achievement Award)。
關(guān)鍵字： Stratasys 3D