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晶圓 文章 最新資訊

福建投資最大半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)基地下月試運(yùn)營(yíng)

  • 　　福建省投資最大的半導(dǎo)體芯片生產(chǎn)基地--集順公司的晶圓生產(chǎn)線(xiàn)預(yù)計(jì)今年“9-8”期間將投入試運(yùn)營(yíng)。 　　據(jù)悉，集順的建立，將為廈門(mén)集美未來(lái)打造一條產(chǎn)業(yè)值為120億元的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)鏈，為海西形成一個(gè)高起點(diǎn)的晶圓產(chǎn)業(yè)鏈打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。 　　據(jù)了解，項(xiàng)目總投資規(guī)模預(yù)計(jì)為30億元，占地面積8.3萬(wàn)平方。目前已從日本引進(jìn)當(dāng)前國(guó)際上最先進(jìn)的6英寸集成電路晶圓生產(chǎn)線(xiàn)，生產(chǎn)能力為6萬(wàn)片，工藝水平達(dá)到0.35微米，屬目前大陸6英寸集成電路晶圓生產(chǎn)的最高水平。
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中芯國(guó)際65納米晶圓出貨超萬(wàn)片 成功進(jìn)入量產(chǎn)階段

  • 　　中芯國(guó)際集成電路制造有限公司日前宣布，其自2009年第三季開(kāi)始在中芯國(guó)際北京12寸廠(chǎng)生產(chǎn)的65納米技術(shù)晶圓出貨累計(jì)已超過(guò)10,000片，目前已成功進(jìn)入量產(chǎn)。 　　中芯目前擁有超過(guò)10個(gè) FOT (Foundry Owned-Tooling) 和 COT(Customer Owned-Tooling) 客戶(hù)在各個(gè)開(kāi)發(fā)以及生產(chǎn)階段。中芯國(guó)際的65納米邏輯技術(shù)顯著改善產(chǎn)品集成度，并具有高性能，低功耗以及尺寸更小的高水平。目前涉及的產(chǎn)品應(yīng)用包括 Wi - Fi，藍(lán)牙，高清電視，影音解碼器，應(yīng)用處理器以及 T
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TSMC 2010年第二季每股盈余新臺(tái)幣1.55元 第三季增長(zhǎng)勢(shì)頭繼續(xù)

  • 　　TSMC 29日公布2010年第二季財(cái)務(wù)報(bào)告，合并營(yíng)收為新臺(tái)幣1,049.6億元，稅后純益為新臺(tái)幣402.8億元，每股盈余為新臺(tái)幣1.55元(換算成美國(guó)存托憑證每單位為0.24美元)。 　　與2009年同期相較，2010年第二季營(yíng)收增加41.4%，稅后純益增加64.8%，每股盈余則增加了65%。與前一季相較，2010年第二季營(yíng)收增加了13.9%，稅后純益及每股盈余皆增加了19.7%。這些財(cái)務(wù)數(shù)字皆為合并財(cái)務(wù)報(bào)表數(shù)字，并依照中國(guó)臺(tái)灣一般公認(rèn)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則所編制。 　　2010年第二季毛利率為49.5%，營(yíng)
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TSMC2010年第二季每股盈余新臺(tái)幣1.55元

  • 　　TSMC昨日公布2010年第二季財(cái)務(wù)報(bào)告，合并營(yíng)收為新臺(tái)幣1,049.6億元，稅后純益為新臺(tái)幣402.8億元，每股盈余為新臺(tái)幣1.55元(換算成美國(guó)存托憑證每單位為0.24美元)。 　　與2009年同期相較，2010年第二季營(yíng)收增加41.4%，稅后純益增加64.8%，每股盈余則增加了65%。與前一季相較，2010年第二季營(yíng)收增加了13.9%，稅后純益及每股盈余皆增加了19.7%。這些財(cái)務(wù)數(shù)字皆為合并財(cái)務(wù)報(bào)表數(shù)字，并依照中國(guó)臺(tái)灣一般公認(rèn)會(huì)計(jì)準(zhǔn)則所編制。 　　2010年第二季毛利率為49.5%，營(yíng)業(yè)利
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全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)及市場(chǎng)最新動(dòng)態(tài)

