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晶圓 文章 最新資訊

2015年全球半導體設(shè)備營收達370 億美元 晶圓制程貢獻最高

  • 　　根據(jù)SEMI(國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會)最新公布的年終預(yù)測報告，2015年全球半導體制造設(shè)備市場營收達373億美元，較去年微幅下滑0.6%。2016年則可望出現(xiàn)正成長，預(yù)估全球市場營收將上揚 1.4%。　　SEMI 年終報告指出，晶圓制程機臺為設(shè)備營收金額貢獻度最高的類別，2015 年預(yù)估將成長 0.7%，達 295 億美元。其他半導體前段設(shè)備類別營收(含晶圓廠設(shè)備、光罩與晶圓制造設(shè)備)亦可望增加 20.6%。報告還預(yù)測，封裝設(shè)備營收將衰退 16.4%，為 26 億美元，半導體測試設(shè)備市場估計也將萎縮 7.
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大牛談IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)：三巨頭競爭激烈

  • 　　2015年在終端需求不振的影響下，無晶圓廠(Fabless)IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)度過了艱辛的一年。TrendForce旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究所預(yù)估2015年全球無晶圓廠IC設(shè)計產(chǎn)值成長率為負8.5%，約805.2億美元，臺灣無晶圓廠IC設(shè)計產(chǎn)值年成長率衰退9.5%，約154.6億美元。 　　拓墣半導體分析師陳穎書表示，2016年終端需求將較2015年稍有起色，然而智能手機、筆電需求成長有限、平板計算機持續(xù)衰退，新興應(yīng)用如物聯(lián)網(wǎng)等又尚在 發(fā)展初期，產(chǎn)值貢獻度仍低，因此IC設(shè)計產(chǎn)業(yè)的營運仍然艱困，年產(chǎn)值依舊難脫離衰退
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亞洲主要晶圓代工廠今年營收超360億美元

  • 　　全球市場研究機構(gòu)TrendForce預(yù)估2015年亞洲主要晶圓代工業(yè)者營收規(guī)模將超過360億美元水準，較2014年成長4~5%，占據(jù)全球晶圓代工產(chǎn)值比重超過80%。2016年亞洲主要晶圓代工業(yè)者營收規(guī)模有機會挑戰(zhàn)400億美元水準。　　TrendForce表示，2016年在主要應(yīng)用產(chǎn)品，尤其是智慧型手機成長趨緩之下，加上個人電腦出貨量年成長率僅呈現(xiàn)持平，相關(guān)IC設(shè)計業(yè)者必定面臨下游客戶的價格與訂單壓力，進而影響晶圓代工業(yè)者獲利率表現(xiàn)與產(chǎn)能利用率。2016年雖然整體需求不強，但蘋果(Apple)與中國IC
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從臺積電申請大陸設(shè)廠看兩岸投資環(huán)境

  • 　　臺灣《經(jīng)濟日報》8日社論說，臺灣科技業(yè)龍頭臺積電昨日宣布，將申請赴中國大陸南京市設(shè)立12吋晶圓廠，初步投資金額30億美元，規(guī)劃月產(chǎn)能2萬片，預(yù)計2018年下半年開始生產(chǎn)16納米制程?！　∨_積電是全球半導體晶圓制造業(yè)龍頭，也是臺灣科技業(yè)的指標，過去投資重心都在臺灣，去年12月，張忠謀就曾表達過，10年前，臺積電來自中國大陸市場的營收幾乎是零，但去年已占臺積電營收的6%，今年預(yù)估會達8%，已超過日本，并趕上歐洲客戶，成為貢獻臺積電營收的第三大市場，排行在美國與臺灣之后。因此，當大陸本地客戶明顯增加，若能就
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12寸廠登陸　張忠謀怎么點頭的？

  • 　　臺積電宣布啟動登陸設(shè)立12吋晶圓廠計劃，臺積電董事長張忠謀認為，就生產(chǎn)條件，當然臺灣最優(yōu)，但大陸有半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展支持。 　　7月，何麗梅率隊赴南京，敲定投資獎勵，優(yōu)惠條件讓張忠謀滿意。11月，臺積電運動會上，張態(tài)度轉(zhuǎn)變了，審慎評估改為積極評估。閱讀“和中國做生意”… 從美國人思維，看如何和大陸人做生意。 　　臺積電赴大陸首座12吋晶圓廠決定落腳南京，關(guān)鍵在于資深副總經(jīng)理暨財務(wù)長何麗梅在今年7月親自率隊與南京當局敲定投資獎勵，降低臺積電16奈米在大陸相關(guān)疑慮及成
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全球半導體屈服中國制造

  • “中國制造”的虹吸效應(yīng)，會滾雪球般持續(xù)擴散，衡盱全球半導體大廠，包括英特爾、聯(lián)電、力晶、三星、海力士、中芯國際等大廠均擴大在中國布局，無一不是為了卡位中國制造商機。
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夏普將出售技術(shù)和專利給中印制造商

