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晶圓 文章 最新資訊

瑞薩第七代650V和1250V IGBT建立新技術(shù)標準

  • 瑞薩電子公司(TSE: 6723)，高級半導(dǎo)體解決方案的主要供應(yīng)商，日前宣布為其第七代具有業(yè)界領(lǐng)先性能的絕緣柵雙極晶體管(IGBT)陣列增加13款新產(chǎn)品。新的IGBT包括采用650V電壓的RJH/RJP65S系列和采用1250V電壓的RJP1CS系列。
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首座450mm晶圓廠2017年投產(chǎn)

  • ?　　SEMI的晶圓廠工具供應(yīng)商貿(mào)易部門資深分析師ChristianDieseldorff在周一的SemiconWest演講中表示，首家使用450mm晶圓生產(chǎn)半導(dǎo)體的晶圓廠預(yù)計將在2017年開始運作。 　　Dieseldorff預(yù)測，2017年將有三座450mm晶圓開始運轉(zhuǎn)。他同時預(yù)估，屆時生產(chǎn)IC的晶圓廠總數(shù)將從今年的464座下降至441座。 　　 ? 　　2007和2017年開始運轉(zhuǎn)或開始生產(chǎn)的晶圓廠數(shù)量比較。 　　目前，業(yè)界已經(jīng)有數(shù)個針對450mm晶圓的工具開發(fā)專案
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英特爾與ASML達成協(xié)議開發(fā)下一代半導(dǎo)體關(guān)鍵制造技術(shù)

  • 英特爾公司日前宣布與ASML控股公司簽署一系列價值總計33億歐元(約41億美元)的協(xié)議，以加速450毫米晶圓技術(shù)和超紫外線(EUV)光刻技術(shù)的開發(fā)，力爭提前兩年實現(xiàn)支持這些技術(shù)的光刻設(shè)備的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，從而為半導(dǎo)體制造商大幅降低成本并提高生產(chǎn)力。
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Gartner預(yù)測2012年全球晶圓制造設(shè)備支出330億美元

  • 　　據(jù)EETTaiwan 國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner發(fā)表最新展望報告指出，2012年全球晶圓制造設(shè)備(WFE)支出預(yù)期為330億美元，較2011年362億美元的支出規(guī)模衰退了8.9%。該機構(gòu)分析師表示，晶圓制造設(shè)備市場可望于2013年恢復(fù)成長，預(yù)期屆時的支出規(guī)?？蛇_354億美元，較2012年增加7.4%。 　　Gartner研究副總裁BobJohnson表示：「隨著晶圓和其它邏輯制造廠增加30奈米以下的生產(chǎn)，晶圓制造設(shè)備于2012初始表現(xiàn)強勁。新設(shè)備需求較原先預(yù)期為高，主要是在良率未達成熟水準之際
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傳高通與三星簽署晶圓代工協(xié)議

  • 　　C114訊 7月6日午間消息(劉定洲)據(jù)韓國媒體報道，內(nèi)部消息稱為了解決供應(yīng)短缺問題，高通(微博)近期會與三星(微博)電子簽晶圓代工協(xié)議，雙方擬明年起使用三星的28nm制程技術(shù)生產(chǎn)高通驍龍(Snapdragon)S4芯片組。產(chǎn)業(yè)信息顯示，雙方已經(jīng)原則上同意合作，目前正在談相關(guān)細節(jié)。 　　高通此前已經(jīng)表示由于28nm制程芯片供應(yīng)緊張，導(dǎo)致部分客戶尋找其他替代方案。代工廠商臺積電也表示28nm制程芯片產(chǎn)能緊張，目前正在加大投入擴產(chǎn)，預(yù)計到年底才能緩解。此前高通已經(jīng)與聯(lián)華電子簽署協(xié)議，為高通代工生產(chǎn)該款芯
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張忠謀：沒有計劃購買瑞薩12英寸晶圓廠

  • ??????? 臺積電董事長張忠謀日前對外表示，公司沒有計劃收購瑞薩電子(Reneasas)在日本山形縣鶴岡的12英寸晶圓廠，但將繼續(xù)保持與日本芯片制造商的密切關(guān)系。 　　之前業(yè)界外傳，瑞薩正在探討出售其鶴岡工廠給臺積電的可能性。 　　臺積電與瑞薩之前也簽署了一項協(xié)議，延長雙方在MCU技術(shù)，以及40nm嵌入式閃存(eFlash)上的合作。外界認為，這兩家公司可能進一步擴大在20/28nm工藝上合作。 　　張忠謀還表示，臺積電的28
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臺半導(dǎo)體估年產(chǎn)值1.54兆

  • 　　臺灣資策會MIC預(yù)估，今年臺灣半導(dǎo)體整體產(chǎn)值可達新臺幣1.54兆元，年增6%;整體半導(dǎo)體產(chǎn)值成長幅度將大于全球產(chǎn)業(yè)平均，下半年臺灣晶圓代工和IC設(shè)計業(yè)成長相對明顯。 　　資策會產(chǎn)業(yè)情報研究所(MIC)今天舉辦「前瞻2012資通訊與太陽光電產(chǎn)業(yè)媒體聯(lián)誼會」，資策會MIC產(chǎn)業(yè)顧問兼副主任洪春暉預(yù)估，今年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模達3061億美元，成長幅度約2.2%;臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)因晶圓代工產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)可望持續(xù)成長，整體產(chǎn)值成長幅度將大于全球產(chǎn)業(yè)平均，相較2011年成長6%，產(chǎn)值達新臺幣1.54兆元。 　　從全球半
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大陸IC封測業(yè)成長快　臺灣僅微幅成長

