2005年12月28日，日立、東芝和瑞薩啟動關于半導體制造廠業(yè)務的聯(lián)合研究

　　2005年12月28日，日立集團、東芝集團、瑞薩科技啟動關于實現(xiàn)獨立的半導體制造業(yè)務的可行性研究，這一業(yè)務可以為每一家公司提供先進的制造工藝，從而將制造外包以減低成本。

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