封裝文章最新資訊

專家解讀LED產(chǎn)業(yè)的投資機(jī)會(huì)和市場戰(zhàn)略

　　LED產(chǎn)業(yè)的投資機(jī)會(huì)在哪里，投資商期待哪種LED企業(yè)，企業(yè)上市應(yīng)該注意哪些問題，如何看待LED行業(yè)的市場前景，在2009年12月18-19日隆重召開的第四屆LED產(chǎn)業(yè)主題高峰論壇(2009LED產(chǎn)業(yè)投資與市場戰(zhàn)略論壇)上都能找到這些問題的答案。論壇對當(dāng)前國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)的投資和市場機(jī)會(huì)做了深入的討論。　　論壇現(xiàn)場　　論壇由國內(nèi)知名的產(chǎn)業(yè)研究與傳媒機(jī)構(gòu)高工LED和全國高科技企業(yè)發(fā)展LED專業(yè)委員會(huì)共同主辦。深圳市副市長陳應(yīng)春、深圳市科工貿(mào)信委副主任高林以及眾多的投資商、LED企業(yè)家參加了本次會(huì)
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中國集成電路業(yè)：發(fā)展模式轉(zhuǎn)型內(nèi)需拉動(dòng)回升

　　2009 年，在整體大環(huán)境不利的情況下，中國集成電路業(yè)不可避免地出現(xiàn)了一定幅度的下滑。但隨著國家各項(xiàng)激勵(lì)政策的出臺(tái)，中國集成電路業(yè)正在企穩(wěn)回升。由于加大了研發(fā)的投入，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)在核心技術(shù)上都取得了突破，企業(yè)核心競爭力提升。與此同時(shí)，產(chǎn)業(yè)重組整合出現(xiàn)各種新形式。目前，中國集成電路業(yè)正亟待國家出臺(tái)新扶持政策，以獲得更好的發(fā)展環(huán)境，抓住未來發(fā)展的新契機(jī)。　　擴(kuò)內(nèi)需使行業(yè)企穩(wěn)回升　　受國際金融危機(jī)的沖擊，全球集成電路行業(yè)在2009年出現(xiàn)了較大幅度下滑。中國集成電路產(chǎn)業(yè)也不可避免地出現(xiàn)了下滑。但在中國
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提高取光效率降熱阻功率型LED封裝技術(shù)

超高亮度LED的應(yīng)用面不斷擴(kuò)大，首先進(jìn)入特種照明的市場領(lǐng)域，并向普通照明市場邁進(jìn)。由于LED芯片輸入功率的不斷提高，對這些功率型LED的封裝技術(shù)提出了更高的要求。功率型LED封裝技術(shù)主要應(yīng)滿足以下兩點(diǎn)要求：一是封
關(guān)鍵字：封裝技術(shù) LED 功率效率提高

IGBT核心技術(shù)及人才缺失工藝技術(shù)缺乏

　　新型電力半導(dǎo)體器件的代表，IGBT的產(chǎn)業(yè)化在我國還屬空白。無論技術(shù)、設(shè)備還是人才，我國都處于全方位的落后狀態(tài)。應(yīng)當(dāng)認(rèn)識(shí)到，電力半導(dǎo)體器件和集成電路在國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展中地位同樣重要，因此，政府應(yīng)該對IGBT產(chǎn)業(yè)予以大力扶持。　　眾所周知，電力電子技術(shù)可以提高用電效率，改善用電質(zhì)量，是節(jié)省能源的王牌技術(shù)。當(dāng)今以絕緣柵雙極晶體管(IGBT)為代表的新型電力半導(dǎo)體器件是高頻電力電子線路和控制系統(tǒng)的核心開關(guān)元器件，它的性能參數(shù)將直接決定著電力電子系統(tǒng)的效率和可靠性。IGBT已成為新型電力半導(dǎo)體器件的代表性器件，
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LED產(chǎn)業(yè) 預(yù)計(jì)本土化面臨的困難境地

　　哥本哈根聯(lián)合國氣候大會(huì)舉辦在即，國務(wù)院常務(wù)會(huì)議日前決定“到2020年單位GDP二氧化碳排放比2005年下降40%-45%”,節(jié)能減排理念日益深入人心。作為新能源應(yīng)用的排頭兵，LED產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入爆發(fā)式發(fā)展階段。　　然而，燦爛前景難掩國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)面臨的困境：上游芯片領(lǐng)域被國際巨頭壟斷，本土企業(yè)集中在下游低利潤封裝和組裝領(lǐng)域，重復(fù)建設(shè)嚴(yán)重。此外，產(chǎn)業(yè)缺乏標(biāo)準(zhǔn)更是制約中國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大隱患。創(chuàng)維集團(tuán)原董事局主席、深圳市LED產(chǎn)業(yè)聯(lián)合會(huì)會(huì)長王殿甫接受采訪時(shí)呼吁，必須加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈整
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LED廠 11月營收續(xù)走高

