2納米 文章 最新資訊
2納米先進制程已近在咫尺！
- 近日，IC設計大廠美滿電子（Marvell）宣布與臺積電的長期合作關(guān)系將擴大至2納米，并開發(fā)業(yè)界首見針對加速基礎設施優(yōu)化的2納米半導體生產(chǎn)平臺。目前，行業(yè)內(nèi)最先進的先進制程量產(chǎn)技術(shù)是3納米工藝，由三星電子和臺積電制造。隨著英特爾拿下ASML的首臺光刻機并更新最新代工版圖，以及Rapidus與IBM合作日益密切，目前2納米先進制程的競爭者以明顯擴大為臺積電、英特爾、三星、Rapidus、Marvell五家。據(jù)悉，目前上述五家大廠2納米的問世時間基本都規(guī)劃在了2025年，同時結(jié)構(gòu)方面都選擇了GAA。Marve
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蘋果芯片再次邁向前進，公司開始開發(fā)基于TSMC的2納米工藝的芯片，預計將于2025年推出。
- 隨著新款14英寸和16英寸MacBook Pro型號的推出，蘋果宣布了最新的M3芯片。公司計劃在下個月將新芯片引入iPad Pro和MacBook Air系列，相比當前的M2芯片，新芯片將顯著更為強大。蘋果的M3芯片基于TSMC的3納米架構(gòu)，這意味著它的晶體管數(shù)量比M2芯片更多。這最終轉(zhuǎn)化為更好的性能和改進的效率。盡管M3芯片還處于早期階段，但公司已經(jīng)開始設計基于TSMC的2納米工藝的即將推出的芯片。蘋果已經(jīng)開始開發(fā)基于TSMC的2納米架構(gòu)的芯片。根據(jù)從LinkedIn上一位蘋果員工發(fā)現(xiàn)的最新信息（由ga
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臺積電（TSMC）2納米技術(shù)成本飆升或影響人工智能芯片新興市場
- 隨著2023年接近尾聲，臺灣半導體制造公司（TSMC）正準備看到其領先半導體制造工藝的成本增加。 TSMC目前量產(chǎn)的最先進工藝是3納米半導體設計技術(shù)，一份在臺灣媒體引述的最新報告猜測，未來3納米和2納米節(jié)點將會看到顯著的成本增加。這則新聞正值2023年度假季市場關(guān)閉之際，分析師報告稱，這些潛在的成本增加可能會影響蘋果公司的高端和低端技術(shù)設備的利潤。據(jù)分析師稱，TSMC的2納米晶圓可能每片高達3萬美元 今天的報告非常有趣，因為它重復了2022年臺灣芯片制造商出售的3納米芯片的晶圓成本估算。3納米制造工藝是
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臺積電2納米驚爆大弱點？三星搶訂單
- 臺積電為全球晶圓代工龍頭，后頭追兵三星與英特爾來勢洶洶，但臺積電在技術(shù)與訂單仍保持一定優(yōu)勢，尤其三星至今在3納米方面，依然無法取得頂尖客戶的信任，三星高層也坦言，一旦臺積電在2納米轉(zhuǎn)進GAA技術(shù)，三星還是得向臺積電看齊學習。即使如此，三星也打算透過低價策略搶市，與臺積電做出差別。綜合外媒報導，三星雖在3納米就開始使用GAA技術(shù)，量產(chǎn)時間也比臺積電早數(shù)個月，但在良率與技術(shù)上無法獲得客戶青睞，蘋果、輝達等科技巨頭的大單仍在臺積電手上，臺積電3納米沿用較舊的FinFET技術(shù)。三星不甘示弱，希望能在2納米領域上扭
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魏哲家：2納米技壓對手18A
- 臺積電19日法說會，市場關(guān)注前瞻技術(shù)競爭實力。臺積電總裁魏哲家強調(diào)，2納米進度樂觀，維持2025年進入量產(chǎn)步調(diào)；3納米家族持續(xù)進步，N3E通過認證已達良率目標。他更透露N3P經(jīng)內(nèi)部評估，整體功耗表現(xiàn)足以與競爭對手18A（2納米以下制程）匹敵，甚至享有更好的技術(shù)成熟度與成本優(yōu)勢，因此可以肯定，2納米（with backside power rail）也將優(yōu)于競爭對手。魏哲家補充，HPC、智能型手機客戶對2納米抱持高度興趣，預計2025年上半年便能供貨給客戶，并于2026年進入量產(chǎn)；他分析，AI需求著重提升能
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臺積電開始為蘋果及英偉達試產(chǎn)2納米芯片
- 據(jù)外媒報導，全球晶圓代工龍頭臺積電不但已開始開發(fā)2納米制程，拉大了與競爭對手的差距，而且最近也開始準備為Apple和NVIDIA開始試產(chǎn)2納米產(chǎn)品。另外，為了進一步開發(fā)2納米制程技術(shù)，臺積電將派遣約1,000名研發(fā)人員前往目前正在建設中的Fab 20晶圓廠工作。外媒Patently apple報導指出，三星電子于2022年6月采用GAA技術(shù)開始量產(chǎn)3納米制程芯片，比臺積電提前6個月，成為全球首家量產(chǎn)該制程技術(shù)的企業(yè)。而受到三星先發(fā)制人的沖擊，臺積電高層多次公開2納米制程技術(shù)的發(fā)展計劃，形成先進制程
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不止2納米，Rapidus還計劃興建1nm制程芯片廠？
- 為重振日本半導體，由索尼集團和NEC等8家科技大廠共同投資的合資企業(yè)Rapidus計劃到2025年在日本制造出尖端的2nm芯片。近日，Rapidus表示，不止2nm，還將向1nm進軍。據(jù)日媒報道，近期在媒體圓桌會議中，Rapidus社長小池淳義說明了北海道千歲市新廠興建計劃和員工招聘情況。據(jù)悉，該千歲廠將興建2棟以上的廠房，且除了2nm之外，也將興建1nm制程芯片廠房。預計2027年開始IIM 1(第1棟廠房)將生產(chǎn)2nm芯片，而IIM 2(第2棟廠房)將生產(chǎn)1nm產(chǎn)品。之后也考慮將廠房數(shù)擴增至3-4
