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晶圓 文章 最新資訊

臺(tái)積新晶圓制程技術(shù)加速實(shí)現(xiàn)3D IC

  • 　　臺(tái)積電正多管齊下打造兼顧效能與功耗的新世代處理器。為優(yōu)化處理器性能并改善晶體管漏電流問(wèn)題，臺(tái)積電除攜手硅智財(cái)業(yè)者，推進(jìn)鰭式晶體管(FinFET)制程商用腳步外，亦計(jì)劃從晶圓導(dǎo)線(Interconnect)和封裝技術(shù)著手，加速實(shí)現(xiàn)三維芯片(3DIC);同時(shí)也將提早布局新一代半導(dǎo)體材料，更進(jìn)一步提升晶體管傳輸速度。 　　臺(tái)積電先進(jìn)組件科技暨TCAD部門總監(jiān)CarlosH.Diaz提到，臺(tái)積電亦已開(kāi)始布局10奈米制程，正積極開(kāi)發(fā)相關(guān)微影技術(shù)。 　　臺(tái)積電先進(jìn)組件科技暨技術(shù)型計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)(TCAD)部門
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格羅方德公司計(jì)劃擴(kuò)大晶圓產(chǎn)能

  • 　　格羅方德公司位于新加坡的Fab 7工廠目前產(chǎn)能為每月5萬(wàn)片硅晶圓，當(dāng)2014年年底前完成產(chǎn)能擴(kuò)展后，用于制造40～95納米硅芯片的200毫米和300毫米晶圓年產(chǎn)能將接近3百萬(wàn)片，其中300毫米晶圓年產(chǎn)能將達(dá)1百萬(wàn)片。 　　格羅方德公司新加坡工廠轉(zhuǎn)型辦公室主任VishSrinivasan表示：“正在進(jìn)行的工作具有挑戰(zhàn)性。從200毫米向300毫米轉(zhuǎn)化需要做工具評(píng)估和工藝校準(zhǔn)，也需要對(duì)技術(shù)進(jìn)行優(yōu)化，克服挑戰(zhàn)的時(shí)間需要6～10個(gè)季度?！? 　　擴(kuò)大產(chǎn)能的成本尚未確定。格羅方德公司是阿
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無(wú)晶圓和代工廠商在半導(dǎo)體業(yè)中日顯重要

  • 回顧世界集成電路(IC)的發(fā)展歷程，上世紀(jì)70年代，IC的主流產(chǎn)品是微處理器、存儲(chǔ)器以及標(biāo)準(zhǔn)通用邏輯電路，這一時(shí)期集成器件制造商(IDM)在IC市場(chǎng)中充當(dāng)主要角色。到80年代，IC的主流產(chǎn)品變?yōu)槲⑻幚砥?MPU)、微控制器(MCU)及專用IC(ASIC)。
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IC需求緊俏 聯(lián)電8寸晶圓廠受惠

  • 　　產(chǎn)能吃緊，聯(lián)電(2303)股價(jià)持續(xù)走強(qiáng)。根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新公布資料，5月北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商訂單出貨比(B/B值)1.08，是連續(xù)五個(gè)月站在多空分界的1之上，分析師指出，這表示半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣持續(xù)處于復(fù)蘇軌道，對(duì)聯(lián)電當(dāng)然有正面影響;另一方面，觀察同領(lǐng)域的臺(tái)積電股價(jià)維持高檔震蕩，也可看出正向產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)。 　　就公司發(fā)展而言，聯(lián)電近期除了搶進(jìn)高階制程、與力旺結(jié)盟切入矽智財(cái)(IP)市場(chǎng)，更緊捉產(chǎn)能吃緊的8寸晶圓商機(jī)。 　　瑞銀臺(tái)灣證券半導(dǎo)體首席分析師程正樺指出，今年在各種智慧型手持裝
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國(guó)內(nèi)首條月產(chǎn)3.5萬(wàn)片集成電路生產(chǎn)線將開(kāi)建

  • 　　中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)發(fā)布消息稱，與北京工業(yè)投資公司和中芯國(guó)際簽訂合作協(xié)議，共同出資在北京建設(shè)45-28納米晶圓工藝、月產(chǎn)3.5萬(wàn)片12英寸集成電路生產(chǎn)線。如此高技術(shù)水平和高產(chǎn)能的生產(chǎn)線，在國(guó)內(nèi)尚屬首條。該項(xiàng)目的投產(chǎn)，將有助于北京市下一代通信網(wǎng)絡(luò)、物聯(lián)網(wǎng)、新型平板顯示、云計(jì)算、高端軟件業(yè)等產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。該項(xiàng)目計(jì)劃投資35.9億美元，建設(shè)一條工藝技術(shù)水平為45—28納米、月產(chǎn)能3.5萬(wàn)片的生產(chǎn)線。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年平均銷售收入12.04億美元，年利潤(rùn)約2.14億美元。 　　據(jù)介紹，目前，我國(guó)
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IHS：DRAM市場(chǎng)已成熟 可望起死回生？

