全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)新變局

復(fù)雜國際形勢疊加終端需求冰火兩重天的景象之下，晶圓代工產(chǎn)業(yè)迎來調(diào)整時期，人事變動、整合傳聞屢見不鮮。與此同時，先進(jìn)制程正加速沖刺，2nm芯片在今年將實現(xiàn)量產(chǎn)/試產(chǎn)，開啟半導(dǎo)體技術(shù)新紀(jì)元。

三星晶圓代工部門調(diào)整，加強(qiáng)HBM業(yè)務(wù)競爭力

近期，媒體報道三星電子DS部門針對代工部門人員發(fā)布了“定期招聘”公告，三星計劃把超過兩位數(shù)的晶圓代工事業(yè)部人員調(diào)往存儲器制造技術(shù)中心、半導(dǎo)體研究院以及全球制造及基礎(chǔ)設(shè)施總部。

業(yè)界透露，三星此次調(diào)整主要是為了加強(qiáng)HBM領(lǐng)域競爭實力，其中三星半導(dǎo)體研究所招募人員是為了“加強(qiáng)HBM和封裝技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)地位的研究和開發(fā)”，全球制造和基礎(chǔ)設(shè)施總部正在招募人員則是為了“加強(qiáng)HBM和新產(chǎn)品的測量、分析和設(shè)備技術(shù)”。

隨著大型科技公司對AI服務(wù)器的投資擴(kuò)大，AI芯片需求持續(xù)上漲，與之相關(guān)的HBM產(chǎn)品行情火熱，大廠競相研發(fā)，下一代HBM4備受矚目。

此前，三星電子DS部門負(fù)責(zé)人、副會長全永鉉表示，“我們將較去年大幅增加HBM的供應(yīng)量，進(jìn)一步強(qiáng)化在HBM市場的地位”。據(jù)悉，三星正全力提升HBM4的質(zhì)量競爭力，該公司計劃今年下半年順利開發(fā)并量產(chǎn)HBM4產(chǎn)品。

兩則整合傳聞，晶圓代工產(chǎn)業(yè)格局未來有望重塑？

近期，外媒報道市場傳出兩則傳聞：格芯與聯(lián)電正評估合并可能性，旨在創(chuàng)造出一家規(guī)模更大，能與臺積電抗衡的企業(yè)，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)格局可能發(fā)生變化；英特爾和臺積電已經(jīng)就成立一家合資企業(yè)以運營英特爾在美國的芯片制造工廠達(dá)成了“初步協(xié)議” 。

這兩則消息都未得到四家大廠的明確回復(fù)，但仍舊引發(fā)了熱烈討論。

業(yè)界指出，在成本上升、技術(shù)復(fù)雜性增加以及對供應(yīng)鏈彈性需求日益增長的驅(qū)動下，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的合作與聯(lián)盟趨勢日益明顯。此前，臺積電、索尼、電裝、豐田合作成立的日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造（JASM），臺積電、飛利浦/恩智浦成立的新加坡半導(dǎo)體制造公司（SSMC）均是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)合作的成功典范。

復(fù)雜國際形勢下，晶圓代工產(chǎn)業(yè)更廣泛的合作有助于提供更有彈性的供應(yīng)鏈，形成更加集成的半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)，但成功合作的道路上會存在潛在的各種障礙。

比如格芯與聯(lián)電，兩家廠商主攻成熟制程，部分技術(shù)可能出現(xiàn)重疊，導(dǎo)致資源浪費，最為重要的是，兩家公司體量巨大，合并必須獲得全球主要經(jīng)濟(jì)體的監(jiān)管批準(zhǔn)；臺積電與英特爾，兩家公司不同制造生態(tài)系統(tǒng)帶來的技術(shù)整合挑戰(zhàn)也應(yīng)該引起重視，另外，臺積電作為純晶圓代工廠商，其合作的部分客戶與英特爾存在競爭關(guān)系，如何協(xié)調(diào)也是一大挑戰(zhàn)。

需要指出的是，不管上述傳聞走向?qū)⑷绾伟l(fā)展，業(yè)界認(rèn)為，合作將成為晶圓代工產(chǎn)業(yè)重要的發(fā)展趨勢之一，半導(dǎo)體制造涉及高昂的成本和漫長的開發(fā)周期，合作對于尋求擴(kuò)大制造能力或進(jìn)入新市場領(lǐng)域的公司來說，是一個更具吸引力的選擇，它有助于分?jǐn)偝杀九c風(fēng)險，并有可能重塑晶圓代工產(chǎn)業(yè)競爭格局。

2nm開啟半導(dǎo)體技術(shù)新紀(jì)元，廠商加速布局

AI驅(qū)動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求提升、技術(shù)升級，晶圓代工廠商正加速半導(dǎo)體先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝等技術(shù)突圍，2nm在今年迎來顯著進(jìn)展。

臺積電于2025年4月1日正式開放2nm晶圓訂單，首波客戶包括蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科等。原計劃2025年下半年量產(chǎn)，現(xiàn)因需求高漲今年上半年加快啟動。

晶圓代工領(lǐng)域，盡管有不少人員將調(diào)整至存儲器業(yè)務(wù)，但三星仍在堅定發(fā)力2nm芯片。三星即將量產(chǎn)全球首款2nm芯片：Exynos 2600，計劃在2025年5月進(jìn)入原型量產(chǎn)階段。Exynos 2600基于三星SF2工藝制造，這是三星第一代2nm制程，相較于3nm工藝，SF2在相同計算頻率和復(fù)雜度下可降低25%的功耗，同時提高12%的計算性能，并減少5%的芯片面積。

Rapidus目標(biāo)2027年量產(chǎn)2nm，今年試產(chǎn)2nm。近期，Rapidus社長小池淳義對外表示， Rapidus位于北海道千歲市的工廠的2nm試產(chǎn)線已在4月1日部分啟動，4月內(nèi)(試產(chǎn)線)所有工序預(yù)定會全數(shù)啟動,最遲會在7月中旬之前對客戶出示產(chǎn)品數(shù)據(jù)?？蛻舴矫妫〕卮玖x介紹，已經(jīng)接觸了包括蘋果、Google等在內(nèi)的40至50家潛在客戶，展現(xiàn)出其在全球半導(dǎo)體市場中的雄心壯志。

業(yè)界指出，以臺積電為例，該公司2nm芯片速度提升15%，能效提高30%，密度增加15%，將顯著提升超級計算機(jī)、AI推理等領(lǐng)域的運算效率，同時降低能耗，響應(yīng)全球綠色低碳趨勢。

2nm量產(chǎn)在即，將加速半導(dǎo)體行業(yè)向更先進(jìn)制程邁進(jìn)，推動HPC、AI、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的創(chuàng)新。在技術(shù)突破與市場需求的雙重驅(qū)動下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有望迎來新一輪發(fā)展。