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晶圓 文章 最新資訊

聯(lián)華電子與美商Allegro建立晶圓專工伙伴關(guān)系

  • 聯(lián)華電子與專長(zhǎng)開(kāi)發(fā)、制造與營(yíng)銷高效能半導(dǎo)體的美商Allegro Microsystems日前共同宣布，雙方建立策略性協(xié)議，Allegro公司將采用聯(lián)華電子的晶圓專工技術(shù)與制造服務(wù)。兩家公司將于今年稍晚，由Allegro的第四代0.6微米BCD(ABCD4)消費(fèi)用規(guī)格產(chǎn)品線開(kāi)始制造合作。
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臺(tái)晶圓雙雄Q4營(yíng)收恐衰5~10%

  •  　　瑞信證券出具最新半導(dǎo)體報(bào)告指出，晶圓代工廠8月?tīng)I(yíng)收表現(xiàn)亮眼，特別是臺(tái)積(2330)8月?tīng)I(yíng)收大幅優(yōu)于預(yù)期，而聯(lián)電(2303)則在低價(jià)智慧型手機(jī)拉貨帶動(dòng)下，營(yíng)收走高，世界先進(jìn)(5347)也在驅(qū)動(dòng)IC出貨拉升下，繳出亮眼成績(jī)單，不過(guò)，瑞信證券認(rèn)為，晶圓代工廠營(yíng)收第三季表現(xiàn)搶眼，第四季后仍將面臨兩個(gè)季度的庫(kù)存修正狀況，預(yù)估晶圓代工廠產(chǎn)能利用率落底時(shí)間將落在明年農(nóng)歷年。 　　瑞信證券表示，晶圓代工廠第三季的強(qiáng)勁營(yíng)收成長(zhǎng)并不代表第四季將沒(méi)有庫(kù)存修正，瑞信證券指出，在半導(dǎo)體庫(kù)存水位升高影響下，加上PC
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無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司隱形冠軍“美滿”潛入中國(guó)

  • Marvell是誰(shuí)?看看它赫赫有名的合作伙伴就能有所感知與中興、華為、中國(guó)移動(dòng)、三星、思科、惠普、摩托羅拉、微軟、東芝、希捷等相比，Marvell被稱為看不見(jiàn)的“隱形冠軍”。它是全球排名前五位的無(wú)晶圓廠半導(dǎo)體公司，占據(jù)著全球約65%的硬盤驅(qū)動(dòng)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)份額，以及全
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中國(guó)IC設(shè)計(jì)的主流將是什么？

  • 筆者在Mentor Forum北京站上獲悉，不同的角度所見(jiàn)的主流不同。
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全球首座18寸晶圓廠12月就緒

  • ?　　2012年國(guó)際半導(dǎo)體展閉幕，450mm(18寸)供應(yīng)鏈論壇邀請(qǐng)到臺(tái)積電、全球450mm聯(lián)盟、應(yīng)用材料、KLA-Tencor、LamResearch等深度探討450mm未來(lái)發(fā)展藍(lán)圖，并率先預(yù)告世界第1座450mm晶圓廠將于今年12月準(zhǔn)備就緒。
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中國(guó)新生PLC晶圓廠面臨嚴(yán)峻形勢(shì)

  •  　　中國(guó)的PLC(平面光波導(dǎo))分路器晶圓千呼萬(wàn)喚始出來(lái)。在PLC分路器市場(chǎng)快速增長(zhǎng)了近4年后，中國(guó)廠商掌握了最核心的晶圓制造工藝并量產(chǎn)，然而卻面臨著市場(chǎng)需求和價(jià)格同時(shí)下滑的窘境。由于PLC晶圓制造的投資和運(yùn)營(yíng)成本巨大，若不能以高品質(zhì)和低價(jià)打開(kāi)市場(chǎng)，就可能面臨巨大虧損。 　　集中推出 　　在今年的光博會(huì)上，宣布推出PLC晶圓的廠商有仕佳光子、杭州天野、尚能光電(該公司晶圓目前主要供母公司日海通訊)等中國(guó)公司，仕佳光子和杭州天野還在光博會(huì)上舉行了發(fā)布會(huì)。據(jù)了解，還有數(shù)家廠商也有制造PLC晶圓的
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450毫米晶圓技術(shù)預(yù)用于處理器制造

  • ??　　臺(tái)積電日前宣布，在幾經(jīng)推遲后，該公司計(jì)劃于2018年使用450毫米晶圓來(lái)制造處理器。 　　臺(tái)積電發(fā)言人邁克爾·克拉默(Michael Kramer)表示，該公司將于2016年或2017年開(kāi)始試產(chǎn)450毫米晶圓，真正的量產(chǎn)要到2018年。 　　工業(yè)芯片制造商一直在使用300毫米的盤片式硅晶圓來(lái)生產(chǎn)處理器。450毫米的硅晶圓面積是300毫米的2.5倍，可以幫助企業(yè)用每片晶圓生產(chǎn)更多的芯片。 　　克拉默表示，這種方式有助于降低成本，在研發(fā)費(fèi)用飆升的情況下，任何能夠
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晶圓廠：有錢...不一定玩得起

