- “中國Foundry企業(yè)在過去幾年中體現出的持續(xù)盈利能力，表明Foundry在中國無法存活的說法已不攻自破。我們歡迎新從業(yè)者的加入。但是，過度狂 熱的資本投入并非產業(yè)健康發(fā)展之福，光伏、LED都是前車之鑒。希望中國集成電路業(yè)能夠理性投資，避免過熱。”中芯國際集成電路有限公司CEO邱慈云表 示。
4月8日，由工業(yè)和信息化部、深圳市人民政府主辦，中國電子信息產業(yè)發(fā)展研究院、中國電子報社協辦的第四屆中國電子信息博覽會 (CITE2016)主論壇——&ld
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中芯國際 晶圓
- 國際市調機構顧能(Gartner)今日發(fā)布去年晶圓代工市場排名統(tǒng)計，臺積電仍穩(wěn)居龍頭，市占率由前年的53.8%，增至54.3%;聯電則被格羅方德(Global Foundries)超越，排名退居第三，市占率降到9.3%。
由于臺積電今年16奈米放量推進，公司信心十足全球市占率會再向上提前，估計今年市占率將沖破55%，拉大和其他公司差距。
顧能統(tǒng)計，去年半導體晶圓代工市場持續(xù)成長，不過成長率已趨緩，年增4.4%，產值達488億美元，終結連續(xù)三年兩位數成長表現。
顧能表示，去年終端市場成
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晶圓 經濟日報
- 國際半導體產業(yè)協會(SEMI)發(fā)表最新統(tǒng)計數據指出，2015年全球半導體材料市場產值為434億美元，其中，臺灣為94.1億美元，連續(xù)6年蟬聯最大 市場;而南韓、中國大陸、北美與歐洲都有微幅成長，日本則出現6.28%的衰退幅度。
SEMI認為，由于許多重要半導體材料供應商均為日商，因此2015年日圓匯率重貶是導致全球半導體材料市場規(guī)模衰退的一大因素。
若 將晶圓生產材料與封裝材料分開來看，2015年晶圓生產材料的全球市場規(guī)模為241億美元，封裝材料的市場規(guī)模則為198億美元，分別比2014年
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半導體 晶圓
- 全球物聯網應用市場當紅，加上無人機、虛擬實境(VR)及智能家居等新興應用，使得微控制器(MCU)相關芯片需求大增，近期臺系MCU業(yè)者訂單應接不暇，連上游晶圓代工廠都坦言，MCU客戶訂單能見度比往年好許多，且持續(xù)往40納米等更先進制程投片，2016年MCU價量齊揚將帶動相關業(yè)者營運呈現三級跳景況。
由于安謀(ARM)提供的MCUIP平臺，讓MCU供應商可避開繁雜的軟體開發(fā)及韌體整合工作，快速投入終端產品技術與創(chuàng)新應用發(fā)展，隨著ARM平臺規(guī)模日益壯大，加上終端客戶接受度大增，臺系MCU供應商有機會雨
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MCU 晶圓
- 法國絕緣層上覆矽(SOI)晶圓制造和供應商Soitec宣布將以12吋晶圓制造先進的RFeSI產品，此舉主要是為了擴大射頻前端模組(RFFEM，或簡稱FEM)，也就是處理無線電接收器和天線訊號的芯片產量。
AdvancedSubstrateNews報導，采用先進SOI技術制造的FEM已經應運在所有智能型手機上，截至目前止，RFFEM都是以8吋SOI晶圓制造，但隨著需求持續(xù)增加，以及4GLTE-A(以及之后的5G)逐漸普及，RF-SOI(射頻絕緣層覆矽)未來展望看俏，因而需要更大型的晶圓來生產。
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Soitec 晶圓
- 德州儀器(TI)日前宣布14家企業(yè)榮獲其年度卓越供應商獎(SEA)，該獎項是TI對其供應商的最高認可。在12,000多家供應商中，這14家獲獎企業(yè)憑借在商業(yè)道德實踐、高質量產品、服務和技術支持以及成本、環(huán)境與社會責任、技術、響應能力、供應保障和質量等領域的優(yōu)秀表現脫穎而出。 “作為一家全球性的半導體設計和制造公司，TI致力于開發(fā)創(chuàng)新的模擬集成電路和嵌入式處理解決方案，從而為當今快速增長的市場注入活力，并且?guī)椭覀兊挠脩羧ネ卣篃o限的可能性。除了2015年SEA的獲獎企業(yè)，所有最關鍵的供應商對于我們的成
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德州儀器 晶圓
- 國際半導體產業(yè)協會(SEMI)最新報告指出，3D NAND、DRAM與10奈米制程等技術投資，將驅動2016年晶圓廠設備支出攀升，預估2016年包括新設備、二手或專屬(In-house)設備在內的前段晶圓廠設備支出將增長3.7%，達372億美元;而2017年則可望再成長13%，達421億美元。
SEMI指出，2015年晶圓廠設備支出為359億美元，較前一年微幅減少0.4%;預測2016年上半年晶圓廠設備支出可望緩慢提升，下半年則將開始加速，為2017年儲備動能。2017年相關支出可望回復兩位數成
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晶圓 3D NAND
- 隨著市場競爭加劇，加之消費者對多功能、輕薄外觀、電池壽命長的手持設備的需求日益上升，組裝和測試服務外包供應商(OSAT)所面臨的制造復雜程度正急劇增加(圖1)?！ ??
