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晶圓 文章 最新資訊

聯(lián)華電子計劃收購大陸和艦科技

  • 　　據(jù)華爾街日報報道，聯(lián)華電子將在4月初召開的董事會上修改該公司將其在中國大陸和艦科技持股比例由15%提高至100%計劃的條款。 　　該報稱，依據(jù)修改后的計劃條款，聯(lián)華電子將以現(xiàn)金加庫存股的方式收購和艦科技的上述股權(quán);而依據(jù)去年通過的方案，聯(lián)華電子原計劃發(fā)行不超過11億股新股來實施該股權(quán)收購計劃。 　　據(jù)悉，和艦科技坐落于蘇州工業(yè)園區(qū)，占地1.3平方公里，是一家具有外資參股，制造尖端集成電路的一流晶圓專工企業(yè)。公司擁有尖端的集成電路工藝技術(shù)和杰出的經(jīng)營團隊，為客戶提供全面性及具有競爭力的服務(wù)。
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SEMI公布臺灣半導體設(shè)備支出去年冠全球

  • 　　國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)日前公布的半導體設(shè)備市場報告(SEMS,Semiconductor Equipment Market Statistics)指出，臺灣2009年設(shè)備支出高達43.5 億美元，是全球半導體設(shè)備支出最高的地區(qū)。 　　報告指出，受到景氣影響，2009年全球半導體設(shè)備銷售額僅達159.2億美元，較2008年的銷售總額減少46%.而隨著景氣復蘇，晶圓廠和記憶體廠上修2010年的資本支出，預估今年晶圓廠的設(shè)備采購金額將可望較去年成長88%,而臺灣市場更將成長100%,繼續(xù)穩(wěn)
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2009-2010年全球CMOS相機模組行業(yè)研究報告

  • 　　日前，水清木華發(fā)布了2009-2010年全球CMOS相機模組行業(yè)研究報告。從報告中我們不難看出，CMOS相機模組行業(yè)仍是日本企業(yè)的天下。排名第一的FUJINON是富士膠卷旗下一員，在300萬像素以上手機鏡頭領(lǐng)域市場占有率超過50%。 　　手機相機模組的產(chǎn)業(yè)鏈異常復雜。手機相機模組產(chǎn)業(yè)鏈上三個核心點，一是CMOS圖像傳感器，二是光學鏡頭，三是模組組裝廠家。隨著手機相機像素的上升，封裝廠家也顯得日益重要，而模組組裝廠家日益落寞。CMOS圖像傳感器廠家可以結(jié)合光學元件，并經(jīng)過特殊封裝后直接出貨給手機制造廠
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張忠謀：臺積電2年內(nèi)可望在大陸設(shè)12英寸晶圓廠

  • 　　美商高盛證券22日舉行“兩岸科技CEO論壇”，聚焦兩岸開放帶來的機會，臺積電董事長張忠謀一早針對兩岸半導體政策與產(chǎn)業(yè)未來進行演講，據(jù)與會廠商轉(zhuǎn)述，張忠謀認為2年內(nèi)12吋晶圓廠可望開放登陸;張忠謀并上調(diào)半導體今年增長率至22%。 　　高盛證券8年后再度回臺舉辦論壇，第一位邀請上臺演講的，就是臺灣市值最大的全球化企業(yè)臺積電董事長張忠謀，會后針對臺灣半導體產(chǎn)業(yè)開放政策，張忠謀表示臺灣政策仍有諸多限制，明確開放才不會讓企業(yè)感到不確定，甚至偷偷摸摸地登陸。 　　臺美半導體政策差距3-
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美國國家半導體第三季利潤跌69%

  • 　　據(jù)國外媒體報道，美國國家半導體公司(National Semiconductor)周三公布了第三季度財報。公司第三季度凈利潤為2100萬美元，折合每股收益9美分。比去年同期的7300萬美元，每股收益29美分下跌69%。公司收入為2.92億美元，去年同期4.53億美元。機構(gòu)FactSet的分析師曾預計國家半導體公司收入為3.08億美元，每股盈利2美分。 　　國家半導體公司預計公司第四季度銷售收入將下跌5%-10%。除此之外，公司計劃在全球范圍內(nèi)裁員850人，關(guān)閉位于中國蘇州的裝配及測試工廠與美國德州的
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AMD發(fā)布第二季度財報

