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m1 ultra 芯片
中國(guó)突豁免8項(xiàng)美制芯片125%關(guān)稅 CNN解密原因
國(guó)際視野
芯片
關(guān)稅
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2025-04-27
未來(lái)的芯片將比以往任何時(shí)候都更熱
EDA/PCB
芯片
功耗
散熱
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2025-04-25
不使用x86、Arm:俄羅斯仍要在2030年前國(guó)產(chǎn)28nm
EDA/PCB
俄羅斯
28nm
芯片
|
2025-04-24
車規(guī)級(jí)MCU介紹
汽車電子
MCU
單片機(jī)
汽車電子
微控制器
芯片
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2025-04-22
臺(tái)積電表示無(wú)法保證其芯片最終不會(huì)進(jìn)入中國(guó)
EDA/PCB
臺(tái)積電
芯片
|
2025-04-22
英偉達(dá)H20“無(wú)限期”禁止對(duì)華出口
英偉達(dá)
H20
AI
芯片
華為
Ascend
AMD
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2025-04-17
凌華智能全球首發(fā)Intel Core? Ultra COM-HPC Mini模塊:95mm×70mm小尺寸迸發(fā)強(qiáng)悍算力
工控自動(dòng)化
凌華智能
Intel
Core Ultra
COM-HPC Mini
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2025-04-15
半導(dǎo)體「關(guān)稅豁免」再生變?將設(shè)立專項(xiàng)關(guān)稅
EDA/PCB
半導(dǎo)體
芯片
電子產(chǎn)品
關(guān)稅
蘋果
TI
臺(tái)積電
|
2025-04-15
華強(qiáng)北市場(chǎng)多款熱門芯片“封庫(kù)存” 分銷商稱有客戶轉(zhuǎn)向國(guó)產(chǎn)
EDA/PCB
華強(qiáng)北
芯片
封庫(kù)存
分銷商
國(guó)產(chǎn)
|
2025-04-15
特朗普關(guān)稅大棒下,英偉達(dá)投資5000億美元:最強(qiáng)AI芯片將在美國(guó)制造
智能計(jì)算
特朗普
關(guān)稅
英偉達(dá)
AI
芯片
美國(guó)制造
|
2025-04-15
美國(guó)啟動(dòng)藥品與芯片進(jìn)口調(diào)查,準(zhǔn)備單獨(dú)加征關(guān)稅?
EDA/PCB
美國(guó)
藥品
芯片
關(guān)稅
特朗普
|
2025-04-15
比蘋果高通快一步!曝三星率先商用2nm芯片:11月進(jìn)入量產(chǎn)階段
EDA/PCB
蘋果
高通
三星率
商用
2nm
芯片
量產(chǎn)
Exynos 2600
Galaxy S26
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2025-04-14
臺(tái)積電面臨10億美元罰款和100%關(guān)稅威脅
EDA/PCB
臺(tái)積電
關(guān)稅
AI
芯片
|
2025-04-10
谷歌迄今最強(qiáng)芯!第七代TPU發(fā)布:內(nèi)存容量高達(dá)192GB
智能計(jì)算
谷歌
TPU
芯片
AI
|
2025-04-10
三星已組建專注于1nm芯片開(kāi)發(fā)的團(tuán)隊(duì) 量產(chǎn)目標(biāo)定于2029年
EDA/PCB
三星
1nm
芯片
臺(tái)積電
NA EUV
|
2025-04-10
后貿(mào)易時(shí)代,國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體行業(yè)如何突圍困局?
