IC Insights:2015年IC廠(chǎng)商晶圓產(chǎn)能排行

　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights發(fā)布最新全球晶圓產(chǎn)能預(yù)測(cè)報(bào)告(Global Wafer Capacity 2016~2020)，其中包含全球二十五大IC制造商排行榜(以截至2015年12月的已安裝產(chǎn)能為準(zhǔn));前十大廠(chǎng)商中，總部位于美國(guó)的有4家，來(lái)自韓 國(guó)與臺(tái)灣的分別有2家，日本與歐洲各1家。

　　這些廠(chǎng)商包括4家全球最大的記憶體供應(yīng)商、3家純晶圓代工業(yè)者，全球最大的微處理器供應(yīng)商，還有兩大類(lèi) 比IC供應(yīng)商德州儀器(TI)與意法半導(dǎo)體(ST)。整體看來(lái)，IC產(chǎn)能全球前十大廠(chǎng)商的已安裝產(chǎn)能總計(jì)為每月1,173萬(wàn)7,000片晶圓(截至 2015年底)，占全球總IC產(chǎn)能的72%，較2014年的每月1,088萬(wàn)5,000片、71%比例略為增加。

　　以各廠(chǎng)商表現(xiàn)來(lái)看，截至 2015年12月，三星(Samsung)是以安裝晶圓產(chǎn)能最高的半導(dǎo)體業(yè)者，每月產(chǎn)能為250萬(wàn)片8寸約當(dāng)晶圓，占全球總產(chǎn)能的15.5%;其中生產(chǎn)最 多的是DRAM與快閃記憶體。IC產(chǎn)能排名第二大的是臺(tái)灣晶圓代工龍頭臺(tái)積電(TSMC)，每月產(chǎn)能為190萬(wàn)片晶圓，占全球總產(chǎn)能11.6%。

　　記 憶體大廠(chǎng)美光(Micron)的IC產(chǎn)能近年持續(xù)成長(zhǎng)，主要是因?yàn)槭召?gòu)，例如來(lái)自爾必達(dá)(Elpida)、瑞晶(Rexchip)以及華亞科技 (Inotera)的產(chǎn)能;美光在2013年躍升全球晶圓產(chǎn)能第三大廠(chǎng)商，其排名在2012年時(shí)為第六。在2012年初，美光收購(gòu)了英特爾(Intel) 在IM Flash晶圓廠(chǎng)的股份，也因此取得了使用那些晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能的權(quán)利。

　　截至2015年底的全球晶圓產(chǎn)能第四大廠(chǎng)商為日本東芝 (Toshiba)，產(chǎn)能為每月130萬(wàn)片晶圓(占全球產(chǎn)能比例8.2%);其產(chǎn)能還包括了來(lái)自合資夥伴SanDisk的快閃記憶體產(chǎn)能。第五大廠(chǎng)商也是 記憶體業(yè)者──韓國(guó)的SK海力士(Hynix);該公司產(chǎn)能水準(zhǔn)也在每月130萬(wàn)片晶圓以上，占據(jù)全球總產(chǎn)能比例為8.1%。

　　英特爾的晶圓產(chǎn)能在2015年略為下滑，因?yàn)樵摴疚挥谥袊?guó)的Fab 68在由邏輯晶片生產(chǎn)轉(zhuǎn)換為新一代快閃記憶體(3D NAND與XPoint記憶體)生產(chǎn)時(shí)曾短暫停工。

　　2015年IC廠(chǎng)商晶圓產(chǎn)能排行

　　有鑒于新一代晶圓廠(chǎng)與制造設(shè)備的成本飆漲，再加上有越來(lái)越多IC業(yè)者轉(zhuǎn)向輕晶圓廠(chǎng)或無(wú)晶圓廠(chǎng)經(jīng)營(yíng)模式，IC Insights 預(yù)期，在接下來(lái)的幾年內(nèi)會(huì)有更大比例的晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能掌握在更少數(shù)的半導(dǎo)體業(yè)者手中。