  • 　　據(jù)統(tǒng)計(jì)，由于受到全球半導(dǎo)體消費(fèi)市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)，6月北美和日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商BB值分別為1.19和1.40，分別連續(xù)12個(gè)月與13個(gè)月高于1。同時(shí)受到訂單額和出貨額均保持環(huán)比增長(zhǎng)。北美訂單額上升至06年8月份以來(lái)的最高水平。 　　據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)預(yù)估2010年全球LED產(chǎn)值為96億美元，同比增37%。臺(tái)灣2010年LED產(chǎn)值達(dá)25億美元,年增43美元，占全球份額約26%。2010年全球新增MOCVD機(jī)臺(tái)數(shù)將達(dá)720臺(tái)。其中大部分集中在中國(guó)、韓國(guó)和臺(tái)灣等亞太地區(qū)。 　　根據(jù)CMIC報(bào)告預(yù)計(jì)，2010年全球
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臺(tái)積電力推OIP　完整伙伴體系助客戶(hù)推進(jìn)2x納米

  • 　　晶圓代工制程推進(jìn)至2x納米以下先進(jìn)技術(shù)，不論在設(shè)計(jì)或制程上皆面臨更嚴(yán)峻的考驗(yàn)，晶圓代工廠(chǎng)亦積極為客戶(hù)打造設(shè)計(jì)環(huán)境，IBM陣營(yíng)近年來(lái)力推共通平臺(tái)(Common Platform)，臺(tái)積電則推出開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)(OIP)，臺(tái)積電設(shè)計(jì)暨技術(shù)平臺(tái)副總經(jīng)理許夫杰表示，進(jìn)入2x納米以下，客戶(hù)仍會(huì)不斷擔(dān)憂(yōu)良率問(wèn)題，不過(guò)已有近百家的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化(EDA)、矽智財(cái)(IP)伙伴加入，擁有完整的生態(tài)體系，能協(xié)助客戶(hù)進(jìn)入2x納米制程。 　　臺(tái)積電開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)亦即結(jié)合臺(tái)積電的制程技術(shù)與IP、EDA、IC設(shè)計(jì)業(yè)者，從前段設(shè)計(jì)到后
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分析師稱(chēng)半導(dǎo)體業(yè)Q2上升9.4%

  • 　　分析師Mike Cowan 預(yù)測(cè)6月實(shí)際的全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額為282.91億美元，相當(dāng)于三個(gè)月平均值為252.3億美元。 　　按全球半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織WSTS的數(shù)字，全球半導(dǎo)體Q2的結(jié)果總計(jì)為756.9億美元，相比Q1上升9.4%，或者與去年同期相比提高44.3%。 　　如果用過(guò)去10年來(lái)的Q2/Q1比較，9.4%的環(huán)比增長(zhǎng)遠(yuǎn)高于歷史上的平均值2.9%。 　　然而上述的結(jié)果實(shí)際上已在4月和5月得到夯實(shí)，因?yàn)閺腃owan的預(yù)測(cè)，如果依月度比較，6月僅環(huán)比增長(zhǎng)17.8%，這個(gè)數(shù)據(jù)是低于平均值。因?yàn)檫^(guò)去
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北美半導(dǎo)體設(shè)備訂單額高歌猛進(jìn) 創(chuàng)2006年8月以來(lái)新高

