功率器件 文章 最新資訊
功率器件模塊:一種滿足 EMI 規(guī)范的捷徑
- 由于功率模塊的設計和幾何形狀可以實現(xiàn) EMI 建模,從而使設計人員能夠在設計流程的早期預測和了解其系統(tǒng)中的 EMI 反應。相鄰或共用導電回路的電子器件容易受到電磁干擾 (EMI) 的影響,使其工作過程受到干擾。要確保各電氣系統(tǒng)在同一環(huán)境中不干擾彼此的正常運行,就必須最大限度地減少輻射。通常,由于硅 (Si) IGBT 和碳化硅 (SiC) MOSFET 等功率半導體器件在工作期間需要進行快速開關,因此通常會產(chǎn)生傳導型 EMI。在開關狀態(tài)轉換過程中,器件兩端的電壓和流經(jīng)器件的電流會迅速改變狀態(tài)。開、關狀態(tài)間
- 關鍵字: WOLFSPEED 功率器件 EMI
2028年全球SiC功率器件市場規(guī)模有望達91.7億美元
- TrendForce集邦咨詢最新《2024全球SiC Power Device市場分析報告》顯示,盡管純電動汽車(BEV)銷量增速的明顯放緩已經(jīng)開始影響到SiC供應鏈,但作為未來電力電子技術的重要發(fā)展方向,SiC在汽車、可再生能源等功率密度和效率極其重要的應用市場中仍然呈現(xiàn)加速滲透之勢,未來幾年整體市場需求將維持增長態(tài)勢,預估2028年全球SiC Power Device市場規(guī)模有望達到91.7億美金。Tesla和比亞迪是兩個備受矚目的BEV品牌,近期均報告了令人失望的銷售數(shù)據(jù),其中Tesla在1
- 關鍵字: SiC 功率器件 TrendForce
功率器件市場為什么這么火爆?
- 電動汽車、可再生能源和云計算等應用正在推動提高效率和功率密度的需求。
- 關鍵字: 功率器件
中國芯片自給率鎖定新目標
- 經(jīng)過了 2023 年的低迷,全球半導體業(yè)將希望寄托在 2024 年。從 2023 年第四季度開始,無論是智能手機,還是 PC 市場,都出現(xiàn)了回暖信號,供應鏈上相關廠商的訂單開始多起來,而且,各大市場調(diào)研機構也都預測 2024 年將是新一個半導體周期的開始,整個電子半導體產(chǎn)業(yè)將進入上行周期。對于正處在各種挑戰(zhàn)與困難之中的中國電子半導體產(chǎn)業(yè)來說,2024 年有望迎來更上一層樓的契機。一輪一輪的貿(mào)易限制政策,芯片企業(yè)投資(特別是 IC 設計企業(yè))虛熱冷卻,本土新建晶圓廠陸續(xù)完成并開始量產(chǎn),進口和本土芯片博弈后的
- 關鍵字: 模擬芯片 功率器件 傳感器
工業(yè)電源模塊對功率器件的要求
- 工業(yè)電源的作用是將交流電轉換為直流電,在工業(yè)領域為設備提供穩(wěn)定的電力供應,在工業(yè)自動化、通訊、醫(yī)療、數(shù)據(jù)中心、新能源儲能等領域廣泛使用。與普通的電源相比,工業(yè)電源應用環(huán)境苛刻復雜,對電源的穩(wěn)定性要求更高,需滿足一些特殊要求,如低功耗、高功率密度、高可靠性和高耐用性,同時,它對EMI和穩(wěn)定性的要求也比其它應用更為嚴格。按在電能轉換過程中的位置做分類,電源可分為一次電源和二次電源。模塊電源屬于二次電源,是采用優(yōu)化的電路和結構設計,利用先進的工藝和封裝技術制造, 形成的一個結構緊湊、體積小、高可靠的電子穩(wěn)壓電源
- 關鍵字: 工業(yè)電源 功率器件 碳化硅
SiC仿真攻略手冊——詳解物理和可擴展仿真模型功能!