  •  　　自全球各地半導(dǎo)體大廠開(kāi)始興建12寸晶圓廠并投入量產(chǎn)，至今已超過(guò)10年時(shí)間，這10年當(dāng)中，12寸廠帶來(lái)的最大好處，就是將芯片成本大幅降低，也讓半導(dǎo)體制程得在順利依循摩爾定律(Moore’s Law)走下去。 　　摩爾定律發(fā)展至今，全球的主流制程將在2013年正式走入28納米世代，而2014年還要再度邁入20納米。由于制程微縮的太過(guò)細(xì)小，12寸晶圓帶來(lái)的經(jīng)濟(jì)規(guī)模，已經(jīng)無(wú)法抵消掉制程微縮時(shí)拉高的成本，也因此，走向更大晶圓尺寸的18寸晶圓，將是未來(lái)3~5年當(dāng)中，半導(dǎo)體廠不能不走的路。
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往事只能回味 太陽(yáng)能晶圓廠風(fēng)光不再

  •  　　根據(jù)全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下研究部門EnergyTrend的訪察顯示，近期廠商的接單狀況持續(xù)黯淡，連帶造成產(chǎn)業(yè)鏈上的庫(kù)存水位持續(xù)上升，相關(guān)業(yè)者表示，目前市場(chǎng)的氛圍仍然看不到價(jià)格底線的浮現(xiàn)，使得交易價(jià)格持續(xù)下滑。而在這波價(jià)格調(diào)整中，我們認(rèn)為晶圓業(yè)者所受到的沖擊較其它領(lǐng)域業(yè)者來(lái)得劇烈，除了受到上下游業(yè)者的夾殺外，還面臨單多晶產(chǎn)品之間的殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)，由于此一狀況短期內(nèi)仍會(huì)持續(xù)，因此我們認(rèn)為2012年對(duì)于晶圓廠而言是非常艱困的一年。 　　由近期公布的財(cái)報(bào)來(lái)看，晶圓廠的財(cái)務(wù)狀況只能以一
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安森美再掀裁員潮 多家晶圓廠關(guān)閉陷危機(jī)?

  • 　　安森美半導(dǎo)體公司日前宣布，公司計(jì)劃裁員250名員工，這是之前宣布的開(kāi)支縮減計(jì)劃的一部分。 　　安森美半導(dǎo)體在一份備案文件中表示，大多數(shù)的裁員將在第三季度末完成，相關(guān)的遣散賠償金將在1,100萬(wàn)至1,400萬(wàn)美元。 　　另一個(gè)成本縮減計(jì)劃中透露，安森美半導(dǎo)體將取消多位資深管理層的年度獎(jiǎng)金。公司表示，受宏觀經(jīng)濟(jì)低迷和客戶下單保守趨勢(shì)影響，公司調(diào)整支出，取消高管獎(jiǎng)勵(lì)來(lái)縮減成本。 　　本月初安森美就曾宣布要裁員工，實(shí)現(xiàn)每年節(jié)省公司開(kāi)支1,000萬(wàn)至1,500萬(wàn)美元。 　　在今年第二季度，安森美半導(dǎo)體就
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今年三星晶圓代工收入34億美元 蘋果貢獻(xiàn)85%

  • 　　市場(chǎng)研究公司IC Insights近日發(fā)表研究報(bào)告稱，受蘋果需求的大力推動(dòng)，三星電子晶圓代工業(yè)務(wù)將繼2011年猛增82%之后，2012年再度增長(zhǎng)54%，達(dá)到33.75億美元。 　　IC Insights認(rèn)為，雖然蘋果極力想要擺脫對(duì)三星的依賴，但恐怕需要幾年的時(shí)間。原因在于2012年全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電產(chǎn)能不能夠供給蘋果的需求，而蘋果還需要向三星大量采購(gòu)記憶IC，三星可以將旗下的IC產(chǎn)品成套出售給蘋果，能夠給蘋果比較優(yōu)惠的價(jià)格。 　　三星昨日宣布稱，位于美國(guó)德州的芯片廠將投資40億美元，升級(jí)現(xiàn)有的
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世界代工業(yè)的發(fā)展和成本提高

  • 世界晶圓代工業(yè)進(jìn)入21世紀(jì)以來(lái)盡管有所起伏，但自2010年達(dá)到約300億美元的規(guī)模以后，將邁向連年上升的態(tài)勢(shì)，2011年增長(zhǎng)6.4%，近320億美元，預(yù)計(jì)今年將加速成長(zhǎng)15%，達(dá)約365億美元，并期望2018年可成長(zhǎng)到630億美元，2011～2018年的年均增長(zhǎng)率達(dá)到10.2%。
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Q2晶圓代工業(yè)績(jī)亮眼 日本IDM營(yíng)收下滑

  • 球前20大晶片供應(yīng)商的第三季營(yíng)收將較第二季成長(zhǎng)約5%。該公司表示：“雖然這一成長(zhǎng)數(shù)字看來(lái)并不足以令人振奮，但它只比過(guò)去三十年來(lái)第三季整體半導(dǎo)體市場(chǎng)增加平均6%的記錄低了一個(gè)百
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進(jìn)入三強(qiáng)鼎立時(shí)代

  • 　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的摩爾定律仍然有效，但要更有效的降低生產(chǎn)成本，以符合終端電子產(chǎn)品的景氣循環(huán)及降價(jià)速度，接下來(lái)的最大關(guān)卡，就是18寸晶圓及EUV技術(shù)，未來(lái)有能力加入這場(chǎng)游戲的業(yè)者，只剩下英特
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28納米營(yíng)收占比提升 平均晶圓報(bào)價(jià)看升

  • 力拚28納米與40納米先進(jìn)制程，這類制程單價(jià)高，是推升雙雄營(yíng)運(yùn)的「大補(bǔ)丸」。以臺(tái)積電為例，28納米貢獻(xiàn)營(yíng)收比重從第1季的5%提升到第2季的7%，單季絕對(duì)營(yíng)收貢獻(xiàn)金額接近90億元，第3季不排除突破100億元大關(guān)。
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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