- 2013年11月13日——奧地利微電子公司(SIX股票代碼：AMS)晶圓代工業(yè)務部今日宣布將于2014年向用戶推出快速、低成本的IC原型設計服務，該項目被稱為多項目晶圓(MPW)。多項目原型設計將不同客戶的多種設計需求融入單片晶圓設計中，由于晶圓的制造費用由眾多客戶均攤，因此該項服務將幫助晶圓代工客戶有效降低生產(chǎn)成本。
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奧地利微電子 晶圓 CMOS
- 據(jù)市場研究機構(gòu)Yole的最新報告，IGBT市場在2011~2012年少許反常性的下跌后，今年市場已回歸穩(wěn)定成長腳步。具體而言，市場預估將從今年的36億美元，在5年后達到60億美元。IGBT將在電動車/動力混合汽車(EV/HEV)、再生能源(RenewableEnergies)、馬達驅(qū)動器(MotorDrive)、不斷電動力系統(tǒng)(UPS)及交通上的應用是該市場的成長動力來源。
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IGBT 晶圓 馬達驅(qū)動器
- 手機芯片廠聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理謝清江表示，目前28納米制程只有臺積電一家晶圓代工伙伴，未來先進制程臺積電也將是最大合作伙伴。
謝清江今天與媒體餐敘。面對媒體提問聯(lián)發(fā)科制程技術推進進度，謝清江指出，即將于20日正式發(fā)表的8核心智能手機方案將采臺積電28納米HPM制程。
謝清江說，目前聯(lián)發(fā)科28納米制程技術只有臺積電一家合作伙伴。破除聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)單格羅方德(Globalfoundries)的市場傳言。
謝清江表示，LTE芯片因集成度高，須采用20納米制程技術;聯(lián)發(fā)科預計明年下半年制程技術
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聯(lián)發(fā)科 臺積電 晶圓
- 2013 年 10 月 29 日，歐洲最大的外包半導體組裝與測試 (OSAT) 服務供應商 NANIUM S.A. 宣布為其扇出晶圓級封裝 (FOWLP) 技術——即內(nèi)嵌式晶圓級球柵陣列 (eWLB) ——引入一項改進的絕緣材料和工藝解決方案。這些改進措施提高了 eWLB 的可靠性，能夠?qū)F(xiàn)有技術平臺擴展至要求更為嚴苛的市場和應用領域，包括醫(yī)療設備、航空和汽車領域等。
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- 賽普拉斯半導體公司和世界首個商業(yè)化量子計算公司--D-Wave Systems公司日前宣布，D-Wave已成功地將其獨有的制造量子計算微處理器的工藝技術移植到賽普拉斯位于明尼蘇達州布魯明頓的晶圓廠。
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賽普拉斯 D-Wave 晶圓
- 臺積電17日舉辦法說。臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀會中提及明年資本支出。他說，目前尚無法說出具體數(shù)字但約是將較今年相當、約在100億美元，同時該公司先進制程技術已滲透各應用領域，不宜單一面向解讀;因此他也仍樂觀看待2014年營運。
臺積電在新臺幣兌美元29.5基礎上，預估第4季營收在1440至1470億元之間;此水準約季減在9.6%至11.4%之間。
以臺積電預估第4季營收季減約10.5%左右，張忠謀說，此季節(jié)修正僅是一個短期過程;同時臺積電目前雖尚無法說出明年資本支出具體數(shù)字，但約是將較
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臺積電 晶圓
- 臺積電欽點漢微科、家登、辛耘、中砂、中德、盟立、沛鑫等多家臺灣半導體設備及材料廠投入研發(fā)，打造「18寸晶圓同盟」。臺積電提前18寸晶圓廠建廠腳步，聯(lián)盟成員蓄勢待發(fā)，是臺積電左打三星、右踢英特爾的最佳后盾。
漢微科在半導體先進制程設備長期需求看佳帶動下，上周五股價一度超越大立光，躍居臺股股王，盡管收盤價992元、略低于大立光的995元，但在臺積電加快18寸廠建廠題材帶動下，本周臺股股王爭霸戰(zhàn)更有看頭。
家登已是英特爾18寸廠建廠晶圓傳載盒供應鏈成員，與臺積電關系良好;其它包括從事離子植入機的
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臺積電 晶圓
- 2013年10月9日，中國武漢 – 武漢新芯集成電路制造有限公司(XMC)，一家快速發(fā)展的專業(yè)晶圓制造公司宣布其與IBM簽訂了一項技術許可協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，XMC將獲得IBM經(jīng)生產(chǎn)驗證的65納米射頻與45納米低功耗技術授權(quán)。
