武漢大學(xué)成立集成電路學(xué)院，中科院院士劉勝任院長(zhǎng)

據(jù)武漢大學(xué)官方微信報(bào)道，7月10日，武漢大學(xué)集成電路學(xué)院揭牌成立，中國(guó)科學(xué)院院士劉勝任院長(zhǎng)。

武漢大學(xué)黨委書(shū)記黃泰巖、校長(zhǎng)張平文、廈門(mén)大學(xué)黨委書(shū)記張榮、湖北省經(jīng)濟(jì)和信息化廳副廳長(zhǎng)郭波、武漢市委常委沈悅劉經(jīng)南院士、姜德生院士、丁榮軍院士、郝躍院士、俞大鵬院士、任占并院士、宋保亮院士、陳南翔董事長(zhǎng)、劉勝院士共同為集成電路學(xué)院揭牌。

武漢大學(xué)黨委書(shū)記黃泰巖表示，希望集成電路學(xué)院加強(qiáng)人才隊(duì)伍建設(shè)，打造具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的學(xué)術(shù)梯隊(duì)。緊緊圍繞國(guó)家重大需求，攻堅(jiān)克難，深化多學(xué)科交叉融合，努力在“卡脖子”技術(shù)攻關(guān)方面產(chǎn)出一批原創(chuàng)性成果，切實(shí)解決產(chǎn)業(yè)發(fā)展“燃眉之急”充分彰顯武大集成電路學(xué)科的獨(dú)特價(jià)值。建成特色鮮明、世界一流的集成電路人才培養(yǎng)高地和科技創(chuàng)新中心，為實(shí)現(xiàn)高水平科技自立自強(qiáng)筑牢強(qiáng)國(guó)建設(shè)“芯片基石”作出新的更大貢獻(xiàn)。

現(xiàn)場(chǎng)，武漢大學(xué)與長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技控股有限責(zé)任公司簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。

長(zhǎng)江存儲(chǔ)董事長(zhǎng)陳南翔強(qiáng)調(diào)，在全球科技競(jìng)爭(zhēng)加劇下，集成電路作為AI、智能汽車(chē)等前沿領(lǐng)域的底層硬件基礎(chǔ)，對(duì)中國(guó)經(jīng)濟(jì)轉(zhuǎn)型升級(jí)和產(chǎn)業(yè)鏈安全至關(guān)重要。他指出，指出高素質(zhì)人才是突破“卡脖子”技術(shù)的核心，雙方將探索“產(chǎn)教融合、協(xié)同育人”新模式，培養(yǎng)兼具理論基礎(chǔ)和工程能力的復(fù)合型人才。