印度的高科技飛躍：引領(lǐng)半導(dǎo)體浪潮

印度正在將自己定位為全球半導(dǎo)體制造中心，這一愿景得到了蓬勃發(fā)展的電子行業(yè)、關(guān)鍵政府舉措以及人工智能 （AI）、生成式人工智能 （Gen AI）、5G 和物聯(lián)網(wǎng) （IoT） 等新技術(shù)的日益采用的支持。根據(jù)印度電子和半導(dǎo)體協(xié)會(huì) （IESA） 的一份報(bào)告，該國的半導(dǎo)體市場將從 2024 年的 520 億美元增長到 2030 年的 1034 億美元。

如今，半導(dǎo)體為幾乎所有電子設(shè)備提供動(dòng)力，從手機(jī)到無人駕駛汽車。在人工智能興起、汽車電氣化和自動(dòng)駕駛等幾個(gè)全球趨勢的推動(dòng)下，對半導(dǎo)體的需求正在激增。IDC 的一份報(bào)告顯示，到 2025 年，僅人工智能就將對全球半導(dǎo)體市場的增長做出重大貢獻(xiàn)。這種需求為整個(gè)價(jià)值鏈中的半導(dǎo)體制造提供了巨大的機(jī)會(huì)。

戰(zhàn)略政策推送

印度政府一直在通過印度半導(dǎo)體任務(wù) （ISM） 下的 100 億美元投資來激勵(lì)本土半導(dǎo)體制造。主要措施包括吸引全球參與者的國家級補(bǔ)貼和激勵(lì)措施、提高該國制造能力的生產(chǎn)關(guān)聯(lián)激勵(lì) （PLI） 計(jì)劃，以及支持半導(dǎo)體初創(chuàng)公司的設(shè)計(jì)關(guān)聯(lián)激勵(lì) （DLI） 計(jì)劃。這些有利的政策措施和有利的商業(yè)環(huán)境使印度成為全球半導(dǎo)體投資的溫床。

隨著全球投資的涌入，印度正在積極培育其本地生態(tài)系統(tǒng)，并努力實(shí)現(xiàn)“印度制造”的愿景。認(rèn)識(shí)到新興的機(jī)會(huì)，全球領(lǐng)先的芯片制造商正在投資制造設(shè)施以及組裝和制造單位。這種從本地到全球的方法旨在擴(kuò)大印度的制造能力，促進(jìn)電子產(chǎn)品出口，刺激區(qū)域經(jīng)濟(jì)，創(chuàng)造高技能就業(yè)機(jī)會(huì)，并促進(jìn)創(chuàng)新。

全面的教育和培訓(xùn)

印度龐大的工程人才庫具有巨大的潛力，但需要在芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和半導(dǎo)體研究等關(guān)鍵領(lǐng)域進(jìn)行有針對性的培訓(xùn)。一個(gè)關(guān)鍵的起點(diǎn)是改進(jìn)工程課程并與行業(yè)需求緊密結(jié)合，培養(yǎng)一個(gè)強(qiáng)大且隨時(shí)可部署的人才庫。引入半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造方面的專業(yè)學(xué)術(shù)課程將有助于培養(yǎng)技能嫻熟且有競爭力的勞動(dòng)力。

為了鞏固其作為全球電子中心的地位，印度必須優(yōu)先考慮大規(guī)模的技能提升和再培訓(xùn)計(jì)劃。通過為工程師提供先進(jìn)的技術(shù)能力和特定領(lǐng)域的專業(yè)知識(shí)，該國可以滿足全球?qū)Π雽?dǎo)體專業(yè)人員日益增長的需求，并成為創(chuàng)新、設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)力和綜合制造能力的驅(qū)動(dòng)力。

需要一個(gè)國家任務(wù)級計(jì)劃，以鼓勵(lì)學(xué)術(shù)機(jī)構(gòu)和半導(dǎo)體公司之間的合作伙伴關(guān)系。此類合作將為學(xué)習(xí)者創(chuàng)造實(shí)習(xí)、學(xué)徒和研究機(jī)會(huì)，提供實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，并為不斷增長的行業(yè)需求做好準(zhǔn)備。公司和行業(yè)可以通過嚴(yán)格的培訓(xùn)計(jì)劃和行業(yè)認(rèn)證來豐富當(dāng)前的人才庫。

強(qiáng)大的供應(yīng)鏈網(wǎng)絡(luò)

隨著 AI 和 Gen AI 加速了對專用、高性能芯片和系統(tǒng)的需求，構(gòu)建自力更生的供應(yīng)鏈對于提高印度半導(dǎo)體行業(yè)的競爭力以及確保更好的治理和主權(quán)至關(guān)重要。

芯片和系統(tǒng)通常來自少數(shù)幾個(gè)國家或地區(qū)，這導(dǎo)致供應(yīng)集中。地域多元化、增加國內(nèi)采購以及鼓勵(lì)關(guān)鍵零部件的本地生產(chǎn)以減少對進(jìn)口的依賴是彈性供應(yīng)鏈的必要條件。對制造設(shè)施、ATMP（組裝、測試、標(biāo)識(shí)和包裝）單位和設(shè)計(jì)中心的財(cái)政激勵(lì)措施將加強(qiáng)供應(yīng)網(wǎng)絡(luò)，發(fā)展印度的當(dāng)?shù)厣鷳B(tài)系統(tǒng)。

眾所周知，對半導(dǎo)體的需求正在增長。印度必須通過擴(kuò)大其能力來抓住新出現(xiàn)的機(jī)遇，同時(shí)確保供應(yīng)鏈安全、踐行可持續(xù)性和激勵(lì)制造商。這些努力可以為在印度建立制造業(yè)務(wù)創(chuàng)造一個(gè)有前途且令人信服的理由。涵蓋投資、基礎(chǔ)設(shè)施、教育、可持續(xù)性、創(chuàng)新和國際合作的綜合戰(zhàn)略將使印度處于領(lǐng)先地位，并有可能主導(dǎo)全球半導(dǎo)體市場。