封裝文章最新資訊

表面貼裝功率MOSFET封裝的演進

功率MOSFET不僅是一種普遍使用的電子元件，而且也代表著一個眾所周知的事實――硅技術(shù)的創(chuàng)新已經(jīng)與滿足市場需求的表面貼裝封裝的創(chuàng)新形影不離。
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分立器件封裝低端市場競爭激烈

　　目前，半導(dǎo)體分立器件還沒有享受到像集成電路產(chǎn)業(yè)那樣的優(yōu)惠政策，不利于分立器件持續(xù)發(fā)展。中國分立器件企業(yè)要堅持在科學(xué)發(fā)展中尋找解決困難的途徑，以積極的姿態(tài)迎接中國半導(dǎo)體美好的明天。　　盡管集成電路的發(fā)展使一些器件已集成進集成電路，但由于分立器件的特殊性，使分立器件仍為半導(dǎo)體產(chǎn)品的重要組成部分。幾十年來半導(dǎo)體分立器件仍按自身發(fā)展的規(guī)律向前發(fā)展。盡管分立器件銷售額在世界半導(dǎo)體總銷售額中所占比重逐年下降，但是在世界半導(dǎo)體市場中分立器件每年的銷售額仍以一位數(shù)平穩(wěn)增長。國內(nèi)半導(dǎo)體分立器件的發(fā)展也是如此，
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半導(dǎo)體材料市場增長分析

　　隨著以消費者為導(dǎo)向的應(yīng)用爆炸式增長，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到了極大驅(qū)動。半導(dǎo)體制造與封裝越來越多地引入各種新材料，這為半導(dǎo)體材料供應(yīng)商帶來了許多商機。美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）預(yù)測2008年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將增長4％，而全球半導(dǎo)體材料市場將增長9％，達461億美元。　　隨著300mm產(chǎn)能開辟以及先進封裝技術(shù)的推廣，材料市場增長勢頭強勁。1997年至2005年材料支出占芯片收入的平均比例為14％，而2007年和2008年分別為16％和20％。這種比例增長也是由于300mm產(chǎn)能開辟和先進封裝技術(shù)的推廣，這些材料
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顯示芯片問題 NVIDIA痛失14億人民幣

　　NVIDIA日前通告投資者，由于上代筆記本圖形顯示芯片使用的核心封裝材料出現(xiàn)瑕疵，（關(guān)于事件的詳細報道，請看《NV顯示芯片缺陷造成大量筆電存在嚴重隱患》）NNVIDIA公司不得不為此支付1.5-2億美元（約14億人民幣），季度收入預(yù)期也從原來的11億美元降至8.75-9.5億美元。自此之后，NVIDIA的臺灣圖形芯片合約供應(yīng)商集體保持沉默，均不肯透露具體細節(jié)。　　業(yè)界分析人士指出，考慮到NVIDIA聲稱問題出現(xiàn)在部分芯片使用的封裝材料上，再考慮到一些筆記本出現(xiàn)的散熱設(shè)計問題，估計問題很可能出現(xiàn)在焊
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涉嫌隱瞞芯片故障 Nvidia被控證券詐騙

　　位于紐約的Shalov Stone Bonner & Rocco公司本周二對Nvidia公司提出起訴，指控Nvidia故意隱瞞其圖形芯片的故障從而使該公司的股票市值損失了30多億美元，從而犯了“證券詐騙”罪。這起訴訟稱Nvidia采取一系列的錯誤表示和隱瞞的做法積極地隱瞞或者不披露有關(guān)其移動視頻適配器高故障率的事實。　　這起訴訟稱，Nvidia的錯誤表示與該公司7月份以來的股票市場市值下降有關(guān)系。Nvidia當時馬后炮式地披露了有關(guān)其圖形芯片故障的信息，促使該公司的
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用模擬開關(guān)實現(xiàn)信號復(fù)用

