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晶圓 文章 最新資訊

日矽合體 將有利于爭取大陸地區(qū)晶圓代工商機(jī)

  • 　　日月光與矽品合組產(chǎn)業(yè)控股公司，若能整合資源，掌握籌資能力，可望在大陸推動當(dāng)?shù)匕雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈政策的背景下，配合臺積電、聯(lián)電、力晶進(jìn)駐大陸興建晶圓代工廠，就近提供封測產(chǎn)能，于這波大陸晶圓代工產(chǎn)能擴(kuò)充潮中，發(fā)揮較先前互相競爭時更高力量，尋求下一波成長動能。 　　臺積電進(jìn)駐大陸興建的12吋晶圓廠將落腳南京，預(yù)計(jì)采16納米制程自2018年下半量產(chǎn)，主要鎖定海思與展訊等大陸客戶。 　　盡管臺積電已擁有封裝產(chǎn)能，并布局CoWoS與InFO等高階封裝技術(shù)，然其大陸12吋廠初期將不具備高階封裝產(chǎn)能，換言之，此將成為日
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格羅方德半導(dǎo)體擬在重慶建立300毫米晶圓廠，擴(kuò)大在華業(yè)務(wù)

  • 　　格羅方德半導(dǎo)體(GlobalFoundries)今日宣布簽署了一份諒解備忘錄，以推動公司在中國市場實(shí)現(xiàn)下一階段的增長。格羅方德將與重慶市政府合資在中國建立一家300mm晶圓制造廠，以此擴(kuò)展全球制造布局。同時，該公司也將積極投資擴(kuò)展設(shè)計(jì)支持能力，以便更好地服務(wù)中國客戶。 　　格羅方德半導(dǎo)體首席執(zhí)行官Sanjay Jha表示：“中國是發(fā)展最快的半導(dǎo)體市場，擁有超過50%的全球半導(dǎo)體消費(fèi)量以及不斷增長的無晶圓廠商生態(tài)系統(tǒng)。中國的無晶圓廠商已在世界范圍內(nèi)參與競爭。我們很高興能與重慶市政府?dāng)y手，加
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格羅方德深耕中國，在重慶建300mm晶圓廠

  • 　　格羅方德半導(dǎo)體(GlobalFoundries)今日宣布簽署了一份諒解備忘錄，以推動公司在中國市場實(shí)現(xiàn)下一階段的增長。格羅方德將與重慶市政府合資在中國建立一家300mm晶圓制造廠，以此擴(kuò)展全球制造布局。同時，該公司也將積極投資擴(kuò)展設(shè)計(jì)支持能力，以便更好地服務(wù)中國客戶。 　　格羅方德半導(dǎo)體首席執(zhí)行官Sanjay Jha表示：“中國是發(fā)展最快的半導(dǎo)體市場，擁有超過50%的全球半導(dǎo)體消費(fèi)量以及不斷增長的無晶圓廠商生態(tài)系統(tǒng)。中國的無晶圓廠商已在世界范圍內(nèi)參與競爭。我們很高興能與重慶市政府?dāng)y手，加
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全球半導(dǎo)體搶攻7納米 各大廠商表現(xiàn)大不同

  • 　　在全球晶圓代工廠積極搶攻 7 納米先進(jìn)制程，都想在 7 納米制程領(lǐng)域搶下龍頭寶座的情況之下，三大陣營臺積電 (TSMC) 、三星、以及由 IBM 提供協(xié)助的格羅方德 (GlobalFoundries) 誰最后終將出線，結(jié)果將牽動全球半導(dǎo)體市場的生態(tài)。 　　根據(jù)外媒表示： 2016 年晶圓代工的主流制程是 14 及 16 納米的 FinFET 制程，其主要業(yè)者包含了英特爾 (Intel) 、臺積電及三星 / 格羅方德三大陣營，而且戰(zhàn)場延伸到下一代 10 納米先進(jìn)制程，同樣的此三大陣營都宣布將在 201
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MIC：今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值估衰退3.2%；臺逆勢增5.5%

