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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 2022 tsmc oip

魏少軍:集成電路產(chǎn)業(yè)“兩端在外”如何破局

  • 　　近年來(lái)，中國(guó)集成電路(集成電路)產(chǎn)業(yè)獲得飛速發(fā)展。不管是設(shè)計(jì)業(yè)、制造業(yè)還是封裝業(yè)銷售額都有大幅提高。 　　中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的數(shù)據(jù)顯示，2009年我國(guó)集成電路業(yè)銷售額為1109.1億元，此后逐年增長(zhǎng)至2016年的4331.7億元(預(yù)估數(shù))。不過(guò)，集成電路進(jìn)口金額亦是巨大。中國(guó)海關(guān)的數(shù)據(jù)顯示，我國(guó)集成電路進(jìn)口金額從2009年的1349.9億美元增長(zhǎng)到2015年的2615.3億美元，長(zhǎng)期占據(jù)我國(guó)進(jìn)口第一大行業(yè)的位置。 　　這是中國(guó)集成電路“兩端在外”的結(jié)果之一。“兩
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Cadence與TSMC合作12FFC工藝技術(shù)，驅(qū)動(dòng)IC設(shè)計(jì)創(chuàng)新

  • 　　楷登電子(美國(guó) Cadence 公司)今日正式公布其與臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司(TSMC)全新12nm FinFET緊湊型(12FFC)工藝技術(shù)開發(fā)的合作內(nèi)容。憑借Cadence? 數(shù)字與Signoff解決方案、定制/模擬電路仿真解決方案及IP，系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)師可以利用12FFC工藝開發(fā)正在快速發(fā)展的中端移動(dòng)和高端消費(fèi)電子應(yīng)用。上述應(yīng)用對(duì)PPA性能(功耗、性能和面積)的要求更高，為此，Cadence正與12FFC工藝的早期客戶開展緊密合作?！　a
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TSMC稱10nm已進(jìn)入量產(chǎn) 第一代7nm芯片良率達(dá)76%

  • 　　在三星宣布10nm、7nm節(jié)點(diǎn)之外會(huì)推出8nm、6nm優(yōu)化版工藝之后，TSMC日前也公布了該公司的一些工藝進(jìn)展情況，10nm工藝已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段，沒多少秘密可說(shuō)了，但是未來(lái)的7nm節(jié)點(diǎn)看點(diǎn)就多了。TSMC表示第一代7nm工藝制造出的256Mbit SRAM芯片良率已達(dá)76%，ARM公司據(jù)說(shuō)正在使用新的設(shè)計(jì)制造4GHz ARM處理器了此外，TSMC的7nm也會(huì)發(fā)展多代產(chǎn)品，但是增強(qiáng)版7nm工藝才會(huì)使用EUV工藝，第一代并不會(huì)。   　　TSMC、三星以及Intel都會(huì)量產(chǎn)10nm工藝，
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TSMC 與Mentor Graphics 攜手合作，為全新 InFO 技術(shù)變型提供設(shè)計(jì)和驗(yàn)證工具

  • 　　Mentor Graphics 公司今天宣布，TSMC 擴(kuò)展與 Mentor Graphics 的合作，將 Xpedition® Enterprise 平臺(tái)與 Calibre® 平臺(tái)相結(jié)合，在多芯片和芯片-DRAM 集成應(yīng)用中為 TSMC 的 InFO(集成扇出)封裝技術(shù)提供設(shè)計(jì)和驗(yàn)證。Mentor 專門開發(fā)了全新的 Xpedition 功能為 InFO 提供支持，確保 IC 封裝設(shè)計(jì)人員按照 TSMC 規(guī)格完成設(shè)計(jì)任務(wù)。通過(guò)結(jié)合 Calibre 和 HyperLynx® 這兩
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TSMC要搶7nm工藝第一 明年Q2季度就試產(chǎn)

