ai gpu mi300 文章最新資訊

Supermicro推出采用AMD Instinct? MI350系列GPU與平臺(tái)的性能、效率優(yōu)化液冷與氣冷AI解決方案

●? ?Supermicro推出基于AMD Instinct MI350系列GPU和AMD ROCm?軟件的高度優(yōu)化AI解決方案，提供空前的推理性能和能效●? ?新型Supermicro H14 GPU解決方案采用全新第四代AMD CDNA?架構(gòu)，可為大型AI訓(xùn)練模型和高速推理工作負(fù)載提供優(yōu)化性能和效率●? ?每個(gè)8-GPU服務(wù)器皆提供2.304TB HBM3e內(nèi)存容量，可為AI、推理和訓(xùn)練提供更快的指令周期和更有效率的擴(kuò)充Supermicro,
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AI 攻擊從MEMS麥克風(fēng)中拾取聲音

美國(guó)和日本的研究人員已經(jīng)確定了筆記本電腦和智能助手（如 Google Home）中使用的 MEMS 麥克風(fēng)存在安全風(fēng)險(xiǎn)。這些 MEMS 設(shè)備存在一個(gè)漏洞，即甚至可以隔著墻壁檢測(cè)到電磁輻射，使用 AI 重建麥克風(fēng)拾取的聲音。佛羅里達(dá)大學(xué)和日本電氣通信大學(xué)的研究人員還確定了解決設(shè)計(jì)缺陷的多種方法，并表示他們已經(jīng)與制造商分享了他們的工作，以尋求未來(lái)的潛在修復(fù)方法，并建議將擴(kuò)頻時(shí)鐘作為防御措施。研究人員測(cè)試了意法半導(dǎo)體的 MP34DT01-M、樓氏電子 SPM0405（現(xiàn)在是 Synaptics 的一部分）、TD
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為應(yīng)對(duì)更嚴(yán)格的出口限制，英偉達(dá)計(jì)劃為中國(guó)推出新的 RTX 5090 'DD'版本

（圖片來(lái)源：Nvidia）最近美國(guó)的出口限制（最初針對(duì) H20 加速器）現(xiàn)在似乎已擴(kuò)展到 Nvidia 面向中國(guó)的消費(fèi)級(jí) RTX 5090D。因此，據(jù)報(bào)道，該公司正在開(kāi)發(fā)進(jìn)一步的削減選項(xiàng) RTX 5090DD 作為替代方案。MEGAsizeGPU 的報(bào)告詳細(xì)信息和 Kopite 的規(guī)格表明 GPU 帶寬顯著減少，這一趨勢(shì)也可能擴(kuò)展到其他更精細(xì)的方面，例如 ROP 計(jì)數(shù)和 AI TOPs。上個(gè)月，有報(bào)道稱，在最近禁止出口其 H20 芯片之后，英偉達(dá)停止向中國(guó)交付其 RTX 5090D GPU。Wa
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2027 年 ASIC 將迎來(lái)繁榮？云服務(wù)提供商試圖通過(guò)定制芯片超越英偉達(dá)

英偉達(dá)目前在 AI 芯片領(lǐng)域仍處于領(lǐng)先地位，但其最近在全球 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的推動(dòng)可能反映出對(duì)硬件增長(zhǎng)放緩的擔(dān)憂——云服務(wù)提供商加速 ASIC 開(kāi)發(fā)可能成為嚴(yán)重挑戰(zhàn)者。根據(jù)商業(yè)時(shí)報(bào)的報(bào)道，隨著谷歌、微軟和 Meta 加大內(nèi)部 ASIC 開(kāi)發(fā)力度，英偉達(dá)在 AI 加速器市場(chǎng)的統(tǒng)治地位可能在 2027 年迎來(lái)轉(zhuǎn)折點(diǎn)。值得注意的是，像 Alchip 和 TSMC 附屬的 GUC 這樣的臺(tái)灣 ASIC 公司正乘著需求增長(zhǎng)的浪潮，與 AWS 和微軟合作進(jìn)行定制芯片設(shè)計(jì)，正如報(bào)告中所強(qiáng)調(diào)的那樣。以下是云巨頭及其關(guān)鍵設(shè)計(jì)
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越來(lái)越多的員工在使用人工智能，但企業(yè)仍然難以使其變得有用

