三星、蘋(píng)果,要說(shuō)分手不簡(jiǎn)單
蘋(píng)果公司發(fā)現(xiàn)了一個(gè)問(wèn)題:想要跟三星說(shuō)“分手”并不像想象中的那么簡(jiǎn)單。
本文引用地址:http://www.2s4d.com/article/269573.htm一直以來(lái),蘋(píng)果都在利用三星為其提供各種各樣的設(shè)備部件,但同時(shí)也一直都在致力于降低對(duì)這個(gè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的依賴程度。在生產(chǎn)iPhone 6時(shí),蘋(píng)果找到了另一家供應(yīng)商為其生產(chǎn)A8芯片,也就是臺(tái)積電。
蘋(píng)果曾希望能更多地依靠臺(tái)積電來(lái)為其生產(chǎn)用于iOS設(shè)備的A系列芯片,但據(jù)熟知內(nèi)情的消息人士透露,該公司還是不得不轉(zhuǎn)向三星為其生產(chǎn)下一代A9處理器。
這是因?yàn)?,就最新的工藝流程而言,三星相?duì)于臺(tái)積電來(lái)說(shuō)具有技術(shù)上的優(yōu)勢(shì)。三星已成功將芯片晶體管的尺寸縮小至14納米,這意味著處理器的占用空間更小、處理能力更強(qiáng)大且耗電量更低。相比之下,臺(tái)積電目前仍在使用20納米技術(shù)。
三星和蘋(píng)果均拒絕就此消息置評(píng)。
在生產(chǎn)此前幾代的iPhone手機(jī)時(shí),蘋(píng)果曾利用三星半導(dǎo)體(Samsung Semiconductor)來(lái)為其制造主處理器。蘋(píng)果自己負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)芯片,但生產(chǎn)則交給代工合作伙伴負(fù)責(zé)。2011年蘋(píng)果對(duì)三星提出起訴,這令雙方之間的關(guān)系變得日益尷尬。當(dāng)時(shí)蘋(píng)果指控稱,三星旗下移動(dòng)電子部門(mén)剽竊了該公司的手機(jī)和平板電腦設(shè)計(jì)。在兩樁相關(guān)案件中,蘋(píng)果已獲得陪審團(tuán)的支持,成功向三星索賠逾10億美元。
對(duì)于iPhone 6的處理器A8芯片,蘋(píng)果將其代工生產(chǎn)的工作分?jǐn)偨o了臺(tái)積電和三星。有分析師稱,身為全球最大代工芯片廠商的臺(tái)積電獲得了其中的大部分業(yè)務(wù)。
而在今天,蘋(píng)果與三星之間“勢(shì)力均衡”的天平重新倒向了三星。據(jù)傳,三星在生產(chǎn)芯片方面的技術(shù)優(yōu)勢(shì)同樣令高通面臨壓力,后者一直都是高端手機(jī)芯片的最大生產(chǎn)商。鑒于自己的生產(chǎn)優(yōu)勢(shì),預(yù)計(jì)三星將在其即將推出的新款智能手機(jī)中使用自己的Exynos處理器,而非高通的驍龍(Snapdragon)810處理器,后一種處理器是由臺(tái)積電的工廠負(fù)責(zé)生產(chǎn)的。
過(guò)去一年時(shí)間里,三星已投入214億美元的巨資來(lái)擴(kuò)大其半導(dǎo)體和顯示器業(yè)務(wù)的產(chǎn)能,并計(jì)劃在2015年中投入更多資金。這家公司在韓國(guó)和美國(guó)德克薩斯州的奧斯汀都擁有制造廠。另外,去年三星還與GlobalFoundries結(jié)盟,將其14納米工藝流程引入了后者設(shè)在紐約州Saratoga Springs的工廠。
雖然三星拒絕透露其芯片客戶,但有消息人士透露,該公司正致力于確保為下一代iPhone提供充足的處理器。
去年10月份,三星半導(dǎo)體業(yè)務(wù)總裁兼總經(jīng)理Kinam Kim表示,他預(yù)計(jì)三星的利潤(rùn)將會(huì)提高,原因是其已經(jīng)開(kāi)始向蘋(píng)果提供來(lái)自于14納米生產(chǎn)線的應(yīng)用處理器。
“三星并未直接證實(shí)蘋(píng)果是其14納米產(chǎn)品的客戶,但在2014年第四季度財(cái)報(bào)的電話會(huì)議上,聽(tīng)起來(lái)該公司對(duì)14納米FinFET(鰭式場(chǎng)效晶體管)的產(chǎn)量將可在今年下半年中取得增長(zhǎng)很有信心。”投資公司Strategy Analytics的分析師斯拉萬(wàn)·昆杜佳拉(Sravan Kundojjala)說(shuō)道。“過(guò)去幾年時(shí)間里,三星應(yīng)用處理器的出貨量一直都在穩(wěn)步下滑;但現(xiàn)在看來(lái),在14納米FinFET芯片的幫助下,其市場(chǎng)份額將會(huì)重新開(kāi)始增長(zhǎng)。”
評(píng)論