　　請注意模擬開關(guān)和多路復(fù)用器，它們是信號通道的關(guān)鍵元件。設(shè)計人員應(yīng)當了解這些重要模擬部件的應(yīng)用和規(guī)格。　　要點　　模擬開關(guān)的主要規(guī)格是電壓、導(dǎo)通電阻、電容、電荷注入、速度和封裝。　　介質(zhì)絕緣工藝可防止一些開關(guān)的閂鎖。　　開關(guān)的工作范圍從直流到 400 MHz ，甚至更高。　　MEMS （微機電系統(tǒng)）開關(guān)在高頻下運行良好，但存在可靠性問題，并且封裝費用昂貴。　　如果您是在仿真一個模擬開關(guān)，要確保對全部寄生成分的建模。　　沒有哪個 IC 原理圖符號能比模擬開
關(guān)鍵字：模擬開關(guān) MEMS 復(fù)用封裝

世芯、SONY半導(dǎo)體合作提供先進封裝方案

　　世芯電子（Alchip Technologies）日前宣布與SONY半導(dǎo)體事業(yè)部（SONY Semiconductor Group）成為封裝技術(shù)的合作伙伴，以提升其全球客戶在先進SoC/ASIC解決方案方面的服務(wù)。　　世芯總裁暨執(zhí)行長關(guān)建英表示，今天的產(chǎn)品需要最小芯片尺寸、增加內(nèi)存容量以及整合不同種類的內(nèi)存在多芯片封裝（Multi-Chip Package）上。透過SONY的先進技術(shù)以及世芯縮短產(chǎn)品上市時程的能力，我們將能協(xié)助客戶使用更先進的解決方案。　　世芯電子主要業(yè)務(wù)包含供多元化晶圓廠選擇
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我國LED上游產(chǎn)業(yè)亟待突圍

　　北京奧運會不僅是各國體育健兒競技和拼搏的賽場，還是LED展示自己風(fēng)采和魅力的舞臺。LED在開幕式表演、奧運會場館、景觀照明、室內(nèi)外全彩顯示屏等方面的出色表現(xiàn)，為觀眾帶來震撼的視覺盛宴，使人們對LED有了更加直觀、深刻和全新的體驗和認知，LED的應(yīng)用和推廣無疑將進一步提速。專家預(yù)計，2010年上海世博會將成為LED應(yīng)用的又一個里程碑，屆時我國的LED產(chǎn)業(yè)將迎來新的發(fā)展高峰。　　但是在北京奧運會LED耀眼和輝煌的背后，存在著我國在LED上游核心技術(shù)方面的缺失，暗藏著產(chǎn)業(yè)的隱憂。據(jù)了解，奧運會中采用的L
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中國LED產(chǎn)業(yè)337案和解收場警報解除

　　應(yīng)訴花費100萬美元創(chuàng)新低　　針對中國LED產(chǎn)業(yè)的美國“337調(diào)查”終于和解收場。昨日，《第一財經(jīng)日報》從廣州鴻利光電子和洲磊兩家LED公司獲悉，兩家公司已在一個月前與美國方面簽署和解協(xié)議，但由于相關(guān)手續(xù)完全辦理完畢，可能還需要到9月底。　　廣州鴻利光電子董事長李國平表示，鴻利光電子已經(jīng)取得美國方面的兩項專利授權(quán)。雖然國內(nèi)只有鴻利光電子和洲磊兩家公司應(yīng)訴“337調(diào)查”，但在鴻利光電子、深圳洲磊和美國方面達成和解后，中國LED產(chǎn)業(yè)的普遍排除令警報也
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Cadence推出SPB 16.2版本應(yīng)對小型化產(chǎn)品設(shè)計挑戰(zhàn)

　　Cadence發(fā)布了SPB 16.2版本，全力解決電流與新出現(xiàn)的芯片封裝設(shè)計問題。這次的最新版本提供了高級IC封裝/系統(tǒng)級封裝（SiP）小型化、設(shè)計周期縮減和DFM驅(qū)動設(shè)計，以及一個全新的電源完整性建模解決方案。這些新功能可以提高從事單芯片和多芯片封裝/SiP的數(shù)字、模擬、RF和混合信號IC封裝設(shè)計師的效率。　　設(shè)計團隊將會看到，新規(guī)則和約束導(dǎo)向型自動化能力的推出，解決了高密度互連（HDI）襯底制造的設(shè)計方法學(xué)問題，而這對于小型化和提高功能密度來說是一個重要的促進因素，因而得以使總體的封裝尺寸大大
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對我國集成電路產(chǎn)業(yè)新政策的期待和建議

