新聞中心

EEPW首頁 > EDA/PCB > 業(yè)界動態(tài) > 傳英特爾拆分晶圓制造后與臺積電合作營運

傳英特爾拆分晶圓制造后與臺積電合作營運

作者: 時間:2025-02-14 來源:科技新報 收藏

《華爾街日報》報道,正與討論成立合資企業(yè),可能派遣工程師到晶圓廠幫助運作。

本文引用地址:http://www.2s4d.com/article/202502/466959.htm

可能拆分業(yè)務,與成立合資公司,共同經(jīng)營,并希望取得美國政府補助。 

先進制程競爭,英特爾近年舉步維艱,一直落后臺積電和三星。 2024年12月英特爾前執(zhí)行長Pat Gelsinger退休,任職期間推動大幅擴展英特爾美國芯片制造業(yè)務,并取得政府補助扭轉(zhuǎn)落后局面的計劃無以為繼。

市場人士表示,因英特爾業(yè)務若有臺積電投資幫助,技術轉(zhuǎn)移、管理知識都可快速上軌道,美國也能保持自主性,英爾爾重點Intel 18A制程也能盡快量產(chǎn),下半年Panther lake系列就能用此模式生產(chǎn)芯片,不用下單臺積電了。




評論


相關推薦

技術專區(qū)

關閉