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晶圓 文章 最新資訊

旺宏聯(lián)貸180億元入袋 為12吋廠擴(kuò)產(chǎn)準(zhǔn)備

  • 　　NOR Flash大廠旺宏順利募資順利，成功獲得新臺(tái)幣180億元聯(lián)貸案，由于大客戶任天堂的3D新款游戲機(jī)即將上市，旺宏的12吋晶圓廠將加緊腳步，在2011年進(jìn)入量產(chǎn)，預(yù)計(jì)2010、2011的資本支出共達(dá)10億美元，這次聯(lián)貸案成功，也順利充實(shí)擴(kuò)廠的資金來源;此外，受惠近期日?qǐng)A升值，旺宏將是最直接的受惠者。 　　旺宏董事長(zhǎng)吳敏求表示，目前旺宏手上現(xiàn)金水位還有300億元，為了擴(kuò)建12吋晶圓廠的財(cái)務(wù)規(guī)劃需求，正式與15家銀行辦理聯(lián)貸案，共募得180億元，2011年12吋晶圓廠將可順利步入量產(chǎn)，初期規(guī)劃年底前
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2010年54個(gè)在建晶圓廠LED類占五成 大多位于中國(guó)

  • 　　國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)預(yù)測(cè)，2010年全球晶圓廠前段制程設(shè)備支出規(guī)模，將較2009年成長(zhǎng)133%，并在2011年再度取得18%的成長(zhǎng)率。而全球已建置晶圓廠產(chǎn)能，包括分立元器件廠在內(nèi)，估計(jì)在2010年成長(zhǎng)7%，并在2011年將再成長(zhǎng)8%。 　　這份World Fab Forecast報(bào)告并預(yù)期，2010年全球晶圓廠建設(shè)支出規(guī)模將成長(zhǎng)125%，2011年還將再成長(zhǎng)22%。SEMI的數(shù)據(jù)指出，在2010與2011年，將有超過150座晶圓廠興建計(jì)劃，總支出估計(jì)830億美元;該估計(jì)數(shù)字是根據(jù)各
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臺(tái)灣電子產(chǎn)業(yè)走向未來

  • 　　發(fā)展歷程 　　迄今為止，我國(guó)臺(tái)灣省的電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程大致可分為三個(gè)階段。 　　(一)1940年代末～1976年 　　從進(jìn)口元器件組裝電子玩具、收音機(jī)起家，逐步發(fā)展到代工其他中小型家電，直到大型機(jī)，并逐漸建立本地的小型電子元器件廠家，構(gòu)筑了臺(tái)灣電子產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。 　　(二)1976～1992年 　　這是臺(tái)灣電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展最重要的階段，閃展騰挪，脫胎換骨。隨著PC市場(chǎng)的崛起，Inte1和Microsoft建立了Wintel 王朝，臺(tái)灣抓住契機(jī)，順勢(shì)切入PC一切領(lǐng)域，成為王朝重要推手。臺(tái)灣不僅為PC代
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先進(jìn)制程與12吋晶圓產(chǎn)能領(lǐng)先 臺(tái)積電將成為IDM訂單委外最大受惠者

  • 　　臺(tái)積電2009年?duì)I收達(dá)90億美元，取得47.4%的全球市占率，穩(wěn)居晶圓代工產(chǎn)業(yè)第1名位置。聯(lián)電雖然在全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)排名第2，但2009年27.7億美元的全年?duì)I收，規(guī)模不及臺(tái)積電的3分之1。 　　然而，2008年10月成立的全球晶圓(Global Foundries)，除接收超微(AMD)位于德國(guó)德勒斯登(Dresden)的2座8吋晶圓廠并升級(jí)擴(kuò)充為12吋晶圓廠外，更挾著中東阿布達(dá)比先進(jìn)技術(shù)投資公司(Advanced Technology Investment Co.;ATIC)雄厚資金，于2009
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晶圓代工業(yè)績(jī)一飛沖天 今年市場(chǎng)規(guī)模上看276億美元

  • 　　景氣復(fù)蘇，加上半導(dǎo)體大廠采輕晶圓廠策略，使得2010年晶圓代工業(yè)績(jī)一飛沖天，業(yè)界估計(jì)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)可創(chuàng)下近10年新高紀(jì)錄，上探276億美元，較2009年成長(zhǎng)35%以上，更可望推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)20%以上，據(jù)估計(jì)整體半導(dǎo)體產(chǎn)值將可達(dá)到2,745億美元。 　　半導(dǎo)體產(chǎn)品高階制程研發(fā)耗時(shí)耗資，半導(dǎo)體大廠多采輕晶圓策略，延續(xù)舊有廠房設(shè)備，避免巨額資本投資，自行生產(chǎn)模擬產(chǎn)品，將高階數(shù)字CMOS制程外發(fā)予晶圓代工廠生產(chǎn)，美國(guó)德州儀器(Texas Instruments)、日本瑞薩電子(Renesas Ele
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三星與Global Foundries強(qiáng)敵環(huán)伺　聯(lián)電與世界先進(jìn)境遇大不同