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XMC IBM 晶圓
- 在SiC及GaN等新一代功率半導體領域，以韓國和中國為代表的亞洲企業(yè)的實力不斷增強。不僅是元件及模塊，零部件領域也顯著呈現(xiàn)出這種趨勢。在2013年9月29日～10月4日舉行的SiC功率半導體國際學會“ICSCRM2013”(日本宮崎縣PhoenixSeagaiaResort)上，最近開始擴大SiC晶圓業(yè)務的亞洲企業(yè)紛紛出展。
山東天岳先進材料科技有限公司(SICC)展出了將從2014年4月開始對外銷售的直徑2～4英寸(50mm～100mm)的SiC裸晶圓。該公司當前的目標
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SiC 晶圓
- 聯(lián)電、世界9日公告9月業(yè)績數(shù)據(jù)，隨出貨減少、客戶庫存調(diào)整等，聯(lián)電單月營收減1.34%、世界減5%，但二者單季營收分別季增4.7%、4.36%皆優(yōu)預期。
聯(lián)電公布內(nèi)部自行結(jié)算9月合并營收為新臺幣108.51億元，月減1.34%，但較去年同期仍增加14.68%。
世界先進公布9月營收17.84億元，受晶圓出貨量下滑，月減少5.32%，為近5個月以來低點，但年增21.74%。
另一方面，二者單季營收表現(xiàn)優(yōu)于原先預期，累計聯(lián)電第3季合并營收344.06億元，隨Wi-Fi與特殊制程應用需求支撐
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聯(lián)電 晶圓
- 研究機構(gòu)Gartner預期，半導體行業(yè)未來兩年將蘇，晶片股今早炒上。Gartner指，手機市池軟，使今年全球半導體制造設備支出，料僅346億美元，按年降8.5%，而行業(yè)整體資本開支將減少6.8%，不過，近期訂單出貨情況已見好轉(zhuǎn)，加上業(yè)界在存儲器的支出有起色，料下半年整體開支超越上半年，且可延續(xù)至之后兩年，估計2014年半導體資本開支將增加14.1%，2015年再增13.8%，但到2016年會回落2.8%。
Gartner又預期，今年上半年晶圓設備產(chǎn)能使用率，在80%水平徘徊，明年初可望提高至80
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半導體 晶圓
- 全球最大的獨立半導體設計和制造服務提供商eSilicon公司日前宣布：該公司全新自動化多項目晶圓(MPW)批次流片服務即時網(wǎng)上報價系統(tǒng)上線。這項可通過用戶友好型網(wǎng)頁或者智能手機界面接入的服務，能即時生成可執(zhí)行的MPW服務報價，而通常通過人工處理需要長達一個星期的時間才能獲得一項報價。
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- 9月20日，日本東北大學為可處理300mm晶圓的三維LSI試制生產(chǎn)線“三維超級芯片LSI試制生產(chǎn)基地(GINTI：Global INTegration Initiative)”舉行了竣工儀式。向業(yè)界相關人士及媒體公開了2013年3月在索尼仙臺技術中心(宮城縣多賀城市)內(nèi)的“宮城復興工業(yè)園”建成的GINTI，同時在仙臺市內(nèi)的酒店舉辦了紀念演講會。
GINTI是為半導體廠商及研究機構(gòu)提供三維LSI試制環(huán)境(采用300mm晶圓)的基地。該項目由著名的三維
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300mm 晶圓
- 據(jù)市調(diào)公司IC Insights今年7月發(fā)表的一份名為“Global Wafer Capacity 2013 report”報告稱，2012年末存儲器和代工(主要生產(chǎn)邏輯和混合信號電路)所用晶圓(以200mm晶圓計)已超過世界每月晶圓產(chǎn)能的一半，計共922.7萬片，占64%(其中存儲器占36.1%，代工27.5%)，隨后邏輯電路占12.4%，微芯片(MPU，MCU和DSP)10.3%，模擬電路9.6%，其他4.1%。
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存儲器 晶圓 DRAM 201310
- 摘要： Power Clip 33 封裝十分新穎，旨在增加同步整流 (SR) 降壓應用中的功率密度，同時使用與傳統(tǒng)分立式 Power 56 封裝相比明顯較小的 PCB 面積。 本文詳細分析飛兆 Power Clip 3.3x3.3 Dual 是如何實現(xiàn)這一性能的。
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飛兆 Power POL MOSFET 晶圓
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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