封裝文章最新資訊

集成電路封裝技術(shù)國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室啟動(dòng)

　　經(jīng)國(guó)家發(fā)改委批準(zhǔn)，以國(guó)內(nèi)集成電路封測(cè)領(lǐng)軍企業(yè)江蘇長(zhǎng)電科技股份公司為依托，聯(lián)合中科院微電子研究所、清華大學(xué)微電子所、深圳微電子所、深南電路有限公司等5家機(jī)構(gòu)，共同組建的我國(guó)首家“高密度集成電路封裝技術(shù)國(guó)家工程實(shí)驗(yàn)室”，日前在位于無(wú)錫江陰的長(zhǎng)電科技掛牌，這標(biāo)志著國(guó)家重點(diǎn)扶持的集成電路封裝技術(shù)產(chǎn)學(xué)研相結(jié)合的工程實(shí)驗(yàn)平臺(tái)正式啟動(dòng)。　　據(jù)了解,實(shí)驗(yàn)室實(shí)行會(huì)員制，為會(huì)員單位的研究工作提供支撐;實(shí)驗(yàn)室積極組織會(huì)員單位參與國(guó)內(nèi)、國(guó)際各種形式的合作與交流;組織內(nèi)部的技術(shù)交流與研討，包括邀請(qǐng)國(guó)
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2009年最權(quán)威的LED顯示屏前景預(yù)測(cè)

　　LED發(fā)展至今，經(jīng)歷了許許多多的變數(shù)。經(jīng)過(guò)30多年的發(fā)展，中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)已初步形成了較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈。中國(guó)LED產(chǎn)業(yè)在經(jīng)歷了買器件、買芯片、買外延片之路后，目前已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了自主生產(chǎn)外延片和芯片。現(xiàn)階段，從事該產(chǎn)業(yè)的人數(shù)達(dá)5萬(wàn)多人，研究機(jī)構(gòu)20多家，企業(yè)4000多家，其中上游企業(yè)50余家，封裝企業(yè)1000余家，下游應(yīng)用企業(yè)3000余家。在“國(guó)家半導(dǎo)體照明工程”的推動(dòng)下，形成了上海、大連、南昌、廈門和深圳等國(guó)家半導(dǎo)體照明工程產(chǎn)業(yè)化基地。長(zhǎng)三角、珠三角、閩三角以及北方地區(qū)則成為中國(guó)LE
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芯片-封裝協(xié)同設(shè)計(jì)方法優(yōu)化SoC

隨著工藝節(jié)點(diǎn)和裸片尺寸不斷縮小，采用倒裝芯片封裝IC器件的消費(fèi)電子產(chǎn)品的數(shù)量日益增加。但是，倒裝芯片封裝制造規(guī)則還沒有跟上工藝技術(shù)發(fā)展的步伐。本文介紹了用芯片-封裝協(xié)同設(shè)計(jì)方法優(yōu)化SoC的過(guò)程。
隨著工
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高通、意法、ATI多款芯片可能在美被禁

　　由于被判侵犯Tessera公司的兩項(xiàng)封裝專利，5家大廠的多款芯片產(chǎn)品可能在本月下旬被美國(guó)政府禁止進(jìn)口，包括高通、意法半導(dǎo)體、飛思卡爾、Spansion和AMD子公司ATI Technologies。　　Tessera公司最早於2007年5月控告上述5家和摩托羅拉公司侵權(quán)，要求依據(jù)著名的“337條款”禁止侵權(quán)產(chǎn)品進(jìn)口。2008年12月，美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)行政法官作出初步裁決，認(rèn)定被告公司并未違反337條款。但今年5月20日，美國(guó)國(guó)際貿(mào)易委員會(huì)(ITC)推翻之前的裁定
關(guān)鍵字：飛思卡爾芯片封裝

智能手機(jī)的高性能、小封裝邏輯電平轉(zhuǎn)換方案

　　近一兩年來(lái)，在蘋果公司iPhone手機(jī)的帶動(dòng)下，智能手機(jī)市場(chǎng)迅速擴(kuò)大。智能手機(jī)等便攜產(chǎn)品的一個(gè)重要特點(diǎn)是功能越來(lái)越多，從而支持更廣泛的消費(fèi)需求。但智能手機(jī)等便攜產(chǎn)品內(nèi)部用于支持不同功能的集成電路(IC)或模
關(guān)鍵字：電平轉(zhuǎn)換方案邏輯封裝手機(jī) 高性能智能轉(zhuǎn)換器