  • 　　根據(jù)DIGITIMES Research統(tǒng)計(jì)資料，2009年全球前10大晶圓代工廠商排名中，臺(tái)積電與聯(lián)電分別拿下第1名與第2名，臺(tái)積電旗下轉(zhuǎn)投資公司世界先進(jìn)則拿下全球第7大晶圓代工廠排名。 　　全球前10大晶圓代工廠排名中，臺(tái)灣即占有3個(gè)席次，且3家臺(tái)灣廠商合計(jì)全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)市占率高達(dá)62%，亦顯示出臺(tái)灣在全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)中所占有的重要地位。 　　然而，從營(yíng)收規(guī)模進(jìn)行比較，DIGITIMES Research分析師柴煥欣分析，臺(tái)積電2009年?duì)I收高達(dá)90億美元，聯(lián)電則為27.7億美元，不到臺(tái)積電
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Gartner：今年半導(dǎo)體設(shè)備支出將達(dá)369億美元

  • 　　市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)估，今年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出可望達(dá)到369億美元，較去年166億美元大幅增長(zhǎng)122.1%，全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出在2012年以前仍將維持成長(zhǎng)走勢(shì)，2011年、2012年預(yù)估將達(dá)386.97億美元、432.66億美元。 　　Gartner副總裁Klaus Rinnen表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2010年呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，帶動(dòng)半導(dǎo)體資本支出的空前成長(zhǎng)佳績(jī)。由于晶圓代工和邏輯IC的大幅支出，加以記憶體制造商追求技術(shù)升級(jí)，資本支出年增長(zhǎng)率超過95%。而2011年，資本支出增長(zhǎng)率預(yù)期將減緩至
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臺(tái)廠仍扮演全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)要角 對(duì)手虎視眈眈

  • 　　根據(jù)DIGITIMES Research統(tǒng)計(jì)資料，2009年全球前十大晶圓代工廠商排名中，臺(tái)積電(TSMC)與聯(lián)電(UMC)分別拿下第一名與第二名，臺(tái)積電旗下轉(zhuǎn)投資公司世界先進(jìn)(Vanguard International Semiconductor)則拿下全球第七大晶圓代工廠排名。 　　全球前十大晶圓代工廠排名中，臺(tái)灣即占有三個(gè)席次，且三家臺(tái)灣廠商合計(jì)全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)市占率高達(dá)62%，亦顯示出臺(tái)灣在全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)中所占有的重要地位。然而，從營(yíng)收規(guī)模進(jìn)行比較，DIGITIMES Research分
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美光將從中芯國(guó)際手中取得新芯晶圓廠

  • 　　據(jù)業(yè)界消息，美光(Micron)正在洽談接手中芯國(guó)際(SMIC)位于中國(guó)湖北武漢的12寸晶圓廠;該座晶圓廠名為武漢新芯集成電路制造有限公司，所有權(quán)屬于武漢市政府，委托中芯經(jīng)營(yíng)管理。 　　飽受虧損所苦、力圖擺脫赤字的中芯，據(jù)說也在尋求脫手另一座晶圓廠——據(jù)消息來源指出，該公司正與德州儀器(TI)商討接手其中國(guó)成都8寸晶圓廠的事宜。該座8寸廠成芯也是由成都市政府所投資，委托中芯管理，卻屢屢虧損，使中芯計(jì)劃終止管理契約并為該廠尋求新主。 　　近來中芯重新修改了成都與武漢兩座晶圓廠
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臺(tái)積電訂單回籠4Q衰退警鐘輕響

  • 　　半導(dǎo)體供應(yīng)鏈2010年下半進(jìn)入修正期，由于訂單能見度不高，使得業(yè)界紛對(duì)于晶圓代工廠第4季營(yíng)運(yùn)看法偏悲觀，并預(yù)期臺(tái)積電第4季營(yíng)收恐將較第3季下滑逾1成，不過，近期隨著大陸十一長(zhǎng)假拉貨訂單回籠，芯片業(yè)者紛提高對(duì)晶圓代工廠下單量，臺(tái)積電第4季營(yíng)收表現(xiàn)可望較預(yù)期佳，下滑幅度將縮小在個(gè)位數(shù)百分點(diǎn)之內(nèi)。 　　近期電子業(yè)景氣雜音不斷，由于半導(dǎo)體庫存已連3季走高，歐債風(fēng)暴持續(xù)影響PC市場(chǎng)，加上北美消費(fèi)性市場(chǎng)仍緩慢復(fù)蘇，返校買氣效應(yīng)不如以往，進(jìn)而影響下游客戶對(duì)上游芯片廠拉貨力道，業(yè)界因此看衰晶圓雙雄臺(tái)積電及聯(lián)電第4季
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2010-2011年全球半導(dǎo)體投資額達(dá)830億美元

