封裝文章最新資訊

安森美推出業(yè)內(nèi)最小封裝的新型雙路輸出白光LED驅(qū)動(dòng)器，用于LCD顯示器背光照明

NCP5602和NCP5612電荷泵白光LED驅(qū)動(dòng)器具有可編程調(diào)光功能，最高效率可達(dá)87％為手持和消費(fèi)電子產(chǎn)品提供一致的亮度 2006年11月1日—全球領(lǐng)先的高能效電源管理解決方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor, 美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào): ONNN）的LED產(chǎn)品系列又增加了兩款用于手持和消費(fèi)電子產(chǎn)品的雙路輸出白光LED驅(qū)動(dòng)器。NCP5602和NCP5612采用2.0 mm x 2.0 mm x&
關(guān)鍵字：通訊網(wǎng)絡(luò) 無線消費(fèi)電子封裝消費(fèi)電子

飛兆半導(dǎo)體的高速多媒體開關(guān)在MicroPak™或超緊湊型 UMLP 封裝中集成 USB 和音頻開關(guān)功能

面向便攜式設(shè)計(jì)提供業(yè)界最佳的功能、性能和封裝組合飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出高度集成的多媒體開關(guān)FSA201和FSA221，提供業(yè)界領(lǐng)先的功能、性能和封裝組合，適用于一系列廣泛的便攜式應(yīng)用。這兩款器件在單一封裝中集成了USB和負(fù)向擺動(dòng) (低失真) 音頻開關(guān)功能。這種高集成度使得便攜式應(yīng)用能夠通過一個(gè)連接器處理USB
關(guān)鍵字：電源技術(shù) 模擬技術(shù) 封裝

安森美半導(dǎo)體推出11個(gè)新型低飽和電壓BJT，采用SOT-23、SOT-563、 WDFN和ChipFET 封裝，擴(kuò)展標(biāo)準(zhǔn)元件系列

2006年10月30日－全球領(lǐng)先的電源管理解決方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體（ON Semiconductor,美國(guó)納斯達(dá)克上市代號(hào)：ONNN）宣布，進(jìn)一步拓展其在業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的低飽和電壓(Vce(sat))雙極結(jié)晶體管（BJT）產(chǎn)品系列至WDFN6、WDFN3、SOT-23、SOT-563和ChipFET的封裝。這些備有多種封裝選擇的新器件采用先進(jìn)硅技術(shù)，與傳統(tǒng)BJT或者平板MOSFET相比，其電源效率更佳，電池壽命更長(zhǎng)。這些新器件是各種便攜式應(yīng)用的理想選擇。安森美半
關(guān)鍵字：單片機(jī) 電源技術(shù) 模擬技術(shù) 嵌入式系統(tǒng) 封裝

2006年10月30日，英特爾推出“世界齊步走，建設(shè)新農(nóng)村”計(jì)劃

　　2006年10月30日，英特爾宣布為響應(yīng)中國(guó)政府建設(shè)新農(nóng)村的號(hào)召而推出的“世界齊步走，建設(shè)新農(nóng)村”計(jì)劃。
關(guān)鍵字： Intel 測(cè)試封裝

2006年10月25日，英特爾成都芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目二期工程的竣工

　　2006年10月25日，成都芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目二期工程的竣工。
關(guān)鍵字： Intel 封裝測(cè)試

POSCAP在DC/DC轉(zhuǎn)換器中的應(yīng)用

摘要本文首先簡(jiǎn)單地介紹三洋公司的POSCAP(一種以高分子聚合物為固態(tài)電解質(zhì)的鉭或鋁電解電容器)。其主要特點(diǎn)是尺寸小而電容量大、ESR低及允許紋波電流大。它最適用于高效率、低電壓、大電流降壓式DC/DC轉(zhuǎn)換器中作輸出電容器。 DC/DC轉(zhuǎn)換器生產(chǎn)廠家給出參數(shù)齊全的典型應(yīng)用電路圖，如果使用條件(如輸入電壓、輸出電壓、輸出電流或開關(guān)頻率)有所改變，則典型應(yīng)用電路中的有關(guān)元器件的參數(shù)要做相應(yīng)的改變，這種情況是經(jīng)常會(huì)碰到的。本文介紹在使用條件改變后，可通過簡(jiǎn)單計(jì)算，確定使用條件改變后的電感器和輸出電容器
關(guān)鍵字： POSCAP 電源技術(shù) 模擬技術(shù) 貼片式封裝封裝

