2022 tsmc oip 文章 進(jìn)入2022 tsmc oip技術(shù)社區(qū)
TSMC加入硅片競賽 力求生產(chǎn)450mm硅片
- 臺灣半導(dǎo)體制造公司(TSMC)12日確定該公司力求生產(chǎn)能夠降低芯片生產(chǎn)成本的大尺寸硅片,但表示未來五年仍存在技術(shù)難題。 臺灣政府11日表示已經(jīng)批準(zhǔn)TSMC在臺灣中部地區(qū)投資80至100億美元建立生產(chǎn)450mm硅片的工廠。 分析師表示比較大的硅片將大幅降低芯片的生產(chǎn)成本。各大公司都準(zhǔn)備生產(chǎn)450mm的硅片。英特爾就表示將投資多達(dá)80億美元來擴(kuò)大美國亞利桑那州的高科技工廠并在俄勒岡州建設(shè)新廠生產(chǎn)450毫米或18英寸硅片。 TSMC總裁張忠謀接受記者采訪表示他預(yù)計(jì)三星等其他競爭對手也將研發(fā)
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TSMC 28nm產(chǎn)能將優(yōu)先提供NVIDIA使用
- TSMC 28nm 的產(chǎn)能,目前仍舊無法滿足 Qualcomm、AMD 以及 NVIDIA 三家客戶,似乎已經(jīng)是不爭的實(shí)施。 根據(jù) Digitimes 的報導(dǎo)指出,TSMC 已經(jīng)打算將 28nm 的產(chǎn)能優(yōu)先排給 NVIDIA 使用。 這個舉動或許可以視為在上海 NGC2012 中,NVIDIA 執(zhí)行長對于 TSMC 28nm 良率表示肯定,同時指出目前該公司并未有更換合作伙伴之后,TSMC 給予最正面的一個回應(yīng)。獲得優(yōu)先順序之后,不知是否有能力解決 GeForce GTX 680 各合作伙
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Synopsys推出可用于TSMC 28納米工藝的DesignWare嵌入式存儲器和邏輯庫
- 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和制造軟件及知識產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商新思科技有限公司(Synopsys, Inc., 納斯達(dá)克股票市場代碼:SNPS)日前宣布:即日起推出其用于臺灣積體電路制造股份有限公司(TSMC)28納米高性能(HP)和移動高性能(HPM)工藝技術(shù)的DesignWare?嵌入式存儲器和邏輯庫知識產(chǎn)權(quán)(IP)。Synopsys的DesignWare嵌入式存儲器和邏輯庫專為提供高性能、低漏電及動態(tài)功率而設(shè)計(jì),使工程師們能夠優(yōu)化其整個系統(tǒng)級芯片(SoC)設(shè)計(jì)的速度與能效,這種平衡在移動應(yīng)用中至關(guān)重要
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TSMC2011年第四季每股盈余新臺幣1.22元
- TSMC18日公布2011年第四季財(cái)務(wù)報告,合并營收為新臺幣1,047.1億元,稅后純益為新臺幣315.8億元,每股盈余為新臺幣1.22元(換算成美國存托憑證每單位為0.20美元)。 與2010年同期相較,2011年第四季營收減少4.9%,稅后純益及每股盈余則均減少了22.5%。與前一季相較,2011年第四季營收減少1.7%,稅后純益及每股盈余則均增加3.9%。這些財(cái)務(wù)數(shù)字皆為合并財(cái)務(wù)報表數(shù)字,并依照中國臺灣一般公認(rèn)會計(jì)準(zhǔn)則所編制。 若以美金計(jì)算,2011年第四季營收較前一季減少了5.4%
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TSMC確認(rèn)將擴(kuò)大旗下Gigafab工廠20nm產(chǎn)能
- 臺灣TSMC公司宣布,該公司目前已經(jīng)開始了旗下Fab15(Gigafab)工廠的phase3廠房建設(shè),新廠房將會被用于20nm以及更先進(jìn)的生產(chǎn)工藝。 TSMC于2010年7月開始了Fab15,phase1的建設(shè),并于2011年年中完成了設(shè)備的安裝,計(jì)劃于2012年年初投入生產(chǎn)。與此同時,F(xiàn)ab15,phase2于2011年年中開始建設(shè),計(jì)劃于明年投入生產(chǎn)。Fab15/1和Fab15/2預(yù)計(jì)將會每年帶來約30億美元的產(chǎn)值,而phase3在不久的未來也將會達(dá)到相似的規(guī)模。 TSMC公司主席Mo
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TSMC舉辦供應(yīng)鏈管理論壇表揚(yáng)優(yōu)良供貨商
- TSMC日前舉辦第十一屆供應(yīng)鏈管理論壇,會中除感謝所有供貨商伙伴于過去一年對TSMC的支持與杰出貢獻(xiàn)外,并頒獎給十二家優(yōu)良設(shè)備、原物料供貨商。今年共計(jì)有超過400位來自全球半導(dǎo)體業(yè)界之設(shè)備、原物料、封裝、測試、廠務(wù)、信息系統(tǒng)與服務(wù)、進(jìn)出口服務(wù)、環(huán)保及廢棄物處理等供貨商共同參與。 今年論壇的主題為“合作共創(chuàng)技術(shù)發(fā)展”(Collaborate on Technology Advancement),TSMC董事長張忠謀博士表示:“TSMC以技術(shù)領(lǐng)先、卓越制造與客戶信
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2022 tsmc oip介紹
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