封裝文章最新資訊

Intel計劃明年下半年P(guān)enryn將導(dǎo)入無鹵封裝技術(shù)

　　為了響應(yīng)環(huán)保號召，Intel在65nm處理器制造中引入了低鉛封裝(Lead Reduced Package)，約95%的含鉛焊錫被省去，以符合ROSH標(biāo)準(zhǔn)，新一代的45nm產(chǎn)品將會進(jìn)一步降低鉛金屬含量，達(dá)到ROSH Lead-Free產(chǎn)品要求少于1000ppm的標(biāo)準(zhǔn)，令產(chǎn)品對生態(tài)的影響進(jìn)一步減少。　　而為了進(jìn)一步滿足ROSH的高環(huán)保要求，Intel計劃在2008年推出全新步進(jìn)的45nm處理器，導(dǎo)入無鹵封裝技術(shù)(halogen-free packaging) ，即處理器含溴量低于900ppm 、含氯
關(guān)鍵字：測試測量環(huán)保 Intel ROSH 封裝

意法半導(dǎo)體封裝新廠奠基布局中國再加碼

　　2007年11月5日，意法半導(dǎo)體(ST)新封裝廠的奠基儀式在廣東省深圳市龍崗區(qū)舉行。作為世界最大的半導(dǎo)體制造商之一，意法半導(dǎo)體繼續(xù)加大在華投資對其全球產(chǎn)業(yè)布局有何重要意義?意法為何對深圳情有獨鐘?意法如何鞏固其在中國市場的領(lǐng)先地位? 　　封裝新廠服務(wù)于意法全球戰(zhàn)略　　早在1994年，意法半導(dǎo)體就與深圳賽格集團(tuán)有限公司合資建立了意法在中國的第一家集成電路封裝測試企業(yè)——位于深圳市福田區(qū)的深圳賽意法微電子有限公司。到2006年，賽意法公司已發(fā)展成年產(chǎn)能70億只、員工總數(shù)近3800人、產(chǎn)品門類豐富的封
關(guān)鍵字：模擬技術(shù) 電源技術(shù) 意法半導(dǎo)體封裝深圳消費電子

電子元器件知識：IC封裝大全寶典（四）

　　是高速和高頻IC用封裝，也稱為陶瓷QFN或QFN－C(見QFN)。 25、LGA(landgridarray) 觸點陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點的封裝。裝配時插入插座即可。現(xiàn)已實用的有227觸點(1.27mm中心距)和447觸點(2.54mm中心距)的陶瓷LGA，應(yīng)用于高速邏輯 LSI電路。LGA與QFP相比，能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外，由于引
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電子元器件知識：IC封裝大全寶典（三）

　　日本電子機械工業(yè)會標(biāo)準(zhǔn)對DTCP的命名(見DTCP)。 16、FP(flatpackage) 扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP或SOP(見QFP和SOP)的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。 17、flip-chip 倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù)之一，在LSI芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點，然后把金屬凸點與印刷基板上的電極區(qū)進(jìn)行壓焊連接。封裝
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電子元器件知識：IC封裝大全寶典（二）

　　7、CLCC(ceramicleadedchipcarrier) 帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形。帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM以及帶有EPROM的微機電路等。此封裝也稱為 QFJ、QFJ－G(見QFJ)。 8、COB(chiponboard) &nb
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電子元器件知識：IC封裝大全寶典（一）

1、BGA(ballgridarray) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200，是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如，引腳中心距為1.5mm的360引腳BGA僅為31mm見方；而引腳中心距為0.5mm的304引腳QFP為
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華天科技：具備成本優(yōu)勢內(nèi)資IC封測前列

　　●行業(yè)格局。在國內(nèi)市場上，以飛思卡爾、英特爾為代表國際大型集成電路封裝測試企業(yè)，無論在規(guī)模上還是在技術(shù)水平上都居于主導(dǎo)地位。由于資金和技術(shù)因素的限制，大部分內(nèi)資企業(yè)處于中低端領(lǐng)域，封裝形式仍主要停留在DIP、SOP和QFP等。　　●競爭格局與突出的成本優(yōu)勢。1)國際半導(dǎo)體公司在華企業(yè)不與內(nèi)資封測企業(yè)構(gòu)成直接競爭關(guān)系。國內(nèi)市場競爭主要集中在內(nèi)資和內(nèi)資控股企業(yè)之間，公司的主要競爭對手是通富微電(002156)和長電科技(600584);2)公司產(chǎn)量與銷售收入位內(nèi)資IC封測企業(yè)第三位;3)在規(guī)模并不遜色
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機飛思卡爾英特爾封裝模擬IC

國內(nèi)最大芯片封裝測試生產(chǎn)基地在寶龍開建

　　11月6日上午，全球最大的半導(dǎo)體制造商之一意法半導(dǎo)體公司(簡稱ST)斥資近5億美元的新項目——意法半導(dǎo)體龍崗集成電路封裝測試項目在寶龍工業(yè)園正式奠基。據(jù)介紹，項目完工后，該芯片封裝測試廠將成為中國最大的芯片封裝測試生產(chǎn)基地。　　將促進(jìn)深圳產(chǎn)業(yè)升級　　深圳市市長許宗衡在奠基儀式上介紹，意法公司芯片封裝測試項目正式落戶深圳，不僅是意法公司推進(jìn)全球戰(zhàn)略布局的一項重要舉措，也將對深圳進(jìn)一步完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈、推動產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)優(yōu)化升級起到十分重要的促進(jìn)作用。當(dāng)前，以電子信息產(chǎn)業(yè)為主導(dǎo)的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為深
關(guān)鍵字：嵌入式系統(tǒng) 單片機芯片封裝測試 IC 制造制程

