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2022 tsmc oip 文章 最新資訊

Mentor Graphics Analog FastSPICE平臺通過TSMC認證，可用于16nm FinFET工藝

  • 　　Mentor Graphics Corp.(NASDAQ:MENT)于2014年5月13日宣布，Analog FastSPICE? (AFS?) 平臺和AFS Mega已通過TSMC的SPICE　　Simulation Tool Certification Program的認證，可用于16nm FinFET工藝的1.0版SPICE。全世界領先半導體企業(yè)的模擬、混合信號及RF設計團隊，現(xiàn)在都可以使用Analog FastSPICE來高效地驗證他們以16nm FinFET技術(shù)設計的芯片?！　　癕entor
  • 關鍵字： MENT  AFS  TSMC  

IC Insights：2014年資本支出金額前十大半導體公司

  • 市場研究機構(gòu)ICInsights預期，記憶體制造商與晶圓代工業(yè)者將會是2014年晶片制造資本支出增加幅度最大的半導體廠商;今年度整體半導體產(chǎn)業(yè)資本規(guī)模估計為622.3億美元，較2013年成長8%。 ICInsights指出，雖然包括SanDisk與Micron等記憶體供應商的2014年資本支出將會強勁成長，全球半導體產(chǎn)業(yè)資本支出規(guī)模前五大業(yè)者排行榜并未變動，Samsung與Intel穩(wěn)居龍頭，兩大廠商的年度資本支出都超過110億美元。 排名第三的半導體業(yè)者是臺積電(TSMC)，年度資本支出略低于100
  • 關鍵字： SanDisk  TSMC  

全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢分析

  • 　　全球半導體芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)造的價值約3000億美元/年，滲透到幾十萬億美元/年的全球財富創(chuàng)造中。2013年全球晶圓代工業(yè)的總收入約為346億美元(Garnter數(shù)據(jù))，45nm及以下的先進工藝收入約150億美元，占全部營收的比重超過1/3 　　(一)新產(chǎn)品需求加速制造工藝升級 　　隨著智能手機和平板電腦等移動智能終端向小型化、智能化、節(jié)能化發(fā)展，芯片的高性能、集成化趨勢明顯，促使芯片制造企業(yè)積極采用先進工藝，對制造出更快、更省電的芯片的追求越演越烈。尤其是許多無線通訊設備的主要元件須用40nm以
  • 關鍵字： TSMC  晶圓代工  

半導體工藝向14/16nm FINFET大步前進

  • 幾乎所有繼續(xù)依靠先進半導體工藝來帶給自己芯片性能與功耗競爭優(yōu)勢的廠商，紛紛將自己的設計瞄準了即將全面量產(chǎn)的FINFET技術(shù)。在這一市場需求推動下，似乎20nm這一代，成為很多代工廠眼中的雞肋，巴不得直接跨越20nm，直奔16/14nm的FINFET。
  • 關鍵字： TSMC  FINFET  智能手機  201401  

上下游廠商看中國IC設計業(yè)特點

攜手TSMC　賽靈思穩(wěn)猛打制程牌

  • 賽靈思（Xilinx）營收表現(xiàn)持續(xù)看漲。賽靈思將攜手臺積電，先將28納米（nm）制程的新產(chǎn)品效益極大化，而后持續(xù)提高20納米 ...
  • 關鍵字： TSMC  賽靈  

先進工藝競爭加劇 各大巨頭紛紛出招應對

  • 　　摩爾定律遇到瓶頸、先進工藝投資如同“無底洞”，代工廠在先進工藝的巨大投入與回報之間如何取舍，在性能、成本、尺寸之間如何權(quán)衡，選擇哪一種道路持續(xù)精進，或許未來的格局就在今時的選擇埋下伏筆。大陸代工廠在國際上地位微妙，如何在市場利益和產(chǎn)業(yè)利益之間保持平衡，如何在贏利和持續(xù)投入之間保持平衡，在2013ICCAD上，多位業(yè)界大佬給出自己的答案。 　　TSMC中國業(yè)務發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球 　　與國內(nèi)IC設計業(yè)一起做大做強做實 　　中國大陸有五六百家IC設計公司，但現(xiàn)在芯片
  • 關鍵字： TSMC  摩爾定律  

臺媒稱臺積電將生產(chǎn)20 納米制式的 A8 芯片

  • 　　臺灣媒體DigiTimes在一篇報導中表示，集成電路制造服務商臺積電(TSMC)近期已經(jīng)計劃購買一大批生產(chǎn)設置設備，主要是為 2014 年的生產(chǎn)任務做足準備。消息稱，臺積電要準備的生產(chǎn)對象就是蘋果的 A8 芯片，這枚運用在下一代 iOS 設備身上芯片將會采用 20 納米制造工藝。 　　根據(jù) DigiTimes 的透露，他們通過蘋果產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)部獲得可靠消息，20 納米 A8 芯片將于 2014 年第一季度開始生產(chǎn)，不過其生產(chǎn)數(shù)量并未在本次報導中曝光。關于臺積電即將為蘋果生產(chǎn) A 系列芯片的消息我們早已聽
  • 關鍵字： TSMC  集成電路  