- 過去,仿真的基礎是行為和具有基本結構的模型。這些模型使用的公式我們在學校都學過,它們主要適用于簡單集成電路技術中使用的器件。但是,當涉及到功率器件時,這些簡單的模型通常無法預測與為優(yōu)化器件所做的改變相關的現(xiàn)象。當今大多數(shù)功率器件不是橫向結構,而是垂直結構,它們使用多個摻雜層來處理大電場。柵極從平面型變?yōu)闇喜坌?,引入了更復雜的結構,如超級結,并極大地改變了MOSFET的行為?;維pice模型中提供的簡單器件結構沒有考慮所有這些非線性因素?,F(xiàn)在,通過引入物理和可擴展建模技術,安森美(onsemi)使仿真精度
- 關鍵字: 功率器件 Spice模型 SiC 仿真
總投資15億元,漢軒車規(guī)級功率器件制造項目開工建設
- 據(jù)“徐州高新發(fā)布”公眾號消息,12月18日,徐州高新區(qū)漢軒車規(guī)級功率器件制造項目開工建設。據(jù)悉,漢軒車規(guī)級功率器件制造項目總投資約15億元,占地面積68.8畝,總建筑面積約8萬平米,潔凈室面積1.4萬平米,滿足6到8英寸晶圓生產(chǎn)需求,是一座專注于車規(guī)級功率器件的晶圓代工廠。項目規(guī)劃VDMOS、SBD、FRD、SGT、IGBT、SIC MOS等多個工藝代工平臺,規(guī)劃月產(chǎn)能超過6萬片,年銷售收入約13.8億元。項目建成后將進一步完善高新區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)鏈布局,有力推動車規(guī)級功率器件國產(chǎn)化進程。
- 關鍵字: 功率器件 汽車電子 晶圓制造
SmartFET的熱響應,一文輕松get√
- 本系列文章將介紹安森美(onsemi)高邊SmartFET的結構和設計理念,可作為了解該器件在特定應用中如何工作的指南。范圍僅限于具有模擬電流檢測輸出的SmartFET。今天將為大家介紹SmartFET的熱響應,將簡要解讀產(chǎn)品數(shù)據(jù)表中公布的熱數(shù)據(jù)和曲線。了解熱網(wǎng)絡對于外部條件可能出現(xiàn)極端變化的汽車應用而言,了解并準確估計器件的熱響應是一個長期存在的挑戰(zhàn)。以瞬態(tài)或連續(xù)溫度波動形式表現(xiàn)的超過器件熱容量的熱過應力,是該領域中最常遇到的故障模式之一,尤其是功率器件,在其壽命期間經(jīng)常觀察到這種瞬態(tài)。此外,隨著硅特征
- 關鍵字: SmartFET 熱響應 功率器件
比亞迪半導體功率器和傳感控制器項目一期竣工
- 11月30日消息,日前,比亞迪半導體功率器件和傳感控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目一期竣工。據(jù)了解,位于馬山街道的比亞迪半導體項目總投資100億元,用地417畝。項目建設年產(chǎn)72萬片功率器件產(chǎn)品和年產(chǎn)60億套光微電子產(chǎn)品生產(chǎn)線,達產(chǎn)后可實現(xiàn)年產(chǎn)值150億元。順應新能源汽車行業(yè)發(fā)展需求,一期項目研發(fā)生產(chǎn)的功率器件、傳感控制器件,均為新能源汽車核心器件。據(jù)相關人員介紹,比亞迪半導體項目預計42個月全部竣工。
- 關鍵字: 比亞迪 功率器件 傳感器件
電子半導體市場復蘇之路為何如此坎坷?
- 2023 上半年,全球手機和 PC 市場涼到冰點,人們把希望都寄托在了以 AI 服務器為代表的高性能計算市場。但是,到了下半年,越來越多的人意識到,AI 服務器雖美,但其在全球電子半導體總市場中的占有率有限,而傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心業(yè)務也已經(jīng)疲軟,要想全面恢復市場活力,還要將希望寄托在具有龐大市場規(guī)模的消費類應用領域,特別是手機、個人電腦(PC),以及汽車。從最近的情況來看,在 2023 年的最后一個季度,市場給人們的期待做出了積極的回應。據(jù) IDC 統(tǒng)計,全球智能手機出貨量在 2021 年第三季度同比下滑了 6%
- 關鍵字: 處理器 存儲芯片 模擬芯片 功率器件
半導體功率器件的無鉛回流焊
- 半導體器件與 PCB 的焊接歷來使用錫/鉛焊料,但根據(jù)環(huán)境法規(guī)的要求,越來越多地使用無鉛焊料來消除鉛。大多數(shù)適合這些應用的無鉛焊料是具有較高熔點的錫/銀合金,相應地具有較高的焊料回流溫度。無鉛焊料通常是錫/銀 (Sn/Ag) 焊料,或 Sn/Ag 焊料的變體。影響焊接工藝的主要區(qū)別是 Sn/Ag 焊料比 Sn/Pb 焊料具有更高的熔點。Sn/Ag 共晶 (96.5Sn/3.5Ag) 的熔點比 Sn/Pb 共晶 (63Sn/37Pb) 高 37°C。Sn/Ag 焊料的標稱共晶熔點為 220°C,Sn/Pb
- 關鍵字: 功率器件
功率器件介紹
您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條功率器件!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對功率器件的理解,并與今后在此搜索功率器件的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對功率器件的理解,并與今后在此搜索功率器件的朋友們分享。 創(chuàng)建詞條
關于我們 -
廣告服務 -
企業(yè)會員服務 -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案:1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術信息咨詢有限公司
