據(jù)報(bào)道，三星計(jì)劃在橫濱建立耗資1.7億美元的芯片封裝研發(fā)中心，預(yù)計(jì)將于2027年3月開(kāi)放

根據(jù)韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，消息人士透露，三星電子將投資 250 億日元（約合 1.7 億美元），在日本橫濱建立一個(gè)先進(jìn)的芯片封裝研發(fā)中心。報(bào)道還稱(chēng)，橫濱市在 2023 年 12 月宣布了三星研發(fā)中心計(jì)劃，將提供 25 億日元補(bǔ)貼以支持該實(shí)驗(yàn)室的啟動(dòng)。

報(bào)道指出，三星計(jì)劃于2027年3月開(kāi)放該研發(fā)實(shí)驗(yàn)室，旨在加強(qiáng)與日本半導(dǎo)體材料和設(shè)備制造商的合作——如迪斯科公司、南科公司和拉斯納克公司——以及東京大學(xué)。報(bào)道還補(bǔ)充說(shuō)，三星計(jì)劃聘請(qǐng)東京大學(xué)的科研人員，以加強(qiáng)其在橫濱的封裝研發(fā)。

值得注意的是，據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電同樣在 2019 年在東京大學(xué)設(shè)立了研究實(shí)驗(yàn)室，以推進(jìn)其封裝技術(shù)。自那以后，這種合作關(guān)系已經(jīng)得到加強(qiáng)， 日經(jīng)報(bào)道稱(chēng)，2025 年 6 月臺(tái)積電宣布與該大學(xué)建立聯(lián)合研究實(shí)驗(yàn)室——這是其在臺(tái)灣以外的第一個(gè)聯(lián)合研究實(shí)驗(yàn)室。

韓國(guó)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)指出，封裝是三星雄心勃勃的芯片代工服務(wù)的關(guān)鍵組成部分。正如報(bào)道中所強(qiáng)調(diào)的那樣，三星是韓國(guó)在這個(gè)領(lǐng)域的唯一參與者，在全球芯片封裝市場(chǎng)中占有5.9%的份額。

三星一直在加強(qiáng)其芯片封裝計(jì)劃。除了在日本設(shè)立新的研發(fā)中心外，該公司還在開(kāi)發(fā)新技術(shù)，以在臺(tái)積電之上占據(jù)優(yōu)勢(shì)。據(jù) zdnet 報(bào)道，三星電子正在開(kāi)發(fā)系統(tǒng)級(jí)面板（SoP），這是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝技術(shù)。

如 ZDNet 所解釋?zhuān)琒oP 技術(shù)將半導(dǎo)體集成在一個(gè)超大型面板上，從而能夠?qū)崿F(xiàn)比傳統(tǒng)封裝更大的模塊。與使用印刷電路板 (PCB) 或芯片與電路板之間的薄層硅中介層不同，SoP 將多個(gè)半導(dǎo)體直接安裝在矩形面板上。

此外，據(jù)報(bào)道，該公司在獲得一份價(jià)值 22.8 萬(wàn)億韓元（約合 165 億美元）的合同，在德克薩斯州泰勒工廠生產(chǎn)特斯拉 AI6 芯片后，還考慮在該工廠增加一個(gè)先進(jìn)封裝設(shè)施。