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2納米制程再接大單？傳超威Zen 6微架構(gòu)交由臺積電代工
- 處理器大廠超威（AMD）預計在2024年推出下一世代Zen 5處理器微架構(gòu)，今年第一季正式展開全新Zen 6處理器（CPU）核心架構(gòu)開發(fā)，根據(jù)在LinkedIn發(fā)布的職缺訊息，Zen 6將采用臺積電2納米制程，CPU推出時程預計落在2026年之后。不過，目前我們無法在超威官方產(chǎn)品藍圖找到Zen 6的身影，超威僅透露至Zen 5計劃，上一份藍圖可追溯到2022年6月，顯示超威預計將在2024年推出Zen 5，因此Zen 6可能要到2025年甚至更晚才能進入零售市場。根據(jù)先前超威高端芯片設計工程師Md Zah
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性能提高44%，三星計劃2納米制程加入背后供電技術(shù)
- 在與臺積電的競爭之路上，三星可謂頻繁出招。除了3納米導入全新GAAFET全環(huán)繞柵極電晶體架構(gòu)，已成功量產(chǎn)，照三星半導體藍圖分析，2025年大規(guī)模量產(chǎn)2納米，更先進1.4納米預定2027年量產(chǎn)。韓國媒體The Elec報導，三星計劃使用背面供電網(wǎng)絡(BSPDN)技術(shù)用于2納米芯片。研究員Park Byung-jae在日前舉行的三星技術(shù)論壇SEDEX 2022介紹BSPDN細節(jié)。從過去高K金屬柵極技術(shù)到FinFET，接著邁向MBCFET，再到BSPDN，F(xiàn)inFET仍是半導體制程最主流技術(shù)，之前稱為3
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臺積電要被拋棄了？美日連手研發(fā)2納米 背后原因曝光
- 全球芯片荒問題難解，使得多項產(chǎn)業(yè)都面斷鏈危機，為了避免經(jīng)濟持續(xù)受到?jīng)_擊，各國紛紛尋求芯片自主，分散芯片制造過度依靠亞洲的風險。日媒今（3日）披露，日本與美國有意深化在先進制程上的合作，并考慮合作生產(chǎn)2納米芯片為首要目標，盼能減少對臺積電、三星等臺韓廠商的依賴。日經(jīng)亞洲評論報導，美國與日本政府已接近談妥生產(chǎn)2奈米芯片的合作，同時他們也在研究一個運作模式，不只要防止技術(shù)泄漏更將大陸因素考慮在內(nèi)。日本經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)大臣萩田晃一已經(jīng)啟程訪問美國，行程將會見美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）雙方交流的同時，
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臺積電憑什么敢說5年能進入2納米
- 科技部長陳良基昨(9)日表示，半導體為產(chǎn)業(yè)競爭力核心，臺積電10納米制程已進入量產(chǎn)，2年后將進入7納米，不到5年將進入3納米、2納米，屆時將面臨物理極限，必須要透過基礎研究突破。 陳良基昨在行政院新首長上任聯(lián)合記者會上表示，上任后將推動3件工作，第一支援學術(shù)研究;第二提振與推動產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新，將相關(guān)技術(shù)透過研究轉(zhuǎn)化成產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品;第三建置國內(nèi)相關(guān)科技研究環(huán)境，支持及維運科學園區(qū)發(fā)展。 他強調(diào)，負責科研獎助的科技部并非冷門單位，他所提供的研究是與民眾未來切身相關(guān)的產(chǎn)品，例如目前手機上的虛擬實境與未
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2納米時代 學界基礎研究助力突破物理極限
- 臺灣科技部長陳良基今天表示，美國特斯拉總裁伊隆 馬斯克(Elon Musk)已對外表示，2030年將送人類到火星，屆時每個人身邊都會有一個“比人聰明”的人工智能器材，2040年每個人身邊都會有一個機器人，這些科技創(chuàng)新都在美國硅谷，因此臺灣學界必須與硅谷連結(jié)，半導體作為產(chǎn)業(yè)競爭力核心，未來幾年跨入3納米、2納米，將遭遇到物理極限，這些都必須靠學界基礎研究突破。 陳良基表示，他上任后將推動三件工作，分別是支持學術(shù)研究、提振產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與建置科技研究環(huán)境，他強調(diào)，負責科研獎助的
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半導體五年內(nèi)進入將2納米，臺灣欲靠基礎研究突破物理極限
- 臺灣科技部長陳良基今天表示，美國特斯拉總裁伊隆?馬斯克(Elon Musk)已對外表示，2030年將送人類到火星，屆時每個人身邊都會有一個“比人聰明”的人工智能器材，2040年每個人身邊都會有一個機器人，這些科技創(chuàng)新都在美國矽谷，因此臺灣學界必須與硅谷連結(jié)，半導體作為產(chǎn)業(yè)競爭力核心，未來幾年跨入3納米、2納米，將遭遇到物理極限，這些都必須靠學界基礎研究突破。 陳良基表示，他上任后將推動三件工作，分別是支持學術(shù)研究、提振產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新與建置科技研究環(huán)境，他強調(diào)，負責科研獎助的
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