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晶圓 文章 最新資訊

聯(lián)電6月收入同比增長(zhǎng)26%

  • 　　據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，臺(tái)灣聯(lián)電周四宣布，公司6月份收入同比增長(zhǎng)26%，從上年同期的新臺(tái)幣82.4億元增至新臺(tái)幣103.4億元。 　　聯(lián)電在公告中稱，截至6月30日的6個(gè)月收入同比增長(zhǎng)69%，從新臺(tái)幣334.7億元增至564.6億元。聯(lián)華電子沒(méi)有透露收入增長(zhǎng)的原因。 　　聯(lián)電第二季度收入增長(zhǎng)31%，從上年同期的新臺(tái)幣226.3億元增至新臺(tái)幣297.5億元。該公司第一季度收入增長(zhǎng)超過(guò)一倍，從上年同期的新臺(tái)幣108.4億元增至新臺(tái)幣267.2億元。 　　聯(lián)電4月底表示，繼第一季度8英寸等值晶圓發(fā)貨量達(dá)到10
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Intel前董事長(zhǎng)：半導(dǎo)體制造應(yīng)該留在美國(guó)

  • 　　Intel正在和以色列商談在中東建設(shè)新晶圓廠之際，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)傳奇、Intel前首席執(zhí)行官/總裁/董事長(zhǎng)安迪-格魯夫(Andy Grove)卻語(yǔ)出驚人，認(rèn)為美國(guó)應(yīng)該把制造業(yè)留在本國(guó)國(guó)內(nèi)，停止外包給其他國(guó)家。 　　安迪-格魯夫在《商業(yè)周刊》專欄中撰文稱：“硅谷地區(qū)的失業(yè)率甚至要高于9.7%的全國(guó)平均水平，很顯然，偉大的硅谷創(chuàng)新機(jī)器近來(lái)并未創(chuàng)造大量工作崗位，除非你算上亞洲，美國(guó)技術(shù)公司多年來(lái)一直在那里瘋狂地增加工作(機(jī)會(huì))。如今，在美國(guó)從事計(jì)算機(jī)制造業(yè)的只有大約16.6萬(wàn)人，還不如1975年第
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晶圓廠滿單　封測(cè)廠產(chǎn)能受限

  • 　　由于晶圓廠第3季接單滿手，第4季雖然不同客戶因庫(kù)存水位高低而有下單增減情況，惟目前看來(lái)，第4季投片情況與第3季比較并無(wú)明顯下滑跡象，有利于封測(cè)廠接單。不過(guò)，封測(cè)廠因產(chǎn)能滿載，第3季業(yè)績(jī)成長(zhǎng)幅度將較過(guò)去傳統(tǒng)旺季縮小。 　　時(shí)序邁入7月，雖然日月光、矽品等封測(cè)廠尚未結(jié)算出6月業(yè)績(jī)，但預(yù)期日月光6月可能會(huì)比5月略佳，矽品則維持持平或小幅回檔，推估日月光第2季營(yíng)收成長(zhǎng)率將上探20%,優(yōu)于原預(yù)期11~13%,矽品季增率則可望落在3~5%. 　　對(duì)于2010年下半表現(xiàn)，由于晶圓廠目前接單滿手，第3季產(chǎn)能表現(xiàn)依
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資深分析師也疑惑　晶片產(chǎn)能吃緊價(jià)格反跌

  • 　　市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Future Horizons的創(chuàng)辦人暨首席分析師Malcolm Penn預(yù)期，晶片市場(chǎng)第二季的業(yè)績(jī)表現(xiàn)將出現(xiàn)大成長(zhǎng)，但令他困惑的是，那些瘋狂的供應(yīng)商在產(chǎn)品交貨期拉長(zhǎng)的同時(shí)，竟持續(xù)讓晶片價(jià)格下跌。 　　Penn表示，部分晶片廠商忙著追趕市占率并向主要客戶展現(xiàn)忠誠(chéng)度，以至于忘了半導(dǎo)體事業(yè)需要藉由重新拉抬產(chǎn)品平均售價(jià)(ASP)與營(yíng)利，才能應(yīng)付龐大的基礎(chǔ)建設(shè)成本。而2010年正是個(gè)市場(chǎng)發(fā)展的大好機(jī)會(huì)，無(wú)論產(chǎn)品出貨量與金額的成長(zhǎng)動(dòng)力都十分強(qiáng)勁，并持續(xù)超越分析師們的預(yù)期。 　　我們對(duì)第二季晶片市
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臺(tái)積電展望半導(dǎo)體市場(chǎng)：持續(xù)保持平均4％的平穩(wěn)增長(zhǎng)

