據(jù)報道，三星再次在 NVIDIA 的 12-Hi HBM3E 驗證中受挫，計劃于九月重新測試

作為 Micron——在贏得 NVIDIA HBM 訂單的競爭中關鍵對手——宣布已交付其首批 12 層 HBM4 樣品，據(jù)報道三星在 6 月份第三次嘗試通過 NVIDIA 的 HBM3E 12 層驗證時遇到了挫折。根據(jù) Business Post引用的證券分析師，該公司現(xiàn)在計劃在 9 月份進行重測。

盡管 Deal Site 之前表示三星的 12 層 HBM3E 在 5 月份通過了 NVIDIA 的裸片認證，但該產(chǎn)品仍需進行完整封裝驗證。另一方面，SR Times 建議三星自去年下半年以來一直將其 8 層和 12 層 HBM3E 提交給 NVIDIA 進行測試。

隨著三星的 12 層 HBM3E 仍在等待 NVIDIA 的批準，報道表明，實現(xiàn)其第四季度大規(guī)模生產(chǎn)的計劃仍不確定。

與此同時，美光似乎在穩(wěn)步前進，據(jù)報道，其 HBM3E 的良率已達 75%（8 層版本）和 70%（12 層版本），根據(jù)商業(yè)郵報的消息。

隨著三星的 HBM 認證遭遇反復挫折，據(jù) SR Times 引用的專家分析，該公司可能需要重新設計其產(chǎn)品——或者將重點轉(zhuǎn)向英偉達以外的客戶。

根據(jù) sedaily 三月下旬的報道，三星可能即將向博通供應其 8 層 HBM3E。報道中援引的消息稱，三星最近在博通的 HBM3E 8 層資格測試中表現(xiàn)良好，達到了速度要求，并使其供應鏈更接近實現(xiàn)。