　　縱觀中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)扶持政策，主要可分成4個階段：一是上世紀80年代的4項優(yōu)惠政策，二是上世紀90年代的“908”、“909”重大工程專項，三是2000年頒布的國發(fā)18號文，四是目前的“十一五”發(fā)展規(guī)劃。應(yīng)該說，國發(fā)18號文和2001年的國辦51號函、2002年的財稅70號文等確實推動了我國軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。但對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)而言，這些政策沒有顧及半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)業(yè)和集成電路封裝業(yè)、支撐業(yè)，使半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈前后脫節(jié)。　　
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安森美半導(dǎo)體推出新微封裝的晶體管和二極管

　　安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)擴充分立器件封裝系列，推出新微封裝的晶體管和二極管。新增加的封裝拓展了公司的微封裝晶體管和二極管系列，配合當今空間受限型便攜應(yīng)用的嚴峻設(shè)計需求。　　安森美半導(dǎo)體標準產(chǎn)品部全球市場營銷副總裁麥滿權(quán)說："對我們的便攜產(chǎn)品客戶來說，小尺寸、低高度且同時具備功率密度是相當關(guān)鍵的參數(shù)。安森美半導(dǎo)體提供用于電源管理、開關(guān)和保護應(yīng)用的微封裝二極管和晶體管，使便攜產(chǎn)品能集成更多功能，而無須增加終端產(chǎn)品的尺寸或降低能效。" 　　新的微封裝晶體管
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影像傳感芯片及MEMS的晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)

　　晶方半導(dǎo)體科技(蘇州)有限公司是一家居于領(lǐng)導(dǎo)地位的晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)的高科技企業(yè)。公司于2005年6月10日在蘇州工業(yè)園區(qū)注冊成立，總投資6500萬美元，公司由中新蘇州工業(yè)園區(qū)創(chuàng)業(yè)投資有限公司、英菲尼迪-中新創(chuàng)業(yè)投資企業(yè)、以色列Engineering and IP Advanced Tech-nologies Ltd.(原Shellcase公司)、Omnivision公司等五家共同投資。晶方半導(dǎo)體是中國大陸第一家擁有Shellcase封裝技術(shù)的中方控股企業(yè)，也是國內(nèi)第一家擁有可量產(chǎn)的WL
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日月光上海廠封裝材料業(yè)務(wù)將上市

　　為了防止與臺灣母公司日月光半導(dǎo)體出現(xiàn)同業(yè)競爭，日月光半導(dǎo)體(上海)有限公司將主要以半導(dǎo)體封裝材料業(yè)務(wù)在A股上市，而臺灣主業(yè)主要集中在封裝測試?！兜谝回斀?jīng)日報》昨天從臺灣地區(qū)日月光集團獲悉上述消息。　　日月光半導(dǎo)體(上海)與集團業(yè)務(wù)往來密切。業(yè)內(nèi)人士擔(dān)憂母、子公司業(yè)務(wù)分離不清，提高掛牌難度，保薦人長城證券一位人士沒有就此接受本報采訪。　　日月光集團表示，過去集團一直提供一元化服務(wù)，集中提供材料與封裝測試服務(wù)，但目前正改變這一做法，由客戶指定采購。事實上，日月光半導(dǎo)體(上海)目前對外銷售(不是面向
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日月光半導(dǎo)體上海公司擬A股IPO

　　商業(yè)地產(chǎn)業(yè)務(wù)亦成氣候　　全球半導(dǎo)體封裝測試巨頭臺灣日月光旗下日月光半導(dǎo)體(上海)股份有限公司打算在A股上市。前天，這家公司在上海公開表示，目前正接受長城證券輔導(dǎo)。　　這是一家由ASE MAURITIUS INC、日月光電子元器件(上海)有限公司、日月光封裝測試(上海)有限公司共同控制的企業(yè)。2007年9月《第一財經(jīng)日報》曾率先報道過日月光半導(dǎo)體的上市意向。不過，當時該公司沒有透露旗下哪家子公司準備上市。　　目前日月光在大陸擁有5個生產(chǎn)基地，分別位于上海與昆山。其中上海有4家，包括日月光半導(dǎo)
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]