  • 　　臺(tái)灣臺(tái)積電(TSMC)的日本法人——臺(tái)積電日本于2010年7月1日在東京都內(nèi)舉行了記者說(shuō)明會(huì)，介紹了對(duì)半導(dǎo)體市場(chǎng)的長(zhǎng)期展望。臺(tái)積電日本代表董事社長(zhǎng)小野寺誠(chéng)表示，2012年以后“預(yù)計(jì)年平均增長(zhǎng)率為4.2%，將繼續(xù)保持平穩(wěn)增長(zhǎng)”。該公司認(rèn)為，雖然業(yè)界將半導(dǎo)體的新市場(chǎng)寄望于新興市場(chǎng)國(guó)家，但新興市場(chǎng)國(guó)家的平均售價(jià)較低，因此無(wú)法成為恢復(fù)到以前兩位數(shù)增長(zhǎng)勢(shì)頭的原動(dòng)力。 　　臺(tái)積電預(yù)測(cè)，2010年半導(dǎo)體市場(chǎng)相對(duì)于上年的增長(zhǎng)率將為30%。該公司表示，雖然2011年將繼
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晶圓廠滿單　封測(cè)廠產(chǎn)能受限

  • 　　由于晶圓廠第3季接單滿手，第4季雖然不同客戶因庫(kù)存水位高低而有下單增減情況，惟目前看來(lái)，第4季投片情況與第3季比較并無(wú)明顯下滑跡象，有利于封測(cè)廠接單。不過(guò)，封測(cè)廠因產(chǎn)能滿載，第3季業(yè)績(jī)成長(zhǎng)幅度將較過(guò)去傳統(tǒng)旺季縮小。 　　時(shí)序邁入7月，雖然日月光、矽品等封測(cè)廠尚未結(jié)算出6月業(yè)績(jī)，但預(yù)期日月光6月可能會(huì)比5月略佳，矽品則維持持平或小幅回檔，推估日月光第2季營(yíng)收成長(zhǎng)率將上探20%，優(yōu)于原預(yù)期11~13%，矽品季增率則可望落在3~5%。 　　對(duì)于2010年下半表現(xiàn)，由于晶圓廠目前接單滿手，第3季產(chǎn)能表現(xiàn)依
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Crossing Automation 獲得四項(xiàng)關(guān)鍵半導(dǎo)體生產(chǎn)自動(dòng)化的專利

  • 　　Crossing Automation公司,一個(gè)為半導(dǎo)體設(shè)備制造商提供靈活、低成本和有效的前段及后段制造程序自動(dòng)化解決方案及工程服務(wù)領(lǐng)域的領(lǐng)先供應(yīng)商今天宣布，該公司已經(jīng)獲得四項(xiàng)新專利。這些專利涉及晶圓生產(chǎn)設(shè)備前端的Loaport(晶圓裝載端口)，晶圓輸送機(jī)器手臂和晶圓輸送機(jī)器手臂的終端操作器，進(jìn)一步拓展了 Crossing 在晶圓輸送環(huán)節(jié)自動(dòng)化技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。 　　Crossing 總裁兼首席執(zhí)行官 Bob MacKnight 表示：“Crossing Automation 多年來(lái)在
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Intel與以色列商討再建新工廠 或買一送一

