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TSMC不再唯一 傳NV與三星達(dá)成晶圓代工

  • 　　NVIDIA目前主要或者說唯一的晶圓代工合作伙伴就是TSMC臺(tái)積電，2011年底到2012年上半年困擾他們的問題就是TSMC的28nm產(chǎn)能不足，以致于Kepler芯片出貨不足，NVIDIA對此甚為惱怒，不僅在PPT里發(fā)泄不滿，而且還在尋找新的代工伙伴。 　　NVIDIA尋找新的代工廠已經(jīng)不是什么新聞了，但是目前還沒有確切消息證明NVIDIA跟別的晶圓廠簽訂了代工協(xié)議。韓國Korea Times報(bào)道稱NVIDIA已經(jīng)跟三星簽訂了新的代工協(xié)議，將承擔(dān)部分NVIDIA芯片產(chǎn)品的制造。 　　更多詳情還不清
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臺(tái)積電代工 配A7處理器iPad或明年上市

  • 3月15日消息，此前一些消息稱，英特爾正在與蘋果公司洽談，試圖為其生產(chǎn)用于下一代手機(jī)和平板電腦的A7處理器。而目前臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》(DigiTimes)確認(rèn)A7芯片的試生產(chǎn)已經(jīng)開始進(jìn)行，但并非大家所推測的英特爾，而是在臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司TSMC臺(tái)積電。
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蘋果供應(yīng)商富士康與臺(tái)積電分別擴(kuò)增5000個(gè)崗位

  • 　　臺(tái)積電(TSMC)是蘋果目前自主設(shè)計(jì)的A系列芯片代工制造商，而鴻海精密，作為富士康的上屬公司也保持著和蘋果的長期合作關(guān)系，路透社本周一援引了臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日報(bào) 的消息稱，目前這兩家企業(yè)分別都計(jì)劃添設(shè)5000個(gè)工作崗位。現(xiàn)在這兩家公司都已經(jīng)開始向即將畢業(yè)的臺(tái)灣大學(xué)畢業(yè)生發(fā)放錄取通知書。 　　 ? 　　對鴻海精密而言，這種程度的人員擴(kuò)招在近些年來都是最為大型的。報(bào)道稱，鴻海計(jì)劃雇傭大量的研發(fā)型人才。擴(kuò)充的人員將被編入自動(dòng)化生產(chǎn)、電子商務(wù)和機(jī)器人操控部門。而臺(tái)積電同時(shí)也在大量招募設(shè)備管理人員。
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美國高通公司率先采用TSMC28HPM先進(jìn)工藝

  • 美國高通公司與TSMC日前共同宣布，高通公司全資子公司高通技術(shù)公司將率先采用TSMC28納米高效能行動(dòng)運(yùn)算工藝(28nm High Performance Mobile, 28HPM)量產(chǎn)芯片，TSMC28納米高效能行動(dòng)運(yùn)算工藝亦領(lǐng)先業(yè)界支持頻率2GHz以上具備低功耗優(yōu)勢的應(yīng)用處理器，滿足平板計(jì)算機(jī)及高階智能型手機(jī)應(yīng)用的需求。
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TSMC預(yù)測2013年二季度IC制造會(huì)反彈

  • TSMC認(rèn)為2012年的第四季度和2013年第一季度會(huì)出現(xiàn)下滑，可是預(yù)計(jì)2013年第二季度會(huì)反彈。 ? ????????????????????? 季節(jié)性變化 因?yàn)槭紫葞齑嬗屑竟?jié)性的調(diào)整。例如2012年初的反彈，是因?yàn)?011年底的庫存太少。同理，2013年二季度將會(huì)反彈，也是因?yàn)?
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TSMC為何黏住客戶？先進(jìn)工藝和成熟工藝互補(bǔ)

  •       TSMC做為全世界晶圓代工廠的領(lǐng)頭羊，在規(guī)劃投資的時(shí)候（例如2012年資本投入83億美元，營收171億美元），事實(shí)上是先進(jìn)工藝跟成熟主流工藝并進(jìn)的。TSMC有一個(gè)既深且廣的工藝平臺(tái)，就縱向深度來講，TSMC是從65、40、28、20、16……這樣一路走下去。在橫向的寬度來看, 每個(gè)節(jié)點(diǎn)還有衍生性工藝, 例如嵌入式Flash, 高電壓, 射頻.. 等工藝。”事實(shí)上做一個(gè)手機(jī)，里面不僅需要基帶和應(yīng)用處理器，旁
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IC制造業(yè)：大聯(lián)盟領(lǐng)軍，小聯(lián)盟跟進(jìn)

  • 根據(jù)工藝先進(jìn)性、營收能力、產(chǎn)能規(guī)模等各方面的整體性實(shí)力來看，TSMC與英特爾、三星位于前三名，被業(yè)界稱為晶圓制造業(yè)的大聯(lián)盟，并且成為IC制造業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)。 而其他的半導(dǎo)體公司則像是在小聯(lián)盟。小聯(lián)盟的公司通?？创舐?lián)盟的動(dòng)向，大聯(lián)盟推出什么，小聯(lián)盟就跟進(jìn)。 ? 大聯(lián)盟的三家各有長項(xiàng)。三星在存儲(chǔ)器上領(lǐng)先；英特爾在晶體管的速度上領(lǐng)先；而TSMC在芯片的集成度與整體性上有優(yōu)勢，這包括布線寬度, 工藝全面性等指標(biāo)。 ? 同業(yè)也許聲稱其FinFET 3D的工藝尺寸比TSMC小，事實(shí)上大
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TSMC如何看18英寸和摩爾定律