  • 　　資策會MIC于今(26)日表示，預(yù)估今(2016)年全球半導(dǎo)體市場產(chǎn)值為3291億美元，將較2015年衰退近3.2%，但今年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長幅度將優(yōu)于全球，并預(yù)期下半年晶圓代工和封測展望看好。 　　資策會產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所今日舉辦“2016前瞻ICT產(chǎn)業(yè)趨勢”記者會，MIC指出，受到終端PC產(chǎn)業(yè)大幅度衰退，和智慧型手機(jī)出貨僅個位數(shù)成長影響，預(yù)估今年全球半導(dǎo)體表現(xiàn)不佳，產(chǎn)值將較去年衰退近3.2%。不過，MIC也預(yù)估，今年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)2兆2410億元，年成長5.5%，
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創(chuàng)新之路 中芯國際是怎么打破“摩爾定律”的

  • 　　近年來，在國內(nèi)許多生產(chǎn)代工企業(yè)普遍面臨出口下滑、訂單縮減的情形下，位于上海的中芯國際集成電路制造有限公司和上海中昊針織有限公司則屢創(chuàng)佳績，在外貿(mào)低谷中實(shí)現(xiàn)逆勢增長。 　　中芯國際成立于2000年，是中國內(nèi)地規(guī)模最大的集成電路晶圓制造企業(yè)。公司今年第一季度營收6.343億美元，同比增長達(dá)到24.4%，創(chuàng)下歷史新高，連續(xù)16個季度實(shí)現(xiàn)盈利;第一季度，其收入增幅超過行業(yè)平均增幅，整體產(chǎn)能利用率達(dá)到了98.8%。 　　集成電路代工是一個完全國際化的行業(yè)，服務(wù)的是全球性客戶，面臨的是全球性競爭。要想在這一領(lǐng)
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MIC：今年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值估衰退3.2%；臺逆勢增5.5%

  • 　　資策會MIC于今(26)日表示，預(yù)估今(2016)年全球半導(dǎo)體市場產(chǎn)值為3291億美元，將較2015年衰退近3.2%，但今年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值成長幅度將優(yōu)于全球，并預(yù)期下半年晶圓代工和封測展望看好。 　　資策會產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所今日舉辦“2016前瞻ICT產(chǎn)業(yè)趨勢”記者會，MIC指出，受到終端PC產(chǎn)業(yè)大幅度衰退，和智慧型手機(jī)出貨僅個位數(shù)成長影響，預(yù)估今年全球半導(dǎo)體表現(xiàn)不佳，產(chǎn)值將較去年衰退近3.2%。不過，MIC也預(yù)估，今年臺灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)2兆2410億元，年成長5.5%，
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晶圓代工產(chǎn)能需求大增 28納米供不應(yīng)求

  • 　　聯(lián)發(fā)科中高階晶片本月開始缺貨，啟動追單，加上蘋果iPhone 7新機(jī)基頻訂單加持，晶圓代工產(chǎn)能需求大增，導(dǎo)致臺積電與聯(lián)電28奈米HPM(移動高性能)制程產(chǎn)能供不應(yīng)求，一路滿到第3季底。 　　28奈米并非目前晶圓廠最先進(jìn)的制程，因制程相對成熟、良率穩(wěn)定，成為晶圓廠推升獲利的重要推手。據(jù)了解，臺積電、聯(lián)電28奈米產(chǎn)能利用率大增，訂單一路排到9月，帶動毛利率跳高。 　　臺積電、聯(lián)電先前在法說會都表示，本季28奈米制程需求強(qiáng)勁，是挹注營運(yùn)的要角，聯(lián)電預(yù)估，本季毛利率可望大增近9個百分點(diǎn)、上看23%，增幅傲
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排行22位，海思距離全球top 20半導(dǎo)體供應(yīng)商一步之遙

