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晶圓 文章 最新資訊

16納米/14納米FinFET技術(shù)：最新最前沿的電子技術(shù)

  • FinFET技術(shù)是電子行業(yè)的下一代前沿技術(shù)，是一種全新的新型的多門(mén)3D晶體管。和傳統(tǒng)的平面型晶體管相比，F(xiàn)inFET器件可以提供更顯著的功耗和性能上的優(yōu)勢(shì)。英特爾已經(jīng)在22nm上使用了稱(chēng)為“三柵”的FinFET技術(shù)，同時(shí)許多晶圓廠也正在準(zhǔn)備16納米或14納米的FinFET工藝。
  • 關(guān)鍵字： Cadence  FinFET  晶圓  201304  

450毫米晶圓2018年量產(chǎn) 極紫外光刻緊隨

  • 　　全球最大的半導(dǎo)體制造設(shè)備供應(yīng)商荷蘭ASML今天披露說(shuō)，他們將按計(jì)劃在2015年提供450毫米晶圓制造設(shè)備的原型，Intel、三星電子、臺(tái)積電等預(yù)計(jì)將在2018年實(shí)現(xiàn)450毫米晶圓的商業(yè)性量產(chǎn)，與此同時(shí)，極紫外(EUV)光刻設(shè)備也進(jìn)展順利，將在今年交付兩套新的系統(tǒng)。 　　ASML在一份聲明中稱(chēng)：“在客戶(hù)合作投資項(xiàng)目的支持下，我們已經(jīng)完成了用于極紫外、沉浸式光刻的450毫米架構(gòu)的概念設(shè)計(jì)，將在2015年交貨原型，并兼容2018年的量產(chǎn)，當(dāng)然如果整個(gè)產(chǎn)業(yè)來(lái)得及的話?！? 　　Int
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世界300mm晶圓生產(chǎn)和450mm晶圓發(fā)展大勢(shì)

  • 300mm晶圓于世紀(jì)之交開(kāi)始投入應(yīng)用，至今已十年有余，近據(jù)市調(diào)公司IC Insights報(bào)告，今日世界300mm晶圓生產(chǎn)線產(chǎn)能主要掌控在6家存儲(chǔ)器生產(chǎn)和代工廠商之手，2012年約占全部產(chǎn)能的74.4%，預(yù)期2013年仍將保持74%的水平。
  • 關(guān)鍵字： 晶圓  存儲(chǔ)器  201304  

聯(lián)電成首家取得ISO22301營(yíng)運(yùn)持續(xù)管理系統(tǒng)證書(shū)晶圓專(zhuān)業(yè)公司

  • 　　聯(lián)華電子2013年4月12日宣布，取得臺(tái)灣檢驗(yàn)科技股份公司(SGS，Societe Generale de Surveillance)頒發(fā)之ISO 22301營(yíng)運(yùn)持續(xù)管理系統(tǒng)證書(shū)，成為全球第一家獲該項(xiàng)認(rèn)證的晶圓專(zhuān)工公司。顯示聯(lián)華電子針對(duì)重大災(zāi)害已作好應(yīng)變準(zhǔn)備，并建立了可快速恢復(fù)之機(jī)制。通過(guò)此項(xiàng)認(rèn)證有助強(qiáng)化聯(lián)華電子在客戶(hù)、保險(xiǎn)公司和利益關(guān)系人心目中的風(fēng)險(xiǎn)管理形象。 　　聯(lián)華電子有感于重大事故所帶來(lái)的營(yíng)運(yùn)沖擊，于2000年初即發(fā)展各廠區(qū)面對(duì)不同外在威脅下之營(yíng)運(yùn)持續(xù)計(jì)劃(BCP)，并通過(guò)年度演練與稽核持續(xù)
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張忠謀：臺(tái)積電尚未決定在美興建晶圓廠

  • 　　晶圓代工龍頭臺(tái)積電(TSMC)創(chuàng)辦人、董事長(zhǎng)暨執(zhí)行長(zhǎng)張忠謀(Morris Chang)現(xiàn)身于美國(guó)加州圣荷西舉行的年度技術(shù)研討會(huì);今年已高齡81歲的他在研討會(huì)上發(fā)表專(zhuān)題演說(shuō)，回顧了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)過(guò)去一年的概況與該公司前景，并預(yù)測(cè)今年市場(chǎng)能有4%的成長(zhǎng)。 　　在專(zhuān)題演說(shuō)結(jié)束后，張忠謀回答了幾個(gè)來(lái)自媒體記者與客戶(hù)問(wèn)題，然后趕赴下一個(gè)行程;以下是幾個(gè)令人印象特別深刻的問(wèn)題，以及他經(jīng)過(guò)思考之后的簡(jiǎn)短回答： 　　問(wèn)：傳言臺(tái)積電將在美國(guó)興建新晶圓廠，是否屬實(shí)? 　　答：還沒(méi)有任何決定;興建新晶圓廠是重大決策，現(xiàn)在
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拋棄三星：蘋(píng)果或選臺(tái)積電為芯片供應(yīng)商