  • “TSMC現(xiàn)在已有三座12英寸晶圓廠，下一步會(huì)是18英寸廠。從時(shí)間上來看，18英寸晶圓真正投入生產(chǎn)應(yīng)該在2016年之后。”TSMC中國業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球稱。   現(xiàn)在有三家公司（英特爾、TSMC、三星）投資ASML光刻設(shè)備的計(jì)劃，因?yàn)樵谶M(jìn)入18英寸時(shí)會(huì)有很多的坎要過，包含設(shè)備、光學(xué)等。   目前看來10納米的光刻工藝基本上只有兩種選擇，一個(gè)是EUV深紫外光，一個(gè)是Immersion浸潤式光刻技術(shù)。Immersion技術(shù)是TSMC的研發(fā)人員開始研發(fā)的。
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TSMC披露工藝計(jì)劃和資本支出

  • 2012年第四季度，TSMC的營收已經(jīng)有22% 來自28納米業(yè)務(wù), 40 納米的業(yè)務(wù)也約占22%。 ? TSMC計(jì)劃在2013年1月實(shí)現(xiàn)20nm SoC工藝的小批量試產(chǎn)。預(yù)計(jì)2013年11月，16nm的FinFET 3D晶體管的工藝將開始試產(chǎn)。 ? 資本支出方面，2012年TSMC是83億美元，（注：TSMC 2012年?duì)I收171億美元）；另外，研發(fā)投入超過13億美元。據(jù)TSMC中國業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球介紹，TSMC對研發(fā)的支出約占營收的8%，如果再加上TSMC因研發(fā)需要而購
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TSMC 2012年?duì)I收171億美元, 中國約占5%

  • 據(jù)TSMC（臺(tái)積電）中國業(yè)務(wù)發(fā)展副總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球介紹，TSMC在中國的業(yè)務(wù)每年都在增加，2012年已達(dá)到TSMC營收的5%, 而且中國市場的增長在TSMC五個(gè)業(yè)務(wù)區(qū)塊里是相對快的。 ? 2012年已有十幾家國內(nèi)公司在TSMC 40納米制程上批量生產(chǎn)，而且已經(jīng)有了28納米的產(chǎn)品。預(yù)計(jì)2013年TSMC在中國能贏得5個(gè)以上的28納米客戶產(chǎn)品?！?012年能夠做出28納米的產(chǎn)品，其實(shí)相當(dāng)不容易，回想一下十年前，中國大概落后世界最先進(jìn)的設(shè)計(jì)公司約兩個(gè)世代，現(xiàn)在已經(jīng)跟得非常近了。&rdquo
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SpringSoft獲得TSMC 20納米定制設(shè)計(jì)參考流程采用

  • 全球IC設(shè)計(jì)軟件廠商SpringSoft日前宣布，Laker3?定制IC設(shè)計(jì)平臺(tái)獲得臺(tái)灣積體電路制造有限公司(TSMC)定制設(shè)計(jì)與模擬混和信號(hào)(AMS)參考流程的采用。
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TSMC確認(rèn)采用Cadence 3D-IC技術(shù)應(yīng)用于其CoWoS參考流程

  • 　　全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司(NASDAQ: CDNS)，今天宣布TSMC已經(jīng)確認(rèn)采用Cadence 3D-IC技術(shù)應(yīng)用于其CoWoS? (chip-on-wafer-on-substrate)參考流程，用來開發(fā)CoWoS?測試載具，包含一個(gè)SoC與Cadence Wide I/O存儲(chǔ)器控制器與PHY IP。這是晶圓廠方面的首個(gè)硅驗(yàn)證的參考流程，可用于多晶粒集成，并包含TSMC CoWoS?與Cadence 3D-IC技術(shù)，使得3D-IC設(shè)計(jì)成為電子公司的可靠選擇。 　　3D-
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TSMC率先推出CoWoSTM測試芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案

  • TSMC日前宣布，領(lǐng)先業(yè)界推出整合JEDEC 固態(tài)技術(shù)協(xié)會(huì)(JEDEC Solid State Technology Association)Wide I/O行動(dòng)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存接口(Wide I/O Mobile DRAM Interface)的CoWoSTM測試芯片產(chǎn)品設(shè)計(jì)定案，此項(xiàng)里程碑印證產(chǎn)業(yè)邁向系統(tǒng)整合的發(fā)展趨勢，達(dá)到更高帶寬與更高效能的優(yōu)勢并且實(shí)現(xiàn)卓越的節(jié)能效益。
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美商亞德諾與TSMC攜手開發(fā)全新模擬工藝技術(shù)平臺(tái)

  • 美商亞德諾公司與TSMC日前共同宣布雙方合作開發(fā)完成可支持精密模擬集成電路的0.18微米模擬工藝技術(shù)平臺(tái)。
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TSMC董事會(huì)一致推舉張忠謀博士續(xù)任董事長

  • TSMC日前召開第十二屆第一次董事會(huì)，會(huì)中全體董事一致推舉張忠謀博士續(xù)任董事長、曾繁城博士續(xù)任副董事長，同時(shí)五位獨(dú)立董事—彼得?邦菲爵士 (Sir Peter L. Bonfield)、施振榮、湯馬斯?延吉布斯(Thomas J. Engibous)、鄒至莊、陳國慈也全數(shù)連任審計(jì)委員會(huì)及薪酬委員會(huì)之委員。
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