封裝文章最新資訊

封裝設(shè)備機(jī)會(huì)多工藝人才是軟肋

在我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試三大產(chǎn)業(yè)中，無(wú)論是從產(chǎn)業(yè)規(guī)模、銷(xiāo)售收入來(lái)看，還是就國(guó)內(nèi)封裝測(cè)試業(yè)近幾年的發(fā)展速度來(lái)說(shuō)，封裝測(cè)試在我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中都有著舉足輕重的地位。封裝測(cè)試業(yè)的快速發(fā)展也為封裝測(cè)試設(shè)備的發(fā)展提供了廣闊的市場(chǎng)空間。得益于封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)良好的市場(chǎng)基礎(chǔ)，封裝測(cè)試設(shè)備也成為發(fā)展國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的突破口。　　市場(chǎng)基礎(chǔ)好　　在我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、制造和封裝測(cè)試三大產(chǎn)業(yè)鏈中，封測(cè)業(yè)當(dāng)前無(wú)論從產(chǎn)業(yè)規(guī)模、銷(xiāo)售額和發(fā)展速度，在全行業(yè)中都是非常重要的一環(huán)。2006年封裝
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Intersil 推出采用小型 4mm x 5mm QFN 封裝的首款 VDSL2 線路驅(qū)動(dòng)器

模擬半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造領(lǐng)導(dǎo)廠商 Intersil 公司宣布推出 ISL1539。ISL1539 是 Intersil 線路驅(qū)動(dòng)器產(chǎn)品系列的新增產(chǎn)品，具有低功耗、很小的占位面積和極好的線性度。ISL1539 是首款針對(duì) 100 Mbps VDSL2 中心局（CO）應(yīng)用的單片式、雙端口 DSL 線路驅(qū)動(dòng)器。新型 ISL1539 采用專(zhuān)用電路來(lái)實(shí)現(xiàn)低失真、高電容驅(qū)
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國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體封裝專(zhuān)用設(shè)備：整體規(guī)模偏小

2001年和2006年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備市場(chǎng)與其上年相比都獲得成倍增長(zhǎng)。2001年比2000年增長(zhǎng)了151.2%，達(dá)到了一個(gè)新臺(tái)階，為108億元(11.2億美元)。之后幾年開(kāi)始穩(wěn)步遞增。2006年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)增長(zhǎng)101.3%，達(dá)到189.6億元，其中封裝測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)為89.7億元，增長(zhǎng)117.20%，占國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備市場(chǎng)的47.3%。保守預(yù)計(jì)，2009年我國(guó)半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備市場(chǎng)將達(dá)到34億美元，占全球的市場(chǎng)份額將從目前的6%增長(zhǎng)到7%，封裝測(cè)試設(shè)備占國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體專(zhuān)用設(shè)備市場(chǎng)仍將在40%以上，將會(huì)超過(guò)
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飛兆半導(dǎo)體推出7款MLP封裝MicroFET產(chǎn)品

　　飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出7款全新MicroFET™產(chǎn)品，為面向30V 和20V以下低功耗應(yīng)用業(yè)界最廣泛的小外形尺寸器件系列增添新成員。這些MicroFET產(chǎn)品在單一器件中結(jié)合飛兆半導(dǎo)體先進(jìn)的PowerTrench®和封裝技術(shù)，比較傳統(tǒng)的MOSFET在性能和空間方面帶來(lái)更多優(yōu)勢(shì)。例如，它們采用2mm x 2mm x 0.8mm模塑無(wú)腳封裝(MLP)，較之于低壓設(shè)計(jì)中常用的3mm x 3mm x 1.1mm SSOT-6封裝MOSFET體
關(guān)鍵字： MicroFET MLP 單片機(jī) 飛兆半導(dǎo)體嵌入式系統(tǒng) 封裝

Fairchild推出MLP封裝小外形低功耗應(yīng)用MicroFET產(chǎn)品

飛兆半導(dǎo)體推出7款全新MicroFET產(chǎn)品，為面向30V 和20V以下低功耗應(yīng)用業(yè)界最廣泛的小外形尺寸器件系列增添新成員。這些MicroFET產(chǎn)品在單一器件中結(jié)合飛兆半導(dǎo)體先進(jìn)的PowerTrench®和封裝技術(shù)，比較傳統(tǒng)的MOSFET在性能和空間方面帶來(lái)更多優(yōu)勢(shì)。例如，它們采用2mm x 2mm x 0.8mm模塑無(wú)腳封裝(MLP)，較之于低壓設(shè)計(jì)中常用的3mm x 3mm x 1.1mm SSO
關(guān)鍵字： MicroFET MLP 電源技術(shù) 飛兆半導(dǎo)體模擬技術(shù) 封裝