GenAI 在工作場(chǎng)所的使用正在飛速發(fā)展。蓋洛普和 Salesforce AI 研究發(fā)布了兩份新報(bào)告，描繪了組織及其員工適應(yīng)這一技術(shù)轉(zhuǎn)變時(shí)日益增長(zhǎng)的熱情和持續(xù)的挑戰(zhàn)。這些研究共同揭示了一個(gè)核心主題：雖然 AI 比以往任何時(shí)候都更廣泛地被接受，但其在承諾與實(shí)際表現(xiàn)之間的差距仍然是企業(yè)和員工共同面臨的一個(gè)重大障礙。蓋洛普最新的研究發(fā)現(xiàn)，過(guò)去兩年中，美國(guó)員工使用 AI 的頻率幾乎翻了一番。2023 年，只有 21%的工人報(bào)告稱每年至少使用幾次 AI；到 2025 年，這一數(shù)字飆升至 40%。頻繁使用——定義為每
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Nordic Semi 收購(gòu) TinyML 資產(chǎn)以推動(dòng)嵌入式人工智能路線圖

北歐半導(dǎo)體公司以未公開(kāi)的金額收購(gòu)了美國(guó)微型機(jī)器學(xué)習(xí)工具開(kāi)發(fā)商 Neuton.ai 的資產(chǎn)，以增強(qiáng)其嵌入式人工智能路線圖，該路線圖還包括今年晚些時(shí)候推出的帶有硬件加速器的無(wú)線芯片。Neuton.ai 開(kāi)發(fā)了一個(gè)基于網(wǎng)絡(luò)的工具鏈，該工具鏈接收訓(xùn)練數(shù)據(jù)以提供緊湊的機(jī)器學(xué)習(xí)模型，通常小于 5K 字節(jié)，可以在嵌入式微控制器核心上運(yùn)行，因此是微型機(jī)器學(xué)習(xí)。該交易包括加利福尼亞州普萊森特恩的 13 名工程師和知識(shí)產(chǎn)權(quán)?！斑@是一項(xiàng)技術(shù)收購(gòu)。我們收購(gòu)了資產(chǎn)、知識(shí)產(chǎn)權(quán)和人員。我們認(rèn)為這對(duì)于我們服務(wù)的所有終端市場(chǎng)都適用，”北歐
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黃仁勛如何理解任正非最新采訪

英偉達(dá)CEO黃仁勛在巴黎VivaTech科技展期間接受采訪時(shí)，對(duì)華為創(chuàng)始人任正非此前接受人民日?qǐng)?bào)專(zhuān)訪的講話表達(dá)了他的觀點(diǎn)
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排擠、內(nèi)訌到底是什么讓Apple AI 起大早，趕晚集？

今年的WWDC 2025看完了，相信有不少觀眾看完之后的反應(yīng)都是：“?。烤瓦@？”去年開(kāi)始畫(huà)的Apple Intelligent大餅，一直到今年WWDC大餅還是沒(méi)徹底烙好。甚至，更有Apple 員工爆料稱，去年WWDC上演示的Apple Intelligent功能，只有全新的Siri喚醒動(dòng)畫(huà)特效是真正做出來(lái)的，其他大部分效果更是連文件夾都沒(méi)有新建完成。全世界都看到Apple的AI做不好了，但沒(méi)人知道到底發(fā)生了什么。知名Apple分析師 Mark Gurman 在外媒發(fā)出一篇長(zhǎng)文，題為
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AI網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)或?qū)⑦M(jìn)入“無(wú)交換機(jī)”時(shí)代

