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封裝 文章 最新資訊

英飛凌大刀闊斧推進(jìn)能效及節(jié)能技術(shù)提升

  •   英飛凌科技(Infineon Technologies)日前在一場媒體記者會上與臺灣業(yè)界分享了該公司最新能源效率及節(jié)能技術(shù)趨勢,會中針對日益受到重視的節(jié)能議題及技術(shù)發(fā)展作了詳盡的報(bào)告,并透過介紹英飛凌最新一代CoolMOS C6系列及應(yīng)用,說明該公司在提升能源效率及節(jié)能技術(shù)方面的貢獻(xiàn)與突破。   有鑒于全球?qū)δ茉吹男枨笾鹉晏岣?,世界主要國家除了積極發(fā)展替代能源外,亦針對各項(xiàng)主要應(yīng)用制定法規(guī)及獎勵方案,透過規(guī)范或鼓勵采用先進(jìn)的電子組件,達(dá)成提升能源效率之目標(biāo)。英飛凌工業(yè)與多元電子事業(yè)處資深技術(shù)總監(jiān)Le
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半導(dǎo)體照明企業(yè)提前布局欲分享蛋糕

  •   日前,記者在國家發(fā)改委官方網(wǎng)站注意到,發(fā)改委于同一天發(fā)布了兩條消息稱,為推動我國半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展,國家發(fā)改委正在抓緊制定《節(jié)能環(huán)保產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》和《關(guān)于半導(dǎo)體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)發(fā)展的意見》,并已送有關(guān)部門征求意見。   “企業(yè)重心可放在如何開發(fā)品質(zhì)更好、壽命更長、價(jià)格更低的產(chǎn)品上,這將創(chuàng)造消費(fèi)者、企業(yè)與政府多贏的局面。”雷士照明光電科技有限公司新聞發(fā)言人石勇軍在接受記者采訪時表示,國家相關(guān)政策未出臺之前,企業(yè)不僅要做好產(chǎn)品,同時還要做好節(jié)能照明產(chǎn)品的推廣和宣傳工作,現(xiàn)在有
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最新統(tǒng)計(jì)中國LED芯片廠家增至62家

  •   LED產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)LEDinside日前發(fā)布最新報(bào)告,截止2009年8月,中國大陸現(xiàn)存LED芯片生產(chǎn)企業(yè)達(dá)62個,近幾年呈快速上漲的勢頭。1999年是中國LED芯片企業(yè)開始飛速發(fā)展的開始,在98年中國僅有3個相關(guān)企業(yè),99年增加了6個,并從99年至2009年每年都有2-7個企業(yè)進(jìn)入LED芯片行業(yè)。   從1999年-2009年11年里有7年時間每年新進(jìn)入LED芯片企業(yè)的數(shù)量在6個及以上。低谷在2002年,僅有2個企業(yè)進(jìn)入LED芯片行業(yè)。最高峰在2009年,僅1月至8月就有7個企業(yè)進(jìn)入LED芯片行業(yè)。
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利用QFN封裝解決LED 顯示屏散熱問題

  • 前言 現(xiàn)今大多數(shù)的顯示屏廠商,于PCB設(shè)計(jì)時幾乎都會面臨到散熱的問題,尤其是因?yàn)轵?qū)動芯片所產(chǎn)生的熱影響LED正常發(fā)光特性;進(jìn)而影響整塊顯示屏的色彩均勻度。如何解決散熱問題確實(shí)讓設(shè)計(jì)者頭痛。本文將進(jìn)一步
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LED封裝大佬億光將募資50億元

  •   機(jī)遇與挑戰(zhàn):   募集的新資金將進(jìn)一步加強(qiáng)億光的財(cái)務(wù)力量,為擴(kuò)大產(chǎn)能奠定基礎(chǔ)   大陸LED市場的迅速發(fā)展給億光帶來了機(jī)遇   市場數(shù)據(jù):   億光將現(xiàn)金增資發(fā)行新股以及發(fā)行第4次無擔(dān)??赊D(zhuǎn)換公司債,總計(jì)募資額度達(dá)新臺幣50億元   億光2009年上半合并營收為47.34億元,毛利16.06億元,稅后凈利為6.29億元   億光上半年稅前每股盈余2.12元,稅后每股盈余1.73元   億光預(yù)計(jì)現(xiàn)金增資發(fā)行新股3.33萬張,每股發(fā)行價(jià)格暫定75元整,現(xiàn)金增資總金額達(dá)24
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Spansion將向Powertech出售蘇州封測制造廠

  •   為了長期降低公司的固定成本,提高公司制造能力的靈活性,并進(jìn)一步深化其重組成果,Spansion公司宣布其旗下的全資子公司Spansion LLC已經(jīng)與Powertech科技有限公司(PTI)簽署了一份最終協(xié)議,出售其位于中國蘇州的最終制造廠及某些相關(guān)設(shè)備。根據(jù)協(xié)議的條款以及美國破產(chǎn)法庭的批準(zhǔn),PTI公司在未來的六個月內(nèi)將支付給Spansion LLC約3100萬美元現(xiàn)金(可能有部分調(diào)整),而Spansion LLC也會其子公司Spansion Holdings (Singapore) Pte. Ltd
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金融危機(jī)下的我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)路在何方?