  • 　　全球PC銷售低迷不振，連帶拖累DRAM產(chǎn)業(yè)進(jìn)入景氣寒冬。盡管如此，國(guó)際研調(diào)機(jī)構(gòu)IHS iSuppli(IHS-US)的調(diào)查仍然帶來(lái)好消息，表示DRAM市場(chǎng)經(jīng)過(guò)一段時(shí)間的供過(guò)于求、價(jià)格慘跌后，今(2013)年已經(jīng)趨于成熟，將可望在供需之間取得平衡。 　　所謂患難淬煉品格，或許這就是DRAM市場(chǎng)的最佳寫照。IHS調(diào)查顯示，2008年時(shí)DRAM晶圓產(chǎn)量達(dá)到1640萬(wàn)的顛峰，從那時(shí)起，DRAM產(chǎn)量便持續(xù)下滑，IHS更預(yù)估今年產(chǎn)量將嚴(yán)重衰退24%，達(dá)1300萬(wàn)。 　　IHS表示，產(chǎn)能下降其實(shí)對(duì)DRAM產(chǎn)業(yè)有
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中芯國(guó)際合資建晶圓廠 尚待利好變現(xiàn)

  • 　　頻傳利好的中芯國(guó)際近日披露與全資子公司中芯北京、北京工業(yè)發(fā)展投資管理有限公司及中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)合作成立合資公司，專注45納米及更先進(jìn)晶圓技術(shù)，目標(biāo)是產(chǎn)能達(dá)每月3.5萬(wàn)片。聯(lián)想到去年5月，中芯國(guó)際與北京市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)、北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)簽署合作框架文件，將以合資方式建設(shè)中芯北京二期項(xiàng)目即兩條40~28納米12英寸IC生產(chǎn)線。當(dāng)時(shí)業(yè)界對(duì)于資金來(lái)源多存疑慮，此次合資公司終于揭開(kāi)“面紗”，這表明去年的合作已進(jìn)入到實(shí)質(zhì)階段，因?yàn)橘Y金“落聽(tīng)”了。消息披
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中芯國(guó)際合資建晶圓廠 尚待利好變現(xiàn)

  • 　　頻傳利好的中芯國(guó)際近日披露與全資子公司中芯北京、北京工業(yè)發(fā)展投資管理有限公司及中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)合作成立合資公司，專注45納米及更先進(jìn)晶圓技術(shù)，目標(biāo)是產(chǎn)能達(dá)每月3.5萬(wàn)片。聯(lián)想到去年5月，中芯國(guó)際與北京市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會(huì)、北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)管理委員會(huì)簽署合作框架文件，將以合資方式建設(shè)中芯北京二期項(xiàng)目即兩條40~28納米12英寸IC生產(chǎn)線。當(dāng)時(shí)業(yè)界對(duì)于資金來(lái)源多存疑慮，此次合資公司終于揭開(kāi)“面紗”，這表明去年的合作已進(jìn)入到實(shí)質(zhì)階段，因?yàn)橘Y金“落聽(tīng)”了。消息披
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WSTS:全球半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)值2014年達(dá)歷史新高

  • 　　世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織(WSTS )最新指出，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)因行動(dòng)裝置、汽車電子的帶動(dòng)，今年不但有2.1%的年增率，2014年產(chǎn)值更將達(dá)到歷史高峰，2015年還可繼續(xù)成長(zhǎng)，這是2012年衰退之后，首度連三年連續(xù)成長(zhǎng)的趨勢(shì)。 　　WSTS看法與晶圓龍頭臺(tái)積電(2330)董事長(zhǎng)張忠謀一致，張忠謀日前對(duì)今年半導(dǎo)體對(duì)全球半導(dǎo)體市場(chǎng)整產(chǎn)能預(yù)估年增率在4%左右，較年初預(yù)期的3%略微提升，張忠謀對(duì)整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)更正面。 　　WSTS認(rèn)為，雖然全球經(jīng)濟(jì)開(kāi)始緩步復(fù)蘇，但智慧手機(jī)、平板電腦和汽車電子呈現(xiàn)穩(wěn)定成長(zhǎng)，是帶
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德州儀器:100億投向成都高新區(qū)

  • 　　記者從成都高新區(qū)獲悉，在2013年成都財(cái)富全球論壇上，德州儀器(TI)日前公布了其位于中國(guó)成都的制造基地的長(zhǎng)期戰(zhàn)略，其中包括一個(gè)新的封裝測(cè)試項(xiàng)目以及對(duì)現(xiàn)有晶圓廠的擴(kuò)建。TI將對(duì)以上項(xiàng)目逐步投入，總投資最高可達(dá)16.9億美元，約合100億人民幣，預(yù)計(jì)包括廠房、生產(chǎn)設(shè)備及土地。成都市政府已承諾對(duì)這些項(xiàng)目提供全力支持。 　　TI資深副總裁、技術(shù)與制造部總經(jīng)理KevinRitchie表示：“TI與成都高新區(qū)之前的合作已經(jīng)證明成都高新區(qū)是TI在中國(guó)建立制造中心的明智選擇。我們相信這為TI以及我們所
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臺(tái)灣偏重半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 正在探尋應(yīng)多元發(fā)展

