傳LG電子研發(fā)HBM混合鍵合設(shè)備 瞄準(zhǔn)AI芯片關(guān)鍵技術(shù)

報(bào)道稱，LG公司正在研發(fā)用于制造與英偉達(dá)(NVDA.US)及其他公司設(shè)計(jì)的 AI 處理器協(xié)同工作的存儲(chǔ)芯片的尖端工具。消息人士透露，這家韓國(guó)公司計(jì)劃在 2028 年實(shí)現(xiàn)HBM芯片用混合鍵合機(jī)的大規(guī)模生產(chǎn)。LG 電子表示，其正在對(duì)用于 HBM 的混合鍵合機(jī)進(jìn)行技術(shù)研究，但大規(guī)模生產(chǎn)的具體時(shí)間尚未確定。

韓國(guó)是 SK 海力士公司的所在地，該公司是HBM芯片的重要供應(yīng)商。HBM 由一系列DRAM芯片組成。混合鍵合對(duì)于 HBM 的制造至關(guān)重要，它能夠通過(guò)直接將相鄰層的電極粘合在一起來(lái)實(shí)現(xiàn)更薄的芯片堆疊。

其他正在生產(chǎn)混合式封裝設(shè)備的韓國(guó)公司包括韓美半導(dǎo)體、三星電子旗下Semes以及Hanwha Vision旗下韓華半導(dǎo)體技術(shù)部門。韓美半導(dǎo)體的股價(jià)周一跌幅高達(dá) 6.5%，而Hanwha Vision的股價(jià)下跌了 4.7%，三星電子的股價(jià)則下跌了 1.3%。

現(xiàn)代汽車證券公司的分析師格Greg Roh表示：“混合鍵合市場(chǎng)的進(jìn)入門檻相當(dāng)高，真正的優(yōu)勢(shì)在于那些已經(jīng)熟練掌握這項(xiàng)技術(shù)多年的人。在市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)之際探索新業(yè)務(wù)是有意義的，但鑒于已有實(shí)力雄厚的企業(yè)參與其中，這還需要得到驗(yàn)證?！?/p>

該公司還可能面臨來(lái)自國(guó)外的競(jìng)爭(zhēng)，彭博情報(bào)分析師Sean Chen指出，在香港上市的 ASMPT 和荷蘭的 BE Semiconductor Industries NV可能會(huì)成為混合鍵合領(lǐng)域的潛在競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。他在一份報(bào)告中寫道：“隨著研發(fā)和資本支出的增加，LG 電子可能會(huì)面臨盈利壓力，而其銷售額貢獻(xiàn)在 2030 年之前可能也會(huì)受到限制?！?/p>