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2022 tsmc oip 文章 最新資訊

擎朗智能服務(wù)機(jī)器人全陣容亮相CES 2022

  • 世界領(lǐng)先的服務(wù)機(jī)器人公司上海擎朗智能科技有限公司（KEENON Robotics Co., Ltd.，簡稱“擎朗智能”）在1月5至7日拉斯維加斯舉行的2022消費(fèi)電子展（CES 2022）上展示其服務(wù)機(jī)器人全產(chǎn)品陣容。擎朗智能攜高性能、多功能機(jī)器人產(chǎn)品：送餐機(jī)器人系列、酒店機(jī)器人、迎賓機(jī)器人和消毒機(jī)器人亮相這個全球最大的年度科技盛會。此外，其新一代送餐機(jī)器人T8首次出現(xiàn)在全球參觀者的視野中，因其可愛的外觀、先進(jìn)的技術(shù)和高性能而吸引了極大關(guān)注。 擎朗智能首席執(zhí)行官李通（Tony Li）
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鏡泰（Gentex）攜最新駕駛員和座艙監(jiān)測系統(tǒng)亮相2022 CES

  • 國際消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會（CES）即將恢復(fù)舉辦，鏡泰（Gentex）（NASDAQ: GNTX）也將回歸參展。鏡泰公司將再次在展會上突顯其在汽車行業(yè)日臻成熟駕駛員和座艙內(nèi)監(jiān)測解決方案，并展示其不斷擴(kuò)大的視覺系統(tǒng)、可調(diào)光設(shè)備、車聯(lián)，以及各行業(yè)的傳感解決方案。鏡泰（Gentex）是一家技術(shù)公司，長期為全球汽車、航空航天和消防行業(yè)提供光電產(chǎn)品。它為幾乎所有主要汽車制造商提供聯(lián)網(wǎng)汽車技術(shù)和先進(jìn)的電子功能，以優(yōu)化駕駛員視覺和提高駕駛安全性而聞名。鏡泰（Gentex）工程副總裁兼首席技術(shù)官尼爾·博姆（Neil B
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1.66% 股價狂彪的NVIDIA今日或許超越英特爾

  • 根據(jù)最新的股市表現(xiàn)，NVIDIA極有可能在幾天內(nèi)實(shí)現(xiàn)市值上超越英特爾，成為半導(dǎo)體圈第二高市值的公司。這個可能性今天就極有可能成為現(xiàn)實(shí)。
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當(dāng)NVIDIA逼近英特爾 半導(dǎo)體市值老大花落誰家

  • 在未來三個月內(nèi)市值老大爭奪中，TSMC會長時間力壓Intel，NV會接近兩大巨頭但很難超越。真正變數(shù)的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)是8月中旬那個最后審判日……
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Mentor 的 Calibre 和 Analog FastSPICE 平臺獲得臺積電最新制程技術(shù)認(rèn)證

  • Mentor, a Siemens business 近日宣布，旗下系列IC設(shè)計工具獲得了臺積電(TSMC)業(yè)界領(lǐng)先的 N5 和 N6 制程技術(shù)認(rèn)證。此外，Mentor 與 TSMC 的合作現(xiàn)已擴(kuò)展到先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域， Mentor Calibre? 平臺的 3DSTACK 封裝技術(shù)將進(jìn)一步支持 TSMC 的先進(jìn)封裝平臺。TSMC 的 N5 和 N6 制程技術(shù)能夠幫助眾多全球領(lǐng)先的 IC 設(shè)計公司提高處理器的性能、縮小尺寸并降低功耗，從而更好地應(yīng)對汽車、物聯(lián)網(wǎng)、高性能計算、5G 移動/基礎(chǔ)設(shè)施、AI等領(lǐng)域
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半導(dǎo)體設(shè)備“無限追溯”機(jī)制下什么才算中國芯？

  • 美國商務(wù)部針對半導(dǎo)體設(shè)備商的“無限追溯”機(jī)制將于6月底正式生效，鑒于美國半導(dǎo)體設(shè)備幾乎遍布全球每個先進(jìn)的晶圓廠，未來中國半導(dǎo)體應(yīng)用將面臨著極為嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)，這讓我們再次反思我們在半導(dǎo)體領(lǐng)域究竟還差多遠(yuǎn)？
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傳平頭哥擴(kuò)大與臺積電的合作，有望成為臺積電的主要客戶

  • 據(jù)DIGITIMES報道,業(yè)內(nèi)消息人士透露,阿里巴巴子公司平頭哥已加強(qiáng)其AI和服務(wù)器相關(guān)芯片的開發(fā),同時擴(kuò)大與臺積電和創(chuàng)意電子(Global Unichip)的合作,有可能成為臺積電的主要客戶。與此同時,隨著中國大陸解除對新冠肺炎的封鎖,阿里巴巴和其他云服務(wù)提供商正加大對企業(yè)服務(wù)器和固態(tài)硬盤的需求。
  • 關(guān)鍵字： 平頭哥  TSMC  