SMD三極管(SOT-23封裝)的表示方法

　　SMD三極管（SOT-23封裝）的表示方法： 90111T 90122T 9013J3 9014J6 9015M6 9016Y6 9018J8
關(guān)鍵字： SMD 封裝三極管元件制造

多層陶瓷片式電容（MLCC,普通貼片電容）分類封裝介紹

貼片陶瓷電容簡介簡述　　通常所說的貼片電容是指MLCC,即多層陶瓷片式電容(Multilayer Ceramic Capacitors)。常規(guī)貼片電容按材料分為COG(NPO),X7R,Y5V,其引腳封裝有0201,0402,0603.0805.1206,1210,1812,1825,2225. 貼片電容基本結(jié)構(gòu) 　　多層陶瓷電容(MLCC)是由平行的陶瓷材料和電極材料層疊而成。見下圖： ? 貼片電容分類　　多層陶瓷電容(MLCC)根據(jù)材料分為Class 1和Clas
關(guān)鍵字：封裝貼片電容 MLCC 分類多層陶瓷片式電容電容器

2007年11月5日，ST新封裝廠的奠基儀式在深圳舉行

　　2007年11月5日，意法半導(dǎo)體新封裝廠的奠基儀式在深圳舉行。
關(guān)鍵字： ST 封裝

LED的多種形式封裝結(jié)構(gòu)及技術(shù)

LED是一類可直接將電能轉(zhuǎn)化為可見光和輻射能的發(fā)光器件，具有工作電壓低，耗電量小，發(fā)光效率高，發(fā)光響應(yīng)時間極短，光色純，結(jié)構(gòu)牢固，抗沖擊，耐振動，性能穩(wěn)定可靠，重量輕，體積小，成本低等一系列特性，發(fā)展突飛猛進(jìn)，現(xiàn)已能批量生產(chǎn)整個可見光譜段各種顏色的高亮度、高性能產(chǎn)品。國產(chǎn)紅、綠、橙、黃的LED產(chǎn)量約占世界總量的12％，“十五”期間的產(chǎn)業(yè)目標(biāo)是達(dá)到年產(chǎn)300億只的能力，實現(xiàn)超高亮度AiGslnP的LED外延片和芯片的大生產(chǎn)，年產(chǎn)10億只以上紅、橙、黃超高亮度LED管芯，突破GaN材料的關(guān)鍵技術(shù)，實現(xiàn)藍(lán)、綠、
關(guān)鍵字： LED 封裝結(jié)構(gòu) 發(fā)光二極管 LED

基礎(chǔ)知識：淺談電子組裝技術(shù)的發(fā)展

　　電子組裝技術(shù)是伴隨著電子器件封裝技術(shù)的發(fā)展而不斷前進(jìn)的，有什么樣的器件封裝，就產(chǎn)生了什么樣的組裝技術(shù)，即電子元器件的封裝形式?jīng)Q定了生產(chǎn)的組裝工藝。　　一、發(fā)展起源　　電子管的問世，宣告了一個新興行業(yè)的誕生，它引領(lǐng)人類進(jìn)入了全新的發(fā)展階段，電子技術(shù)的快速發(fā)展由此展開，世界從此進(jìn)入了電子時代。開始，電子管在應(yīng)用中安裝在電子管座上，而電子管座安裝在金屬底板上，組裝時采用分立引線進(jìn)行器件和電子管座的連接，通過對各連接線的扎線和配線，保證整體走線整齊。其中，電子管的高電壓工作要求，使得我們對強電和信號的
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脈寬調(diào)制開關(guān)電源控制IC

這里介紹的是sgsThomson公司生產(chǎn)的新型系列集成穩(wěn)壓IC:UCX84X之中的UC1842與系...
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系統(tǒng)級封裝應(yīng)用中的元器件分割

　　系統(tǒng)級封裝(SiP)的高速或有效開發(fā)已促使電子產(chǎn)業(yè)鏈中的供應(yīng)商就系統(tǒng)分割決策進(jìn)行更廣泛的協(xié)作。與以前采用獨立封裝的電子器件不同，今天的封裝承包商與半導(dǎo)體器件制造商必須共同努力定義可行且最為有效的分割方法。因此，需要一個規(guī)范的工程方法來確保這些上游約定能夠在設(shè)計早期得以實現(xiàn)，這其中尤其強調(diào)預(yù)先優(yōu)化SiP設(shè)計。只有這樣，才能有效地評估系統(tǒng)選項、權(quán)衡基板的廣泛分類與可用工藝、并評估各種選項的性能折衷。　　下列幾大因素推動了設(shè)計與實現(xiàn)SiP解決方案這一決策。一個最為顯著的原因是SiP可以減少無線射頻(RF
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]