　　全球節(jié)能減碳議題帶動(dòng)LED商機(jī)持續(xù)攀升，晶電、璨圓、泰谷等LED廠商11月營收續(xù)創(chuàng)新高;不過，封裝廠東貝、佰鴻、億光則受到客戶季底調(diào)節(jié)庫存影響，上月營收走軟，但仍維持在相對高檔。　　晶電表示，11月藍(lán)光產(chǎn)能利用率仍告滿載，出貨也很順利，四元紅光LED接單也優(yōu)于10月，但營收仍在結(jié)算中不便透露。璨圓指出，11月接單以及出貨均維持在高檔，接單優(yōu)于10月份。市場預(yù)期，晶電跟璨圓11月的營收均可望續(xù)創(chuàng)新高。　　泰谷11月營收仍呈現(xiàn)爆沖走勢，達(dá)1.54億元，比去年同期大幅成長238%，并超越10月創(chuàng)下新
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張忠謀：明年資本支出高于27億美元很多

　　臺(tái)積電4日舉辦年度供應(yīng)鏈管理論壇，董事長張忠謀親自發(fā)表演說，釋出對未來全球景氣及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走勢看法，他并表示，2009年臺(tái)積電資本支出是27億美元，2010年將比27億美元多更多。　　臺(tái)積電的供應(yīng)鏈管理論壇向來是為臺(tái)積電的設(shè)備、材料供應(yīng)商所舉辦，不僅感謝供應(yīng)商一年來的支持，并進(jìn)行技術(shù)研討，而2009年論壇主題訂為在經(jīng)濟(jì)困頓中茁壯 (Thriving amid Economic Uncertainties)，并邀請惠普資深副總裁Tony Prophet發(fā)表演說，分享供應(yīng)鏈管理績效，2009年論壇共有
關(guān)鍵字：臺(tái)積電封裝測試

LED產(chǎn)業(yè)本土化面臨的困境

　　哥本哈根聯(lián)合國氣候大會(huì)舉辦在即，國務(wù)院常務(wù)會(huì)議日前決定“到2020年單位GDP二氧化碳排放比2005年下降40%-45%”,節(jié)能減排理念日益深入人心。作為新能源應(yīng)用的排頭兵，LED產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入爆發(fā)式發(fā)展階段。　　然而，燦爛前景難掩國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)面臨的困境：上游芯片領(lǐng)域被國際巨頭壟斷，本土企業(yè)集中在下游低利潤封裝和組裝領(lǐng)域，重復(fù)建設(shè)嚴(yán)重。此外，產(chǎn)業(yè)缺乏標(biāo)準(zhǔn)更是制約中國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重大隱患。創(chuàng)維集團(tuán)原董事局主席、深圳市LED產(chǎn)業(yè)聯(lián)合會(huì)會(huì)長王殿甫接受采訪時(shí)呼吁，必須加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)鏈整
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東芝攜南通富士通微電子在中國設(shè)立芯片廠

　　11月20日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，日本東芝表示，出于節(jié)省成本的考慮，計(jì)劃在中國設(shè)立合資公司,用以組裝系統(tǒng)芯片。　　東芝表示，將和南通富士通微電子股份有限公司合作，并將在新合資公司中持有80%的股權(quán)，但東芝拒絕給出投資數(shù)據(jù)或合資公司的產(chǎn)能。　　東芝還透露表示，東芝半導(dǎo)體(無錫)將封裝并測試基礎(chǔ)系統(tǒng)芯片(晶片)，例如用于控制模擬電視音頻和視頻信號(hào)的芯片。
關(guān)鍵字：東芝封裝視頻信號(hào)

半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)最大市場在通用照明

　　“未來半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)(LED)最大的市場將是通用照明，包括室內(nèi)照明和室外照明兩大類。”清華大學(xué)電子工程系集成光電子學(xué)國家重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室李洪濤博士在18日舉行的2009LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展國際合作論壇作了上述表示。　　LED國際市場權(quán)威專家劉建敏在接受本報(bào)記者采訪時(shí)則表示，LED在景觀照明和舞臺(tái)特效燈光中有非常廣闊的市場空間。　　記者在論壇上獲悉，我國LED產(chǎn)業(yè)已進(jìn)入自主研發(fā)創(chuàng)新階段，形成了較為完整的產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)及產(chǎn)學(xué)研一體的模式。作為新能源的代表，LED照明將提升傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)、帶動(dòng)
關(guān)鍵字： LED照明封裝模組