  • 　　國(guó)際半導(dǎo)體制造裝置材料協(xié)會(huì)(SEMI)公布了有關(guān)半導(dǎo)體生產(chǎn)線的預(yù)測(cè)“WorldFabForecaST".該預(yù)測(cè)分析了在2010年和2011年兩年內(nèi)，包括MEMS、LED、離散半導(dǎo)體、LED和MEMS在內(nèi)的大規(guī)模量產(chǎn)以及少量生產(chǎn)用生產(chǎn)線的新建計(jì)劃和設(shè)備投資計(jì)劃。最終SEMI認(rèn)為，全球有150多項(xiàng)半導(dǎo)體生產(chǎn)線投資計(jì)劃正在推進(jìn)，其總額估計(jì)將達(dá)到830億美元。 　　54條生產(chǎn)線的計(jì)劃正在進(jìn)行中 　　發(fā)布資料顯示，2010年正在實(shí)施的半導(dǎo)體生產(chǎn)線新建計(jì)劃合計(jì)有54條。54條生產(chǎn)線中約有
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晶圓代工看弱 邏輯封測(cè)受波及

  • 　　晶圓代工產(chǎn)能利用率向下修正，封測(cè)業(yè)訂單也受波及，訂單成長(zhǎng)趨緩。封測(cè)業(yè)者表示，第三季旺季不如預(yù)期，第四季呈現(xiàn)紛岐，預(yù)估邏輯封測(cè)轉(zhuǎn)淡，內(nèi)存封測(cè)仍維持小幅成長(zhǎng)。 　　法人預(yù)估，封測(cè)雙雄日月光和矽品第三季都會(huì)維持小幅成長(zhǎng);第四季兩家因銅制程訂單差異，將再拉大差異，日月光仍應(yīng)可持續(xù)成長(zhǎng)，硅品將會(huì)衰退。 　　但第三季市況不佳，尤其個(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)需求疲弱，8月下旬之后，IC設(shè)計(jì)廠已開始降低對(duì)晶圓代工廠投片量，分析第四季不只晶圓代工廠的產(chǎn)能松動(dòng)，連帶封測(cè)的訂單也會(huì)跟著減退，尤其邏輯產(chǎn)品封測(cè)的訂單更會(huì)明顯。
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德國(guó)代工XFab其Q2銷售額上升但是虧損

  • 　　XFab其Q2的銷售額為7710萬美元(6040萬歐元)，與去年同期相比增長(zhǎng)78%。 　　但是其Q2 的息稅前利潤(rùn)(EBIT) 增長(zhǎng)77%，但是最終虧損310萬美元(243萬歐元)，與Q1相比其EBIT增長(zhǎng)15%。 　　這家德國(guó)基代工廠，1-6月累積銷售額1,562億美元(1,175億歐元)，與去年同期相比增長(zhǎng)85%。 　　X Fab的CEO在一份聲明中說，感謝今年的訂單，所以上半年?duì)I運(yùn)是不錯(cuò)的，對(duì)此保持樂觀。估計(jì)今年總的銷售額與09年相比可增長(zhǎng)50%，另外，2010年將有純收益6000萬美元，
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晶圓雙雄Q4出貨 花旗不看好

  • 　　聯(lián)發(fā)科8月營(yíng)收重回百億，為電子業(yè)帶來些許曙光，但花旗環(huán)球認(rèn)為晶圓雙雄下季出貨量將開始衰退。瑞銀半導(dǎo)體分析師程正樺進(jìn)一步分析，明年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年增率僅2%，多數(shù)晶圓代工業(yè)者明年必須面臨獲利衰退的窘境。 　　瑞銀預(yù)估，臺(tái)積電今、明年每股純益分別為5.5元、5.1元;聯(lián)電也難逃明年獲利下滑的趨勢(shì)，預(yù)估今、明年每股純益分別為1.5元、1.3元。外資主管說，未來加碼買進(jìn)晶圓雙雄的機(jī)率不大。 　　外資近期陸續(xù)減碼晶圓股，光是昨天就賣超臺(tái)積電2萬5,496張，其中瑞銀賣超逾3萬張，外資對(duì)晶圓代工的
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2010年臺(tái)灣半導(dǎo)體設(shè)備成長(zhǎng)104%

  • 　　SEMICON Taiwan 2010國(guó)際半導(dǎo)體展開展前夕，主辦單位SEMI公布最新半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)，指出2010年全球半導(dǎo)體設(shè)備及材料總投資金額近730億美元，臺(tái)灣的投資金額占24%，單一地區(qū)投資金額最高。其中，臺(tái)灣2010年半導(dǎo)體設(shè)備投資金額預(yù)估為91.8億美元，材料投資則達(dá)81.7億美元。 　　Gartner月初上調(diào)2010年全球半導(dǎo)體產(chǎn)值預(yù)測(cè)，預(yù)估將達(dá)到3,000億美元，較2009年成長(zhǎng)31.5%，2011年則可望達(dá)到3,140億美元，再成長(zhǎng)4.6%。此外，近來各分析機(jī)構(gòu)均紛紛調(diào)高對(duì)2010年
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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