封裝文章最新資訊

日月光預(yù)期今年表現(xiàn)將優(yōu)于產(chǎn)業(yè) 持續(xù)中國大陸擴展腳步

　　全球最大晶片封裝廠商--臺灣日月光上周五表示，在下半年景氣不明朗下，全年資本支出預(yù)估仍維持在4.5-5.0億美元水準，而其中約三成以上將投資在中國，而日月光全年可望有優(yōu)于半導體業(yè)及封測同業(yè)的表現(xiàn)。　　日月光表示，預(yù)估第一季可望淡季不淡，出貨將為持平至微幅下滑，平均售價則持穩(wěn)，而毛利率有些下滑壓力，因受原料之一的金價上漲，且農(nóng)歷新年員工獎金，以及臺幣匯價波動等因素影響。　　不過，第二季出貨可望恢復成長，毛利率也有機會高于去年第四季的25.1%的水準。而在銅導線封裝制程轉(zhuǎn)換進度超前，以及市占率的提
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國內(nèi)最大LED采購交易中心落戶深圳

　　2月3日，國內(nèi)最大的LED采購交易中心落戶深圳華強北“中國電子第一街”的華強廣場，業(yè)內(nèi)人士表示，這標志著國內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展進入了一個快速發(fā)展階段。據(jù)了解，2009年，深圳LED產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值突破200億元，同比增長超過30%。
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電視廠商大戰(zhàn)引需求暴漲 LED封裝量估達93.6億顆

　　隨著越來越多的電視大廠加入戰(zhàn)爭，LED TV 2010將大舉攻占市場，可望同步帶動LED需求量正向成長，單就LED封裝數(shù)來推算，估計2010年的需求約93.6億顆，其中三星電子(Samsung Electronics)使用占比約達26%、樂金電子(LG Electronics)比重約達18%、Sony與夏普(Sharp)比重各占13%、Vizio占比約10%，以2010年的LED封裝數(shù)需求來看，年增率高達450%。　　而在韓系與日系分別握有供需主導權(quán)，即LED關(guān)鍵零組件的供給及品牌出?？谛枨蟮碾p重
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廣東中山市推LED 10大科技工程

　　據(jù)大陸媒體報導，廣東中山市于2009年制定并推行「十大科技工程」，LED是重點的領(lǐng)域。然而專家指出，目前小欖等鎮(zhèn)區(qū)的照明企業(yè)主要集中在封裝與產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，大部分燈飾企業(yè)都處于照明產(chǎn)業(yè)鏈的中低端。此外，中山的環(huán)保節(jié)能產(chǎn)業(yè)中的芯片仍需要依靠進口，照明產(chǎn)業(yè)缺核心技術(shù)。為了提升當?shù)豅ED產(chǎn)業(yè)，中山市將于2010年推動專屬LED產(chǎn)業(yè)的「十大科技工程」，由政府方面推動LED產(chǎn)業(yè)提升的工作。　　2009年中山市LED及相關(guān)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達人民幣65億元，封裝企業(yè)規(guī)模繼續(xù)保持較快的成長，產(chǎn)業(yè)規(guī)模僅次于深圳，為居廣東省第
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今年電視用LED背光封裝數(shù)量將需求大幅成長

　　2009年初Samsung砸下大筆預(yù)算推廣LED TV新概念后，市場掀起一陣新世代電視的換機熱潮。根據(jù)LEDinside最新推出的LED背光市場趨勢報告指出，2009年LED背光電視總出貨約350萬臺，其中Samsung出貨超過七成位居冠軍寶座，其次為Sharp與LG;值得注意的是，在第一波LED背光電視的戰(zhàn)爭當中，兩家韓國廠商總出貨比例高達八成。　　隨著越來越多的電視大廠加入這場戰(zhàn)爭， 2010年計畫中的LED背光電視出貨量也將到達3900萬臺，其中韓系與日系廠商分佔四成與三成;另一方面，就LE
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LED封裝的現(xiàn)狀及未來

　　2006年封裝產(chǎn)量達到660億個，增長速度達到20%，產(chǎn)值達到148億元。2007年產(chǎn)量達到820億個，增長速度達到 24.24%，產(chǎn)值168億元，2008年我國LED封裝產(chǎn)值達到185億元，較2007年的168億元增長10%;產(chǎn)量則由2007年的820億只增加15%，達到940億只，其中高亮LED產(chǎn)值達到140億元，占LED總銷售額的76%。經(jīng)歷了多年的發(fā)展以后，中國LED封裝產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進入了平穩(wěn)發(fā)展階段。未來隨著經(jīng)濟的復蘇及2010年世博會的召開，LED下游應(yīng)用市場需求的增加，預(yù)計2009-2012
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HB-LED封裝：后段設(shè)備材料供應(yīng)商的巨大商機

