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晶圓 文章 最新資訊

SEMI：SMIC、XMC領(lǐng)跑中國(guó)晶圓代工產(chǎn)能投資

  • 　　SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))的全球晶圓廠(chǎng)預(yù)測(cè)(World Fab Forecast)報(bào)告指出，2015 年晶圓代工業(yè)整體產(chǎn)能已超越存儲(chǔ)器，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)中最大的部門(mén)，并且在未來(lái)幾年可望持續(xù)領(lǐng)先。預(yù)料晶圓代工產(chǎn)能每年將成長(zhǎng) 5%，超越業(yè)界整體表現(xiàn)，晶圓代工產(chǎn)能到 2017 年底預(yù)計(jì)將達(dá)到每月 600 萬(wàn)片(8 吋約當(dāng)晶圓)。 　　   　　臺(tái) 灣的晶圓代工產(chǎn)能居全球之冠，其中 12 吋的產(chǎn)能占全球晶圓代工產(chǎn)能比重 55% 以上。臺(tái)積電與聯(lián)電是臺(tái)灣晶圓代工產(chǎn)能的兩大主要推手。臺(tái)積電
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半導(dǎo)體IDM廠(chǎng)跨足晶圓代工 三星首季稱(chēng)雄

  • 　　三星電子沖刺晶圓代工業(yè)務(wù)有成，與同類(lèi)型整合元件制造商(IDM)相比，三星第一季晶圓代工營(yíng)收名列前茅。 　　芯片制造商基本上分三種類(lèi)型，無(wú)晶圓廠(chǎng)(Fabless)如聯(lián)發(fā)科只負(fù)責(zé)前端IC設(shè)計(jì)，芯片制造則交予臺(tái)積電等專(zhuān)業(yè)晶圓代工廠(chǎng)，至于三星、英特爾等IDC廠(chǎng)則是從頭包到尾。 　　據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)報(bào)告顯示，三星今年首季在晶圓代工撈進(jìn)6.13億美元的營(yíng)收，是美光(1.98億美元)的三倍有余。(Koreaherald) 　　盡管目前臺(tái)積電仍穩(wěn)居晶圓代工龍頭，但三星實(shí)力也在崛起之中。臺(tái)積電今年第一季晶圓代工市占率來(lái)
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臺(tái)積電2016年第二季度營(yíng)收2218.1億元 同比增長(zhǎng)8%

  • 　　7月14日下午消息，臺(tái)灣芯片代工大廠(chǎng)臺(tái)積電今日公布2016年第二季度財(cái)報(bào)及第三季度業(yè)績(jī)展望。2016年第二季度，臺(tái)積電實(shí)現(xiàn)合并營(yíng)收2,218.1億元(新臺(tái)幣，下同)，同比增加8.0%。環(huán)比增加9%;稅后凈利潤(rùn)為725.1億元，同比下降8.7%，環(huán)比增加11.9%。每股稅后凈利潤(rùn)為2.8元。 　　臺(tái)積電方面指出，2016年第二季16/20納米晶圓出貨占臺(tái)積公司第二季晶圓銷(xiāo)售金額的23%;28納米晶圓出貨占第二季晶圓銷(xiāo)售金額的28%?？傮w而言，上述先進(jìn)制程工藝的晶圓(包含28納米及更先進(jìn)制程工藝)的營(yíng)收
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臺(tái)灣、大陸將持續(xù)帶動(dòng)晶圓代工產(chǎn)能投資