? 圖1?封裝技術正迅速發(fā)展，以適應消費者對延長電池壽命、 更加輕薄的外觀、以及提升產品性能和功能性方面的需求。 在技術方面，?OSAT工廠面對的是更為復雜的封裝技術，而晶片處理和封裝之間的界限也逐漸模糊。為滿足2.5D和3D晶圓結構的挑戰(zhàn)，他們的運營方式正越來越接近晶圓加工廠
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封裝 晶圓
- 大陸官方為了積極發(fā)展半導體產業(yè)，不斷推出各類的優(yōu)惠政策，這么大的誘餌拋出去，不怕不上鉤。
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臺積電 晶圓
- 隨著可連結上網移動裝置的快速成長，以及物聯網(IoT)的興起，傳感器、微機電(MEMS)元件、類比IC、電源IC以及其他相關半導體元件市場需求越來越大，也使先前已呈下滑的8吋(200mm)晶圓產能重新揚升。
國際半導體設備材料產業(yè)協會(SEMI)表示，全球8吋晶圓產能在2007年達到最高峰后，開始往下滑，并在2009年達到最低點。其后數年雖然產能略有回升，但都低2006年平均每月投片(WSPM)547萬片的水準。
據調研機構IC Insights資料，2009~2013年全球關閉的72座晶
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物聯網 晶圓
- Entegris 是半導體與其他高科技產業(yè)的領導供應商，為這些產業(yè)在處理與制造中所用的關鍵材料，提供純化、保護和運輸所需的多種產品。Entegris擁有廣泛的產品組合，涉及光刻、刻蝕、沉積、清洗、CMP、植入、工廠設施等多個領域，是整個IC晶圓制造工藝領域的市場領導者。 Entegris專業(yè)從事研究和掌握材料科學和工程，產品廣泛應用于以市場需求為導向的高價值應用領域中。 Entegris在半導體及其他高科技行業(yè)所涉及的污染控制、關鍵材料處理與先進制程材料方面處于同行業(yè)領先
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Entegris 晶圓
- SEMI(國際半導體產業(yè)協會)公布最新“SEMI全球晶圓廠預測”(SEMIWorldFabForecast)報告，2016年包括新設備、二手或專屬(in-house)設備在內的前段晶圓廠設備支出預期將增加3.7%，達372億美元，而2017年則將再成長13%，達421億美元。另方面，2015年晶圓廠設備支出為359億美元，較前一年微幅減少0.4%。
SEMI公布最新“SEMI全球晶圓廠預測”報告，2016年包括新設備、二手或專屬(in-house)
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DRAM 晶圓
- 3月8日起，美國以違反美國出口管制法規(guī)為由將中興通訊公司等中國企業(yè)列入“實體清單”，對中興公司采取限制出口的處罰。
中興被美國限制出口，看似是針對的中興，其實不如說是針對中國。
有關中興向伊朗出口被限制產品，自2012年開始一直被美國拿來炒作，真實與否老杳無從得知，不過在聯合國發(fā)出對朝鮮制裁的關口，美國商務部對中興的出口管制不能不說另有目的。
3月7日外交部發(fā)言人洪磊主持例行記者會，針對記者提問是否會對美方采取報復措施?洪磊的回答：中方一貫堅決反對美方利用其國
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中興通訊 晶圓
- 在中芯國際集成電路制造有限公司上?？偛?，有一面令人震撼的專利墻，超過5000項最終授權發(fā)明專利，記錄著這個中國半導體領軍企業(yè)的成長和輝煌，演繹出一部中國科技企業(yè)朝著“彎道超車”跨越式發(fā)展目標不斷探索的傳奇。
2000年春天，中芯國際在上海張江高科技園區(qū)成立。那時的張江還有大片荒地等著開發(fā)者的到來，這就像當時的中國內地集成電路產業(yè)一樣，最為重要的制造環(huán)節(jié)幾乎一片空白，更不用提前端設計后道封裝測試了，著名跨國公司在這一領域占據著遙遙領先的地位。
“中芯國際的
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晶圓 中芯國際
- 幾乎每位走進中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡稱“中芯國際”)辦公樓的訪客，都會被一面玻璃幕墻所吸引。這是一面“專利墻”，掛滿了公司自成立以來獲得的重要專利證書。每份證書上詳細列著授權專利的名稱、發(fā)明人、授權日、授權號。
這面專利墻見證了中國集成電路產業(yè)的發(fā)展及歷史軌跡。
剛起步時，中芯國際生產的產品被國內廠商認為“10年也用不上”。如今，這個預言早已被打破，中芯國際生產的芯片，隨著智能手機、消費電子產品飛入尋常百姓
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中芯國際 晶圓
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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