　　什麼樣的新興市場會在2010年帶給后段設(shè)備材料供應(yīng)商高達數(shù)十億美元的商機?根據(jù)法國市調(diào)公司Yole Développement研究，高亮度(HB) LED的封裝將是未來年成長率上看25%的大商機;并且，HB-LED封裝市場將在2015年突破三十億美元。　　耐高熱而且容許強光輸出的特殊封裝材料將是主要商機所在。2009年的HB-LED產(chǎn)業(yè)整體營收約十四億美元，其中封裝市場即貢獻八億五千萬美元，也就是說有60%落入了相關(guān)供應(yīng)商的口袋。從產(chǎn)業(yè)現(xiàn)階段的需求來看，后段切割、連接導線、雷射剝離等
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調(diào)查顯示對半導體封裝中銅的使用表示擔憂

　　世界黃金協(xié)會(WGC)對于全球半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)起一項調(diào)查結(jié)果表示歡迎，該調(diào)查結(jié)果顯示半導體產(chǎn)業(yè)對于銅連接線的可靠性持很大的保留態(tài)度。這項全球性的調(diào)查顯示，盡管黃金更具穩(wěn)定性的證據(jù)仍在不斷出現(xiàn)，但越來越多的企業(yè)卻正考慮把銅應(yīng)用到新產(chǎn)品中去。　　全球半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會對全世界46家最主要的半導體企業(yè)進行了調(diào)查，以了解銅連接線計劃在該行業(yè)中的發(fā)展程度，并確定連接線材料選擇中的主要問題和有關(guān)的決定性因素。所調(diào)查的企業(yè)中包括集成設(shè)備制造商(IDM)和無生產(chǎn)線半導體企業(yè)。這些企業(yè)的2008年營業(yè)收
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國內(nèi)LED封裝參差不齊需資本市場助力整合發(fā)展

　　LED產(chǎn)業(yè)鏈總體分為上、中、下游，分別是LED外延芯片、LED封裝及LED應(yīng)用。作為LED產(chǎn)業(yè)鏈中承上啟下的LED封裝，在整個產(chǎn)業(yè)鏈中起著無可比擬的重要作用。特別是從半導體照明工程啟動以來就受到了廣泛關(guān)注，或許是由于封裝業(yè)的直接面對應(yīng)用市場，也或許是由于封裝業(yè)與國際水平相比差距不大，以及其投入尚不算很大等原因，LED封裝業(yè)一直處于迅速發(fā)展之中。隨著白光LED發(fā)光效率的大幅提升，使高亮LED和白光LED可以進入的應(yīng)用領(lǐng)域大大拓寬了。目前不僅僅包括一系列特種應(yīng)用、軍事、航空、景觀、臺燈、手電筒、礦燈等在大
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韓中兩國成為封裝材料市場生力軍

　　一直以來，日本企業(yè)主導了全球半導體材料市場，其中又以封裝材料市場為最大宗，因此半導體封裝之關(guān)鍵材料供應(yīng)商總部主要都集中在日本。　　蝕刻進程主要材料供應(yīng)商與總部所在地　　根據(jù)2009年塑料封裝材料市場規(guī)模約158億美元估計，其中來自日本供應(yīng)商的整體市場?有率高達65%。日本供應(yīng)商在亞洲擁有生產(chǎn)據(jù)點足以支援各地的客戶需求，在過去十年內(nèi)對中國大陸生產(chǎn)能力也持續(xù)穩(wěn)定的擴充投資。　　盡管日系的封裝材料供應(yīng)商主導了整個市場，但其它地區(qū)的供應(yīng)商在材料供應(yīng)也自有表現(xiàn)。韓國供應(yīng)商在海外銷售比重也不斷增加，
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日企持續(xù)主導封裝材料市場中國大陸業(yè)者正掘起

　　一直以來，日本企業(yè)主導了全球半導體材料市場，其中又以封裝材料市場為最大宗，因為半導體封裝之關(guān)鍵材料供應(yīng)商總部主要都集中在日本。　　蝕刻製程主要材料供應(yīng)商與總部所在地　　根據(jù)2009年塑料封裝材料市場規(guī)模約158億美元估計，其中來自日本供應(yīng)商的整體市場佔有率高達65%。日本供應(yīng)商在亞洲擁有生產(chǎn)據(jù)點足以支援各地的客戶需求，在過去十年內(nèi)對中國大陸生產(chǎn)產(chǎn)能也持續(xù)穩(wěn)定的擴充投資。　　儘管日系的封裝材料供應(yīng)商主導了整個市場，但其它地區(qū)的供應(yīng)商在材料供應(yīng)也自有表現(xiàn)。韓國供應(yīng)商在海外銷售比重也不斷增
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肖特基二極管的結(jié)構(gòu)與封裝及應(yīng)用