  • 　　根據(jù)SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))的全球晶圓廠(chǎng)預(yù)測(cè)(WorldFabForecast)報(bào)告指出，2015年晶圓代工業(yè)整體產(chǎn)能已超越記憶體，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)中最大的部門(mén)，并且在未來(lái)幾年可望持續(xù)領(lǐng)先。預(yù)料晶圓代工產(chǎn)能每年將成長(zhǎng)5%，超越業(yè)界整體表現(xiàn)，晶圓代工產(chǎn)能到2017年底預(yù)計(jì)將達(dá)到每月6百萬(wàn)片(8寸約當(dāng)晶圓)。 　　   　　2015年晶圓代工業(yè)整體產(chǎn)能已超越記憶體，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)中最大的部門(mén)，并且在未來(lái)幾年可望持續(xù)領(lǐng)先。 　　臺(tái)灣的晶圓代工產(chǎn)能居全球之冠，其中12寸的產(chǎn)能占全
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臺(tái)積電：未考慮也沒(méi)計(jì)劃赴大陸上市

  • 　　海峽兩岸關(guān)系協(xié)會(huì)會(huì)長(zhǎng)陳德銘表示，大陸將支持如臺(tái)積電等臺(tái)灣高科技公司到大陸上市。臺(tái)積電表示，未考慮也沒(méi)計(jì)劃到大陸上市。 　　臺(tái)積電獨(dú)資南京12吋晶圓廠(chǎng)7日動(dòng)土，預(yù)計(jì)2018年下半年量產(chǎn)16納米制程，月產(chǎn)能2萬(wàn)片。 　　陳德銘12日出席臺(tái)灣電電公會(huì)在江蘇省昆山市舉辦的「昆山電子電機(jī)暨設(shè)備博覽會(huì)」及「昆山智能自動(dòng)化及機(jī)器人博覽會(huì)」，表示大陸很重視臺(tái)積電到南京設(shè)廠(chǎng)，半導(dǎo)體代工并不只是代工，有很大的影響力。他并說(shuō)，將來(lái)相關(guān)產(chǎn)業(yè)的公司若要在大陸上市，大陸會(huì)全力支持。 　　臺(tái)積電對(duì)此表示，并未考慮到大陸上市，
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SEMI：臺(tái)灣、大陸將持續(xù)帶動(dòng)晶圓代工產(chǎn)能投資

  • 　　根據(jù)SEMI(國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì))的全球晶圓廠(chǎng)預(yù)測(cè)(World Fab Forecast)報(bào)告指出，2015年晶圓代工業(yè)整體產(chǎn)能已超越記憶體，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)中最大的部門(mén)，并且在未來(lái)幾年可望持續(xù)領(lǐng)先。預(yù)料晶圓代工產(chǎn)能每年將成長(zhǎng)5%，超越業(yè)界整體表現(xiàn)，晶圓代工產(chǎn)能到2017年底預(yù)計(jì)將達(dá)到每月6百萬(wàn)片(8寸約當(dāng)晶圓)。 　　   　　2015年晶圓代工業(yè)整體產(chǎn)能已超越記憶體，成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)當(dāng)中最大的部門(mén)，并且在未來(lái)幾年可望持續(xù)領(lǐng)先。 　　臺(tái)灣的晶圓代工產(chǎn)能居全球之冠，其中12寸的產(chǎn)能
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KLA-Tencor 為領(lǐng)先的集成電路技術(shù)推出晶圓全面檢測(cè)與檢查系列產(chǎn)品

  • 　　在美國(guó)西部半導(dǎo)體展覽會(huì)前，KLA-Tencor 公司今天為前沿集成電路制造推出了六套先進(jìn)的缺陷檢測(cè)與檢查系統(tǒng)：3900 系列(以前稱(chēng)為第 5 代)和 2930 系列寬波段等離子光學(xué)檢測(cè)儀、Puma™ 9980 激光掃描檢測(cè)儀、CIRCL™5 全表面檢測(cè)套件、Surfscan® SP5XP 無(wú)圖案晶圓缺陷檢測(cè)儀和 eDR7280™ 電子束檢查和分類(lèi)工具。這些系統(tǒng)采用一系列創(chuàng)新技術(shù)形成一套全面的晶圓檢測(cè)解決方案，使集成電路制造的所有階段—&mdash
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GlobalFoundries整體戰(zhàn)力大增 重慶12吋晶圓廠(chǎng)8月敲定

