卡脖子也沒(méi)用 國(guó)內(nèi)廠商芯片新技術(shù)繞過(guò)EUV光刻機(jī)

毫無(wú)疑問(wèn)，如今國(guó)內(nèi)芯片廠商面前最大的障礙就是EUV光刻機(jī)，不過(guò)EUV光刻機(jī)是研制先進(jìn)芯片的一條路徑，但并非唯一解。    對(duì)于國(guó)內(nèi)廠商來(lái)說(shuō)，當(dāng)前在3D NAND閃存的發(fā)展上，就因?yàn)椴恍枰?a class="contentlabel" href="http://www.2s4d.com/news/listbylabel/label/EUV">EUV機(jī)器，從而找到了技術(shù)追趕的機(jī)會(huì)。而在DRAM內(nèi)存芯片領(lǐng)域，盡管三星、美光、SK海力士找到的答案都是EUV，可來(lái)自浙江海寧的芯盟則開辟出繞過(guò)EUV光刻的新方案。

芯盟科技CEO洪沨宣布基于HITOC技術(shù)的3D 4F2 DRAM架構(gòu)問(wèn)世。他指出，基于HITOC技術(shù)所開發(fā)的全新架構(gòu)3D 4F2 DRAM芯片，最大特點(diǎn)是不需要用到EUV光刻機(jī)，也不需要多重圖形曝光SAQP（Self-Aligned Quadruple Patterning）步驟，這可以大幅減少成本，更重要的是，避免了設(shè)備被國(guó)外制造商卡脖子。
    所謂HITOC，即Heterogeneous Integration Technology on Chip的縮寫，就是運(yùn)用先進(jìn)的晶圓對(duì)晶圓和晶粒對(duì)晶圓混合鍵合制造工藝，將不同類型的晶圓或晶粒上下對(duì)準(zhǔn)貼合，以實(shí)現(xiàn)真正的三維異構(gòu)單芯片集成。