2納米 文章 最新資訊
創(chuàng)意2納米Tape-out 瞄準(zhǔn)兩大CSP
- 創(chuàng)意（3443）于先進(jìn)硅智財(cái)維持領(lǐng)先，據(jù)悉2納米先進(jìn)制程技術(shù)領(lǐng)先業(yè)界導(dǎo)入，于去年第三季完成測試芯片Tape-out（設(shè)計(jì)定案），法人看好將爭取更多CSP（云端服務(wù)供應(yīng)）合作機(jī)會。 供應(yīng)鏈透露，創(chuàng)意投注資源于Meta、微軟之ASIC項(xiàng)目; 而搭配臺積電CoWoS-R封裝，推出3納米互聯(lián)IP，于今年首季完成硅驗(yàn)證。創(chuàng)意今年?duì)I收展望預(yù)估年增14~16%，晶圓產(chǎn)品（Turnkey）受惠虛擬貨幣客戶需求優(yōu)于預(yù)期，有望挑戰(zhàn)雙位數(shù)成長; 在匯率影響部分，收入與支出多以美金為主，公司預(yù)估，臺幣每升值1%，僅影響毛利率0.
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蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科2納米大亂斗 臺積電是大贏家
- 研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research最新報(bào)告指出，蘋果、高通與聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)將于明年底推出2納米芯片，而臺積電很可能負(fù)責(zé)代工生產(chǎn)這些芯片，暗示臺積電將繼續(xù)主導(dǎo)先進(jìn)芯片市場。2納米進(jìn)入量產(chǎn)倒數(shù)，帶旺相關(guān)供應(yīng)鏈，法人指出更多的CMP（化學(xué)機(jī)械研磨）制程，有利鉆石碟業(yè)者中砂及研磨墊供應(yīng)商頌勝科技，再生晶圓也有使用量的提升，如升陽半導(dǎo)體。 在設(shè)備方面，法人則看好原子層沉積（ALD）檢測設(shè)備天虹等。近年智能手機(jī)制造商爭相在手機(jī)上直接導(dǎo)入更多AI功能，加速晶片制程朝更小節(jié)點(diǎn)的技術(shù)演進(jìn)。 Counterpoi
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富士通2納米CPU交臺積電代工 鎖定AI與數(shù)據(jù)中心應(yīng)用
- 日媒報(bào)導(dǎo)，富士通為了布局次世代半導(dǎo)體市場，正在開發(fā)安謀（Arm）架構(gòu)的2納米CPU芯片「MONAKA」，預(yù)計(jì)2027年商品化，鎖定AI與資料中心應(yīng)用市場。 據(jù)了解，這款芯片將委由臺積電代工生產(chǎn)，顯示臺積電在先進(jìn)制程領(lǐng)域仍是日本大型企業(yè)的首選合作伙伴。報(bào)道稱，富士通除了計(jì)劃推出「MONAKA」之外，也和理化學(xué)研究所（RIKEN）合作開發(fā)新一代超級計(jì)算機(jī)「富岳」，預(yù)定搭載效能更強(qiáng)大的新一代處理器。 盡管富士通選擇臺積電代工，但富士通總裁時(shí)田隆仁也高度肯定日本晶圓代工新創(chuàng)公司Rapidus的潛力，并透露有意對其
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臺積電3納米FinFET 三星2納米恐難敵
- 市場近期盛傳三星將押注資源發(fā)展2納米，預(yù)計(jì)最快明年于美國德州廠率先導(dǎo)入2納米制程，企圖彎道超車臺積電。 半導(dǎo)體業(yè)界透露，三星目前以GAAFET打造之3納米，約為目前競爭對手4納米FinFET水平，分析2納米效能恐怕不如臺積電最后也是最強(qiáng)一代之3納米FinFET。 尤其臺積電再針對3納米發(fā)展更多家族成員，包括N3X、N3C、N3A等應(yīng)用，未來仍會是主流客戶之首選。盤點(diǎn)目前智能手機(jī)旗艦芯片，皆使用臺積電第二代3納米（N3E），僅有三星Exynos 2500為自家3納米GAAFET; 各家業(yè)者今年預(yù)計(jì)迭代進(jìn)入第
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搶先臺積電 傳三星將在美國推出2納米
- 臺積電和三星在晶圓代工領(lǐng)域競爭激烈，兩家大廠相繼赴美國設(shè)廠，根據(jù)ZDNet Korea報(bào)導(dǎo)，三星可能比臺積電更早在美國推出2納米制程，預(yù)計(jì)時(shí)間點(diǎn)在明年第一季，以增強(qiáng)在美國芯片市場的影響力。 但報(bào)導(dǎo)也質(zhì)疑，三星先進(jìn)制程的良率偏低，泰勒工廠能否達(dá)到芯片生產(chǎn)階段仍存在不確定性。報(bào)導(dǎo)指出，三星計(jì)劃將在美國推出首個(gè)國產(chǎn)2納米制程，以加強(qiáng)競爭力，據(jù)悉公司已開始為在泰勒工廠的生產(chǎn)線做準(zhǔn)備。 雖然目前美國2納米制程生產(chǎn)尚處在規(guī)劃階段，但考量大型科技公司對從美國采購芯片展現(xiàn)濃厚興趣，三星對此持樂觀態(tài)度。三星美國廠野心勃勃，