專利申請(qǐng)質(zhì)量提升 IC業(yè)走向投資技術(shù)密集新階段

　　編者按：集成電路是信息產(chǎn)業(yè)的核心技術(shù)，也是我國(guó)立足自主創(chuàng)新實(shí)現(xiàn)突破的關(guān)鍵領(lǐng)域，政府一直給予高度重視?！秶?guó)家中長(zhǎng)期科學(xué)和技術(shù)發(fā)展規(guī)劃綱要》確定了核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品、超大規(guī)模集成電路制造技術(shù)及成套工藝等國(guó)家科技重大專項(xiàng)，并將知識(shí)產(chǎn)權(quán)分析作為專項(xiàng)的重要組成部分。鑒于知識(shí)產(chǎn)權(quán)對(duì)技術(shù)創(chuàng)新的推動(dòng)和促進(jìn)作用，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)知識(shí)產(chǎn)權(quán)工作部和上海硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)交易中心聯(lián)合推出了中國(guó)半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)2008-2009年度報(bào)告。報(bào)告顯示，截至2008年12月31日，我國(guó)集成電路相關(guān)的專利申請(qǐng)共計(jì)9035
關(guān)鍵字：中芯國(guó)際 IC設(shè)計(jì) 封裝測(cè)試

封裝技術(shù)助力集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展

　　封裝技術(shù)現(xiàn)狀　　近年來(lái)，國(guó)內(nèi)外集成電路(IC)市場(chǎng)的需求不斷上升，產(chǎn)業(yè)規(guī)模發(fā)展迅速，IC產(chǎn)業(yè)已成為國(guó)民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的關(guān)鍵。旺盛的封測(cè)市場(chǎng)需求給國(guó)內(nèi)的封測(cè)企業(yè)帶來(lái)了良好的發(fā)展機(jī)遇，中國(guó)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)目前正在逐步走向良性循環(huán)。但是，國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)尤其是本土企業(yè)在技術(shù)水平和生產(chǎn)規(guī)模上與國(guó)際一流企業(yè)相比仍有很大差距，多數(shù)項(xiàng)目屬于勞動(dòng)密集?型的中等適用封裝技術(shù)，還處于以市場(chǎng)換技術(shù)的“初級(jí)階段”。面對(duì)強(qiáng)勁的市場(chǎng)和IC封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展需求，開發(fā)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的先進(jìn)封裝技術(shù)，形成具有自主創(chuàng)新能力和
關(guān)鍵字：封裝 DIP CPU封裝 PCB PGA

半導(dǎo)體封裝技術(shù)向垂直化方向發(fā)展

3D半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展，使我們?nèi)粘Ｊ褂玫脑S多產(chǎn)品(諸如手機(jī)、個(gè)人娛樂設(shè)備和閃存驅(qū)動(dòng)器等)的形態(tài)和功能得以...
關(guān)鍵字：封裝堆疊 3D

獨(dú)特封裝技術(shù)提升功率模塊性能

　　功率器件和模塊的應(yīng)用范圍非常廣泛，尤其是在節(jié)能領(lǐng)域，例如工業(yè)或家用電器的變頻器、電動(dòng)汽車和混合動(dòng)力汽車的驅(qū)動(dòng)器以及風(fēng)力發(fā)電裝置的變流器等都會(huì)用到功率器件和模塊。當(dāng)前，功率模塊在節(jié)能領(lǐng)域的應(yīng)用是賽米控關(guān)注的重點(diǎn)。　　無(wú)論是混合動(dòng)力汽車、純電動(dòng)汽車還是燃料電池汽車都需要配置了功率模塊的驅(qū)動(dòng)器，半導(dǎo)體廠家針對(duì)這些新能源汽車的需求推出了相應(yīng)的功率器件和功率模塊，目前混合動(dòng)力汽車的功率器件多為IGBT，用以滿足高電壓、大功率的需求。事實(shí)上，傳統(tǒng)汽車上車載逆變器里面也會(huì)用到功率晶體管，將電瓶的12V電轉(zhuǎn)換成2
關(guān)鍵字：功率模塊封裝新能源汽車無(wú)焊接壓接觸點(diǎn)技術(shù)

國(guó)家集成電路(無(wú)錫)設(shè)計(jì)中心奠基

　　近日，中國(guó)最具實(shí)力的IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)集聚高地——國(guó)家集成電路(無(wú)錫)設(shè)計(jì)中心在江蘇省無(wú)錫市奠基。該中心建成后，將進(jìn)駐IC和工業(yè)設(shè)計(jì)研發(fā)類企業(yè)200至300家。　　據(jù)介紹，國(guó)家集成電路(無(wú)錫)設(shè)計(jì)中心由中國(guó)電子科技集團(tuán)公司與無(wú)錫市濱湖區(qū)共同打造，是以IC設(shè)計(jì)為主的高科技設(shè)計(jì)研發(fā)及制造中心，主要致力于引進(jìn)國(guó)內(nèi)外規(guī)模型、品牌型、領(lǐng)軍型、創(chuàng)新型IC設(shè)計(jì)公司。　　該中心建筑面積42.3萬(wàn)平方米，總投資20億元，劃分為研發(fā)辦公區(qū)、公共服務(wù)區(qū)、景觀綠化帶和商業(yè)休閑帶4大功能區(qū)，構(gòu)建包括測(cè)
關(guān)鍵字：封裝 IC設(shè)計(jì) 測(cè)試