  • 　　SEMI日前公布了2010年6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比報(bào)告。按三個(gè)月移動(dòng)平均額統(tǒng)計(jì)，6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單額為16.8億美元，訂單出貨比為1.19。訂單出貨比為1.19意味著該月每出貨價(jià)值100美元的產(chǎn)品可獲得價(jià)值119美元的訂單。 　　報(bào)告顯示，6月份16.8億美元的訂單額較5月份15.3億美元最終額增長(zhǎng)10.5%，較2009年6月份的3.517億美元最終額增長(zhǎng)379%。 　　與此同時(shí)，2010年6月份北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商出貨額為14.2億美元，較5月份13.4億美元的最終額增
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臺(tái)積電心中有個(gè)夢(mèng)

  • 　　臺(tái)積電中科12英寸超大型晶圓廠(chǎng)(GIGAFAB)晶圓15廠(chǎng) (Fab15) 16日舉行動(dòng)土典禮，董事長(zhǎng)張忠謀親自主持動(dòng)土儀式。他表示，未來(lái)將陸續(xù)投入該廠(chǎng)新臺(tái)幣3，000億元資金，折合90億美元，并預(yù)計(jì)在2011年6月開(kāi)始裝機(jī)，于2012年首季進(jìn)行28納米制程的量產(chǎn)。 　　臺(tái)積電晶圓15廠(chǎng)是繼晶圓14廠(chǎng)之后，沉寂了多年的重大投資建廠(chǎng)案，也是臺(tái)積電第3座超大型晶圓廠(chǎng)，亦是第2座具28納米制程能力的晶圓廠(chǎng)。 　　為了滿(mǎn)足市場(chǎng)的需求，除Fab15外，臺(tái)積電也不斷進(jìn)行竹科晶圓12廠(chǎng)(Fab12)與南科晶圓1
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臺(tái)積電雙管齊下　8、12寸廠(chǎng)擴(kuò)產(chǎn)

  • 　　臺(tái)積電2010年因應(yīng)市場(chǎng)需求積極擴(kuò)充產(chǎn)能，除落腳于中科第3座超大型12寸晶圓廠(chǎng)日前正式動(dòng)土，未來(lái)將直接投產(chǎn)28奈米制程，并加速22奈米以下先進(jìn)制程研發(fā)外，位于大陸上海松江8寸廠(chǎng)亦同步擴(kuò)充產(chǎn)能，近期已擴(kuò)充產(chǎn)能達(dá)單月2萬(wàn)片，未來(lái)將再擴(kuò)充4萬(wàn)片產(chǎn)能，以因應(yīng)大陸市場(chǎng)需求。 　　臺(tái)積電旗下3座12寸晶圓廠(chǎng)包括新竹晶圓12廠(chǎng)(Fab 12)、晶圓14廠(chǎng)(Fab 14)，以及剛進(jìn)行動(dòng)土典禮的晶圓15廠(chǎng)(Fab 15)，3座超大型晶圓廠(chǎng)皆加速擴(kuò)充產(chǎn)能，目前Fab 12與Fab 14合計(jì)月產(chǎn)能已超過(guò)20萬(wàn)片，預(yù)計(jì)20
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臺(tái)積電晶圓十五廠(chǎng)破土動(dòng)工

  • 　　TSMC今(16)日假中國(guó)臺(tái)灣臺(tái)中科學(xué)園區(qū)舉行第三座十二吋超大型晶圓廠(chǎng)(GIGAFABTM)--晶圓十五廠(chǎng)動(dòng)土典禮，為T(mén)SMC「擴(kuò)大投資臺(tái)灣」的承諾寫(xiě)下另一個(gè)重要的里程碑。 　　動(dòng)土典禮由TSMC張忠謀董事長(zhǎng)兼總執(zhí)行長(zhǎng)主持。張忠謀董事長(zhǎng)表示，科學(xué)園區(qū)在臺(tái)灣高科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展過(guò)程中，扮演關(guān)鍵的角色，也是TSMC之所以能夠「立足臺(tái)灣、放眼全球、在全球半導(dǎo)體業(yè)發(fā)光」的重要支持。過(guò)去二十幾年來(lái)，TSMC陸續(xù)在竹科及南科茁壯成長(zhǎng)，如今位于中科的晶圓十五廠(chǎng)開(kāi)始動(dòng)土興建，開(kāi)啟了TSMC再創(chuàng)下一個(gè)高峰的新頁(yè)。 　　
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SEMI：全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)今年將增長(zhǎng)104%