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臺積電2納米良率飆90% 英特爾「同等級產(chǎn)品」曝光
- 臺積電為晶圓代工龍頭，技術(shù)領(lǐng)先競爭對手，先前甚至傳出2納米的良率高達(dá)90%，受到市場高度關(guān)注，相較之下，英特爾18A制程的良率大約落在50%左右，距離臺積電仍然有段差距，且英特爾將持續(xù)外包PC CPU給臺積電生產(chǎn)，最新的服務(wù)器Diamond Rapids的CPU也可能會有部分產(chǎn)能交由臺積電代工。知名科技達(dá)人、社群平臺X爆料者@Jukanlosreve貼出瑞銀最新的研究報(bào)告指出，未來三年內(nèi)，2納米將是臺積電第二大制程節(jié)點(diǎn)，受惠于智慧型手機(jī)、伺服器及PC等產(chǎn)品的帶動。至于對標(biāo)臺積電2納米的英特爾18A制程，良
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臺積電首家2納米客戶AMD泄心聲！
- 臺積電2納米制程預(yù)計(jì)在今年下半年量產(chǎn)，超微（AMD）執(zhí)行長蘇姿豐先前訪臺公布超微是臺積電2納米首批客戶之一，明年將上市的第六代EPYC服務(wù)器處理器「Venice」將采用此制程。 超微高級副總裁Dan McNamara近日受訪時(shí)說，我們與臺積電保持長期的合作，但并不局限于特定的企業(yè)，外界認(rèn)為他是暗示三星可能列入候選名單。根據(jù)《朝鮮日報(bào)》報(bào)導(dǎo)，Dan McNamara受訪時(shí)說，超威正在開發(fā)下一代EPYC Venice CPU，計(jì)劃于明年正式上市，并強(qiáng)調(diào)，由于臺積電在2納米制程處于領(lǐng)先地位，臺積電代工是最佳選擇
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臺積電2025將建造9座工廠 到2028在臺中生產(chǎn)2納米以下工藝
- 在關(guān)稅壓力下，臺積電正在提高全球新產(chǎn)能。據(jù) CNA 和 MoneyDJ 稱，這家晶圓代工巨頭計(jì)劃在 2025 年在其全球足跡中建造 9 個(gè)新設(shè)施，包括 8 個(gè)晶圓廠和 1 個(gè)先進(jìn)封裝工廠。正如報(bào)告所強(qiáng)調(diào)的那樣，大多數(shù)新增容量將采用 2nm 和更先進(jìn)的節(jié)點(diǎn)。值得注意的是，報(bào)告表明，位于臺中的Fab 25將于今年年底破土動工，并在2028年之前開始生產(chǎn)比2納米更先進(jìn)的芯片。此外，據(jù) CNA 稱，臺積電計(jì)劃在高雄建造五座晶圓廠，支持 2nm、A16 和未來的前沿節(jié)點(diǎn)。報(bào)告
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全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)新變局
- 復(fù)雜國際形勢疊加終端需求冰火兩重天的景象之下，晶圓代工產(chǎn)業(yè)迎來調(diào)整時(shí)期，人事變動、整合傳聞屢見不鮮。與此同時(shí)，先進(jìn)制程正加速沖刺，2nm芯片在今年將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)/試產(chǎn)，開啟半導(dǎo)體技術(shù)新紀(jì)元。三星晶圓代工部門調(diào)整，加強(qiáng)HBM業(yè)務(wù)競爭力近期，媒體報(bào)道三星電子DS部門針對代工部門人員發(fā)布了“定期招聘”公告，三星計(jì)劃把超過兩位數(shù)的晶圓代工事業(yè)部人員調(diào)往存儲器制造技術(shù)中心、半導(dǎo)體研究院以及全球制造及基礎(chǔ)設(shè)施總部。業(yè)界透露，三星此次調(diào)整主要是為了加強(qiáng)HBM領(lǐng)域競爭實(shí)力，其中三星半導(dǎo)體研究所招募人員是為了“加強(qiáng)HBM和封裝
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傳三星下一代2納米移動SoC有望更名 將停止使用“Exynos”命名
- 上周末，Jukanlosreve 通過社交媒體透露“ 三星Exynos 2600（移動 SoC）肯定會回歸，它將用于 Galaxy S26 系列。但芯片數(shù)量非常有限，可能會與Exynos 990 的情況類似。我不確定 SF2 是否真的有用?！?3 月中旬，這位半導(dǎo)體行業(yè)狀況的敏銳觀察家認(rèn)為三星的代工業(yè)務(wù)可能會放棄 1.4 納米（SF1.4）工藝節(jié)點(diǎn)。據(jù)業(yè)內(nèi)人士稱，SF2（又名 2 納米 GAA）的研發(fā)和制造工作似乎處于更有希望的狀態(tài)——這要?dú)w功于傳聞中的外部 AI 專家合作伙伴的幫助。據(jù)稱，下一代
