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應(yīng)用材料:2016年晶圓廠設(shè)備支出有望擴(kuò)增

- 應(yīng)用材料集團(tuán)副總裁暨臺(tái)灣區(qū)總裁余定陸認(rèn)為,在3D NAND和10奈米技術(shù)帶動(dòng)下,今年晶圓代工資本支出有望回升?! ?yīng) 用材料集團(tuán)副總裁暨臺(tái)灣區(qū)總裁與全球半導(dǎo)體業(yè)務(wù)服務(wù)群跨區(qū)域總經(jīng)理余定陸表示,2015年看到這四年以來(lái)晶圓代工的資本支出進(jìn)入谷底,預(yù)估今年投資水位有 望提升,而大部分支出將發(fā)生在下半年,其中有五成以上將集中于10奈米技術(shù);對(duì)晶圓代工來(lái)說(shuō),10奈米不同于16奈米,最顯著變化在于鰭式場(chǎng)效電晶體 (FinFET)
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臺(tái)積電12寸晶圓登陸 準(zhǔn)了

- 臺(tái)積電南京十二寸晶圓廠投資案過(guò)了。經(jīng)濟(jì)部投審會(huì)昨天審查通過(guò)臺(tái)積電南京投資案,臺(tái)積電預(yù)計(jì)投資卅億美元、在南京設(shè)立月產(chǎn)兩萬(wàn)片的十二寸廠,二○一八年下半年導(dǎo)入十六奈米制程。 據(jù)臺(tái)積電規(guī)劃,其中十億美元自臺(tái)灣匯出,其余廿億美元由轉(zhuǎn)投資大陸地區(qū)及海外子公司,以資金貸與方式提供,并有十二億美元用于購(gòu)買(mǎi)母公司臺(tái)積電的舊有設(shè)備。 由于臺(tái)積電南京案為獨(dú)資登陸,且此案在一月中已通過(guò)關(guān)鍵技術(shù)審查小組的五大審查要件,投審會(huì)審查會(huì)議昨無(wú)異議過(guò)關(guān)。 投審會(huì)執(zhí)行秘書(shū)張銘斌表示,后續(xù)將要求臺(tái)積電臺(tái)灣廠十奈米制程量產(chǎn)
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2016晶圓代工產(chǎn)值年增僅2.1%

- 由于終端市場(chǎng)需求趨緩,在供給提升速度大于需求成長(zhǎng)速度下,TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究所預(yù)估2016年全球晶圓代工產(chǎn)值年成長(zhǎng)僅2.1%,半導(dǎo)體大廠的競(jìng)爭(zhēng)將更加激烈。 估 計(jì)2016年三大半導(dǎo)體制造大廠資本支出金額預(yù)期較2015年成長(zhǎng)5.4%,其中,英特爾(Intel)調(diào)升30%達(dá)95億美元、臺(tái)積電(TSMC)調(diào)升 17%達(dá)95億美元,三星(Samsung)則逆勢(shì)調(diào)降15%,來(lái)到115億美元。拓墣表示,今年半導(dǎo)體大廠的資本支出預(yù)計(jì)至2017年才有機(jī)會(huì)對(duì)營(yíng)收產(chǎn) 生貢獻(xiàn)。 臺(tái)積電2016年
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12寸晶圓廠落戶江北 南京希望臺(tái)積電將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)群聚