Intel大連300mm Fab68明年投產(chǎn)

　　Intel宣稱其在中國(guó)大連建造的300mm芯片廠Fab68將于明年開始投產(chǎn)，此外，他們還表示準(zhǔn)備將把其上海和成都的芯片封裝/測(cè)試工廠進(jìn)行合并。按 Intel的計(jì)劃，2010年，首批從Intel與大連理工大學(xué)和大連市政府合辦的半導(dǎo)體技術(shù)學(xué)院畢業(yè)的新生將為這間300mm芯片廠工作。　　而合并國(guó)內(nèi)的裝備/測(cè)試產(chǎn)線后，Intel成都封裝廠的2400名員工到今年底也將擴(kuò)充至3000名。而Intel未來(lái)32nm及以上等級(jí)制程芯片的封裝與測(cè)試也將全部在成都工廠完成。　　據(jù)估計(jì)，Intel將在成都封裝工廠產(chǎn)能
關(guān)鍵字： Intel 半導(dǎo)體封裝

馬英九：不排除開放12寸晶圓廠至大陸投資

　　臺(tái)灣當(dāng)局領(lǐng)導(dǎo)人馬英九表示，將來(lái)臺(tái)灣放寬半導(dǎo)體供應(yīng)商到大陸投資，不排除開放12寸晶圓，這個(gè)構(gòu)想正由“經(jīng)濟(jì)部”評(píng)估當(dāng)中。“經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局”另指出，將在7月底提出制造業(yè)開放登陸的檢討報(bào)告。　　“總統(tǒng)府”新聞稿引述馬英九指出，英特爾(Intel)已經(jīng)前進(jìn)大陸投資，臺(tái)灣不能只把大陸看成工廠，而是市場(chǎng)，希望臺(tái)灣的產(chǎn)品能在大陸市場(chǎng)占有一席之地，這也是這次金融海嘯所帶來(lái)重要的教訓(xùn)。　　“大陸內(nèi)需市場(chǎng)對(duì)我們而言很重要，所展現(xiàn)的潛力
關(guān)鍵字：晶圓封裝芯片測(cè)試

SiliconBlue 開始供應(yīng)業(yè)界第一款晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品

　　專業(yè)電子元器件代理商益登科技(TSE:3048)所代理的SiliconBlue?日前于加州宣布，其iCE65 mobileFPGA家族將開始供應(yīng)業(yè)界第一款晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品;iCE FPGAs結(jié)合了超低功耗與超低價(jià)的優(yōu)勢(shì)并提供0.4mm與0.5mm的芯片尺寸封裝，以滿足今日消費(fèi)性移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)者對(duì)于尺寸與空間的嚴(yán)格要求。SiliconBlue科技公司執(zhí)行長(zhǎng)Kapil Shankar說(shuō)：“我們現(xiàn)在開始提供業(yè)界第一款最高密度、最小尺寸與最低價(jià)格的超低功耗單芯片SRAM FPGAs，此產(chǎn)品將提
關(guān)鍵字： SiliconBlue 封裝 mobileFPGA iCE65 WLCSPs

Atmel推出汽車LIN聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案

　　愛特梅爾公司宣布推出用于汽車LIN聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用的全新系統(tǒng)級(jí)封裝 (System-in-Package, SiP) 解決方案。ATA6616是愛特梅爾全新SiP系列的第二款器件，具有最高的集成度，在單一封裝中結(jié)合了愛特梅爾的LIN系統(tǒng)基礎(chǔ)芯片 (LIN System Basis Chip, SBC) ATA6624(包括LIN收發(fā)器、穩(wěn)壓器、看門狗)，以及愛特梅爾AVR?微控制器ATtiny87 (具有8kB閃存)。使用這種高集成度解決方案，客戶僅僅使用一個(gè)IC即可創(chuàng)建完整的LIN節(jié)點(diǎn)。　　AT
關(guān)鍵字： Atmel LIN 封裝 SiP AVR

海力士半導(dǎo)體將向中國(guó)合資企業(yè)出售后端設(shè)備

　　韓國(guó)海力士半導(dǎo)體周一稱，將向即將在中國(guó)建立的后端合資企業(yè)出售價(jià)值3.05億美元的封裝和測(cè)試設(shè)備。該公司在聲明中稱：“海力士將更專注于前端制造的核心業(yè)務(wù)，并充分提高研發(fā)投資。”
關(guān)鍵字：海力士封裝測(cè)試半導(dǎo)體

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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對(duì)象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對(duì)外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問(wèn)級(jí)別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡(jiǎn)化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]