Linear推出集成內(nèi)部基準(zhǔn)纖巧SC70封裝的電壓輸出DAC系列

Linear推出采用纖巧 2.1mm x 2mm SC70 封裝的 12 位、10 位和 8 位數(shù)摸轉(zhuǎn)換器（DAC）系列 LTC2630，在具有內(nèi)部基準(zhǔn)的 DAC 中，這些器件外形是最小的。LTC2630 具有內(nèi)部 2.5V 或 4.096V 10ppm/oC 滿標(biāo)度基準(zhǔn)的選擇，與具有內(nèi)部基準(zhǔn)的同類(lèi) DAC&
關(guān)鍵字： DAC Linear SC70 電源技術(shù) 模擬技術(shù) 封裝

面向SiP封裝的層壓板與LTCC板射頻模塊設(shè)計(jì)

本文探討這兩種基板在射頻模塊設(shè)計(jì)方面的優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)。并將借助一些模塊設(shè)計(jì)實(shí)例來(lái)介紹一般的設(shè)計(jì)過(guò)程。
關(guān)鍵字：模塊設(shè)計(jì) 射頻 LTCC SiP 封裝面向

Avago推出高亮度暖白色光貫孔式封裝LED產(chǎn)品

Avago Technologies宣布，推出采用5mm圓型封裝，面向各種廣泛固態(tài)照明應(yīng)用設(shè)計(jì)的新系列高亮度暖白色光貫孔式LED產(chǎn)品。提供有多種封裝選擇，Avago的HLMP-CYxx貫孔式LED產(chǎn)品特別面向零售和商業(yè)陳設(shè)照明以及街道和便攜式照明應(yīng)用設(shè)計(jì)工程師準(zhǔn)備。 Avago的HLMP-CYxx系列5mm圓型LED在設(shè)計(jì)上特別面向固態(tài)照明應(yīng)用設(shè)計(jì)工程師提供一個(gè)能夠帶來(lái)多種封裝選擇靈活度，滿足各種設(shè)計(jì)需求的高成本效益高亮度LED解決方案，這些采用InGaN材料技術(shù)的T 1-3/4高發(fā)光
關(guān)鍵字： Avago LED 消費(fèi)電子封裝消費(fèi)電子

Avago推出高亮度暖白色光貫孔式封裝LED產(chǎn)品HLMP-CYxx

　　Avago Technologies(安華高科技)今日宣布，推出采用5mm圓型封裝，面向各種廣泛固態(tài)照明應(yīng)用設(shè)計(jì)的新系列高亮度暖白色光貫孔式LED產(chǎn)品，Avago是為通信、工業(yè)和消費(fèi)類(lèi)等應(yīng)用領(lǐng)域提供模擬接口零組件的領(lǐng)導(dǎo)廠商。提供有多種封裝選擇，Avago的HLMP-CYxx貫孔式LED產(chǎn)品特別面向零售和商業(yè)陳設(shè)照明以及街道和便攜式照明應(yīng)用設(shè)計(jì)工程師準(zhǔn)備。　　Avago的HLMP-CYxx系列5mm圓型LED在設(shè)計(jì)上特別面向固態(tài)照明應(yīng)用設(shè)計(jì)工程師提供一個(gè)能夠帶來(lái)多種封裝選擇靈活度，滿足各種設(shè)計(jì)需求的
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Fairchild推出超薄MLP封裝集成式升壓轉(zhuǎn)換器

飛兆半導(dǎo)體推出新型高頻率集成升壓轉(zhuǎn)換器FAN5336，可讓設(shè)計(jì)人員獲得87%的系統(tǒng)效率、低EMI和節(jié)省電路板空間，廣泛適用于小型LCD偏壓和白光LED背光照明設(shè)計(jì)。這款1.5MHz開(kāi)關(guān)頻率的升壓轉(zhuǎn)換器具有寬泛的輸出電壓范圍(9-33V)，并將開(kāi)關(guān)NFET集成在尺寸僅為3x3 x0.6mm的超薄模塑無(wú)引腳封裝 (UMLP) 中。FAN5336的體積比常用的SOT封裝器件更小，卻能提供更多的功能，包括更高的峰值電流 (1.5A)，高于同類(lèi)器件的1.0A；出色的輸入和負(fù)載
關(guān)鍵字： Fairchild MLP 消費(fèi)電子轉(zhuǎn)換器封裝消費(fèi)電子