  •   機(jī)遇與挑戰(zhàn):   2000~2008年間,我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展,基礎(chǔ)相對雄厚   國際金融危機(jī)的硝煙仍未消散,半導(dǎo)體行業(yè)仍在困境中掙扎   我國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在國際上已經(jīng)占有重要地位   中國半導(dǎo)體區(qū)域、競爭格局與國際趨勢相吻合,發(fā)展趨勢良好   我國半導(dǎo)體受經(jīng)濟(jì)危機(jī)的影響要低于國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)   市場數(shù)據(jù):   中國在世界半導(dǎo)體發(fā)展中一直有重要地位,對世界半導(dǎo)體行業(yè)的增長率貢獻(xiàn)超過70%   商業(yè)比重成分集成電路設(shè)計(jì)占18.9%芯片占31.5%封裝測試業(yè)占仍然偏大,占49.6%  
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力成5100萬美元收購飛索半導(dǎo)體蘇州子公司

  •   據(jù)國外媒體報(bào)道,臺灣力成科技股份有限公司日前公告稱,其將支付5,100萬美元以持有飛索半導(dǎo)體在中國蘇州的芯片封裝和測試工廠,宣布正式進(jìn)軍大陸封測市場。   該公告中表示,力成科技股份有限公司旗下的全資子公司Powertech Holding (BVI) Inc.將以每股495.17美元的價(jià)格收購Spansion Holdings (Singapore) Pte. Ltd.的102,995股股份,從而成為飛索半導(dǎo)體(中國)有限公司(Spansion (Suzhou) Ltd. China.)的母公司。
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探討代工的生存策略

  •   自80年代未在臺灣地區(qū)首先提出代工概念,使得半導(dǎo)體業(yè)由單一的IDM分裂成fabless設(shè)計(jì),制造及封裝與測試, 所謂四業(yè)分離,肯定是一種進(jìn)步。加快了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的銷售額擴(kuò)大,由1993年的770億美元,2000年的2040億美元及2008年的2650億美元。   全球代工業(yè)(純代工)也由1995年的42.8億美元,2000年的105億美元及2007年的221億美元。反映代工的年均增長率CAGR大於半導(dǎo)體業(yè)。預(yù)計(jì)2012年時全球代工的銷售額可達(dá)300億美元。   代工業(yè)的前景   從各家市場分析公司
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微聚焦X射線:應(yīng)用優(yōu)勢明顯 國產(chǎn)設(shè)備打破壟斷

  •   X射線技術(shù)是一項(xiàng)成熟的老技術(shù),從1895年德國物理學(xué)家倫琴發(fā)現(xiàn)X射線(又稱倫琴射線)起,對于X射線的研究與應(yīng)用已經(jīng)歷了100多年的時間。但截至目前,對于X射線最主要的應(yīng)用大都集中在工業(yè)探傷與檢測上,其次是醫(yī)療檢查和安全檢驗(yàn)方面。電子行業(yè)及半導(dǎo)體領(lǐng)域的微檢測成像,是一項(xiàng)新興的X光應(yīng)用技術(shù),它對X光發(fā)生器提出更高的要求,并高度集成了多項(xiàng)工業(yè)自動控制軟硬件新技術(shù),結(jié)合半導(dǎo)體及電子封裝工藝特點(diǎn),把 X射線的應(yīng)用延伸到一個更高的應(yīng)用領(lǐng)域。它可以解決半導(dǎo)體生產(chǎn)研發(fā)中的基片、晶元質(zhì)量判定問題,可以檢測COB(板上芯
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英特爾越南IC封裝廠投產(chǎn)將推后 延至明年Q3

  •   全球半導(dǎo)體業(yè)龍頭英特爾于越南胡志明市興建的IC封裝及測試工廠,似乎受到無預(yù)期的困難影響,投產(chǎn)時間將延后達(dá)3季左右。   英特爾于2006年宣布興建的胡志明市工廠,原本預(yù)定今年底投產(chǎn)。不過根據(jù)《EETimes》引述英特爾越南地區(qū)發(fā)言人表示,該廠投產(chǎn)日期將延至明年第3季。   盡管目前英特爾的后端產(chǎn)能仍充足,但該廠在公司的生產(chǎn)藍(lán)圖規(guī)劃上,具有關(guān)鍵性地位,尤其因?yàn)樵搹S統(tǒng)合英特爾后端產(chǎn)線。英特爾越南廠完工后,預(yù)期將成為公司單一最大工廠,結(jié)合封裝與測試產(chǎn)線。   英特爾另位亞太地區(qū)發(fā)言人表示,公司預(yù)期該廠
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富士康斥資5億美元新建濟(jì)南LED廠

