封裝文章最新資訊

LED產(chǎn)業(yè)繁榮背后隱憂：無核心技術(shù)或致美麗泡沫

　　在節(jié)能減排和低碳經(jīng)濟概念的推動下，LED成為熱點產(chǎn)業(yè)，引來嗅覺靈敏的投資人熱力追捧。高盛證券的一項研究指出，全球LED市場規(guī)模從2008年到2010年的年復(fù)合成長率預(yù)計為18%. 　　2009年，中國臺灣多家LED廠商股價大漲，最高漲幅更以三倍起跳。就連中國臺灣藝人吳宗憲都籌資千萬元成立科技公司，投身LED產(chǎn)業(yè)。A股市場，以三安光電為龍頭的LED板塊受到資金的青睞。其中，2008年底至今，“半路出家”的德豪潤達(dá)股價在15個月內(nèi)漲幅超過了8倍。不少家電龍頭也把觸角深入LED產(chǎn)業(yè)
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香港新恒基投180億人民幣于青島建半導(dǎo)體照明顯示基地

　　近日，香港新恒基國際(集團(tuán))有限公司投資180億元人民幣建設(shè)的半導(dǎo)體照明顯示產(chǎn)業(yè)基地，已在青島市所轄膠州市奠基。　　據(jù)悉，該新型半導(dǎo)體照明顯示產(chǎn)業(yè)基地選址在膠州灣產(chǎn)業(yè)新區(qū)，整個產(chǎn)業(yè)基地包括化合物半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈、研發(fā)檢測平臺、現(xiàn)代物流業(yè)和產(chǎn)品交易平臺等項目，預(yù)算總投資180億元。　　據(jù)了解，該項目分三期實施，一期投資50億元，主要用于核心項目及相關(guān)配套技術(shù)研發(fā)，形成LED外延片(芯片)220萬片、封裝器件6億只的年生產(chǎn)能力;二期投資50億元，主要用于擴大核心項目產(chǎn)能，形成LED外延片(芯片)44
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2009-2010年全球CMOS相機模組行業(yè)研究報告

　　日前，水清木華發(fā)布了2009-2010年全球CMOS相機模組行業(yè)研究報告。從報告中我們不難看出，CMOS相機模組行業(yè)仍是日本企業(yè)的天下。排名第一的FUJINON是富士膠卷旗下一員，在300萬像素以上手機鏡頭領(lǐng)域市場占有率超過50%。　　手機相機模組的產(chǎn)業(yè)鏈異常復(fù)雜。手機相機模組產(chǎn)業(yè)鏈上三個核心點，一是CMOS圖像傳感器，二是光學(xué)鏡頭，三是模組組裝廠家。隨著手機相機像素的上升，封裝廠家也顯得日益重要，而模組組裝廠家日益落寞。CMOS圖像傳感器廠家可以結(jié)合光學(xué)元件，并經(jīng)過特殊封裝后直接出貨給手機制造廠
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Vishay發(fā)布新款microBUCK集成同步降壓穩(wěn)壓器

　　日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出旗下microBUCK系列集成同步降壓穩(wěn)壓器中的新器件 --- SiC414。6A SiC414是DC-DC轉(zhuǎn)換器解決方案，具有先進(jìn)的控制器IC和柵極驅(qū)動器、兩個針對PWM控制優(yōu)化的N溝道MOSFET(高邊和低邊)、在獨立降壓穩(wěn)壓器配置中的自啟動開關(guān)，采用節(jié)省空間的MLPQ 4mm x 4mm的28引腳封裝。　　microBUCK系列的產(chǎn)品綜合了Vishay獨特的分立MOSFET設(shè)計、IC專長和封裝工藝，為客戶提供了具有成本效
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SEMI：2009年全球半導(dǎo)體材料市場下滑19%

　　SEMI發(fā)布報告稱，2009年全球半導(dǎo)體材料市場與2008年相比縮水19%，這與2009年上半年半導(dǎo)體市場不景氣有關(guān)。盡管2009年材料市場縮水幅度較大，但仍小于2001年26%的降幅。　　2009年全球半導(dǎo)體材料市場總收入為346億美元。晶圓制造材料和封裝材料分別為179億美元和168億美元。2008年晶圓制造材料和封裝材料收入分別為242億美元和183億美元。晶圓制造材料市場中硅材料收入大幅下滑。　　日本仍是全球最大的半導(dǎo)體材料消費地區(qū)，占總額的22%，這與其晶圓廠規(guī)模和先進(jìn)封裝的基礎(chǔ)有關(guān)
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蕪湖“雙輪驅(qū)動”壯產(chǎn)業(yè)