  • 隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整并風(fēng)潮持續(xù)，包括在今年完成合并的案件以及更多可能發(fā)生的案例，仍會隨著產(chǎn)業(yè)邁向成熟的步伐在接下來幾年出現(xiàn)大幅變動。
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中芯國際上調(diào)全年資本支出至25億美元

  • 　　隨著各季每月平均晶圓產(chǎn)能與出貨量不斷成長，以及對未來4年市場需求看好，大陸最主要晶圓代工業(yè)者中芯國際，于2016年第1季財(cái)報(bào)法說會中表示，將再次上調(diào)2016全年晶圓代工資本支出(CapEx)至25億美元。 　　該公司甫于2月中旬舉行2015年第4季財(cái)報(bào)法說會時表示，由于大陸半導(dǎo)體市場需求快速成長，因此計(jì)劃將2016年晶圓代工資本支出，由2015年的15.7億美元，提高為21億美元，調(diào)幅達(dá)33.7%。如今再次宣布調(diào)高至25億美元，較先前21億美元又提高19.0%。 　　中芯國際執(zhí)行長邱慈云表示，面對
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連續(xù)16個季度盈利，中芯國際距離全球代工前三還有多遠(yuǎn)？

  • 差距雖然存在，但是中芯國際也并非沒有機(jī)會，中芯國際未來如能用好國家的政策與資金支持，平衡產(chǎn)業(yè)帶動與企業(yè)自身發(fā)展兩個目標(biāo)，進(jìn)入“前三”的目標(biāo)，未嘗不能實(shí)現(xiàn)。
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三星晶圓代工找聯(lián)發(fā)科搶單更接觸海思

  • 　　三星電子為了不讓晶圓廠產(chǎn)線空轉(zhuǎn)，直接找上聯(lián)發(fā)科、海思半導(dǎo)體與Nvidia洽談晶片代工訂單。 　　南韓英文媒體Korea Times報(bào)導(dǎo)，臺積電(2330)吃下蘋果iPhone 7的全部A10處理器訂單，使三星電子面臨國內(nèi)晶圓廠產(chǎn)線稼動率過低的危機(jī)。 　　為了救亡圖存，不讓產(chǎn)線空轉(zhuǎn)，三星電子被迫出狠招，不僅直接殺來臺灣，找上聯(lián)發(fā)科(2454)洽談下單，也接觸了聯(lián)發(fā)科重要對手、華為科技旗下的海思半導(dǎo)體，以及美國繪圖芯片大廠Nvidia，尋求晶片代工訂單。 　　一位三星高層主管也說：“三星
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退出手機(jī)芯片領(lǐng)域后 英特爾將向無晶圓轉(zhuǎn)變？

  • 英特爾高管在這些年做出的無數(shù)聲明，似乎可以看出英特爾放棄其芯片制造技術(shù)、轉(zhuǎn)向無晶圓是個非常瘋狂的想法。
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中國大陸功率半導(dǎo)體專利大飛躍，日企如何競爭？

  • 功率半導(dǎo)體器件是日本的優(yōu)勢領(lǐng)域，如今在這個領(lǐng)域，中國的實(shí)力正在快速壯大。日本要想在這個領(lǐng)域繼續(xù)保持強(qiáng)大的競爭力，重要的是大力研發(fā)SiC、GaN、組裝等關(guān)鍵技術(shù)，以確保日本的優(yōu)勢地位，并且向開發(fā)高端IGBT產(chǎn)品轉(zhuǎn)型，以避開MOSFET領(lǐng)域的價格競爭。
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臺積電穩(wěn)居晶圓廠第一 但臺灣IC設(shè)計(jì)業(yè)卻難破瓶頸

  • 相對于臺灣IC設(shè)計(jì)業(yè)的瓶頸，大陸的IC產(chǎn)業(yè)同樣需要警惕，借用電影里的一句話：21世紀(jì)最值錢的是人才。
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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