  • 　　國(guó)外媒體報(bào)道稱(chēng)，三星與蘋(píng)果曾是一對(duì)親密無(wú)間的合作伙伴，但隨著雙方在智能手機(jī)、平板電腦等領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)日益激烈，兩家公司正漸行漸遠(yuǎn)。近來(lái)業(yè)界盛傳臺(tái)積電將成為蘋(píng)果的第二家芯片供應(yīng)商，這或許意味著蘋(píng)果與三星的裂痕正越來(lái)越深，最終恐怕會(huì)分道揚(yáng)鑣。 　　進(jìn)軍芯片市場(chǎng) 　　新建一家晶圓廠，成本在20億至50億美元之間。但問(wèn)題恰恰就在于，一家公司若想在這個(gè)行業(yè)實(shí)現(xiàn)盈利，便需要同時(shí)擁有數(shù)家如此規(guī)模的晶圓廠，以及源源不斷的訂單，確保它們的運(yùn)行不會(huì)中斷。 　　數(shù)年前，三星做出了一個(gè)類(lèi)似于賭博的舉動(dòng)，進(jìn)軍這一競(jìng)爭(zhēng)慘烈、風(fēng)
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Spansion：聯(lián)手XMC 創(chuàng)造更多創(chuàng)新與高品質(zhì)產(chǎn)品

  • 　　在SEMICON China期間，全球領(lǐng)先的閃存解決方案創(chuàng)新廠商Spansion宣布與XMC開(kāi)展32nm閃存的合作，消息一出引起了人們極大的關(guān)注。 　　因?yàn)榇饲半p方在65nm和45nm閃存工藝節(jié)點(diǎn)上都有合作，再加上Spansion一直在倡導(dǎo)Fab-lite的輕晶圓廠戰(zhàn)略，所以與XMC 32nm閃存的合作個(gè)人認(rèn)為也是順理成章的事情，用Spansion總裁兼首席執(zhí)行官John Kispert的話講：“Spansion尖端的32nm技術(shù)與XMC的制造優(yōu)勢(shì)相結(jié)合，將會(huì)創(chuàng)造更多的創(chuàng)新與高品質(zhì)的產(chǎn)品
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中國(guó)這些數(shù)不清的Fabless將往何處走？

  • 　　過(guò)去這幾年來(lái)，中國(guó)冒出了350~500家左右的無(wú)晶圓廠 IC設(shè)計(jì)業(yè)者，有一個(gè)老生常談的問(wèn)題是：它們將何去何從?針對(duì)以上問(wèn)題，筆者近日訪問(wèn)的幾位中國(guó)產(chǎn)業(yè)界高層──包括中芯國(guó)際(SMIC)與銳迪科(RDA Microelectronics)執(zhí)行長(zhǎng)──都同意，這些無(wú)晶圓廠業(yè)者之中有很多恐怕難以避免被市場(chǎng)淘汰。畢竟，無(wú)論中國(guó)的智慧型手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模可能變多大，還是不可能容納這么多提供類(lèi)似多核心應(yīng)用處理器的供應(yīng)商。 　　所以，接下來(lái)會(huì)怎樣呢?在上海新國(guó)際博覽中心附近的酒店，負(fù)責(zé)亞太區(qū)市場(chǎng)的新思(Synopsys)
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盛美獲兩臺(tái)背面清洗機(jī)訂單

  • 盛美半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司日前在 Semicon China上宣布了2013年第一季度一舉獲得兩臺(tái)單片背面清洗機(jī)訂單，分別來(lái)自上海華虹 NEC 電子有限公司以及中科院微電子所。這兩臺(tái)背面清洗機(jī)的訂單，反映了盛美在技術(shù)上不斷推陳出新，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)單片背面清洗機(jī)的空白。通過(guò)技術(shù)上的不斷創(chuàng)新，提高了公司的核心競(jìng)爭(zhēng)力。
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英特爾出擊代工業(yè)務(wù) 奪臺(tái)積電20年合作伙伴訂單

  • 　　2月27日上午消息(南山)英特爾不出手則已，一出手必震動(dòng)業(yè)界。在近年傳出英特爾將試水代工業(yè)務(wù)后，英特爾昨日宣布，將承接FPGA廠商阿爾特拉(Altera)的部分晶圓代工訂單，打破阿爾特拉和臺(tái)積電20年的獨(dú)家合作關(guān)系。 　　阿爾特拉是FPGA的領(lǐng)導(dǎo)廠商。未來(lái)阿爾特拉將采用英特爾推出的14納米FinFET制程技術(shù)量產(chǎn)可編程邏輯器件。由于14nm制程的先進(jìn)性，此舉引發(fā)了業(yè)界的極大關(guān)注。 　　臺(tái)積電和阿爾特拉在英特爾發(fā)布聲明后仍然聯(lián)合發(fā)布聲明重審雙方合作伙伴關(guān)系不變，臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀稱(chēng)，雙方未來(lái)的伙伴關(guān)
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美光宣布將義大利晶圓廠賣(mài)給LFoundry