　　三安光電股份有限公司披露定向增發(fā)預(yù)案，通過定向增發(fā)募集資金29.8億元，用于實施蕪湖光電產(chǎn)業(yè)化一期工程項目，蕪湖培育戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)吹響了嘹亮的號角。　　作為皖江城市帶承接產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移示范區(qū)“雙核”之一，蕪湖市在去年成功應(yīng)對國際金融危機挑戰(zhàn)的同時，即著眼于“十二五”及未來發(fā)展戰(zhàn)略的謀劃，將城市的戰(zhàn)略定位、重大基礎(chǔ)設(shè)施項目、重要產(chǎn)業(yè)布局以及更加優(yōu)惠的發(fā)展政策納入規(guī)劃，接連出臺了推進(jìn)工業(yè)強市、三產(chǎn)興市、城鄉(xiāng)統(tǒng)籌等一系列重大發(fā)展政策，編制了裝備制造、節(jié)能環(huán)保等8
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降低封裝成本提升工藝水平

　　2009年，國家的“家電下鄉(xiāng)”等政策刺激了整機的銷售，使液晶電視、白色家電、汽車、通信等市場受益良多，與這些領(lǐng)域相關(guān)的半導(dǎo)體芯片市場也實現(xiàn)了快速增長。中國是電視機和手機的生產(chǎn)大國，價位和適用性更符合農(nóng)村需要，因此，“家電下鄉(xiāng)”政策有助于國內(nèi)企業(yè)增加銷量。展望2010年，全球市場除了3G智能手機之外，上網(wǎng)本、藍(lán)光DVD播放機、液晶電視、電子書、電能表、監(jiān)控和醫(yī)療電子將成為最流行的電子產(chǎn)品。同時，個人便攜式電子產(chǎn)品的穩(wěn)定增長，有望帶動全球半導(dǎo)體行業(yè)收入增長。
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2009年全球LED封裝廠營收排名出爐

　　根據(jù)臺灣研究機構(gòu)LEDinside統(tǒng)計,2009年全球LED封裝廠的營收總合達(dá)到80.5億美元,相較2008年成長5%。當(dāng)中最引人注目的發(fā)展,為SamsungLED在三星集團(tuán)的支援下,營收排名由2008年的10名以外竄升到2009年的全球第4名,成為全球成長最快速的LED廠商。　　以個別廠商營收觀察,較早切入大尺寸背光市場的LED供應(yīng)商,營收都在金融海嘯中逆勢成長,例如韓國SamsungLED、首爾半導(dǎo)體、日本廠商豐田合成等廠商。在營收排名上,2009年日亞化仍居全球第1名。其次是OSRAMOpt
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林德與上海大學(xué)合作開展柔性顯示的先進(jìn)封裝技術(shù)方案

　　世界領(lǐng)先的氣體和工程公司林德集團(tuán)宣布已聯(lián)合國家211工程重點建設(shè)高校—上海大學(xué)—開發(fā)用于柔性顯示的先進(jìn)封裝解決方案，以實現(xiàn)生產(chǎn)質(zhì)量提高和成本降低的目的。　　林德計劃與該大學(xué)的研究中心 —— “新型顯示技術(shù)及應(yīng)用集成重點實驗室”(新型顯示技術(shù)實驗室)在柔性顯示的制造、封裝工藝中新的氣體應(yīng)用技術(shù)方面開展聯(lián)合項目研發(fā)。林德將首先投入人民幣八十萬元(八萬歐元)作為第一期的研發(fā)項目資金。　　該合作項目旨在研究開發(fā)柔性顯示特別是柔性有
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南通富士通入世界封裝技術(shù)前沿

　　編者點評(莫大康 SEMI China顧問)：南通富士通與東芝合資成立無錫通芝公司是件大好事，為中國的封裝業(yè)提升了價值。當(dāng)今是合作雙盈的時代，中國更應(yīng)加緊步伐。談到合作首先想到兩岸，因為臺灣地區(qū)的封裝業(yè)水平全球第一，如果能在封裝業(yè)方面首先啟動可能對于兩岸更為有利。任何關(guān)鍵技術(shù)是買不來的，雙方合作以實力為基礎(chǔ)，否則成了依賴。所以只有自強之后才能有真正的合作可能性。　　南通富士通瞄準(zhǔn)當(dāng)前國際產(chǎn)業(yè)調(diào)整的難得機遇，積極承接集成電路封測產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。日前，南通富士通決策層透露，已正式牽手東芝，承接?xùn)|芝半導(dǎo)體的封
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Silecs 公司宣布其亞洲應(yīng)用中心新建計劃