  • 　　據(jù)日經(jīng)新聞稱，為了改善其財務(wù)狀況，面板制造商夏普預(yù)計將出售其技術(shù)和專利給中國和印度的面板制造商。 　　盡管全部細節(jié)尚未透露，該報告指出，夏普預(yù)計將以570億美元的售價把大尺寸電視面板生產(chǎn)技術(shù)賣給印度的光纖制造商Sterlite Technologies公司。中國的面板生產(chǎn)商京東方也有望購買各種生產(chǎn)設(shè)備。 　　該報道稱，夏普在日本坂井市的10G晶圓廠還擁有60萬平方米的剩余面板生產(chǎn)空間，預(yù)計其中一半將出售給日本第二大房屋建筑商大和房建集團。 　　該報道補充說，許多協(xié)議仍處于規(guī)劃階段，可能不會反映在
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大陸半導體強國夢 臺灣助最后一公里

  • 　　中國國務(wù)院去年中發(fā)布“國家集成電路發(fā)展推進綱要”，指“中國集成電路產(chǎn)業(yè)(即半導體)要突出芯片設(shè)計(即IC 設(shè)計)—制造—封測全產(chǎn)業(yè)鏈布局”;由于臺灣IC設(shè)計不僅技術(shù)領(lǐng)先，且上市柜公司本益比偏低，已成為中資眼中“俗擱大碗”的最佳選擇?！　∨_灣IC設(shè)計業(yè) “俗擱大碗”　　目前臺灣已開放中資投資國內(nèi)的集成電路制造及半導體封測，僅限制不得具控制能力、須經(jīng)專案審查;現(xiàn)擬松綁從未開放的IC設(shè)計業(yè)，等同向臺灣開放我半導體業(yè)的“最后一哩路”?！　〕恕皣壹呻娐钒l(fā)展推進綱要”，中國國務(wù)院發(fā)布的“中國制造二○二五”，
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半導體進入微縮時代　成本依舊是決定性關(guān)鍵

  • 目前半導體市場上出現(xiàn)FET與3D-IC等技術(shù)不勝枚舉，認定最終主流技術(shù)為何，這是能否降低成本依舊是決定性關(guān)鍵。
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三星大秀10nm晶圓：Intel也看哭了

  • 三星早了臺積電半年，早了英特爾將近一年，這個時候不哭才怪，不過進入10nm后摩爾定律就快失效了，下面就是三家都哭的時候了。
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英特爾在大連增投55億美元！到底因為啥？

  • 　　10月19日，英特爾方面與大連市政府正式簽署協(xié)議，宣布將增加投資55億美元，在大連生產(chǎn)世界最新的“非易失性存儲器”。在經(jīng)歷了約近一年的艱苦談判后，英特爾大規(guī)模增資項目終于瓜熟蒂落。同時，此次增資轉(zhuǎn)產(chǎn)項目的最終達成，也成為繼英特爾首期大連投資之后，再創(chuàng)中國單筆外商投資的最高額度。此舉亦立即引發(fā)國際業(yè)界的高度關(guān)注。 　　英特爾的時間窗口 　　2007年3月，英特爾宣布——在大連投資建立生產(chǎn)300毫米晶圓的工廠，這是英特爾自1992年在愛爾蘭建立芯片工廠之
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艾邁斯半導體公布面向模擬代工客戶的2016年多項目晶圓制造服務(wù)計劃

  • 　　全球領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商艾邁斯半導體(ams AG)晶圓代工事業(yè)部今日公布其快速、低成本的集成電路原型服務(wù)，該服務(wù)被稱為多項目晶圓(MPW)或往復(fù)運行(shuttle run)，以及更新的MPW 2016年度服務(wù)計劃表。該服務(wù)將不同客戶的多種設(shè)計需求融入單片晶圓設(shè)計中，由于晶圓和掩膜的成本由眾多不同的客戶均攤，因此該項服務(wù)將幫助IC設(shè)計公司有效降低生產(chǎn)成本。 　　近期推出的電壓可擴展的晶體管現(xiàn)在也面向該計劃客戶。與標準晶體管相比，通過對漏極電壓從20V到100V的晶體管進行優(yōu)化，并
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中芯國際投建第三條12英寸晶圓廠意義何在？

  • 臺積電南京建廠后，中芯國際北京第三條12寸生產(chǎn)線的動工，這對中芯國際下一步的發(fā)展有何意義？
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傳臺積電南京晶圓廠最快2018年量產(chǎn)16納米制程

  • 臺灣地區(qū)晶圓廠向大陸轉(zhuǎn)移產(chǎn)能的腳步正在加快,這對大陸本土晶圓代工業(yè)有何挑戰(zhàn)?我們又該如何抓住這些利弊難明卻又大勢所趨的投資案中的機遇呢?
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新一代功率半導體氧化鎵，開始提供外延晶圓

  • 　　日本風險企業(yè)Novel Crystal Technology公司(總部：埼玉縣狹山市)將于2015年10月開始銷售新一代功率半導體材料之一——氧化鎵的外延晶圓(β型Ga2O3)。這款晶圓是日本信息通信研究機構(gòu)(NICT)、日本東京農(nóng)工大學和田村制作所等共同研究的成果。Novel Crystal Technology公司是從田村制作所分離出來的風險企業(yè)，定位于“NICT技術(shù)轉(zhuǎn)移企業(yè)”。該公司的目標是2016年度實現(xiàn)銷售額6000萬日元，2020年
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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