  • 　　據(jù)海外媒體報(bào)道，晶圓代工大廠(chǎng)GlobalFoundries在2015 年7月取得IBM半導(dǎo)體業(yè)務(wù)后已屆滿(mǎn)1年，不僅躍居全球第二大晶圓代工業(yè)者，僅次于臺(tái)積電，且擁有專(zhuān)利數(shù)逾1萬(wàn)項(xiàng)，并拿下長(zhǎng)達(dá)7年的美國(guó)國(guó)防部芯片代工合 約，GlobalFoundries更與重慶市政府簽署合作備忘錄，計(jì)劃在重慶合資設(shè)立12吋晶圓廠(chǎng)，近期亦將原本IBM位于美國(guó)紐約州East Fishkill先進(jìn)制程廠(chǎng)區(qū)轉(zhuǎn)換為創(chuàng)新中心，加速提升整體戰(zhàn)力，全面擴(kuò)大晶圓代工版圖。 　　IBM為 擺脫虧損累累的半導(dǎo)體制造業(yè)務(wù)，不僅同意支付Glob
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大陸躍居全球最大半導(dǎo)體單一市場(chǎng)

  • 　　據(jù)資策會(huì)剛出爐的評(píng)估報(bào)告，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩，去年市場(chǎng)規(guī)模約3,350億美元，較上年略萎縮。北美市場(chǎng)維持二成份額，亞太(不含日 本)也維持三成，歐洲、日本雖各維持一成，但份額開(kāi)始下降。相對(duì)于此，大陸市場(chǎng)比重卻逐年上升，去年份額已接近三成，成為最大單一市場(chǎng)。 　　大陸半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)能已超越臺(tái)灣、晶圓代工也將迎頭趕上，IC設(shè)計(jì)將是其完成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游布局的最后一塊拼圖。業(yè)者評(píng)估，臺(tái)廠(chǎng)優(yōu)勢(shì)只剩二年。 　　上周臺(tái)積電南京廠(chǎng)奠基，張忠謀隔海喊話(huà)，兩岸集成電路產(chǎn)業(yè)應(yīng)互利合作。這已非張忠謀首次對(duì)兩岸IC產(chǎn)
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半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化五大難點(diǎn)怎么破？

  • 只有從根本上提升了設(shè)備使用者使用國(guó)產(chǎn)設(shè)備的積極性和決心，才能有效推進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化目標(biāo)的全面達(dá)成。
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晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能吃緊 或現(xiàn)新一輪芯片缺貨行情

  • 隨著指紋芯片、雙攝像頭以及某些公司為下半年的項(xiàng)目和產(chǎn)品備貨，已經(jīng)造成了晶元廠(chǎng)、封測(cè)廠(chǎng)產(chǎn)能吃緊。一些攝像頭芯片、指紋芯片，甚至于采用半導(dǎo)體TSV工藝的三極管、內(nèi)存芯片等，都出現(xiàn)了缺貨現(xiàn)象，并且業(yè)界稱(chēng)這一情況至少要持續(xù)到九月后。
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晶圓代工產(chǎn)能大戰(zhàn)即將上演，中芯國(guó)際接單轉(zhuǎn)旺

  • 　　在蘋(píng)果處理器、指紋識(shí)別、車(chē)用半導(dǎo)體和影像傳感器等訂單的多重利好 帶動(dòng)下，晶圓代工龍頭臺(tái)積電的8寸廠(chǎng)及12寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)今年第三季度將明顯出現(xiàn)滿(mǎn)載情況。據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，近期已迫使IC設(shè)計(jì)客戶(hù)緊急向中芯國(guó)際、聯(lián)電等 晶圓代工廠(chǎng)調(diào)配產(chǎn)能，以應(yīng)對(duì)2016年下半年的出貨需求。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，下半年芯片搶奪晶圓代工的產(chǎn)能大戰(zhàn)將愈演愈烈。 　　2016 年上半年，半導(dǎo)體企業(yè)先后遭遇臺(tái)灣南部地震和日本九州島的強(qiáng)震，對(duì)晶圓代工廠(chǎng)的出貨量影響超出預(yù)期。又遭遇NAND Flash、DRAM及TFT LCD面板等廠(chǎng)商報(bào)價(jià)上漲
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大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)亮眼，12寸晶圓廠(chǎng)轉(zhuǎn)移成定局