在當(dāng)今數(shù)字化時(shí)代，人工智能（AI）技術(shù)的飛速發(fā)展正在重塑各個(gè)領(lǐng)域的基礎(chǔ)設(shè)施，其中包括支撐AI運(yùn)行的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)。傳統(tǒng)的數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)以交換機(jī)為核心，構(gòu)建了層級(jí)化的數(shù)據(jù)傳輸路徑。然而，隨著AI大模型訓(xùn)練規(guī)模的爆炸性增長(zhǎng)，這種傳統(tǒng)架構(gòu)正面臨前所未有的挑戰(zhàn)。大模型訓(xùn)練帶來(lái)了超密集的GPU/GPU通信需求。以目前主流的大語(yǔ)言模型為例，訓(xùn)練過(guò)程中需要在數(shù)千甚至上萬(wàn)張GPU之間頻繁交換海量數(shù)據(jù)。這些GPU之間的通信不再是傳統(tǒng)意義上的“服務(wù)器間通信”，而更像是“芯片間通信”。在這種情況下，數(shù)據(jù)中心已不再是簡(jiǎn)單的“服務(wù)器的
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邊緣AI廣泛應(yīng)用推動(dòng)并行計(jì)算崛起及創(chuàng)新GPU滲透率快速提升

人工智能（AI）在邊緣計(jì)算領(lǐng)域正經(jīng)歷著突飛猛進(jìn)的高速發(fā)展，根據(jù)IDC的最新數(shù)據(jù)，全球邊緣計(jì)算支出將從2024年的2280億美元快速增長(zhǎng)到2028年的3780億美元*。這種需求的增長(zhǎng)速度，以及在智能制造、智慧城市等數(shù)十個(gè)行業(yè)中越來(lái)越多的應(yīng)用場(chǎng)景中出現(xiàn)的滲透率快速提升，也為執(zhí)行計(jì)算任務(wù)的硬件設(shè)計(jì)以及面對(duì)多樣化場(chǎng)景的模型迭代的速度帶來(lái)了挑戰(zhàn)。AI不僅是一項(xiàng)技術(shù)突破，它更是軟件編寫(xiě)、理解和執(zhí)行方式的一次永久性變革。傳統(tǒng)的軟件開(kāi)發(fā)基于確定性邏輯和大多是順序執(zhí)行的流程，而如今這一范式正在讓位于概率模型、訓(xùn)練行為以及數(shù)
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英偉達(dá)CSO：美國(guó)AI禁令讓中國(guó)搶走大量AI研發(fā)人才

美國(guó)芯片制造商英偉達(dá)（NVIDIA）的首席科學(xué)家（CSO）比爾·戴利（Bill Dally）指出，美國(guó)對(duì)中國(guó)實(shí)施的人工智能（AI）技術(shù)相關(guān)的出口限制措施，反倒讓中國(guó)獲得很大的發(fā)展空間。他透露，美國(guó)禁止向中國(guó)出口包括英偉達(dá)H20在內(nèi)的高性能計(jì)算芯片后，原本為英偉達(dá)編寫(xiě)程序的大量中國(guó)高端AI研究人才，如今大多在為華為工作。Dally他強(qiáng)調(diào)，雖然目前美國(guó)在AI硬件領(lǐng)域仍占有技術(shù)優(yōu)勢(shì)，但中國(guó)正通過(guò)人才儲(chǔ)備和國(guó)家戰(zhàn)略支持快速縮小差距。他直言：“如果不是美國(guó)的管制措施，華為不可能這么快崛起?！庇ミ_(dá)首席科學(xué)家Bill
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AI PC新突破端側(cè)首次支持128K上下文窗口實(shí)現(xiàn)2.2倍推理優(yōu)化