  • 　　TSMC臺(tái)積電上周舉辦了投資者會(huì)議(法人說(shuō)明會(huì))，公布了Q3季度運(yùn)營(yíng)情況。受益于iPhone 7上市，還有中國(guó)大陸等新興市場(chǎng)需求高漲，TSMC上季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)了22.5%，創(chuàng)造了新的記錄。有這個(gè)底氣之后，TSMC在新工藝上還會(huì)一路狂奔，今年底要運(yùn)行10nm工藝，而7nm節(jié)點(diǎn)更是要做全球第一，明年Q2季度就會(huì)風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)，2018年則會(huì)正式量產(chǎn)——要知道，Intel的7nm工藝至少要到2020年了。 　　TSMC公司Q3季度合并營(yíng)收2604億新臺(tái)幣，環(huán)比增長(zhǎng)17%，同比增長(zhǎng)了22
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TSMC坐擁代工市場(chǎng)半壁江山 中芯國(guó)際快速追趕中

  • 　　中國(guó)目前正在大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，芯片制造就是其中的關(guān)鍵之一，沒有先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝就不可能有半導(dǎo)體芯片的發(fā)展。在全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)中，TSMC臺(tái)積電這幾年來(lái)一枝獨(dú)秀，憑借在28/20/16nm工藝上的領(lǐng)先，已經(jīng)甩開了以往的對(duì)手UMC聯(lián)電、GlobalFoundries等公司，2016年預(yù)計(jì)營(yíng)收可達(dá)285.7億美元，占據(jù)58%的代工市場(chǎng)份額，大陸這邊最先進(jìn)的還是SMIC中芯國(guó)際，營(yíng)收28.5億美元，只有TSMC的1/10，不過(guò)SMIC這兩年的增長(zhǎng)速度一直很快。 　　   　　TSMC在全
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三星、TSMC要注意了：Intel“另類”回歸ARM 開放10nm工藝代工

  • 想玩轉(zhuǎn)移動(dòng)市場(chǎng)，跟ARM混是免不了的，想當(dāng)年Intel也是有ARM處理器的，后來(lái)被賣掉了，現(xiàn)在Intel以另一種方式回歸ARM陣營(yíng)——將開放10nm工藝代工給ARM廠商，這下子三星、TSMC可得小心了。
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Mentor Graphics 提供對(duì) TSMC 集成扇出型 (Integrated Fan-Out InFO) 封裝技術(shù)的支持

  • 　　Mentor Graphics公司(納斯達(dá)克代碼：MENT)今天發(fā)布了一款結(jié)合設(shè)計(jì)、版圖布局和驗(yàn)證的解決方案，為TSMC集成扇出型 (InFO) 晶圓級(jí)封裝技術(shù)的設(shè)計(jì)應(yīng)用提供支持。該解決方案包含 Calibre? nmDRC 物理驗(yàn)證產(chǎn)品、Calibre RVE? 結(jié)果查看平臺(tái)和Xpedition? Package Integrator 流程。它讓共同客戶能夠?qū)SMC InFO技術(shù)
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TSMC的20nm工藝銷售額構(gòu)成比達(dá)到20％

  • 　　臺(tái)積電(TSMC)2015年第二季度(4～6月)的財(cái)報(bào)顯示，銷售額為同比增長(zhǎng)12%的2054.4億臺(tái)幣，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為同比增長(zhǎng)9%的770.69億臺(tái)幣(英文發(fā)布資料)。純利潤(rùn)為同比增長(zhǎng)33%的794.13億臺(tái)幣。 　　   　　該公司在積極推進(jìn)生產(chǎn)向尖端工藝的過(guò)渡。本季度利用20nm工藝制造的產(chǎn)品銷售額占整體的20%，28nm工藝占27%。上年同期20nm工藝尚未導(dǎo)入，28nm工藝占37%。 　　從不同用途來(lái)看，面向通信領(lǐng)域的銷售額占62%，較上年同期的54%和上季度的60%進(jìn)一步升
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TSMC 認(rèn)證 Mentor Graphics軟件可應(yīng)用于TSMC 10nm FinFET 技術(shù)早期設(shè)計(jì)開發(fā)