　　公司事件: 　　公司董事會議已批準(zhǔn)其在亞洲新建一所材料應(yīng)用中　　行業(yè)影響: 　　亞洲應(yīng)用中心的成立將使得我們給與客戶前所未有的高效支持　　能夠提供本地化的服務(wù)，與客戶結(jié)成更好的伙伴關(guān)系　　Silecs 公司 CEO 張國輝先生 (Kok Whee Teo)透露，公司董事會議已批準(zhǔn)其在亞洲新建一所材料應(yīng)用中心。該中心的籌立旨在為公司的亞洲客戶在其微電子生產(chǎn)和封裝過程中，提供更快捷、高效的納米材料解決方案。Silecs 公司為高精密幾何結(jié)構(gòu)半導(dǎo)體生產(chǎn)提供最尖端的硅基聚合物產(chǎn)品，這種精密材料
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東芝與富士通簽約成立中國半導(dǎo)體合資公司

　　東芝宣布，該公司的制造子公司東芝半導(dǎo)體(無錫)和南通富士通微電子已就設(shè)立合資公司事宜簽署了正式協(xié)議。東芝目前正在不斷提高SoC(system on a chip)后工序的海外生產(chǎn)比例并推進(jìn)無廠化，此次設(shè)立合資公司也是該方針的一環(huán)。　　兩公司已于2009年11月就設(shè)立封裝組裝工序(后工序)合資公司達(dá)成了基本協(xié)議。當(dāng)時計劃2010年1月正式簽署協(xié)議，2010年4月設(shè)立合資公司。此次按計劃簽署了正式協(xié)議。東芝將把東芝半導(dǎo)體(無錫)的制造部門移交給新公司——無錫通芝微電子，東芝半導(dǎo)
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電視LED背光封裝2010年有望增長450%

　　隨著越來越多的電視大廠加入戰(zhàn)爭， 2010年計劃中的LED背光電視出貨量將到達(dá)3,900萬臺，其中韓系與日系廠商分占四成與三成;另一方面，就LED封裝數(shù)來推算，研究機構(gòu)LEDinside預(yù)估，今年的需求約93.6億個，年增率高達(dá)450%。　　而LEDinside認(rèn)為，在韓系與日系分別握有供需主導(dǎo)權(quán)、LED關(guān)鍵組件的供給及品牌出口需求的雙重壓力下，預(yù)計對臺系LED封裝廠商的出貨成長將造成不小威脅及挑戰(zhàn)。　　　　去年初Samsung砸下大筆預(yù)算推廣LED TV新
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我國LED封裝產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀與未來發(fā)展

　　LED光電產(chǎn)業(yè)是一個新興的朝陽產(chǎn)業(yè)，具有節(jié)能、環(huán)保的特點，尤其是2009年12月哥本哈根全球氣候會議的低碳減排效應(yīng)，將使LED光電產(chǎn)業(yè)更加符合我們國家的能源、減碳戰(zhàn)略，而獲得更多的產(chǎn)業(yè)支持和市場需求，成為一道亮麗的產(chǎn)業(yè)發(fā)展風(fēng)景。　　LED產(chǎn)業(yè)鏈總體分為上、中、下游，分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應(yīng)用。作為LED產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的LED封裝產(chǎn)業(yè)，在整個產(chǎn)業(yè)鏈中起著無可比擬的重要作用?；贚ED器件的各類應(yīng)用產(chǎn)品大量使用LED器件，如大型LED顯示屏、液晶顯示器的LED背光源、LED照明燈具
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LED封裝:研發(fā)與整合能力同等重要

　　●外延和芯片的散熱結(jié)構(gòu)固然重要，后續(xù)的封裝散熱設(shè)計也同樣重要。　　●國內(nèi)LED封裝技術(shù)有較大進(jìn)步，但仍缺少原創(chuàng)性技術(shù)。　　●封裝技術(shù)的進(jìn)步并不代表市場開發(fā)能力的成熟，國內(nèi)企業(yè)的差距正在于此。　　隨著LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，業(yè)界對于LED產(chǎn)業(yè)鏈的看法也在逐漸改變，以往多強調(diào)上游芯片、外延生長技術(shù)的重要性，而現(xiàn)在也對封裝技術(shù)更加重視，因為LED散熱、光效及其可靠性等都和封裝水平密切相關(guān)。　　據(jù)專家介紹，LED封裝涉及的核心技術(shù)很多，除了封裝設(shè)備自身的先進(jìn)性之外，還主要包括封裝結(jié)構(gòu)、焊線參數(shù)優(yōu)化技
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細(xì)節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進(jìn)行有機的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細(xì) ]