端側(cè)AI里程碑：面壁大模型+英特爾酷睿Ultra首日協(xié)同優(yōu)化效率提升220%；面壁智能端側(cè)大模型首日上線，英特爾工程師聯(lián)合優(yōu)化實(shí)現(xiàn)2.2倍推理效率躍升；AI PC時(shí)代加速：面壁智能端側(cè)大模型適配酷睿Ultra，效率提升220%；推理速率提升2.2倍！面壁推出MiniCPM 4.0系列LLM模型，英特爾助力帶來(lái)端側(cè)性能體驗(yàn)；英特爾銳炫B60聯(lián)合面壁MiniCPM 4.0，端側(cè)首次支持高達(dá)128K上下文窗口
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小米汽車(chē)業(yè)務(wù)虧損收窄，預(yù)計(jì)下半年實(shí)現(xiàn)盈利

小米創(chuàng)始人雷軍在小米投資者大會(huì)上表示，汽車(chē)業(yè)務(wù)虧損正在逐步收窄，預(yù)計(jì)將在今年第三到第四季度實(shí)現(xiàn)盈利。根據(jù)小米發(fā)布的一季報(bào)顯示，今年第一季度，智能電動(dòng)汽車(chē)及AI等創(chuàng)新業(yè)務(wù)分部的營(yíng)收為186億元，虧損5億元。其中，智能電動(dòng)汽車(chē)業(yè)務(wù)收入為181億元，占智能電動(dòng)汽車(chē)及AI等創(chuàng)新業(yè)務(wù)總營(yíng)收的比例超97%，該項(xiàng)業(yè)務(wù)的毛利率由2024年第一季度的12.6%上升至2025年第一季度的23.2%，經(jīng)營(yíng)虧損5億元。在旗下第二款電動(dòng)車(chē)YU7的智駕研發(fā)投入上，小米的總預(yù)算為35億元，雷軍稱該投入在行業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先水平。最新推出的小
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美國(guó)關(guān)稅豁免期延長(zhǎng)

美國(guó)貿(mào)易代表辦公室（USTR）宣布，將原定針對(duì)中國(guó)征收25%的301條款關(guān)稅另暫停三個(gè)月，這些關(guān)稅涵蓋含有芯片和半導(dǎo)體的零部件，比如GPU、主板和太陽(yáng)能電池板。這些零部件的進(jìn)口稅原定于2025年6月1日生效，此前拜登政府已將豁免期延長(zhǎng)了一年。然而，美國(guó)貿(mào)易代表辦公室（USTR）近日發(fā)布聲明，將截止日期進(jìn)一步延長(zhǎng)至2025年8月31日。這意味著多年來(lái)潛伏在GPU和主板背后的價(jià)格上漲再次被推遲三個(gè)月。USTR在聲明中表示：“2023年12月29日，USTR邀請(qǐng)公眾就是否延長(zhǎng)352項(xiàng)先前恢復(fù)的豁免和77項(xiàng)與新冠
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臺(tái)積電2nm良率曝光

在技術(shù)驅(qū)動(dòng)型產(chǎn)業(yè)中，半導(dǎo)體行業(yè)始終走在全球科技變革的最前沿。2024年，臺(tái)積電（TSMC）正式啟動(dòng)2nm制程（N2）試產(chǎn)，每片晶圓的代工報(bào)價(jià)高達(dá)3萬(wàn)美元，再次引發(fā)行業(yè)廣泛關(guān)注。最新數(shù)據(jù)顯示，得益于存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)化，臺(tái)積電2nm制程自去年7月在新竹寶山晶圓廠風(fēng)險(xiǎn)試產(chǎn)以來(lái)，良率從去年底的60%快速攀升至當(dāng)前的90%（256Mb SRAM）。從3nm節(jié)點(diǎn)的初期投產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)看，良率爬坡是一大挑戰(zhàn)。但憑借3nm節(jié)點(diǎn)200萬(wàn)片晶圓的量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，將2nm工藝開(kāi)發(fā)周期壓縮至18個(gè)月，良率僅用9個(gè)月便從30%提升至60%，
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