TSMC和Synopsys攜手將定制設計擴展到16納米節(jié)點

  • 　　Laker定制設計解決方案已獲得TSMC 16-nm FinFET制程認證并提供iPDK套件 　　亮點： 　　?Laker定制設計解決方案已經(jīng)通過TSMC 16-nm FinFET制程的設計規(guī)則手冊(DRM)第0.5版認證 　　?Laker支持TSMC 16-nm v0.5 iPDK的功能包括：復雜的FinFET橋接規(guī)則、雙重圖形曝光(double-pattern)、中間線端層(MEOL)和其他先進技術(shù)節(jié)點設計的要求 　　?TSMC和Synopsys將繼續(xù)合作支持iPDK，以孵
  • 關鍵字： TSMC  16納米  

TSMC 和 Synopsys攜手將定制設計擴展到16納米節(jié)點

  • 為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識產(chǎn)權(quán)(IP)及服務的全球性領先供應商新思科技公司(Synopsys, Inc.， 納斯達克股票市場代碼：SNPS)日前宣布：Synopsys Laker?定制設計解決方案已經(jīng)通過TSMC 16-nm FinFET制程的設計規(guī)則手冊(DRM)第0.5版的認證，同時從即刻起可以提供一套TSMC 16-nm可互通制程設計套件(iPDK)。
  • 關鍵字： TSMC  Synopsys  

TSMC與生態(tài)環(huán)境伙伴連手推出16FinFET及三維集成電路參考流程

  • TSMC近日宣布，在開放創(chuàng)新平臺(Open Innovation Platform?, OIP)架構(gòu)下成功推出三套全新經(jīng)過硅晶驗證的參考流程，協(xié)助客戶實現(xiàn)16FinFET系統(tǒng)單芯片(SoC)與三維芯片堆疊封裝設計，電子設計自動化領導廠商與TSMC已透過多種芯片測試載具合作開發(fā)并完成這些參考流程的驗證。
  • 關鍵字： TSMC  16FinFET  三維集成電路  

Xilinx授予臺積電（TSMC）最佳供應商獎

  • 　　2013年8月1日，中國北京訊 — All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球領先供應商賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))宣布其將“最佳供應商獎”授予全球領先的半導體代工廠臺積電公司，以表彰其作為戰(zhàn)略合作伙伴和供應商所取得的卓越成就。賽靈思每年都會評選一家關鍵供應商并頒發(fā)此獎項，以答謝其對公司業(yè)務成功所做出的杰出貢獻與努力。 　　賽靈思公司全球運營高級副總裁Raja Petrakian指出：“臺
  • 關鍵字： Xilinx  TSMC  

28nm芯片已占TSMC晶元營收三分之一

  • 　　TSMC公司于日前公布了今年二季度的財報，通過這份財報我們可以看到，TSMC公司40nm和28nm兩項技術(shù)的營收已經(jīng)占據(jù)了其總收入的50%。TSMC公司表示本季度收入無論是與去年同比，還是環(huán)比上個季度，均出現(xiàn)了不小的提升，這個消息不僅對TSMC有利，對于整個產(chǎn)業(yè)來說也是一則好消息。 　　TSMC公司CFO兼高級副總裁LoraHo表示：“季試環(huán)比獲得了增長。通訊類產(chǎn)品增幅強勁，達到了22%，其次為PC產(chǎn)品，達到了18%，工業(yè)類為11%，消費類為9%。按工藝來分，28nm則繼續(xù)增長，其收入在
  • 關鍵字： TSMC  28nm  

在美為蘋果建立芯片工廠？TSMC紐約招聘

  • 　　臺積電(TSMC)最近在紐約北部的 Fishkill 附近召開了一場招聘會。這場招聘會再次引起分析師的熱論，認為臺積電將會在美國建造芯片工廠，為蘋果制造芯片。 　　Piper Jaffray 分析師 Jagadish Iyer 在星期二發(fā)布的投資者報告中表示，臺積電招聘活動選擇的位置很理想，因為 IBM 也是在這個區(qū)域開發(fā)先進的芯片技術(shù)。Iyer 認為如果臺積電要在美國開設工廠，關鍵原因之一就是蘋果。經(jīng)過多年的傳言，臺積電終于在今年 6 月份和蘋果簽約，在 2014 年為蘋果供應芯片，減少蘋果對三星
  • 關鍵字： TSMC  芯片工廠  

臺積電TSMC擴大與Cadence在Virtuoso定制設計平臺的合作

  • 　　臺積電創(chuàng)建和交付本質(zhì)為基于SKILL語言的設計套件(PDKs)，為客戶提供最佳的用戶體驗和最高水準的精確度。 　　世界領先的晶圓代工廠部署Virtuoso平臺用于先進節(jié)點的定制設計需要， 涵蓋16納米FinFET設計。 　　主要工具包括Virtuoso Schematic Editor、Analog Design Environment、Virtuoso LayoutSuite XL和先進的GXL技術(shù)。 　　為專注于解決先進節(jié)點設計的日益復雜性，全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司
  • 關鍵字： TSMC  16納米  
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