具有排序及跟蹤功能的LDO

本文介紹了一種具有排序及跟蹤功能的低壓差（LDO）線性穩(wěn)壓器IC及其應(yīng)用電路，它就是MICREL公司最近推出的MIC68200。主要特點(diǎn) MIC68200是一種低壓差線性穩(wěn)壓器IC。該IC主要特點(diǎn)：有輸出固定電壓（1.2V、1.5V、1.8V等固定電壓）及輸出電壓可設(shè)定的品種；多個(gè)MIC68200可組成主、從電源系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)主、從電源輸出電壓的排序及跟蹤的要求；輸入電壓范圍1.65～5.5V；輸出可設(shè)定的電壓范圍0.5～5.0V；輸出固定電壓的電壓精度典型值為
關(guān)鍵字： LDO MIC68200 MLF封裝電源技術(shù) 模擬技術(shù) 封裝

安森美推出新款微型封裝ESD保護(hù)二極管和肖特基二極管

　安森美半導(dǎo)體推出三款新型超小SOD-923封裝的ESD二極管和三款肖特基二極管。封裝的尺寸僅為1.0 mm x 0.6 mm，高度為0.4 mm，性能令人印象深刻。這些二極管是要求高電源能效的便攜式、消費(fèi)電子和無線產(chǎn)品的理想之選，而且是占據(jù)板空間最小的業(yè)內(nèi)最佳的ESD保護(hù)。　　安森美半導(dǎo)體分立產(chǎn)品部總經(jīng)理Mamoon Rashid說:“安森美半導(dǎo)體是微型封裝的業(yè)內(nèi)領(lǐng)先者，致力于為空間受限的便攜式應(yīng)用提供更小的高性能封裝選擇。我們最
關(guān)鍵字：電源技術(shù) 模擬技術(shù) 封裝

基于L64724的衛(wèi)星解碼機(jī)頂盒設(shè)計(jì)

1 概述數(shù)字壓縮技術(shù)的發(fā)展，為衛(wèi)星數(shù)字視頻廣播提供了有力的技術(shù)支持。目前雖然尚未形成全球公認(rèn)的標(biāo)準(zhǔn)，但歐洲D(zhuǎn)VB-S的提出，無疑是一種可資參考的方案。L64724正是基于這一標(biāo)準(zhǔn)由LSI公司推出的一種性能較全面的數(shù)字視頻衛(wèi)星解碼芯片。對(duì)系統(tǒng)設(shè)計(jì)者來講，L64724能以最低的成本實(shí)現(xiàn)最大集成度和靈活性，而且在使用時(shí)外接元件最少。 2 性能特點(diǎn) L64724具有以下特性： ●可支持DVB和DSS系統(tǒng)； ●B
關(guān)鍵字： L64724 封裝解碼衛(wèi)星消費(fèi)電子封裝消費(fèi)電子

ST推出SO8N封裝8M及16M串行代碼存儲(chǔ)閃存

　　意法半導(dǎo)體推出高速8-Mbit和16-Mbit串行閃存，新產(chǎn)品采用市場(chǎng)上同類產(chǎn)品中最小的封裝：SO8N。ST是市場(chǎng)上第一個(gè)推出這些封裝閃存的制造商，新產(chǎn)品尺寸緊湊，成本低廉，適合各種對(duì)成本有較高要求的計(jì)算機(jī)及消費(fèi)電子產(chǎn)品的代碼存儲(chǔ)應(yīng)用，如打印機(jī)、光驅(qū)、無線局域網(wǎng) (WLAN)模塊以及機(jī)頂盒(STB)。　　M25P80和M25P16是8-Mbit (1M x 8)和16-Mbit (2M x 8)串行閃存，具有先進(jìn)的寫保
關(guān)鍵字： 16Mbit 8Mbit SO8N封裝 ST 串行代碼存儲(chǔ)閃存單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 封裝