  • 　　美光(MicronTechnology,Inc.)、LFoundryGmbH于美國(guó)股市25日盤(pán)后宣布簽定協(xié)議，LFoundry將收購(gòu)義大利美光(MicronTechnologyItalia,Srl.)及其義大利Avezzano半導(dǎo)體廠所有資產(chǎn)。 　　依據(jù)協(xié)議，美光將委托LFoundry透過(guò)Avezzano8寸廠為轉(zhuǎn)投資企業(yè)Aptina代工生產(chǎn)影像感測(cè)器(Imagesenser)。美光并且將賦予類(lèi)比混合訊號(hào)專(zhuān)業(yè)晶圓代工廠LFoundry有限度的技術(shù)授權(quán)。這項(xiàng)交易預(yù)計(jì)在今年春季稍后走完所有法定程序。
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英飛凌生產(chǎn)的300毫米薄晶圓通過(guò)質(zhì)量檢驗(yàn)

  • 英飛凌科技股份公司(FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY)已在生產(chǎn)基于300毫米薄晶圓的功率半導(dǎo)體方面取得了重大突破。今年2月，從奧地利費(fèi)拉赫工廠的300毫米生產(chǎn)線走下來(lái)的英飛凌CoolMOS?家族產(chǎn)品，得到了第一批客戶(hù)的首肯。從始至終，基于這項(xiàng)新技術(shù)的生產(chǎn)工藝業(yè)已完成徹底的質(zhì)量檢驗(yàn)，并獲得了客戶(hù)認(rèn)可。
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晶圓雙雄 將投資南科7,400億

  • 　　晶圓雙雄南科新投資計(jì)劃啟動(dòng)，臺(tái)積電南科14廠第7期3月將動(dòng)土;聯(lián)電Fab12A第5、6期整地后，廠房也加緊趕工中，2大業(yè)者估計(jì)3至5年內(nèi)，在南科總投資額上看7,400億元，為臺(tái)灣投資動(dòng)作最大的電子族群。 　　南科管理局局長(zhǎng)陳俊偉20日出席國(guó)科會(huì)報(bào)告科學(xué)園區(qū)投資情況，指出臺(tái)積電與南科未來(lái)有9個(gè)廠區(qū)要落成，以1個(gè)廠區(qū)需要1,000多名人力來(lái)看，估計(jì)將釋出近萬(wàn)名職缺。特別是臺(tái)積電，目前南科Fab14第5、6期因應(yīng)20納米積極裝機(jī)中，第7、8期將先后動(dòng)土與整地，「速度實(shí)在是非常的快」。 　　中科管理局局長(zhǎng)
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IC Insights：六家公司主導(dǎo)300mm晶圓產(chǎn)量

  • 　　IC Insights近日發(fā)布報(bào)告表示，300mm晶圓產(chǎn)量排名前6位的芯片廠商壟斷著74.4%的市場(chǎng)份額。IC Insights表示，盡管長(zhǎng)期內(nèi)芯片產(chǎn)能將會(huì)有所提升，但這種壟斷優(yōu)勢(shì)將會(huì)持續(xù)到2013年的74.0%。 　　目前為止，三星是2012年300mm晶圓產(chǎn)能的老大，占據(jù)著61%的市場(chǎng)份額。而SK Hynix則排在第二位，另外一個(gè)擁有兩位數(shù)市場(chǎng)份額的廠商是英特爾。 　　排在前十位的公司中，一半是主要的存儲(chǔ)供應(yīng)商，有兩個(gè)是純晶圓代工廠，還有一家公司專(zhuān)注于微處理器。 　　
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GLOBALFOUNDRIES與三星支持最新Cadence Virtuoso先進(jìn)節(jié)點(diǎn)

  • 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新領(lǐng)先企業(yè)Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司 (NASDAQ: CDNS)，日前宣布其兩家主要晶圓代工廠合作伙伴--三星晶圓廠與GLOBALFOUNDRIES已經(jīng)支持最新Cadence面向20與14納米先進(jìn)節(jié)點(diǎn)設(shè)計(jì)的定制/模擬技術(shù)。兩家晶圓廠正在為新推出的Cadence Virtuoso先進(jìn)節(jié)點(diǎn)提供基于SKILL的工藝設(shè)計(jì)工具包(PDK)。
  • 關(guān)鍵字： Cadence  三星  晶圓  
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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