封裝文章最新資訊

芯片封裝與命名規(guī)則

一、DIP雙列直插式封裝 DIP(DualIn－line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路(IC)均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個。采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應特別小心，以免損壞引腳。 DIP封裝具有以下特點： &nb
關鍵字：封裝芯片封裝

CPU芯片封裝技術的發(fā)展演變

摘要：本文主要介紹了CPU芯片封裝技術的發(fā)展演變，以及未來的芯片封裝技術。同時，中可以看出芯片技術與封裝技術相互促進，協(xié)調(diào)發(fā)展密不可分的關系。關鍵詞： CPU；封裝；BGA 摩爾定律預測：每平方英寸芯片的晶體管數(shù)目每過18個月就將增加一倍，成本則下降一半。世界半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展一直遵循著這條定律，以美國Intel公司為
關鍵字： CPU SoC 封裝芯片封裝

封裝業(yè)增速放緩工藝成本是競爭焦點

第4屆中國半導體封裝測試技術與市場研討會在成都召開，中國半導體行業(yè)協(xié)會封裝分會理事長畢克允在開幕式上介紹說，雖然近年來封裝業(yè)增長速度放緩，但封裝測試行業(yè)在整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈中的地位越來越突出。2005年我國IC總產(chǎn)量約300億塊，同比增長36.7%，銷售收入750億元，同比增長37.5%。IC封裝測試方面，2005年IC封裝總數(shù)量347.98億塊，銷售收入351億元。目前全球主要封測廠商大都已在中國建有生產(chǎn)基地。無論是本土廠商還是外資企業(yè)，新工藝的開發(fā)和成本的控制越來越受到廠商的重視
關鍵字：封裝工藝成本封裝

系統(tǒng)級芯片集成——SoC

　　　隨著VLSI工藝技術的發(fā)展，器件特征尺寸越來越小，芯片規(guī)模越來越大，數(shù)百萬門級的電路可以集成在一個芯片上。多種兼容工藝技術的開發(fā)，可以將差別很大的不同種器件在同一個芯片上集成。為系統(tǒng)集成開辟了廣闊的工藝技術途。　　真正稱得上系統(tǒng)級芯片集成，不只是把功能復雜的若干個數(shù)字邏輯電路放在同一個芯片上，做成一個完整的單片數(shù)字系統(tǒng)，而且在芯片上還應包括其它類型的電子功能器件，如模擬器件和專用存貯器，在某些應用中，可能還會擴大一些，包括射頻器件甚至MEMS等。通常系統(tǒng)級芯片起碼應在單片上包括數(shù)字系
關鍵字： SoC 封裝系統(tǒng)級芯片集成封裝

高密度封裝進展

元件全部埋置于基板內(nèi)部的系統(tǒng)集成封裝 (Multi Device Sub-assemblie Embedding all Passive and Active Components in Substrate) 伴隨輕薄短小、高性能便攜電子設備的急速增加，將電子元器件埋置于基板內(nèi)部的所謂后SMT（post-SMT）封裝技術已初見端睨。目前，雖然是以埋置R、C、L等無源元件為主，但近年來，將芯片等有源元件，連同
關鍵字： SoC 封裝高密度封裝

集成電路封裝高密度化與散熱問題

曾理，陳文媛，謝詩文，楊邦朝（電子科技大學微電子與固體電子學院成都 610054） 1 引言數(shù)字化及網(wǎng)絡資訊化的發(fā)展，對微電子器件性能和速度的需求越來越高，高階電子系統(tǒng)產(chǎn)品，如服務器及工作站，強調(diào)運算速度和穩(wěn)定性，而PC機和筆記本電腦對速度及功能需求也不斷提高，同時，個人電子產(chǎn)品，如便攜式多媒體裝置、數(shù)字影像裝置以及個人數(shù)字處理器（PDA）等的顯著需求，使得對具有多功能輕便型及高性能電子器件的技術需求越來越迫切。此外，半導體技術已進
關鍵字： SiP SoC 封裝集成電路封裝

時尚手機引發(fā)半導體封裝工藝技術的挑戰(zhàn)

摘要：近年無線技術應用驚人發(fā)展，使得終端消費產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。關鍵詞：封裝,SOC,貼片,射頻中圖分類號：TN305．94 文獻標識碼：D 文章編號：l 004-一4507(2005)05—0045—02 1 封裝技術的挑戰(zhàn) 近年無線技術應用驚人發(fā)展，使得終端消費產(chǎn)品革新比以往任何一年都要頻繁。手機產(chǎn)品的生命周期也變得越來越短了。為了實現(xiàn)這類產(chǎn)品的快速更新，電器技術方面的設計就不得不相應快速的簡化。半導體產(chǎn)業(yè)提
關鍵字： SiP SoC 半導體封裝工藝技術封裝

封裝技術

　　所謂“封裝技術”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術。以CPU為例，我們實際看到的體積和外觀并不是真正的CPU內(nèi)核的大小和面貌，而是CPU內(nèi)核等元件經(jīng)過封裝后的產(chǎn)品。　　封裝對于芯片來說是必須的，也是至關重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的P
關鍵字：名詞解釋封裝

高度集成的SoC迎接系統(tǒng)級設計的挑戰(zhàn)