ST與TSMC攜手推動氮化鎵使用率

  • 加快先進(jìn)功率氮化鎵解決方案的開發(fā)和上市；充分利用意法半導(dǎo)體的汽車市場專業(yè)知識和臺積電的世界領(lǐng)先的制造技術(shù)；改進(jìn)寬帶隙產(chǎn)品的能效，使功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用獲得更高能效。
  • 關(guān)鍵字： ST  TSMC  氮化鎵  

蘋果產(chǎn)品路線圖：2022年推AR頭顯 2023年AR眼鏡

  • 據(jù)悉，根據(jù)蘋果公司的產(chǎn)品路線圖顯示，該公司計劃于2022年推出一款增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)（AR）頭顯，而2023年會發(fā)布一款A(yù)R眼鏡。
  • 關(guān)鍵字： 蘋果  AR  2022  

蘋果計劃在2022年開發(fā)出5G調(diào)制解調(diào)器

日本斷供韓企！紫光、BOE、tsmc或借勢而進(jìn)？

  • 近日，從網(wǎng)絡(luò)端獲悉，有關(guān)日本政府宣布限制三種日產(chǎn)半導(dǎo)體材料對韓出口的消息鋪天蓋地，相關(guān)業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，此舉動與日方對韓國“強(qiáng)征勞工”案有關(guān)......
  • 關(guān)鍵字： 日本斷供  紫光  BOE  tsmc  

7nm+/6nm/5nm隨便選 AMD面臨幸福的煩惱

  • 曾經(jīng)，先進(jìn)的制造工藝是Intel狠狠壓制AMD乃至整個半導(dǎo)體行業(yè)的絕對大殺器，但現(xiàn)在完全反了過來。Intel 14nm工藝遭遇前所未有危機(jī)，至今未能量產(chǎn)，而臺積電、三星一路狂奔，10nm、7nm、5nm相繼上馬。雖然不同家的工藝技術(shù)不能完全看一個單純的數(shù)字，但不得不承認(rèn)Intel確實(shí)被越甩越遠(yuǎn)?！　lobalFoundries放棄7nm、5nm先進(jìn)工藝研發(fā)后，AMD轉(zhuǎn)向了臺積電，這次算是傍上了大樹，接下來的從桌面到服務(wù)器再到筆記本，從處理器到顯卡，統(tǒng)統(tǒng)都是臺積電7nm?！　?nm之后，臺積電更是還有7n
  • 關(guān)鍵字： AMD  TSMC  工藝  

實(shí)現(xiàn)區(qū)域內(nèi)自動駕駛 2022年亞運(yùn)會吉利主打"科技牌"

  • 2022年杭州亞運(yùn)會的會徽——“潮涌”，用錢塘江、扇面、互聯(lián)網(wǎng)等跨越時空的因素交匯在一起，代表著杭州和浙江。
  • 關(guān)鍵字： 自動駕駛  2022  亞運(yùn)會  

臺積電5nm制程蓄勢待發(fā) 三星恐望塵莫及

  • 4月4日消息，臺積電宣布在開放創(chuàng)新平臺之下推出5nm設(shè)計架構(gòu)的完整版本，協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)支持下一代高效能運(yùn)算應(yīng)用產(chǎn)品的5nm系統(tǒng)單芯片設(shè)計，目標(biāo)鎖定擁有廣闊發(fā)展前景的5G與人工智能（AI）市場。目前全球7nm以下先進(jìn)制程賽場只剩下臺積電、三星以及英特爾三個選手。其中臺積電搶先進(jìn)入7nm制程，且支持極紫外光（EUV）微影技術(shù)的7nm加強(qiáng)版（7nm+）制程已經(jīng)按原計劃于3月底量產(chǎn)，全程采用EUV技術(shù)的5nm制程已經(jīng)進(jìn)入試產(chǎn)，臺積電制程技術(shù)已經(jīng)與英特爾平起平坐，并把三星甩在身后，后者預(yù)計2020年才會進(jìn)入7nm E
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矽昌通信推出多種SF16A18無線路由芯片解決方案，構(gòu)建智能家居應(yīng)用場景

  • （3月29日，深圳） 繼2018年底推出大陸首款無線路由芯片SF16A18后，矽昌通信今日在深圳舉行的一場發(fā)布會上連續(xù)發(fā)布了包括智能音箱、智能家居網(wǎng)關(guān)、雙頻路由器、中繼器、4G轉(zhuǎn)WIFI等產(chǎn)品的解決方案，進(jìn)一步豐富了無線路由的客戶應(yīng)用場景，為應(yīng)用產(chǎn)品廠商尤其是智能家居產(chǎn)品生產(chǎn)商提供了便捷的方案支持?！叭ツ晖瞥龃箨懯卓畹臒o線路由芯片后，我們得到了很多的業(yè)內(nèi)關(guān)注，A18的獨(dú)特優(yōu)勢讓各應(yīng)用廠商更容易打造具有競爭力的解決方案，譬如在確保CPU等核心性能領(lǐng)先的前提下，我們首次將2.4GHz和5GHz雙頻段整合在同一
  • 關(guān)鍵字： CPU  雙頻段  TSMC 28nm CMOS  
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