三星可能將泰勒的投資增加至500億美元以上，有望成為美國第二大晶圓廠。

據(jù) SEDaily 援引行業(yè)消息人士稱，三星在泰勒工廠的投資可能超過 500 億美元。報道說，該公司據(jù)報道正在考慮重新啟動去年底被排除在其美國投資計劃之外的 100 萬億韓元（約合 77 億美元）的封裝設(shè)施項目。SEDaily 補充說，三星與特斯拉的 165 億美元芯片交易加劇了對此類設(shè)施的需求，因為芯片生產(chǎn)和封裝都必須完全在美國完成，以避免關(guān)稅壓力。

Wccftech 指出，這家韓國巨頭有望成為美國第二大芯片制造商，僅次于臺積電，這可能會幫助晶圓代工部門的運營虧損減少。

SEDaily 援引的消息稱，三星電子最初計劃在德克薩斯州泰勒工廠投資 440 億美元，但去年底將金額削減至 370 億美元。原計劃包括 4 納米和 2 納米晶圓廠、先進(jìn)封裝設(shè)施和先進(jìn)技術(shù)研發(fā)中心，但由于當(dāng)時難以獲得客戶，用于封裝的 70 億美元預(yù)算被取消。

投資不僅預(yù)計會增加包裝領(lǐng)域，還會增加設(shè)備和材料。據(jù) SEDaily 援引一位為泰勒工廠提供半導(dǎo)體材料的供應(yīng)商的高級管理人員的話稱，目前已經(jīng)開始討論增加材料供應(yīng)量，以應(yīng)對當(dāng)?shù)赝顿Y的擴大。

SEDaily 報道稱，三星正在加快泰勒工廠的建設(shè)。正如報道指出的那樣，到第一季度末，泰勒 Fab 1 的建設(shè)完成了 91.8%，整體建設(shè)計劃定于 10 月底完成。潔凈室預(yù)計將在年底前完成，隨后明年將開始安裝半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備。

隨著三星在美國的擴大投資，SK 海力士據(jù)報道也在推進(jìn)其美國項目。據(jù) SEDaily 報道，該公司去年宣布計劃在印第安納州西拉法葉建造一個用于 HBM 生產(chǎn)的先進(jìn)封裝工廠，投資額為 38.7 億美元（約合 5.4 萬億韓元），現(xiàn)在據(jù)報道正在準(zhǔn)備開工。該出版物指出，SK 海力士計劃在 2028 年下半年開始下一代 HBM 的大規(guī)模生產(chǎn)，但可能會加速時間表或擴大生產(chǎn)范圍，可能會增加其總投資。

據(jù) SEDaily 報道，三星電子和 SK 海力士預(yù)計將在即將舉行的華盛頓特區(qū)的韓美峰會上宣布額外的美國投資。