  • 　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)的發(fā)布半導(dǎo)體設(shè)備年中預(yù)測(cè)指出，今年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將由谷底翻揚(yáng)，預(yù)計(jì)增長(zhǎng)達(dá)104%,明年市場(chǎng)仍審慎樂(lè)觀，將持續(xù)有9%的增長(zhǎng)幅度。 　　半導(dǎo)體設(shè)備與西于14日起于美西舊金山展開(kāi)，主辦單位半同步公布半導(dǎo)體設(shè)備資本支出年中預(yù)測(cè)報(bào)告。 　　SEMI的預(yù)估，2010年半導(dǎo)體設(shè)備營(yíng)收將達(dá)325億美元，折合新臺(tái)幣可望突破兆元，為半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者捎來(lái)佳音，同時(shí)超越2008年金融海嘯前的295億美元水準(zhǔn)。報(bào)告指出， 2009年因?yàn)槿蚓皻獠患眩屨w設(shè)備市場(chǎng)慘跌46%,但今年設(shè)備市
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SOI晶圓巨頭Soitec總裁出任SEMI Europe顧問(wèn)委員會(huì)主席

  • 　　SEMI近日宣布就委任SOI晶圓巨頭Soitec公司總裁兼CEO André-Jacques Auberton-Hervé博士擔(dān)任SEMI European顧問(wèn)委員會(huì)主席。此前該職位由Thin Materials AG公司CEO Franz Richter博士擔(dān)任。
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報(bào)告稱(chēng)全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)今年將增長(zhǎng)104%

  • 　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)的發(fā)布半導(dǎo)體設(shè)備年中預(yù)測(cè)指出，今年半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)將由谷底翻揚(yáng)，預(yù)計(jì)增長(zhǎng)達(dá)104%，明年市場(chǎng)仍審慎樂(lè)觀，將持續(xù)有9%的增長(zhǎng)幅度。 　　半導(dǎo)體設(shè)備與西將于今(14)日起于美西舊金山展開(kāi)，主辦單位半同步公布半導(dǎo)體設(shè)備資本支出年中預(yù)測(cè)報(bào)告。 　　SEMI的預(yù)估，2010年半導(dǎo)體設(shè)備營(yíng)收將達(dá)325億美元，折合新臺(tái)幣可望突破兆元，為半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者捎來(lái)佳音，同時(shí)超越2008年金融海嘯前的295億美元水準(zhǔn)。報(bào)告指出， 2009年因?yàn)槿蚓皻獠患?，讓整體設(shè)備市場(chǎng)慘跌46%，但今
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SIA認(rèn)為下半年半導(dǎo)體業(yè)增速減緩

  • 　　SIA報(bào)道5月銷(xiāo)售額又創(chuàng)記錄，但是已看出下半年將減緩。 　　SIA報(bào)道全球半導(dǎo)體5月銷(xiāo)售額為247億美元，與4月的236億美元環(huán)比增長(zhǎng)4.5%及與去年同期的167億美元相比增長(zhǎng)47.6%。 　　與4月的同期增長(zhǎng)率50.4%相比己有少許減緩。所有月份銷(xiāo)售額均是三個(gè)月的移動(dòng)平均值。 　　按歐洲半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(ESIA)5月的數(shù)據(jù)，全球半導(dǎo)體5月的三個(gè)月平均銷(xiāo)售額為246.5億美元，環(huán)比增長(zhǎng)4.5%及與去年同期相比增長(zhǎng) 47.6%。 　　SIA總裁George Scalise表示，全球半導(dǎo)體5月銷(xiāo)售
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠(chǎng)再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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