  • 　　今年大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依舊保持高速增長(zhǎng)的格局，主要是受惠于大陸市場(chǎng)持續(xù)進(jìn)行進(jìn)口替代，為本土企業(yè)帶來(lái)發(fā)展空間。 　　而且12寸晶圓、8寸晶圓 廠(chǎng)的生產(chǎn)線(xiàn)與制程技術(shù)模組和IP核心的開(kāi)發(fā)，為智慧電網(wǎng)、智慧交通、智慧家居等物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的集成電路產(chǎn)品，提供有力的支撐，以及外資企業(yè)加大在大陸投資的 規(guī)模，而更重要的是中國(guó)大陸政府政策的扶植，如《中國(guó)制造2025》、十三五規(guī)畫(huà)等新世紀(jì)發(fā)展戰(zhàn)略的帶動(dòng)。 　　就集成電路制造業(yè)而言，全球 12寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能向中國(guó)轉(zhuǎn)移已成定局，中國(guó)現(xiàn)有的12寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能總計(jì)共42萬(wàn)片/月，其中
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大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)亮眼，12寸晶圓廠(chǎng)轉(zhuǎn)移成定局

  • 　　今年大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)依舊保持高速增長(zhǎng)的格局，主要是受惠于大陸市場(chǎng)持續(xù)進(jìn)行進(jìn)口替代，為本土企業(yè)帶來(lái)發(fā)展空間。 　　而且12寸晶圓、8寸晶圓 廠(chǎng)的生產(chǎn)線(xiàn)與制程技術(shù)模組和IP核心的開(kāi)發(fā)，為智慧電網(wǎng)、智慧交通、智慧家居等物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)的集成電路產(chǎn)品，提供有力的支撐，以及外資企業(yè)加大在大陸投資的 規(guī)模，而更重要的是中國(guó)大陸政府政策的扶植，如《中國(guó)制造2025》、十三五規(guī)畫(huà)等新世紀(jì)發(fā)展戰(zhàn)略的帶動(dòng)。 　　就集成電路制造業(yè)而言，全球 12寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能向中國(guó)轉(zhuǎn)移已成定局，中國(guó)現(xiàn)有的12寸晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能總計(jì)共42萬(wàn)片/月，其中
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硅基科技：用世界領(lǐng)先技術(shù)開(kāi)拓一片“藍(lán)海”

  • 　　6月18日，記者從沈陽(yáng)硅基科技有限公司(下稱(chēng)硅基科技)獲悉：該企業(yè)制造的SOI晶圓，經(jīng)過(guò)全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體跨國(guó)公司美國(guó)德州儀器公司測(cè)試，結(jié)果顯示所有指標(biāo)均達(dá)到客戶(hù)需求，良品率高達(dá)98.3%以上。在此之前，硅基公司的這種產(chǎn)品也通過(guò)了中國(guó)最大半導(dǎo)體制造商中芯國(guó)際的相關(guān)測(cè)試。中美兩大客戶(hù)認(rèn)可，標(biāo)志著我市自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的SOI產(chǎn)品可以進(jìn)入量產(chǎn)階段。 　　硅片作為最重要、最常用的半導(dǎo)體材料，是芯片生產(chǎn)過(guò)程中必不可少的、成本占比最高的材料。因材料關(guān)鍵，一直被發(fā)達(dá)國(guó)家壟斷并對(duì)我國(guó)封鎖。SOI晶圓(即絕緣層上硅)是一種
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠(chǎng)再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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