2013年半導(dǎo)體封裝材料市場將達(dá)201億美元

　　據(jù)SEMI和TechSearch International的最新研究，2009年全球半導(dǎo)體封裝材料市場(包括熱界面材料)預(yù)計(jì)可達(dá)158億美元，2013年將達(dá)201億美元。碾壓襯底仍然是最大的分類市場，2009年預(yù)計(jì)可達(dá)68億美元，未來5年內(nèi)出貨量年均復(fù)合增長率可達(dá)8%。
關(guān)鍵字：半導(dǎo)體封裝碾壓襯底

三星宣布新層疊封裝技術(shù) 8層僅厚0.6mm

　　三星公司今天宣布，該公司已經(jīng)成功開發(fā)出了全球最薄的Multi-die堆疊封裝技術(shù)，將8顆閃存晶片(Die)層疊封裝在一顆芯片內(nèi)，厚度僅為0.6mm，比目前常見的8層封裝技術(shù)厚度降低一半。三星的這項(xiàng)技術(shù)最初是為32GB閃存顆粒設(shè)計(jì)的，將8顆30nm工藝32Gb NAND閃存核心層疊封裝在一顆芯片內(nèi)，每層晶片的實(shí)際厚度僅為15微米，最終封裝完成的芯片才實(shí)現(xiàn)了0.6mm的厚度。據(jù)稱這樣的超薄大容量閃存芯片可以讓手機(jī)和移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)者在存儲(chǔ)模塊上節(jié)省40%的空間和重量。　　三星稱，這項(xiàng)層疊封裝新技術(shù)的關(guān)鍵
關(guān)鍵字：三星封裝 Multi-die

英特爾縮減工廠投資中國研究中心改名研究院

　　10月12日，英特爾中國研究院在北京舉辦2009開放日活動(dòng)，向媒體、合作伙伴及業(yè)界展示其最新的近30項(xiàng)研究項(xiàng)目和成果。英特爾研發(fā)最高負(fù)責(zé)人賈斯汀(英特爾全球副總裁、高級(jí)院士、首席技術(shù)官兼研發(fā)總監(jiān))出席了在北京舉行的活動(dòng)并發(fā)表了演講。英特爾中國研究院直接向賈斯汀匯報(bào)。　　賈斯汀在演講中透露，為了應(yīng)對金融危機(jī)，英特爾已經(jīng)縮減了其在工廠方面的投資，包括晶圓廠、封裝測試廠，但芯片技術(shù)的研發(fā)投資并沒有減少，與往年相當(dāng)，總的研發(fā)投資也與往年相當(dāng)。就在中國，英特爾今年上半年已經(jīng)關(guān)閉了其位于上海浦東的封裝測試廠，
關(guān)鍵字：英特爾晶圓封裝

LED普通照明應(yīng)用尚需時(shí)日

　　隨著LED發(fā)光效率的提升，作為一種新光源產(chǎn)品，LED照明在全球范圍內(nèi)受到熱捧。在我國，近年LED照明的發(fā)展同樣受到了政府以及投資和產(chǎn)業(yè)界的強(qiáng)烈關(guān)注，多個(gè)城市成為半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)基地，許多大城市積極爭取進(jìn)入科技部的“十城萬盞”計(jì)劃?？梢哉f，我國的LED照明進(jìn)入了一個(gè)空前的發(fā)展時(shí)期。　　抓住機(jī)遇積極推進(jìn)LED照明發(fā)展　　目前，我國的LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展確實(shí)面臨難得的歷史機(jī)遇。　　其一，節(jié)能減排政策。在全球范圍內(nèi)低碳經(jīng)濟(jì)愈來愈受到重視，我國政府更是把節(jié)能減排作為經(jīng)濟(jì)發(fā)展中的重
關(guān)鍵字： LED 封裝驅(qū)動(dòng)電路

把觸角延伸到世界封裝技術(shù)最前沿

　　國際金融危機(jī)對世界經(jīng)濟(jì)格局的影響，產(chǎn)生了有利于我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展機(jī)遇。發(fā)達(dá)國家市場環(huán)境的變化、市場競爭的加劇、成本的壓力，使得一些跨國公司把產(chǎn)能、訂單向低成本地區(qū)轉(zhuǎn)移。我國集成電路骨干企業(yè)憑借近幾年的高速增長，在技術(shù)、管理、品質(zhì)、人才、資金等方面取得了長足的發(fā)展，逐步縮小了與世界跨國半導(dǎo)體企業(yè)的差距，再加上國內(nèi)穩(wěn)定的市場環(huán)境和一定的成本優(yōu)勢，中國企業(yè)完全具備了接受這種外包和轉(zhuǎn)移的能力。南通富士通憑借自身的豐富經(jīng)驗(yàn)和雄厚實(shí)力，以及技術(shù)創(chuàng)新所取得的低成本優(yōu)勢，充分抓住這樣的機(jī)會(huì)，進(jìn)一步發(fā)展壯大。南通富
關(guān)鍵字：富士通封裝

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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實(shí)現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級(jí)別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個(gè)有機(jī)的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機(jī)的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強(qiáng)安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]