EDA/PCB
半導(dǎo)體
國(guó)產(chǎn)
芯片
集成電路
關(guān)稅
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2025-04-08
拓?fù)浒虢饘??未?lái)的芯片需要比銅更好的材料
EDA/PCB
芯片
銅
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2025-03-28
新版DeepSeek V3悄然發(fā)布 外媒:很強(qiáng)但少了"人味"
智能計(jì)算
新版
DeepSeek V3
人工智能
Hugging Face
M3 Ultra
AI
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2025-03-26
小米 15 Ultra 手機(jī)明日在韓上市,實(shí)體店上半年登陸首爾
手機(jī)與無(wú)線通信
小米
15 Ultra
手機(jī)
在韓上市
實(shí)體店
登陸首爾
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2025-03-24
英偉達(dá)計(jì)劃在未來(lái)四年斥資5000億美元采購(gòu)芯片和電子產(chǎn)品
智能計(jì)算
英偉達(dá)
AI
芯片
臺(tái)積電
富士康
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2025-03-24
黃仁勛回應(yīng)DeepSeek沖擊:算力需求將被推高,芯片反而更吃緊
智能計(jì)算
黃仁勛
DeepSeek
算力
芯片
吃緊
英偉達(dá)
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2025-03-21
惠普推出全球首批抗量子攻擊打印機(jī),搭載新型 ASIC 芯片
消費(fèi)電子
惠普
抗量子
攻擊打印機(jī)
ASIC 芯片
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2025-03-19
英偉達(dá)正式發(fā)布Blackwell Ultra,黃仁勛預(yù)告下一代超級(jí)芯片
智能計(jì)算
英偉達(dá)
Blackwell Ultra
黃仁勛
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2025-03-19
消息稱 SK 海力士將獨(dú)家供應(yīng)英偉達(dá) 12 層 HBM3E 芯片
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
SK
海力士
英偉達(dá)
HBM3E 芯片
|
2025-03-18
UALink還是Ultra Ethernet,面向AI的數(shù)據(jù)中心協(xié)議
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
UALink
Ultra Ethernet
AI
數(shù)據(jù)中心
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2025-03-18
對(duì)蘋果生態(tài)用戶友好 小米SU7 Ultra支持iPhone互聯(lián)、后排iPad上車
汽車電子
小米汽車
蘋果
SU7 Ultra
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2025-03-14
基辛格:芯片加關(guān)稅以促進(jìn)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈回流美國(guó)
EDA/PCB
基辛格
芯片
關(guān)稅
半導(dǎo)體供應(yīng)鏈
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2025-03-12
三星已于去年底量產(chǎn)第四代 4 納米芯片,全力追趕臺(tái)積電
EDA/PCB
三星
量產(chǎn)
第四代
4 納米
芯片
臺(tái)積電
SF4X
人工智能
高性能計(jì)算
HPC
BEOL
|
2025-03-12
美擬對(duì)中國(guó)成熟制程芯片加征關(guān)稅 專家:美國(guó)處于兩難局面
EDA/PCB
芯片
工藝制程
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2025-03-11
消息稱美版 2025 款 iPad(A16)所用芯片產(chǎn)自臺(tái)積電美國(guó)工廠
EDA/PCB
美版
2025 款 iPad
A16
芯片
臺(tái)積電
美國(guó)工廠
|
2025-03-10
英偉達(dá) GB300 AI 芯片被曝 3 月 17 日登場(chǎng):全面導(dǎo)入水冷技術(shù)
EDA/PCB
英偉達(dá)
GB300
AI
芯片
水冷技術(shù)
|
2025-03-10
蘋果 M4 Ultra 芯片恐將永遠(yuǎn)缺席,三大原因揭秘
手機(jī)與無(wú)線通信
蘋果
M4 Ultra
芯片
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2025-03-10
小米u(yù)ltra的52.99萬(wàn)元背后:當(dāng)風(fēng)口上的雷軍最終變成造風(fēng)者
汽車電子
小米汽車
新能源汽車
小米su7 ultra
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2025-03-07
韓國(guó)擬設(shè)立340億美元基金 支持芯片和汽車等戰(zhàn)略行業(yè)
國(guó)際視野
芯片
|
2025-03-07
1650億美元!臺(tái)積電宣布美國(guó)史上規(guī)模最大的單項(xiàng)海外直接投資案
臺(tái)積電
晶圓廠
先進(jìn)制程
半導(dǎo)體
芯片
|
2025-03-06
美國(guó)芯片法案 要廢了!
EDA/PCB
芯片
芯片法案
半導(dǎo)體
美國(guó)
|
2025-03-06
小米于2月27日發(fā)布SU7 Ultra,預(yù)計(jì)首年銷量達(dá)1萬(wàn)輛
國(guó)際視野
小米
SU7 Ultra
|
2025-03-04
開(kāi)始實(shí)施!我國(guó)將15家美國(guó)實(shí)體列入出口管制管控
國(guó)際視野
芯片
半導(dǎo)體
制裁
|
2025-03-04
面向未來(lái)汽車電子的核心引擎:SPC560系列32位MCU技術(shù)解析
汽車電子
汽車電子
芯片
|
2025-03-03
小米SU7 Ultra將首次亮相巴展
手機(jī)與無(wú)線通信
小米
小米15 Ultra
小米SU7 Ultra
MWC
|
2025-03-03
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建個(gè)數(shù)據(jù)中心機(jī)房需要多少錢?各類機(jī)房造價(jià)大總結(jié)!
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2025-04-30
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