- 臺(tái)積電南京12寸晶圓廠預(yù)計(jì)春節(jié)后動(dòng)工,南京希望趁機(jī)將臺(tái)灣的IC設(shè)計(jì)、封裝等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈一并拉進(jìn)南京。南京市委書(shū)記黃莉新、市長(zhǎng)繆瑞林對(duì)臺(tái)灣企業(yè)喊話,歡迎臺(tái)積電帶隊(duì)群聚投資南京,“南京將以一籃子配套優(yōu)惠臺(tái)資企業(yè)。” 南京市黨政一、二把手25日共同會(huì)見(jiàn)臺(tái)港澳媒體時(shí),對(duì)于聯(lián)合報(bào)系提問(wèn)南京將提供的“一籃子配套優(yōu)惠”為何,繆瑞林強(qiáng)調(diào),主要包括綜合商務(wù)成本與科技人才資源。其中,科教人才是吸引臺(tái)積電投資設(shè)廠的主力誘因。 黃莉新指出,南京將專(zhuān)案提供高階人才庫(kù),
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2015臺(tái)灣DRAM產(chǎn)值增長(zhǎng)由正轉(zhuǎn)負(fù) 晶圓代工增長(zhǎng)下滑
- 經(jīng)濟(jì)部統(tǒng)計(jì)處資料顯示,臺(tái)灣集成電路業(yè)產(chǎn)值雖持續(xù)成長(zhǎng),但去年增率卻是近三年來(lái)首見(jiàn)個(gè)位數(shù)成長(zhǎng),也結(jié)束自2011年以來(lái)的上升走勢(shì),臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)部指出,去年臺(tái)灣DRAM產(chǎn)值成長(zhǎng)由正轉(zhuǎn)負(fù),加上晶圓代工成長(zhǎng)下滑,整體集成電路業(yè)產(chǎn)值年增率僅6.2%。 臺(tái)灣集成電路產(chǎn)值在2014年產(chǎn)值突破兆元大關(guān),去年上半年延續(xù)榮景,較前年同期成長(zhǎng)23.9%,但下半年因全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇力道疲弱,尤其新興市場(chǎng)需求明顯下降,抑制終端消費(fèi)性電子產(chǎn)品銷(xiāo)售成長(zhǎng)動(dòng)能,下半年衰退7.9%。 去年集成電路業(yè)產(chǎn)值增率6.2%,是自2011年低點(diǎn)反
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張忠謀:臺(tái)積電2016年預(yù)計(jì)增長(zhǎng)5~10%
- 晶圓代工龍頭臺(tái)積電召開(kāi)2015年第4季法說(shuō)會(huì),并替2016年第1季及全年做出初步展望,第1季向來(lái)是傳統(tǒng)淡季,但臺(tái)積電季衰退幅度僅約-1.3~-2.7%水準(zhǔn),優(yōu)于業(yè)界與投資界預(yù)期。 董事長(zhǎng)張忠謀表示,第1季表現(xiàn)可望優(yōu)于原本估計(jì),全年則有5~10%的年增幅度,并“希望”能保持兩位數(shù)成長(zhǎng)。 張忠謀表示,2015年第4季底全球半導(dǎo)體庫(kù)存調(diào)整已經(jīng)低于季節(jié)性水準(zhǔn)兩天,此外,中國(guó)大陸智能手機(jī)需求略有復(fù)甦,使得臺(tái)積電表現(xiàn)優(yōu)于原先預(yù)期,也因?yàn)檎w半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)有所回溫,并不完全都是臺(tái)
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IC Insights:2015年IC廠商晶圓產(chǎn)能排行

- 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布最新全球晶圓產(chǎn)能預(yù)測(cè)報(bào)告(Global Wafer Capacity 2016~2020),其中包含全球二十五大IC制造商排行榜(以截至2015年12月的已安裝產(chǎn)能為準(zhǔn));前十大廠商中,總部位于美國(guó)的有4家,來(lái)自韓 國(guó)與臺(tái)灣的分別有2家,日本與歐洲各1家。 這些廠商包括4家全球最大的記憶體供應(yīng)商、3家純晶圓代工業(yè)者,全球最大的微處理器供應(yīng)商,還有兩大類(lèi) 比IC供應(yīng)商德州儀器(TI)與意法半導(dǎo)體(ST)。整體看來(lái),IC產(chǎn)能全球前十大廠商的已安裝產(chǎn)能總計(jì)為每月1
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物聯(lián)網(wǎng)蓬勃發(fā)展 為二手晶圓設(shè)備市場(chǎng)點(diǎn)燃新火花
- 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)時(shí)代來(lái)臨,相關(guān)制程技術(shù)也開(kāi)始朝系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)發(fā)展,新制程的演進(jìn)卻意想不到地為舊制程的二手設(shè)備市場(chǎng)點(diǎn)燃了新火花,讓設(shè)備商開(kāi)始投入二手設(shè)備的相關(guān)業(yè)務(wù)。 Semiconductor Engineering網(wǎng)站報(bào)導(dǎo),雖然部分高階物聯(lián)網(wǎng)裝置必須采用由鰭式場(chǎng)效電晶體(FinFET)、全空乏絕緣上覆矽(FD-SOI)等新制程技術(shù)所生產(chǎn)的系統(tǒng)單芯片(SoC),然在市場(chǎng)里的數(shù)百億芯片中絕大多仍是采較舊的制程來(lái)生產(chǎn),也讓舊制程的設(shè)備變得炙手可熱。 換言之,雖然部分芯片商持續(xù)向5奈米制程邁
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蘋(píng)果收購(gòu)不為進(jìn)軍晶圓業(yè) 原廠或成MEMS研發(fā)中心
- 蘋(píng)果(Apple)宣布以182萬(wàn)美元從美信半導(dǎo)體(Maxim Integrated)買(mǎi)下位于加州圣荷西的一座8寸晶圓廠。專(zhuān)家分析認(rèn)為,此舉并不會(huì)影響與蘋(píng)果合作的晶圓代工廠生意。 據(jù)SemiWiki報(bào)導(dǎo)指出,SEMI World Fab Watch Database資料顯示,蘋(píng)果買(mǎi)下的晶圓廠于1987年建立,即使全面開(kāi)工每月也只能生產(chǎn)1萬(wàn)片晶圓,規(guī)模相對(duì)小且老舊,無(wú)法生產(chǎn)蘋(píng)果所需的應(yīng)用處理器(AP)。 蘋(píng)果最新AP采16/14納米FinFET制程,而10納米制程也正在開(kāi)發(fā)中。8寸晶圓近日才微
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晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓;在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu),而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅,而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉,鹽酸氯化,并經(jīng)蒸餾后,制成了高純度的多晶硅,其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解,再于融液里種入籽晶,然后將其慢慢拉出,以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]
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