  • 　　AMD今天發(fā)布了2009年第二季度財報，當季收入11.84億美元，與此前第一季度的11.77億美元基本持平，但相比去年同期的13.62億美元下滑13.1%。 　　第二季度AMD普通股凈虧損3.3億美元(每股49美分)，營業(yè)虧損2.49億美元，相比第一季度的4.16億美元和2.98億美元分別減少了20.7%和16.4%，相比去年第二季度的13.62億美元和11.95億美元分別減少了72.4%和56.2%，相對有所改善。 　　AMD當季毛利率37%，比第一季度降低7個百分點，同比也降低了1個百分點。
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英特爾大連12寸晶圓廠10月投產(chǎn)

  • 　　據(jù)中國臺灣媒體報道，英特爾中國區(qū)董事總經(jīng)理戈峻近日稱，英特爾大連12寸晶圓廠將于10月投 產(chǎn)，采用65納米制程切入，生產(chǎn)芯片組產(chǎn)品。臺積電、日月光、硅統(tǒng)等臺系廠商將面臨挑戰(zhàn)，友尚等英特爾產(chǎn)品重要伙伴，則可望與英特爾合作擴大搶進大陸內(nèi)需商機，成為受惠一族。大陸半導體年度盛會 “SEMICONChina”正在上海舉行，戈峻代表英特爾中國區(qū)出席會場。戈峻宣布大連廠10月開始投產(chǎn)，是英特爾在全球第八個、亞洲第一個12寸晶圓 廠。 　　分析人士稱，大陸半導體內(nèi)需市場需求強勁，但內(nèi)地自制
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Intel 22nm光刻工藝背后的故事

  • 　　去年九月底的舊金山秋季IDF 2009論壇上，Intel第一次向世人展示了22nm工藝晶圓，并宣布將在2011年下半年發(fā)布相關(guān)產(chǎn)品。 　　當然了，新型半導體工藝的實現(xiàn)并不是Intel一家就能做到的，背后默默貢獻半導體設(shè)備的功臣卻往往不為人所知。Arete Research LLC公司的分析師Jagadish Iyer在一份報告中指出，Intel即將最終決定22nm光刻工藝設(shè)備的供應(yīng)商，最終入圍的是荷蘭ASML Holding NV和日本尼康兩家。 　　其實在更早的45nm世代，ASML和尼康也曾雙
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英特爾大連12寸晶圓廠10月投產(chǎn)

  • 　　據(jù)中國臺灣媒體報道，英特爾中國區(qū)董事總經(jīng)理戈峻近日稱，英特爾大連12寸晶圓廠將于10月投產(chǎn)，采用65納米制程切入，生產(chǎn)芯片組產(chǎn)品。 　　臺積電、日月光、硅統(tǒng)等臺系廠商將面臨挑戰(zhàn)，友尚等英特爾產(chǎn)品重要伙伴，則可望與英特爾合作擴大搶進大陸內(nèi)需商機，成為受惠一族。大陸半導體年度盛會 “SEMICONChina”正在上海舉行，戈峻代表英特爾中國區(qū)出席會場。戈峻宣布大連廠10月開始投產(chǎn)，是英特爾在全球第八個、亞洲第一個12寸晶圓廠。 　　分析人士稱，大陸半導體內(nèi)需市場需求強勁，但內(nèi)地
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SEMI：2009年全球半導體材料市場下滑19%

  • 　　SEMI發(fā)布報告稱，2009年全球半導體材料市場與2008年相比縮水19%，這與2009年上半年半導體市場不景氣有關(guān)。盡管2009年材料市場縮水幅度較大，但仍小于2001年26%的降幅。 　　2009年全球半導體材料市場總收入為346億美元。晶圓制造材料和封裝材料分別為179億美元和168億美元。2008年晶圓制造材料和封裝材料收入分別為242億美元和183億美元。晶圓制造材料市場中硅材料收入大幅下滑。 　　日本仍是全球最大的半導體材料消費地區(qū)，占總額的22%，這與其晶圓廠規(guī)模和先進封裝的基礎(chǔ)有關(guān)
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09年全球半導體設(shè)備銷售額衰退46%　臺廠采購最多