  • 　　財(cái)政部今將公布臺(tái)灣5月進(jìn)出口概況，澳盛銀行趕在昨天發(fā)布報(bào)告指出，臺(tái)灣半導(dǎo)體是臺(tái)灣整體出口動(dòng)能支撐，但日本半導(dǎo)體出口也迎頭趕上，不能輕忽來(lái)自日本的競(jìng)爭(zhēng)。 　　長(zhǎng)期來(lái)看，臺(tái)灣應(yīng)逐漸從偏重半導(dǎo)體的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)轉(zhuǎn)為更多元的發(fā)展，過(guò)度依賴高科技產(chǎn)品，反可能成為未來(lái)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)的重大風(fēng)險(xiǎn)。 　　澳盛銀行表示，除了電氣設(shè)備和其他低階科技產(chǎn)品，半導(dǎo)體產(chǎn)品已占去年臺(tái)灣電子出口的一半，今年第1季，半導(dǎo)體出口年增6.4%，貢獻(xiàn)整體出口逾半成長(zhǎng)。 　　澳盛銀分析，日?qǐng)A持續(xù)貶值將引發(fā)制造業(yè)遷移及供應(yīng)鏈重整，弱勢(shì)日?qǐng)A將降低臺(tái)灣如化
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供不應(yīng)求 晶圓漲價(jià)上看15％

  • 　　晶圓代工廠及DRAM廠營(yíng)運(yùn)進(jìn)入旺季，不僅臺(tái)積電(2330)、聯(lián)電(2303)、華亞科(3474)等國(guó)內(nèi)12寸廠的投片量創(chuàng)下新高，8寸廠也全面呈現(xiàn)利用率飆上95~100%的滿載情況。由于晶圓廠的投片量在6月大增，且第3季預(yù)估投片量季增至少15%，矽晶圓供貨短缺，急單及短單價(jià)格順利調(diào)漲10~15%，包括中美晶(5483)、嘉晶(3016)、合晶(6182)等業(yè)者直接受惠。 　　上周日中臺(tái)灣發(fā)生大地震，臺(tái)灣最大矽晶圓廠臺(tái)勝科受到影響，12寸矽晶圓產(chǎn)能短期內(nèi)無(wú)法順利開(kāi)出以滿足半導(dǎo)體廠需求，因此，晶圓代工廠及
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英特爾以持續(xù)創(chuàng)新引領(lǐng)未來(lái)

  • 英特爾公司創(chuàng)立已經(jīng)45年了，進(jìn)入中國(guó)也已28年。今天的英特爾，正在設(shè)計(jì)和構(gòu)建關(guān)鍵技術(shù)，為全球的計(jì)算設(shè)備奠定基礎(chǔ)。英特爾有一個(gè)清晰的愿景：創(chuàng)新和擴(kuò)展計(jì)算技術(shù)，連接世界上每一個(gè)人，讓大家的生活更美好，世界更精彩!
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中芯國(guó)際6.6億美元建45納米晶圓廠 掀產(chǎn)能大戰(zhàn)

  • 　　昨天，中芯國(guó)際(00981.HK)宣布，與中芯北京、北京工業(yè)發(fā)展投資管理及中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)成立合資公司，主要從事測(cè)試、開(kāi)發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、封裝及銷售集成電路，將專注45納米及更先進(jìn)的晶圓技術(shù)，目標(biāo)是產(chǎn)能達(dá)到每月35000片晶圓。 　　此次投資總額約為35.9億美元(約合279.3億港元)。中芯方面的投資將達(dá)到6.6億美元。 　　此次投資的合資公司名為中芯北方集成電路制造(北京)有限公司(下稱“中芯北方集成”)，由中芯北京、中芯國(guó)際、中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)及北京工業(yè)發(fā)展投資管理分別擁有4
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中芯國(guó)際成立合資公司

  • 　　中芯國(guó)際今天披露，該公司與全資子公司中芯北京、北京工業(yè)發(fā)展投資管理及中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)就成立合資公司簽訂合同。中芯國(guó)際將負(fù)責(zé)管理合資公司日常營(yíng)運(yùn)。 　　合資公司名為中芯北方集成電路制造(北京)有限公司，由中芯北京、中芯國(guó)際、中關(guān)村發(fā)展集團(tuán)及北京工業(yè)發(fā)展投資管理分別擁有41.25%、13.75%、40.5%及 4.5%股本。 　　合資公司的總投資將達(dá)到35.9億美元，簽約各方將以注冊(cè)資本形式支付投資總額12億美元，其余資金通過(guò)合資公司內(nèi)部現(xiàn)金流、股東增資、股東貸款及或銀行貸款支付。 　　中芯國(guó)際與中芯
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導(dǎo)體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達(dá)99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細(xì) ]

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