概要：夏普微電子設計了一系列基于ARM 內(nèi)核的片上系統(tǒng)（SoC ），旨在解決目前設計領域那些最有挑戰(zhàn)性的問題，其中包括如何平衡高性能與低功耗等。本文對這些設計中的難題進行了回顧，并且在夏普基于ARM720TTM 的Blue Streak SoC 的基礎上，介紹了一些解決方案。新一代PDA 正在越來越受到人們的關注。從簡單的個人信息管理（PIM ）到商用無線銷售終端（POS ），在這些復雜設
關鍵字： SoC 半導體封裝設計封裝

Socket 在SoC設計中的重要性

本文介紹在現(xiàn)代片上系統(tǒng)(SoC) 設計中使用開放式內(nèi)核協(xié)議(OCP) ，解釋了為什么標準的工業(yè)套接口在富有競爭性的 SoC設計很重要，說明了OCP 如何實現(xiàn)接口功能。討論中說明了加速SoC設計以滿足更短的上市時間的必要性，和復用IP 的優(yōu)勢。最后，本文討論了三種不同的實現(xiàn)方法，闡明OCP 給半導體內(nèi)核設計帶來的靈活性。問題近年來，半導體工藝的改進和日益增長的市場壓力使上市時間和設計重用成為半導體工業(yè)的熱門話題。顯然，減少SoC 設計周期可以減少上市時
關鍵字： SoC Socket 半導體封裝封裝

多芯片封裝：高堆層，矮外形

SoC 還是 SiP？隨著復雜系統(tǒng)級芯片設計成本的逐步上升，系統(tǒng)級封裝方案變得越來越有吸引力。同時，將更多芯片組合到常規(guī)外形的單個封裝中的新方法也正在成為一種趨勢?！? 　要點　　多裸片封裝是建立在長久以來確立的提高電路密度的原則基礎上的。用90nm工藝開發(fā)單片系統(tǒng)ASIC 的高成本促使人們研究多芯片的替代方案。很多雄心勃勃3D芯片封裝的前兆是用
關鍵字： SiP SoC 封裝芯片封裝

芯片-封裝協(xié)同設計進一步發(fā)展

　　倡導和實現(xiàn)芯片封裝協(xié)同設計的努力已經(jīng)持續(xù)很多年了。隨著90 nm工藝技術逐漸進入量產(chǎn)階段，芯片與封裝的同步設計才開始真正變成現(xiàn)實。這種轉(zhuǎn)變的一個跡象是處于該領域的兩家公司，Optimal和Rio Design Automation最近宣布了一項聯(lián)合開發(fā)計劃。　　這項計劃的目的是為90 nm節(jié)點的協(xié)同設計完成框架性工作。兩家公司目前提供的設計工具都與其他大規(guī)模EDA公司的工具兼容。該項計劃的主要驅(qū)動力來自于在芯片設計的起始階段可以并行進
關鍵字：封裝協(xié)同設計芯片封裝

線上芯片增加SiP封裝的芯片堆疊選擇

　　2004年11月在IMAPS召開的國際微電子研討會上，SiP協(xié)會的研究者展示了他們正在開發(fā)的最新技術，這種新的技術能增加堆疊芯片封裝的可選數(shù)量，他們的一體式單封裝系統(tǒng)采用的是線上芯片技術，這種技術不需要金字塔形的堆疊，它允許使用V形堆疊，從而增加無源芯片集成的選擇數(shù)量。　　堆疊封裝主要用于節(jié)省空間，即那些芯片彼此之間或與芯片外界之間不需要進行高密度互連的情形。采用堆疊的方式能節(jié)省空間并節(jié)約封裝費用。通常的情況下，芯片排列一般采用金字塔形式（見圖），因為采用這種形式，金線鍵合能十分容易進行
關鍵字：封裝

系統(tǒng)級封裝應用中的元器件分割

系統(tǒng)級封裝(SiP)的高速或有效開發(fā)已促使電子產(chǎn)業(yè)鏈中的供應商就系統(tǒng)分割決策進行更廣泛的協(xié)作。與以前采用獨立封裝的電子器件不同，今天的封裝承包商與半導體器件制造商必須共同努力定義可行且最為有效的分割方法。因此，需要一個規(guī)范的工程方法來確保這些上游約定能夠在設計早期得以實現(xiàn)，這其中尤其強調(diào)預先優(yōu)化SiP設計。只有這樣，才能有效地評估系統(tǒng)選項、權衡基板的廣泛分類與可用工藝、并評估各種選項的性能折衷。下列幾大因素推動了設計與實現(xiàn)SiP解決方案這一決策。一個最為顯著的原因是S
關鍵字： SiP 分割封裝元器件封裝

全球IC構(gòu)裝材料產(chǎn)業(yè)回顧與展望

　　一、全球IC構(gòu)裝產(chǎn)業(yè)概況　　　　由全球的IC封測產(chǎn)能利用率來看，2005年上半的產(chǎn)能利用率是從2004年第三季的巔峰開始逐漸下滑，但到2005年第二季時已跌落谷底，并開始逐季向上攀升，在2005年底時全球的封測產(chǎn)能利用率已達八成左右，整體表現(xiàn)可說是一季比一季好。2005年全球IC構(gòu)裝市場在2004年的增長力道延續(xù)之下，全球2005年的IC構(gòu)裝產(chǎn)值達到303億美元，較2004年增長10.9%，預期在半導體景氣逐步加溫下，2006年可達336億美元。
關鍵字： IC 材料產(chǎn)業(yè) 封裝封裝

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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]