  • 　　工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，中國大陸在IC封測業(yè)急起直追，國際IDM廠透過獨資或合資方式，已與大陸廠商建立密切關(guān)系，撐起大陸IC封測業(yè)局面。 　　IEK26日舉辦「2012年臺灣IC產(chǎn)業(yè)走出混沌蓄勢奮起」研討會，IEK產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，國外整合元件制造廠(IDM)持續(xù)透過獨資和合資方式，在中國大陸建立后段封裝測試廠，透過國際 IDM后段封測，大陸IC封測產(chǎn)業(yè)正不斷成長，而由于今年下半年全球景氣不明朗，預(yù)估第3季和第4季臺灣IC封裝和測試產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)相對保守。 　　陳玲君指出，2011年包括位
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山東首個高端集成電路產(chǎn)業(yè)園正式奠基

  • 　　北京2012年6月26日電 /美通社亞洲/ -- 6月25日，具備世界級集成電路研發(fā)及生產(chǎn)能力的浪潮集成電路產(chǎn)業(yè)園正式奠基，這是山東省首個高端集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)。園區(qū)建成后，將形成涵蓋芯片設(shè)計研發(fā)、晶圓制造、封裝測試、原材料及生產(chǎn)設(shè)備配套在內(nèi)的較為完整的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，成為具有世界先進水平的集成電路研發(fā)中心和規(guī)模化芯片生產(chǎn)基地。同時也為浪潮自身在云計算核心裝備 -- 服務(wù)器、存儲、云端產(chǎn)品實現(xiàn)芯片級的研發(fā)、制造能力提供了強有力的支撐。 　　該園區(qū)總占地295畝，規(guī)劃總投資50億元，項目建成后年產(chǎn)6億顆
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中國IC設(shè)計真正需要的商業(yè)策略

  • 　　根據(jù)報導(dǎo)，中國的無晶圓廠(Fabless)公司數(shù)量至少有450多家，而現(xiàn)在的問題是，在幾年之后，有多少家能真正存活下來;更重要的是，他們將如何成長茁壯，在全球市場發(fā)揮影響力? 　　在《EE Times》最近進行的一系列中國報導(dǎo)中，中國一些業(yè)界高階主管們指出，在假設(shè)這些無晶圓廠都繼續(xù)他們當前業(yè)務(wù)模式的情況下，至少還要2~10年的時間，才能看出這些驟然崛起的企業(yè)們會消失或是走上正軌。 　　從根本上來看，大家對該產(chǎn)業(yè)未來前景的看法與猜測都有很大不同，但基本上大家似乎都同意，以目前中國的無晶圓廠模式來看，
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臺積電董事會一致推舉張忠謀續(xù)任董事長

  • 　　臺積電13日召開第十二屆第一次董事會，會中全體董事一致推舉張忠謀續(xù)任董事長。另，董事會核準十二吋晶圓廠等資本預(yù)算兩筆，以及募集450億元額度內(nèi)無擔(dān)保普通公司債以支應(yīng)產(chǎn)能擴充資金需求。 　　臺積電全體董事一致推舉張忠謀博士續(xù)任董事長、曾繁城博士續(xù)任副董事長，同時五位獨立董事—彼得?邦菲爵士(Sir Peter L. Bonfield)、施振榮、湯馬斯?延吉布斯(Thomas J. Engibous)、鄒至莊、陳國慈也全數(shù)連任審計委員會及薪酬委員會委員。 　　此外，臺積電董事會核準在國內(nèi)市
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TSMC董事會一致推舉張忠謀博士續(xù)任董事長

  • TSMC日前召開第十二屆第一次董事會，會中全體董事一致推舉張忠謀博士續(xù)任董事長、曾繁城博士續(xù)任副董事長，同時五位獨立董事—彼得?邦菲爵士 (Sir Peter L. Bonfield)、施振榮、湯馬斯?延吉布斯(Thomas J. Engibous)、鄒至莊、陳國慈也全數(shù)連任審計委員會及薪酬委員會之委員。
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歐洲正徘徊于晶片制造業(yè)的十字路口

  • 　　歐洲半導(dǎo)體市場將經(jīng)歷重大的轉(zhuǎn)型，可能影響到歐陸主導(dǎo)制造商的地位。除非歐洲能采取強化生產(chǎn)力的策略以及增加對于下一代技術(shù)的投資，否則將嚴重地沖擊到該區(qū)的經(jīng)濟成長。 　　由法國經(jīng)濟與市場咨詢公司DecisionEtudesConseil以及英國半導(dǎo)體研究公司FutureHorizo??ns共同合作展開一項為期14個月的研究調(diào)查后，根據(jù)這份報告顯示：由于缺乏一個長期產(chǎn)業(yè)觀的引導(dǎo)以及促進相關(guān)利益各方的協(xié)調(diào)合作，歐洲將失去其先進與具競爭力的半導(dǎo)體制造基礎(chǔ)架構(gòu)。」 　　研究人員們指出，半導(dǎo)體市場仍然是一個「具策
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三星電子圖謀晶圓代工霸業(yè)

  • 　　早在七年前,被封為臺灣半導(dǎo)體教父的臺積電董事長張忠謀曾在一場法說會上,被問到對韓國三星將以12寸廠投入晶圓代工的看法,當時他僅以法文"deja vu"回應(yīng),暗指欲投入此行業(yè)但卻不得其門而入的例子,他看多了. 　　而五年前蘋果首支智能手機iPhone上市一周便被拆解發(fā)現(xiàn),三星不僅供應(yīng)記憶體,而且進一步代工生產(chǎn)重要統(tǒng)整運算芯片--應(yīng)用處理器,但當時亦未引發(fā)太大的震憾,因為少有人料到iPhone竟然會成為改寫個人電腦產(chǎn)業(yè)史的熱賣商品. 　　但故事還沒結(jié)束...隨著蘋果在兩年前推出平板
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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