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High-Speed
半導(dǎo)體巨頭對(duì)high-NA EUV態(tài)度分化
EDA/PCB
半導(dǎo)體
high-NA EUV
|
2025-07-01
臺(tái)積電仍在評(píng)估ASML的“High-NA”，因?yàn)橛⑻貭栁磥頃?huì)使用
EDA/PCB
臺(tái)積電
ASML
“High-NA”
|
2025-05-28
英特爾：ASML首批兩臺(tái)High-NA EUV設(shè)備已投產(chǎn)
EDA/PCB
英特爾
ASML
High-NA
EUV
|
2025-02-26
英特爾兩臺(tái)High NA EUV光刻機(jī)已投產(chǎn)，單季完成3萬片晶圓
EDA/PCB
英特爾
High NA EUV
光刻機(jī)
晶圓
|
2025-02-26
英特爾：首批兩臺(tái)High-NA EUV 設(shè)備已投產(chǎn)
EDA/PCB
英特爾
High-NA
EUV
|
2025-02-25
imec采用High-NA EUV技術(shù) 展示邏輯與DRAM架構(gòu)
EDA/PCB
imec
High-NA
EUV
DRAM
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2024-08-13
價(jià)值3.83億美元！Intel拿下全球第二臺(tái)High NA EUV光刻機(jī)
EDA/PCB
Intel
High NA EUV
光刻機(jī)
晶圓
8納米
|
2024-08-07
ASML第二臺(tái)High-NA設(shè)備，即將導(dǎo)入英特爾奧勒岡廠
EDA/PCB
ASML
High-NA
英特爾
光刻機(jī)
|
2024-08-06
臺(tái)積電CEO秘訪ASML，High-NA EUV光刻機(jī)競賽提前打響？
臺(tái)積電
ASML
High-NA
EUV
光刻機(jī)
|
2024-05-30
High-NA EUV光刻機(jī)或?qū)⒊蔀橛⑻貭柕霓D(zhuǎn)機(jī)
EDA/PCB
High-NA
EUV
光刻機(jī)
英特爾
芯片
半導(dǎo)體
|
2024-05-09
High-NA EUV光刻機(jī)入場，究竟有多強(qiáng)？
EDA/PCB
High-NA EUV
|
2024-04-03
ASML 新款 NXE:3800E EUV 光刻機(jī)引入部分 High-NA 機(jī)型技術(shù)
EDA/PCB
ASM
NXE:3800E EUV
光刻機(jī)
High-NA
|
2024-03-27
英特爾是否正在壟斷ASML HIGH NA光刻機(jī)？
EDA/PCB
英特爾
ASML
HIGH NA光刻機(jī)
|
2024-01-11
英特爾拿下首套High-NA EUV，臺(tái)積電如何應(yīng)對(duì)？
EDA/PCB
英特爾
High-NA EUV
臺(tái)積電
|
2024-01-08
SK海力士引領(lǐng)High-k/Metal Gate工藝變革
網(wǎng)絡(luò)與存儲(chǔ)
SK海力士
High-k
Metal Gate
|
2022-11-08
拆解報(bào)告：MOVE SPEED移速20W小精靈快充
電源與新能源
MOVE SPEED
快充
拆解
|
2021-05-21
基于LEON3處理器和Speed協(xié)處理器的復(fù)雜SoC設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)
嵌入式系統(tǒng)
LEON3
Speed
|
2015-05-09
High-end A4監(jiān)聽音箱的制作
消費(fèi)電子
制作
音箱
監(jiān)聽
A4
High-end
|
2012-10-27
High-end A4監(jiān)聽音箱的制作方法
消費(fèi)電子
制作方法
音箱
監(jiān)聽
A4
High-end
|
2012-10-04
安森美ADS軟件的 High-Q IPD工藝設(shè)計(jì)套件
安森美
ADS
High-QIPD
高電阻率
硅銅
|
2012-06-25
如何制作High-end A4監(jiān)聽音箱
消費(fèi)電子
監(jiān)聽
音箱
A4
High-end
制作
如何
|
2011-12-24
Derive simple high-current source from lab sup
模擬技術(shù)
high-current
Derive
simple
source
|
2010-08-17
制作High-end A4監(jiān)聽音箱的方法
消費(fèi)電子
音箱
方法
監(jiān)聽
A4
High-end
制作
|
2010-05-28
IBM公司介紹新款多功能處理器Wire-Speed Power
嵌入式系統(tǒng)
IBM
處理器
Wire-Speed Power
|
2010-02-11
半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)研發(fā)經(jīng)費(fèi)拮據(jù) 聯(lián)盟關(guān)系將成救星
EDA/PCB
半導(dǎo)體設(shè)備
通孔硅
high-k金屬閘極
|
2009-09-10
基于LEON3處理器和Speed協(xié)處理器的復(fù)雜SoC設(shè)計(jì)
EDA/PCB
LEON3
Speed
SoC
處理器
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2009-07-16
臺(tái)灣晶圓廠選擇 ASM 提供 High-k ALD工具
元件/連接器
ASM
high-k
晶圓
|
2009-05-06
Speed Pixel獲得授權(quán)用于新型數(shù)字無線視頻片上系統(tǒng)
消費(fèi)電子
通訊
無線
網(wǎng)絡(luò)
Speed
Pixel
無線視頻
無線
通信
|
2007-08-14
HOLTEK新推出Low Speed USB OTP MCU --- HT82M9AE/ HT82M9BE
工控自動(dòng)化
HOLTEK
Low
MCU
OTP
Speed
USB
單片機(jī)
嵌入式系統(tǒng)
消費(fèi)電子
消費(fèi)電子
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2006-11-27
盛群八位元 A/D 型 Full Speed USB微控制器
工控自動(dòng)化
A/D
Full
Speed
USB微控制器
八位元
單片機(jī)
工業(yè)控制
嵌入式系統(tǒng)
盛群
型
工業(yè)控制
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2006-10-25
Holtek推出A/D型Full Speed USB微控制器
測試測量
A/D型
Full
Holtek
Speed
USB
八位元
測量
測試
單片機(jī)
電源技術(shù)
模擬技術(shù)
嵌入式系統(tǒng)
微控制器
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2006-09-14
凌華推出High Speed Link延伸模塊
手機(jī)與無線通信
High
Link
Speed
工業(yè)控制
凌華
汽車電子
通訊
網(wǎng)絡(luò)
無線
延伸
模塊
工業(yè)控制
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2006-09-05
瑞昱推出High Definition 音訊轉(zhuǎn)換芯片
醫(yī)療電子
High
Definition
音訊轉(zhuǎn)換
瑞昱
通訊與網(wǎng)絡(luò)
芯片
|
2006-03-13
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