  • 　　Mentor Graphics公司今天宣布，TSMC和Mentor Graphics已經(jīng)達(dá)到在 10nm EDA認(rèn)證合作的第一個(gè)里程碑。 Calibre® 實(shí)體驗(yàn)證和可制造性設(shè)計(jì) (DFM) 平臺(tái)以及 Analog FastSPICE™ (AFS™) 電路驗(yàn)證平臺(tái)(包括AFS Mega)已由TSMC依據(jù)最新版本的10nm設(shè)計(jì)規(guī)則和 SPICE模型認(rèn)證。經(jīng)TSMC驗(yàn)證的Olympus-SoC™ 數(shù)字設(shè)計(jì)平臺(tái)已依據(jù)10nm制程要求補(bǔ)強(qiáng)新工具功能，同時(shí)，全芯片等級(jí)
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2014年全球半導(dǎo)體晶圓代工營(yíng)收排行

  • 　　國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu) Gartner 公布最終統(tǒng)計(jì)結(jié)果，2014 年全球半導(dǎo)體晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收總金額達(dá) 469 億美元，較 2013 年增加 16.1%。 　　Gartner 研究副總裁王端(Samuel Wang)表示：“2014 年已是半導(dǎo)體代工廠連續(xù)第三年呈現(xiàn) 16% 的營(yíng)收成長(zhǎng)。多項(xiàng)因素促成了 2014 年度代工廠的強(qiáng)勁成長(zhǎng)。其中包括，客戶在第二季的清點(diǎn)存貨、Ultramobile 銷售量增加、下半年蘋果的供應(yīng)鏈廠商因 iPhone 6 與 6 Plus 的空前成功而實(shí)力大增、整合
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Synopsys:深化與臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)者合作關(guān)系

  • 　　全球半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造軟體廠商新思科技(Synopsys)總裁暨共同執(zhí)行長(zhǎng)陳志寬博士(Dr. Chi-Foon Chan) 日前訪臺(tái)時(shí)表示，新思科技合并思源科技兩年來(lái)已見具體成效，不僅所屬研發(fā)團(tuán)隊(duì)在先進(jìn)設(shè)計(jì)軟體技術(shù)有突破性進(jìn)展，更深化與臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)者的合作關(guān)系，與臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)者共創(chuàng)雙贏。 　　 ? 　　新思科技總裁暨共同執(zhí)行長(zhǎng)陳志寬博士(Dr. Chi-Foon Chan) 日前訪臺(tái)，發(fā)表有關(guān)新思科技合并思源科技之后，近兩年來(lái)的多項(xiàng)具體成效。 　　新思科技一直扮演臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
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蘋果訂單迫使TSMC 調(diào)整整個(gè)芯片業(yè)務(wù)排程

  • TSMC已經(jīng)建議其客戶在每年上半年下訂單，從而避免與蘋果產(chǎn)品的產(chǎn)能“撞車”，一旁的三星想必是羨慕嫉妒恨啊......
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Mentor Graphics Analog FastSPICE平臺(tái)通過(guò)TSMC認(rèn)證，可用于16nm FinFET工藝

  • 　　Mentor Graphics Corp.(NASDAQ:MENT)于2014年5月13日宣布，Analog FastSPICE? (AFS?) 平臺(tái)和AFS Mega已通過(guò)TSMC的SPICE　　Simulation Tool Certification Program的認(rèn)證，可用于16nm FinFET工藝的1.0版SPICE。全世界領(lǐng)先半導(dǎo)體企業(yè)的模擬、混合信號(hào)及RF設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，現(xiàn)在都可以使用Analog FastSPICE來(lái)高效地驗(yàn)證他們以16nm FinFET技術(shù)設(shè)計(jì)的芯片。　　“Mentor
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IC Insights：2014年資本支出金額前十大半導(dǎo)體公司

  • 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)ICInsights預(yù)期，記憶體制造商與晶圓代工業(yè)者將會(huì)是2014年晶片制造資本支出增加幅度最大的半導(dǎo)體廠商;今年度整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本規(guī)模估計(jì)為622.3億美元，較2013年成長(zhǎng)8%。 ICInsights指出，雖然包括SanDisk與Micron等記憶體供應(yīng)商的2014年資本支出將會(huì)強(qiáng)勁成長(zhǎng)，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)資本支出規(guī)模前五大業(yè)者排行榜并未變動(dòng)，Samsung與Intel穩(wěn)居龍頭，兩大廠商的年度資本支出都超過(guò)110億美元。 排名第三的半導(dǎo)體業(yè)者是臺(tái)積電(TSMC)，年度資本支出略低于100
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