肖特基二極管分為有引線和表面安裝（貼片式）兩種封裝形式。肖特基二極管在結(jié)構(gòu)原理上與PN結(jié)二極管有很大區(qū)別，它的內(nèi)部是由陽極金屬（用鉬或鋁等材料制成的阻擋層）、二氧化硅（SiO2）電場消除材料、N-外延層（砷材
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山西長治LED產(chǎn)業(yè)項目將形成巨大年產(chǎn)值

　　日前山西長治高科華上LED外延片投資專案和300萬片LED藍寶石基板專案開展，同時10億個LTCC LED封裝專案也正式竣工投產(chǎn)。據(jù)悉，這些專案完全投產(chǎn)后，有機會形成500億人民幣的年產(chǎn)值。　　中國工程院院士許祖彥指出，長治LED項目實現(xiàn)了藍寶石封裝完全自主知識產(chǎn)權(quán)，打破了中國的外延片和芯片無知識產(chǎn)權(quán)的尷尬局面。　　長治市市長張保在奠基儀式上表示，2009年6月25日，長治市引導民間直奔投入半導體照明產(chǎn)業(yè)與臺灣光電企業(yè)達成聯(lián)盟合作，今天的奠基儀式標志著長治光電子產(chǎn)業(yè)園垂直整合產(chǎn)業(yè)集群項目駛上了
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工信部公布2009年信息產(chǎn)業(yè)重大技術(shù)發(fā)明

　　12月28日，工業(yè)和信息化部在北京召開2009年(第九屆)信息產(chǎn)業(yè)重大技術(shù)發(fā)明評選結(jié)果發(fā)布會。工業(yè)和信息化部副部長婁勤儉、部黨組成員劉利華、部總經(jīng)濟師周子學、中國工程院院士朱高峰、工業(yè)和信息化部有關(guān)司局領(lǐng)導、部分專家以及地方行業(yè)主管部門和入選信息產(chǎn)業(yè)重大技術(shù)發(fā)明的單位代表出席了會議。　　婁勤儉在講話中指出，電子信息產(chǎn)業(yè)是高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)的代表，是典型的依靠技術(shù)創(chuàng)新引領(lǐng)發(fā)展的產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)的核心競爭力越來越表現(xiàn)為對創(chuàng)新發(fā)明的擁有和使用能力。歷年的重大技術(shù)發(fā)明評選評出了一批技術(shù)水平高、經(jīng)濟效益好、市場潛力大、
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產(chǎn)業(yè)鏈缺失 LED企業(yè)大多是“搬運工”

　　東莞盡管在封裝領(lǐng)域稱霸江湖，但是目前仍蝸居產(chǎn)業(yè)鏈下游環(huán)節(jié)，在生產(chǎn)設(shè)備、襯底材料、外延片、芯片等上中游環(huán)節(jié)，東莞基本上還是空白。　　一條完整的LED產(chǎn)業(yè)鏈由幾個環(huán)節(jié)構(gòu)成，從上游的襯底材料、外延片和芯片制造，到中游的封裝，再到下游的應(yīng)用，技術(shù)特征和資本特征差異很大，行業(yè)進入門檻逐步降低。據(jù)媒體報道，我國LED產(chǎn)業(yè)具有典型的不均衡產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)，2008年芯片、封裝和應(yīng)用的產(chǎn)值比為1∶9∶22,產(chǎn)業(yè)發(fā)展畸形。　　在這樣的大背景下，東莞的LED產(chǎn)業(yè)也打上了畸形的烙印。雖然沒有一個確切的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，但在業(yè)內(nèi)人
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封裝介紹

程序　　封裝 (encapsulation) 　　隱藏對象的屬性和實現(xiàn)細節(jié)，僅對外公開接口,控制在程序中屬性的讀和修改的訪問級別. 　　封裝 (encapsulation) 　　封裝就是將抽象得到的數(shù)據(jù)和行為(或功能)相結(jié)合，形成一個有機的整體，也就是將數(shù)據(jù)與操作數(shù)據(jù)的源代碼進行有機的結(jié)合，形成“類”，其中數(shù)據(jù)和函數(shù)都是類的成員。　　封裝的目的是增強安全性和簡化編程，使用者不必了解具體的 [ 查看詳細 ]