  • 　　據(jù)報(bào)道，Intel目前正在與以色列工業(yè)、貿(mào)易和勞工部進(jìn)行探討，計(jì)劃再那里再建一座新的晶圓廠。Intel希望新工廠也能建在以色列南部小鎮(zhèn)水牛城 (Kiryat Gat)，緊挨其現(xiàn)有工廠Fab 28。這是Intel全球范圍內(nèi)的第二座45nm、第七座300mm晶圓廠，2008年下半年投產(chǎn)。Intel為這座工廠投入了35億美元，以色列政府也 提供了5.25億美元的補(bǔ)貼。除了位于海法、水牛城的工廠，Intel還在以色列耶路撒冷、佩塔提科瓦、雅庫(kù)姆等地設(shè)有相關(guān)機(jī)構(gòu)，直接創(chuàng)造了6300個(gè)工 作崗位，還有數(shù)千個(gè)間接就
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IBM、GF、三星、意法四巨頭同步投產(chǎn)28nm芯片

  • 　　IBM、GlobalFoundries、三星電子、意法半導(dǎo)體四家行業(yè)巨頭今天聯(lián)合宣布，他們將合作實(shí)現(xiàn)半導(dǎo) 體制造工廠的同步，共同使用IBM技術(shù)聯(lián)盟開(kāi)發(fā)的28nm低功耗工藝生產(chǎn)相關(guān)芯片。據(jù)了解，這種同步模式將確?？蛻舻男酒O(shè)計(jì)能夠在三個(gè)國(guó)家的多座晶圓廠內(nèi)靈活生產(chǎn)，無(wú)需重新設(shè)計(jì)，大大降低半導(dǎo) 體制造的風(fēng)險(xiǎn)和成本。相關(guān)的28nm新工藝通用電路已經(jīng)發(fā)放到各家工廠，預(yù)計(jì)今年底就會(huì)有工廠率先完成同步過(guò)程，隨后不久便可以開(kāi)始投產(chǎn)。 　　IBM技術(shù)聯(lián)盟的核心是IBM位于紐約州East Fishkill的工廠，成員包
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中國(guó)未來(lái)五年將向集成電路行業(yè)投資250億美元

  • 　　據(jù)市場(chǎng)研究公司Information Network最新發(fā)表的研究報(bào)告稱，中國(guó)的半導(dǎo)體加工廠在2009年生產(chǎn)了價(jià)值400億美元的集成電路，占國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求的比例從2004年的20.9% 提高到了25.1%。中國(guó)向半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)行的大量投資得到了回報(bào)。Information Network總裁Robert Castellano在聲明中說(shuō)，經(jīng)濟(jì)衰退和中國(guó)政府有限的投資導(dǎo)致中國(guó)在過(guò)去的五年里僅向半導(dǎo)體加工廠投資了70億美元。這些投資僅夠建設(shè)兩個(gè)300毫米晶圓加工廠。 　　但是，這種趨勢(shì)將很快轉(zhuǎn)變。中國(guó)政府已經(jīng)
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IBM集團(tuán)就28nm工藝展開(kāi)合作

  • 　　IBM“晶圓廠俱樂(lè)部”中的四家公司IBM、Samsung、GlobalFoundries和ST稱他們將在28nm低功耗工藝上展開(kāi)合作保持同步。 　　該集團(tuán)將于2010年晚期開(kāi)始出貨28nm晶圓，并且開(kāi)始對(duì)其代工競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手進(jìn)行隱晦的口頭攻擊。 　　該集團(tuán)沒(méi)有指出臺(tái)積電的名字，但臺(tái)積電對(duì)IBM集團(tuán)的高k技術(shù)表示過(guò)不滿。IBM的28nm工藝是基于gate-first高k金屬柵技術(shù)，而臺(tái)積電則在高k中采用gate-last工藝。
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茂德63納米試產(chǎn)成功　將引進(jìn)3~5家策略聯(lián)盟伙伴