OK封裝可在較低溫度下完成無(wú)鉛BGA返工

OK International 宣布其APR-5000-XLS陣列封裝返工系統(tǒng)的回流能力得到加強(qiáng)。高精度加熱系統(tǒng)控制軟件能保證狹窄的無(wú)鉛焊工藝窗口使其不超過(guò)極限高溫，從而保護(hù)零部件、其它焊點(diǎn)以及防止PCB板或者RJ45s 類(lèi)的連接器因高溫發(fā)生變形。 OK公司市場(chǎng)發(fā)展部經(jīng)理Paul Wood說(shuō)：“因?yàn)锽GA的無(wú)鉛焊接溫度已經(jīng)非常接近IC 供應(yīng)商所允許的250-260
關(guān)鍵字： BGA OK 工業(yè)控制無(wú)鉛封裝工業(yè)控制

安華高推超薄型引線框架封裝ChipLED產(chǎn)品

AvagoTechnologies(安華高科技)日前宣布，推出采用最小產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝，業(yè)內(nèi)最薄的芯片型式發(fā)光二極管ChipLED產(chǎn)品，擁有1.65mm長(zhǎng)
關(guān)鍵字： ChipLED 安華高消費(fèi)電子封裝消費(fèi)電子

外包增長(zhǎng)推動(dòng)亞洲半導(dǎo)體封裝和生產(chǎn)市場(chǎng)發(fā)展

　　預(yù)計(jì)未來(lái)幾年亞洲半導(dǎo)體封裝和生產(chǎn)市場(chǎng)將飛速發(fā)展。半導(dǎo)體公司越來(lái)越多地將其生產(chǎn)業(yè)務(wù)外包給低成本的亞洲代工廠、產(chǎn)品向更小的外形尺寸發(fā)展以及半導(dǎo)體公司向無(wú)晶圓廠業(yè)務(wù)模式轉(zhuǎn)變將有可能主導(dǎo)未來(lái)市場(chǎng)的發(fā)展。　　Frost & Sullivan 新出爐的分析報(bào)告《Asian Semiconductor Packaging and Manufacturing Markets》（亞洲半導(dǎo)體封裝和生產(chǎn)市場(chǎng)）顯示，亞洲半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)2006年的營(yíng)收總計(jì)為166.0億美元，預(yù)計(jì)到2010年該數(shù)字將達(dá)到285.6
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體封裝外包封裝

Avago推出業(yè)內(nèi)最薄的引線框架封裝ChipLED產(chǎn)品

　　Avago Technologies(安華高科技)今日宣布，推出采用最小產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)封裝，業(yè)內(nèi)最薄的芯片型式發(fā)光二極管ChipLED產(chǎn)品，擁有1.65 mm長(zhǎng)x0.8 mm寬x 0.45 mm高的超小尺寸，Avago的新ASMT-Rx45系列低功耗高亮度引線框架封裝ChipLED特別面向車(chē)用電子、電子標(biāo)志與號(hào)志和工業(yè)應(yīng)用等嚴(yán)苛條件下工作設(shè)計(jì)，Avago是為通信、工業(yè)和消費(fèi)類(lèi)等應(yīng)用領(lǐng)域提供模擬接口零組件的領(lǐng)導(dǎo)廠商。　　Avago的超薄型ASMT-Rx45 AllnGap ChipLED產(chǎn)品基于業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)C
關(guān)鍵字： Avago ChipLED 安華高科技汽車(chē)電子封裝汽車(chē)電子

Catalyst發(fā)布500mA超薄SOT-23封裝LDO穩(wěn)壓器產(chǎn)品

Catalyst發(fā)布低壓差穩(wěn)壓器產(chǎn)品線的第一款產(chǎn)品——低壓差(LDO)穩(wěn)壓器CAT6219。CAT6219低壓差穩(wěn)壓器是少數(shù)能提供500mA峰值輸出電流卻采用厚度僅為1mm的小型5引腳SOT23封裝的器件。 CAT6219可作為Micrel的MIC5219和MIC5319低壓差穩(wěn)壓器的替代品，它的靜態(tài)電流較低，在負(fù)載為500mA時(shí)典型的壓差只有300mV。此外，額外的旁路電容能降低總輸出噪聲，這使得CAT6219非常適用于低噪聲的應(yīng)用。許多低壓差穩(wěn)壓器搭配旁路電容會(huì)導(dǎo)致啟
關(guān)鍵字： 500mA Catalyst LDO穩(wěn)壓器超薄電源技術(shù) 模擬技術(shù) 封裝

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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開(kāi)接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問(wèn)級(jí)別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類(lèi)”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類(lèi)的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]