  •   從濟(jì)南市科技局獲悉,山東省政府7月在香港舉行的“2009(香港)山東省區(qū)域發(fā)展戰(zhàn)略說明會暨經(jīng)貿(mào)洽談會”中與鴻海集團(tuán)旗下富士康簽約,富士康投資5億美元(約合新臺幣163億元),在濟(jì)南建立LED產(chǎn)品生產(chǎn)基地。   富士康此次在濟(jì)南開展的LED生產(chǎn)專案計(jì)劃,主要針對LED照明、封裝、與生產(chǎn)大型LED 顯示幕,以及電子市場和科技環(huán)保城等計(jì)劃,其中大多數(shù)將設(shè)址于濟(jì)南市區(qū)東邊的高新技術(shù)開發(fā)區(qū)。至于富士康濟(jì)南LED工廠何時建廠或何時投產(chǎn),目前并無具體說明。   濟(jì)南市臺辦指出,富士康獲得
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增強(qiáng)LED產(chǎn)業(yè)競爭力 設(shè)備材料國產(chǎn)化迫在眉睫

  •   編者按:隨著國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,LED產(chǎn)業(yè)綜合配套能力有很大進(jìn)步。材料領(lǐng)域,面向封裝和應(yīng)用的材料配套已經(jīng)比較完備,包括環(huán)氧樹脂、金屬支架和封裝套件、模條、金絲、硅鋁絲、銀膠、高溫膠帶、工夾具等。設(shè)備領(lǐng)域,雖然封裝、焊接、固化、真空處理、檢測等方面也已經(jīng)有較大進(jìn)步,但在核心的自動化裝配方面還是比較落后,對進(jìn)口設(shè)備的依存度很大,外延和芯片制造的設(shè)備更是如此。對如何加快 LED設(shè)備材料的國產(chǎn)化進(jìn)程,專家建議,除了國家在政策上加大對設(shè)備生產(chǎn)的扶植力度外,設(shè)備廠家還需要依靠具備強(qiáng)大的機(jī)械加工和系統(tǒng)設(shè)計(jì)能力的企
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太極實(shí)業(yè)將涉足半導(dǎo)體行業(yè) 與海力士共同設(shè)合資公司

  •   太極實(shí)業(yè)將與海力士投資1.5億美元設(shè)立合資公司,涉足半導(dǎo)體行業(yè)。公司目前產(chǎn)業(yè)單一,此舉有利于公司的多元化經(jīng)營。   太極實(shí)業(yè)發(fā)布公告稱,公司和海力士將共同投資1.5億美元在無錫設(shè)立合資公司。其中,與海力士分別以現(xiàn)金0.825億美元(約合人民幣5.63億元)和0.675億美元向合資公司出資,并分別持有合資公司各55%和45%的股權(quán)。同時,在合資公司成立之后可以通過銀行進(jìn)行貸款,貸款金額為2億美元;即合資公司成立后的初始總資產(chǎn)為3.5億美元(約合人民幣23.91億元)。合資公司將主要從事半導(dǎo)體生產(chǎn)的后工
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臺灣力晶半導(dǎo)體獲得力成科技和金士頓1.25億美元貸款

  •   力晶半導(dǎo)體獲得力成科技及其最大股東金士頓科技提供的共計(jì)1.25億美元貸款,貸款將幫助其長期客戶力晶半導(dǎo)體應(yīng)對當(dāng)前的困境,以及向包括力成科技在內(nèi)的債權(quán)人償還債務(wù)。   綜合外電7月10日報(bào)道,力晶半導(dǎo)體股份有限公司10日上漲6.5%,此前該公司獲得力成科技股份有限公司(6239.TW)及其最大股東金士頓科技公司提供的共計(jì)1.25億美元貸款。   力成科技是全球最大的存儲晶片測試和封裝企業(yè)。該公司9日表示,上述貸款將幫助其長期客戶力晶半導(dǎo)體應(yīng)對當(dāng)前的困境,以及向包括力成科技在內(nèi)的債權(quán)人償還債務(wù)。  
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封裝介紹

程序  封裝 (encapsulation)   隱藏對象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié),僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別.   封裝 (encapsulation)   封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合,形成一個有機(jī)的整體,也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合,形成“類”,其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。   封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡化編程,使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]

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