  • 　　茂德宣布成功在中科12寸晶圓廠試產(chǎn)爾必達(dá)(Elpida)的63納米1Gb容量DDR3產(chǎn)品，預(yù)計(jì)8月開(kāi)始會(huì)大量導(dǎo)入63納米制程，年底前拉至3.5萬(wàn)片水平，同時(shí)預(yù)計(jì)在2011年下半導(dǎo)入45納米制程，屆時(shí)考慮將12寸晶圓廠的產(chǎn)能擴(kuò)充至8萬(wàn)片水平;此外，茂德股東會(huì)也順利通過(guò)減資和3項(xiàng)募資案，預(yù)計(jì)減資和增資程序?qū)⒂?個(gè)月內(nèi)完成，預(yù)計(jì)引進(jìn)3~5家策略聯(lián)盟伙伴，屆時(shí)營(yíng)運(yùn)可望重新脫胎換骨。 　　茂德3月底正式導(dǎo)入爾必達(dá) 63納米制程，經(jīng)過(guò)將近3個(gè)月磨和期，茂德正式宣布試產(chǎn)成功，首批1Gb容量DDR3產(chǎn)品以成功通過(guò)測(cè)
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三星宣布其300mm 32nm LP Gatefirst HKMG制程SOC芯片產(chǎn)線已通過(guò)驗(yàn)證

  • 　　三星電子公司宣布其位于京畿道器興的300mm晶圓廠的S號(hào)產(chǎn)線已經(jīng)具備了采用32nm LP(低功耗)Gate first HKMG制程生產(chǎn)SOC芯片的能力，這條產(chǎn)線將可用于代工生產(chǎn)客戶設(shè)計(jì)的SOC芯片產(chǎn)品。三星這次啟用的32nm LP(低功耗)Gate first HKMG制程是由IBM領(lǐng)導(dǎo)下的IBM聯(lián)合開(kāi)發(fā)技術(shù)聯(lián)盟(IBM Joint Development Alliance)開(kāi)發(fā)出來(lái)的。 　　三星目前已經(jīng)采用這種32nm LP制程技術(shù)制造出了一種基于ARM 1176處理器核心的SOC芯片產(chǎn)品，這種
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三星擴(kuò)增邏輯組件產(chǎn)能　意在取代英特爾

  • 　　據(jù)報(bào)導(dǎo)，三星電子(Samsung Electronics)投資36億美元，擴(kuò)增位在美國(guó)德州奧斯汀(Austin)的12吋晶圓廠。乍聽(tīng)之下，似乎沒(méi)有什么特別之處，然而奧斯汀的新產(chǎn)能并不是投注在內(nèi)存，而是在邏輯組件，這就讓觀察家有些不解，畢竟三星是全球排名第一的內(nèi)存廠商，但邏輯組件排名第8，擴(kuò)增邏輯組件產(chǎn)能的原因?yàn)楹?市場(chǎng)猜測(cè)，三星意在此領(lǐng)域取代英特爾。 　　首先是三星與蘋果(Apple)的合作關(guān)系讓三星在邏輯組件的實(shí)力增加，除了提供iPod中的內(nèi)存外，三星也是iPhone主要應(yīng)用處理器的供貨商。分析師
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聯(lián)電重拾月?tīng)I(yíng)收百億風(fēng)光　臺(tái)積電可望續(xù)創(chuàng)歷史新高

  • 　　聯(lián)電5月?tīng)I(yíng)收恢復(fù)成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，達(dá)到新臺(tái)幣100.9億元，創(chuàng)下歷史第4高紀(jì)錄，由于聯(lián)電6、8及12寸廠產(chǎn)能處于滿載，預(yù)期2010年下半單月?tīng)I(yíng)收仍有高點(diǎn)可期。至于產(chǎn)能同樣處于滿載的臺(tái)積電近期亦將公布營(yíng)運(yùn)實(shí)績(jī)，預(yù)期將續(xù)創(chuàng)歷史新高。 　　受惠于產(chǎn)能滿載、產(chǎn)品平均單價(jià)(ASP)攀升及部分訂單遞延到5月出貨，聯(lián)電5月?tīng)I(yíng)收表現(xiàn)亮麗，一舉突破100億元大關(guān)，達(dá)100.9億元，創(chuàng)下近30個(gè)月來(lái)單月新高紀(jì)錄，同時(shí)亦是過(guò)去歷史第4 高。聯(lián)電累計(jì)前5月?tīng)I(yíng)收461.24億元，年增率82.82%。 　　由于聯(lián)電接單暢旺，尤其65
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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