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晶圓 文章 最新資訊

英特爾在中國押注15億美元的理由

  • 英特爾攜手紫光集團，中國電子企業(yè)獲得世界領(lǐng)先技術(shù)、英特爾進軍世界最大移動通信市場，是個雙贏的機會。
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八月份北美半導體設(shè)備訂單出貨比1.04

  • 　　國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)昨(19)日公布2014年8月份北美半導體設(shè)備訂單出貨比(Book-to-Bill Ratio，B/B值)為1.04，連續(xù)11個月高于代表半導體市場景氣擴張的1。SEMI指出，前段晶圓廠及后段封測廠持續(xù)進行制程升級及擴充產(chǎn)能，因此對今年設(shè)備市場展望樂觀。
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全球半導體市場成長迅速 或重回兩位數(shù)增長

  • 　　根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計組織(WSTS)針對2014年上半年的統(tǒng)計結(jié)果，市調(diào)公司FutureHorizons執(zhí)行長兼首席分析師MalcolmPenn決定調(diào)高對于2014年全球晶片市場預(yù)測至10.7%，相當于達到3,380億美元的市場規(guī)模。 　　MalcolmPenn在今年1月發(fā)表的預(yù)測數(shù)字為8%。當時，他表示2014年全球晶片市場將以4-14%的速度成長。Penn在最近一的會議表示今年第三季和第四季將分別成長8.8%與-1.5%，不過“風險的均衡仍較有利，特別是緊縮先進晶圓廠產(chǎn)能與平均銷售
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微影技術(shù)持續(xù)精進 半導體工業(yè)延續(xù)飛躍性成長

  • 微影技術(shù)是半導體制作流程中最關(guān)鍵的核心技術(shù)，其中光學微影術(shù)是最重要的項目，但其在更精密制程方面出現(xiàn)應(yīng)用瓶頸，致先進光學微影或非光學微影術(shù)提上日程。
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中芯國際上半年毛利2.392億美元 同比增2.4%

  • 　　8月28日消息，中芯國際(NYSE：SMI;HK：981)報告了截至二零一四年六月三十日止六個月本公司及其附屬公司的未經(jīng)審核中期經(jīng)營業(yè)績。報告顯示，營收為9.624億美元，同比下降9.6%;毛利2.392億美元，同比增加2.4%。 　　財務(wù)摘要 　　截至二零一四年六月三十日止六個月的收入為9.624億美元，對比截至二零一三年六月三十日止六個月的收入為10.429億美元，該減少主要因為自二零一四年第一季起便無來自武漢新芯集成電路制造有限公司(“武漢新芯”)的付運晶圓。
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12吋晶圓廠產(chǎn)能傳松動二線廠首當其沖

  • 　　蘋果(Apple)新款iPhone系列智能型手機即將問世，將扮演半導體供應(yīng)鏈下半年營運成長重要推手，在周邊應(yīng)用帶動下，8吋晶圓廠產(chǎn)能可望持續(xù)吃緊至2014年底，然近期業(yè)界傳出12吋晶圓廠產(chǎn)能出現(xiàn)松動跡象，部分客戶開始調(diào)整12吋晶圓廠投片量，尤其是二線晶圓廠此現(xiàn)象較明顯，至于龍頭廠臺積電在蘋果新款iPhone處理器芯片A8訂單挹注下，12吋廠產(chǎn)能持續(xù)滿載，整體營運動能續(xù)強，預(yù)計第4季仍將持續(xù)成長。 　　8吋廠產(chǎn)能續(xù)滿載12吋廠產(chǎn)能傳松動 　　蘋果新款iPhone呼之欲出，不僅臺積電首度打敗三
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EVG集團在融化晶圓鍵合領(lǐng)域取得重大突破，一舉掃清制造3D-IC硅片通道大容量設(shè)備的主要障礙

  • 　　印刷設(shè)備的主要供應(yīng)商，EVG集團今日公布了新一代融化晶圓鍵合平臺GEMINI®FB XT，該平臺匯集多項技術(shù)突破，令半導體行業(yè)向?qū)崿F(xiàn)3D-IC硅片通道高容量生產(chǎn)的目標又邁進了一步。新平臺晶圓對晶圓排列精度是過去標準平臺的三倍，生產(chǎn)能力更是比先前高出50%，此外GEMINI FB XT平臺還為半導體行業(yè)應(yīng)用3D-IC及硅片通道技術(shù)掃清了幾大關(guān)鍵障礙，使半導體行業(yè)能夠在未來不斷提升設(shè)備密度，強化設(shè)備機能，同時又無需求助于越發(fā)昂貴復(fù)雜的光刻工藝技術(shù)。 　　晶圓對晶圓鍵合是激活諸如堆疊式內(nèi)存，邏輯記
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微控制器市場持續(xù)好轉(zhuǎn) 8位元仍占一席之地

  • 　　隨著全球經(jīng)濟持續(xù)好轉(zhuǎn)，帶動工業(yè)與汽車產(chǎn)業(yè)客戶銷售反彈，微控制器(MCU)領(lǐng)域正經(jīng)歷全面的復(fù)蘇態(tài)勢。 　　這并不僅僅發(fā)生在32位元MCU市場，8位元領(lǐng)域也歷經(jīng)巨大的成長。其中，微芯科技(MicrochipTechnology)已緊抓這波成長動能，加碼提高制造產(chǎn)能。Microchip營運長GaneshMoorthy表示，「過去三年來，市場對于我們創(chuàng)新8位元MCU產(chǎn)品的需求強勁，甚至超過我們能夠快速提高制造產(chǎn)能的能力?！? 　　整個MCU產(chǎn)業(yè)在今年第二季幾乎都表現(xiàn)出優(yōu)于預(yù)期的結(jié)果，這樣的趨勢還可能
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MCU市場復(fù)蘇態(tài)勢明顯 出貨量創(chuàng)新高