  • 　　國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)日前公布半導體設(shè)備市場報告(Semiconductor Equipment Market Statistics,SEMS)指出，受到景氣影響，2009年全球半導體設(shè)備銷售額僅達159.2億美元，較2008年的銷售總額減少46%.其中，臺灣2009年設(shè)備支出高達43.5億美元，是全球半導體設(shè)備支出最高的地區(qū)。 　　隨著景氣復蘇，晶圓廠和記憶體廠上修2010年的資本支出，SEMI預估今年晶圓廠的設(shè)備采購金額將可望較去年成長88%,而臺灣市場更將成長100%,繼續(xù)穩(wěn)坐
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晶圓產(chǎn)能綁腳 驅(qū)動IC沖刺無力

  • 　　近期晶圓廠產(chǎn)能仍傳出吃緊，臺系驅(qū)動IC業(yè)者對此表示，目前供應(yīng)端確實日趨緊繃，在客戶端持續(xù)拉貨下，部分需求已無法滿足。由于晶圓廠產(chǎn)能自2010年第1季初便呈現(xiàn)略為緊俏情況，至農(nóng)歷年假期后，此現(xiàn)象更為嚴重，臺系驅(qū)動IC業(yè)者幾乎沒有增加下單量空間，預估供貨緊繃將延續(xù)至第2季中。 　　相關(guān)臺廠透露，現(xiàn)階段晶圓端產(chǎn)能吃緊情況不僅出現(xiàn)在臺系兩大晶圓廠供應(yīng)鏈中，其他地區(qū)業(yè)者亦是相同情況，初步預期此情況將向后延續(xù)1~2個月，受到產(chǎn)能緊俏影響，臺系驅(qū)動IC業(yè)者若想要拉高第2季投片量的可能性低。 　　另外，除受惠于需
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聯(lián)電2月營收逆勢攀升　月增0.4%

  • 　　聯(lián)華電子公布2月營收為新臺幣86.35億元，較2009年同期成長174.66%，值得注意的是，2月營收反較上個月成長0.4%，顯見在淡季之際，市場需求依舊炙熱。3月初地震影響出貨進度，法人認為聯(lián)電第1季晶圓出貨量應(yīng)會較上季衰退，惟聯(lián)電暫無調(diào)整第1季營運看法的計畫，維持單季晶圓出貨量和較前季持平的看法。 　　盡管2月工作天數(shù)減少，受惠于各領(lǐng)域電子產(chǎn)品市場需求同步淡季不淡，聯(lián)電2月業(yè)績不減反增，自結(jié)2月營收為86.34億元，較1月成長0.4%，也比2009年同期大增1.74倍。 　　法人指出，3月后接
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聯(lián)華電子2月份收入增長近兩倍

  • 　　3月9日消息，據(jù)華爾街日報報道，臺灣聯(lián)華電子周二公布，2月份公司收入為新臺幣86.3億元，較上年同期的新臺幣31.4億元增長近兩倍。 　　聯(lián)華電子在一則公告中稱，1-2月份公司收入亦增長近兩倍，達到新臺幣172.4億元;上年同期為新臺幣63億元。 　　該公司未提及2月份收入大幅增長的原因。 　　聯(lián)華電子2月初曾表示，預計第一季度晶圓發(fā)貨量將與去年第四季度基本持平，芯片平均售價可能較去年第四季度下跌不到3%。第一季度通常是電子產(chǎn)品的需求淡季。 　　以收入計，聯(lián)華電子是全球第二大代工芯片企業(yè)，僅次
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半導體、EDA業(yè)者合作模式轉(zhuǎn)變

  • 　　過去在EDA業(yè)者如雨后春筍，頭角崢嶸之前，不乏大型芯片廠自行開發(fā)EDA工具，然為取得最新設(shè)計驗證工具，超微(AMD)等公司近年除持續(xù)內(nèi)部研發(fā)外，也與EDA公司合作。半導體產(chǎn)業(yè)鏈上下游惟有攜手合作，方能走出2008、2009年景氣陰霾。 　　經(jīng)濟衰退時，公司為能在景氣回溫時即時反應(yīng)，即便縮減各項開支，開發(fā)腳步卻不曾停歇。明導(Mentor)執(zhí)行長Wally Rhines表示，景氣不佳半導體廠商會較仰賴商務(wù)電子設(shè)計自動化(EDA)解決方案。 　　然業(yè)者過去多著重在EDA工具，經(jīng)濟衰退后半導體業(yè)者的心態(tài)
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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