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2納米制程競爭 臺積電穩(wěn)步向前或芒刺在背？
- 在半導(dǎo)體制程技術(shù)的競賽中，2納米制程成為各大廠商爭奪的下一個(gè)重要里程碑。 臺積電（TSMC）正在積極研發(fā)2納米制程，于2024年開始試產(chǎn)，并計(jì)劃于2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。 臺積電將在2納米節(jié)點(diǎn)引入GAA（環(huán)繞柵極）納米片晶體管技術(shù)，這是從傳統(tǒng)的FinFET轉(zhuǎn)向新一代晶體管架構(gòu)的重大轉(zhuǎn)變。 臺積電也計(jì)劃興建2納米晶圓廠，以滿足未來的生產(chǎn)需求。臺積電在制程技術(shù)上一直保持領(lǐng)先，擁有穩(wěn)定的制造流程和廣泛的客戶基礎(chǔ)。 與蘋果、AMD、高通等大客戶的緊密合作，使其在市場上具有強(qiáng)大的影響力。 且需面對來自三星和英特爾在GA
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晶圓代工2納米之戰(zhàn)，臺積電領(lǐng)先，三星、英特爾能否彎道超車？
- 21世紀(jì)以來，全球晶圓代工市場經(jīng)歷了快速發(fā)展和深刻變革。在這個(gè)高度專業(yè)化和技術(shù)密集的領(lǐng)域，臺積電（TSMC）、三星（Samsung）和英特爾（Intel）等廠商，它們之間的競爭，不僅推動了技術(shù)的進(jìn)步，也塑造了整個(gè)產(chǎn)業(yè)的格局。在晶圓代工市場中，目前持續(xù)推進(jìn)7納米以下先進(jìn)制程的大廠，全球僅剩下臺積電、三星與英特爾三家廠商。根據(jù)全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，2024年第三季全球晶圓代工市場，臺積電以64.9%的市占率排名第一，而且較第二季的62.3%成長2.6個(gè)百分點(diǎn)，顯示其在市場上的領(lǐng)
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傳蘋果iPhone18漲定了 采臺積電2納米成本曝光
- 據(jù)傳蘋果將于2026年推出iPhone 18 Pro系列，將首次采用臺積電2納米芯片，即A20 Pro。業(yè)界預(yù)估，臺積電2納米制程芯片的成本，將從目前的50美元（約1640元新臺幣）漲至85美元（約2790元新臺幣），這可能導(dǎo)致蘋果調(diào)漲新機(jī)售價(jià)。外媒《Android Authority》報(bào)導(dǎo)，iPhone 18 Pro系列將搭載采用臺積電2納米生產(chǎn)的A20 Pro芯片。蘋果面對臺積電2納米芯片的成本壓力，不太可能完全自行吸收芯片成本，這代表iPhone 18 Pro系列可能漲價(jià)。iPhone 18 Pro
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臺積電沖刺2納米市場，CyberShuttle為關(guān)鍵秘密武器
- 面對2025年即將進(jìn)入量產(chǎn)階段，晶圓代工龍頭臺積電已經(jīng)對2納米節(jié)點(diǎn)制程進(jìn)行試產(chǎn)，傳出良率超過了60%。 針對如此高的良率，預(yù)計(jì)臺積電可能會以更快的速度，將良率提升到70%以上，為2納米節(jié)點(diǎn)制程技術(shù)量產(chǎn)留下更加充裕的調(diào)適時(shí)間。根據(jù)外媒 Wccftech 的報(bào)導(dǎo)，2 納米節(jié)點(diǎn)制程技術(shù)將逐漸從試產(chǎn)轉(zhuǎn)移到少量生產(chǎn)階段，不久后就會將成品發(fā)送給客戶。 按照臺積電的計(jì)劃，2納米節(jié)點(diǎn)制程技術(shù)將于2025年進(jìn)入大規(guī)模生產(chǎn)階段，而且有著高于3納米節(jié)點(diǎn)制程的市場需求，不但能復(fù)制3納米節(jié)點(diǎn)制程的成功，甚至有超越的趨勢。
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新制程研發(fā)周期延長至3年，2025年能看到2納米蘋果處理器嗎？
- 據(jù)外媒報(bào)道，盡管蘋果通常遵循兩年制程節(jié)點(diǎn)，其7納米和5納米亦是各持續(xù)兩年。但蘋果很有可能在iPhone 17系列第三年采用3納米制程，而不是前進(jìn)到2納米。技術(shù)面來說，蘋果不是第一次連續(xù)三年采用相同制程。2020年蘋果推出A14處理器，為臺積電5納米生產(chǎn)的第一代Apple Silicon，2021年再推出第二代5納米A15處理器，A16處理器則是采用臺積電“4納米”制程。雖然蘋果宣傳臺積電“4納米”制程，但臺積電4納米為5納米進(jìn)化版，仍屬于5納米家族。而臺積電之所以如此取名，主要是擴(kuò)展5納米制程以滿足多樣化
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