Spansion與飛思卡爾合作以減小手機(jī)尺寸

配有飛思卡爾i.MX的 Spansion™ 閃存使移動(dòng)設(shè)備制造商能夠開發(fā) 具有最新多媒體功能、尺寸更小的創(chuàng)新設(shè)備 Spansion公司（NASDAQ:SPSN）宣布了一項(xiàng)與飛思卡爾半導(dǎo)體在層疊封裝（PoP）閃存領(lǐng)域的合作。層疊封裝閃存將幫助手持設(shè)備制造商減小無線手持設(shè)備的尺寸，并增加更多的多媒體特性和功能，例如數(shù)字視頻廣播、視頻會(huì)議和基于位置的服務(wù)（LBS）等。Spansion閃存產(chǎn)品完全遵從 JEDEC PoP 標(biāo)準(zhǔn)，并已在PoP解決方案中結(jié)
關(guān)鍵字： Spansion 層疊封裝單片機(jī) 飛思卡爾合作嵌入式系統(tǒng) 手機(jī)尺寸消費(fèi)電子封裝消費(fèi)電子

Avago推出SOT-89封裝高線性度RFIC放大器

　　Avago宣布推出一款低熱阻SOT-89封裝的經(jīng)濟(jì)型高線性度硅雙極達(dá)林頓放大器ADA-4789，其工作頻率最高可達(dá)2.5GHz。ADA-4789的絕對(duì)穩(wěn)定性和寬帶寬性能，使其成為蜂窩基站的IF(中頻)放大器和預(yù)驅(qū)動(dòng)放大器應(yīng)用的理想選擇。該放大器還適用于直播衛(wèi)星和有線電視基礎(chǔ)設(shè)施的IF放大器。此外，其內(nèi)置的50歐姆匹配電路還簡(jiǎn)化了設(shè)計(jì)的復(fù)雜程度，縮短了產(chǎn)品投放市場(chǎng)的周期。　　　　ADA-4789是Avago廣受贊譽(yù)的硅雙極達(dá)林頓放大器系列中新增的產(chǎn)品。在3.8&nb
關(guān)鍵字： Avago RFIC SOT-89封裝單片機(jī) 低熱阻放大器高線性度經(jīng)濟(jì)型嵌入式系統(tǒng) 通訊網(wǎng)絡(luò) 無線封裝

自動(dòng)封裝系統(tǒng)中運(yùn)動(dòng)控制的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

DSP的快速數(shù)據(jù)運(yùn)算能力和CPLD的硬件管理功能，詳細(xì)討論了控制系統(tǒng)硬件平臺(tái)和軟件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)方法。
關(guān)鍵字：設(shè)計(jì) 實(shí)現(xiàn) 控制運(yùn)動(dòng) 封裝系統(tǒng) 自動(dòng)

2006年，Maxim在菲律賓的Batangas建成了首家內(nèi)部封裝廠

　　2006年，Maxim在菲律賓的Batangas建成了首家內(nèi)部封裝廠
關(guān)鍵字： Maxim 封裝

Linear推出DFN封裝降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器

　　凌力爾特公司推出電流模式 PWM 降壓型 DC/DC 轉(zhuǎn)換器 LT3505，該器件具有內(nèi)部 1.75A 電源開關(guān)，采用纖巧 8 引線 3mm x 3mm DFN 封裝。LT3505 的 3.6V 至 36V 寬輸入范圍和可承受 40V 瞬態(tài)的能力使其非常適用于調(diào)節(jié)來自多種不同的電源，如未穩(wěn)壓的墻
關(guān)鍵字： DC/DC DFN封裝 Linear 測(cè)量測(cè)試電源技術(shù) 降壓型模擬技術(shù) 轉(zhuǎn)換器封裝

共1067條 60/72 |‹ « 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 » ›|

封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級(jí)別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]