  • 　　隨著全球經(jīng)濟持續(xù)好轉(zhuǎn)，帶動工業(yè)與汽車產(chǎn)業(yè)客戶銷售反彈，微控制器(MCU)領(lǐng)域正經(jīng)歷全面的復(fù)蘇態(tài)勢。 　　這并不僅僅發(fā)生在32位元MCU市場，8位元領(lǐng)域也歷經(jīng)巨大的成長。其中，微芯科技(MicrochipTechnology)已緊抓這波成長動能，加碼提高制造產(chǎn)能。Microchip營運長GaneshMoorthy表示，「過去三年來，市場對于我們創(chuàng)新8位元MCU產(chǎn)品的需求強勁，甚至超過我們能夠快速提高制造產(chǎn)能的能力。」 　　整個MCU產(chǎn)業(yè)在今年第二季幾乎都表現(xiàn)出優(yōu)于預(yù)期的結(jié)果，這樣的趨勢還可能
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新型指紋識別晶圓技術(shù)的應(yīng)用與發(fā)展

  • 通過蘋果和三星等公司使用指紋識別技術(shù)，其應(yīng)用已形成了造浪效應(yīng)，目前手機行業(yè)對于指紋識別的應(yīng)用需求，已經(jīng)行成一股新浪潮。
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臺媒：大陸公司擬買Dongbu HiTek晶圓廠

  • 　　中國大陸全力培植半導體產(chǎn)業(yè)，不只傳出當?shù)貥I(yè)者有意競標全球第九大晶圓廠DongbuHiTek， 　　南韓記憶體晶片大廠SK海力士(SKHynix)也將加值型半導體產(chǎn)線大量移往中國，打算在中國生產(chǎn)、封裝、測試DRAM產(chǎn)品。 　　韓媒etnews12日報導，SK海力士將加值產(chǎn)品如DDR4DRAM和NANDFlash，大量轉(zhuǎn)往中國無錫廠生產(chǎn)，外包給韓國供應(yīng)商的數(shù)量驟減。未來三年間，該公司將在無錫廠投資25億美元，上個月底執(zhí)行長ParkSeong-wuk拜會中國官員，宣布將先行投資1億美元于DRAM產(chǎn)線，提
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IGBT等功率器件：芯片更薄，封裝散熱更好，集成度更高

  • 　　近日，三菱電機功率半導體制作所參加了上海2014年P(guān)CIM亞洲展，總工程師佐藤克己介紹了IGBT等功率器件的發(fā)展趨勢。 　　IGBT芯片發(fā)展進程 　　IGBT芯片始于19世紀80年代中期。30年以來，就FOM(優(yōu)點指數(shù))來說，今日的IGBT芯片比第一代性能提升了20倍左右，其中改良技術(shù)包括：精細化加工工藝、柵式IGBT的開發(fā)(如三菱電機的CSTBT)，以及薄晶圓的開發(fā)等等。如今，三菱電機的IGBT芯片已經(jīng)踏入第7代，正朝第8代邁進。 　　隨著產(chǎn)品的更新?lián)Q代，功耗越來越低，尺寸越來越小。從80
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富士通半導體與安森美半導體宣布戰(zhàn)略合作

  • 　　富士通半導體株式會社(Fujitsu Semiconductor Limted)與安森美半導體(ON Semiconductor)7月31日宣布，雙方已經(jīng)達成晶圓代工服務(wù)協(xié)議。根據(jù)此協(xié)議的條款，富士通將在其日本福島縣會津若松市的8英寸(200 mm)前工序半導體晶圓制造廠為安森美半導體制造晶圓。晶圓初始生產(chǎn)預(yù)計將在從今天起的一年之內(nèi)開始，安森美半導體未來將有機會從這會津若松市晶圓廠獲得更多的產(chǎn)能。 　　為了建立更強的合作關(guān)系，兩家公司還簽署最終協(xié)議;根據(jù)此協(xié)議，安森美半導體將獲得富士通半導體新建的分
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預(yù)估今年全球半導體資本設(shè)備支出385億美元

  • 　　根據(jù)國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner預(yù)估，2014年全球半導體資本設(shè)備支出總金額將達385億美元，較2013年的335億美元增加15%。由于半導體業(yè)景氣開始擺脫經(jīng)濟衰退陰影而日漸復(fù)蘇，2014年資本支出將上揚7.1%，且2018年以前整體支出均可望維持成長態(tài)勢。 　　Gartner研究副總裁BobJohnson表示：「2013年資本支出超越晶圓設(shè)備(WFE)支出，但到了2014年情況則大不相同。資本支出總額將成長7.1%，但因為制造商新建晶圓廠的計劃縮水，轉(zhuǎn)而將重點放在提升新產(chǎn)能，晶圓設(shè)備支出將
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KLA-Tencor 為領(lǐng)先的集成電路技術(shù)推出檢測與檢查系列產(chǎn)品

  • 　　今天，在美國西部半導體設(shè)備暨材料展 (SEMICON West) 上，KLA-Tencor 公司宣布推出四款新的系統(tǒng)—— 2920 系列、Puma™ 9850、Surfscan® SP5 和 eDR™-7110 ——為 16nm 及以下的集成電路研發(fā)與生產(chǎn)提供更先進的缺陷檢測與檢查能力。2920 系列寬波等離子圖案晶圓缺陷檢測系統(tǒng)、Puma 9850 激光掃描圖案晶圓缺陷檢測系統(tǒng)和 Surfscan SP5 無圖案晶圓缺陷
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晶圓介紹

晶圓　　晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經(jīng)由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經(jīng)蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [ 查看詳細 ]

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