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功率器件 文章 最新資訊

英飛凌馬來西亞居林第三廠區(qū)啟用,未來將成世界最大碳化硅功率半導體晶圓廠

  • IT之家 8 月 8 日消息,英飛凌今日宣布,其位于馬來西亞的居林第三廠區(qū)(Kulim 3)一期正式啟用。該階段聚焦碳化硅(SiC)功率半導體的生產(chǎn),也將關注氮化鎵(GaN)外圍晶圓。▲ 英飛凌居林第三廠區(qū)英飛凌在 2022 年宣布了 Kulim 3 的一期建設計劃,投資額達 20 億美元(IT之家備注:當前約 143.43 億元人民幣),可創(chuàng)造 900 個高價值工作崗位。英飛凌此后又在 2023 年 8 月宣布了價值 50 億美元(當前約 358.57 億元人民幣)的 Kulim 3 二期計劃
  • 關鍵字: 英飛凌  碳化硅  功率器件  

功率器件模塊:一種滿足 EMI 規(guī)范的捷徑

  • 由于功率模塊的設計和幾何形狀可以實現(xiàn) EMI 建模,從而使設計人員能夠在設計流程的早期預測和了解其系統(tǒng)中的 EMI 反應。相鄰或共用導電回路的電子器件容易受到電磁干擾 (EMI) 的影響,使其工作過程受到干擾。要確保各電氣系統(tǒng)在同一環(huán)境中不干擾彼此的正常運行,就必須最大限度地減少輻射。通常,由于硅 (Si) IGBT 和碳化硅 (SiC) MOSFET 等功率半導體器件在工作期間需要進行快速開關,因此通常會產(chǎn)生傳導型 EMI。在開關狀態(tài)轉換過程中,器件兩端的電壓和流經(jīng)器件的電流會迅速改變狀態(tài)。開、關狀態(tài)間
  • 關鍵字: WOLFSPEED  功率器件  EMI  

SiC 功率器件中的溝槽結構測量

  • 汽車和清潔能源領域的制造商需要更高效的功率器件,能夠適應更高的電壓,擁有更快的開關速度,并且比傳統(tǒng)硅基功率器件提供更低的損耗,而溝槽結構的 SiC 功率器件可以實現(xiàn)這一點。但是,雖然基于溝槽的架構可以降低導通電阻并提高載流子遷移率,但它們也帶來了更高的復雜性。對于 SiC 功率器件制造商來說,準確測量外延層生長和這些溝槽中注入層深度的能力是相當重要的,特別是在面臨不斷增加的制造復雜性時。今天我們分享一下來自Onto Innovation 應用開發(fā)總監(jiān)Nick Keller的文章,來重點介紹下SiC 功率器
  • 關鍵字: SiC  功率器件  溝槽結構測量  

如何增強 SiC 功率器件的性能與可靠性?垂直整合是關鍵!

  • 電動汽車 (EV) 市場的快速增長推動了對下一代功率半導體的需求,尤其是對碳化硅 (SiC) 半導體的需求尤為強勁。事實上,至少在本世紀下半葉之前,SiC功率器件可能會供不應求。而隨著 SiC 襯底應用于 SiC 功率器件,襯底質(zhì)量和制造技術方面取得了哪些進步,以提高器件性能、減少缺陷并增強可靠性?為了優(yōu)化未來 SiC 功率器件的襯底特性,還需要哪些改進和發(fā)展?SiC的可靠性挑戰(zhàn)SiC 是硅和碳的化合物,與硅相比有許多優(yōu)點。SiC 芯片可以在更高溫度下運行,并能有效處理更高電壓,從而增強電動汽車的功率密度
  • 關鍵字: SiC  電動汽車  功率器件  

2028年全球SiC功率器件市場規(guī)模有望達91.7億美元

  • TrendForce集邦咨詢最新《2024全球SiC Power Device市場分析報告》顯示,盡管純電動汽車(BEV)銷量增速的明顯放緩已經(jīng)開始影響到SiC供應鏈,但作為未來電力電子技術的重要發(fā)展方向,SiC在汽車、可再生能源等功率密度和效率極其重要的應用市場中仍然呈現(xiàn)加速滲透之勢,未來幾年整體市場需求將維持增長態(tài)勢,預估2028年全球SiC Power Device市場規(guī)模有望達到91.7億美金。Tesla和比亞迪是兩個備受矚目的BEV品牌,近期均報告了令人失望的銷售數(shù)據(jù),其中Tesla在1
  • 關鍵字: SiC  功率器件  TrendForce  

功率器件市場為什么這么火爆?

  • 電動汽車、可再生能源和云計算等應用正在推動提高效率和功率密度的需求。
  • 關鍵字: 功率器件  

中國芯片自給率鎖定新目標

  • 經(jīng)過了 2023 年的低迷,全球半導體業(yè)將希望寄托在 2024 年。從 2023 年第四季度開始,無論是智能手機,還是 PC 市場,都出現(xiàn)了回暖信號,供應鏈上相關廠商的訂單開始多起來,而且,各大市場調(diào)研機構也都預測 2024 年將是新一個半導體周期的開始,整個電子半導體產(chǎn)業(yè)將進入上行周期。對于正處在各種挑戰(zhàn)與困難之中的中國電子半導體產(chǎn)業(yè)來說,2024 年有望迎來更上一層樓的契機。一輪一輪的貿(mào)易限制政策,芯片企業(yè)投資(特別是 IC 設計企業(yè))虛熱冷卻,本土新建晶圓廠陸續(xù)完成并開始量產(chǎn),進口和本土芯片博弈后的
  • 關鍵字: 模擬芯片  功率器件  傳感器  

工業(yè)電源模塊對功率器件的要求

  • 工業(yè)電源的作用是將交流電轉換為直流電,在工業(yè)領域為設備提供穩(wěn)定的電力供應,在工業(yè)自動化、通訊、醫(yī)療、數(shù)據(jù)中心、新能源儲能等領域廣泛使用。與普通的電源相比,工業(yè)電源應用環(huán)境苛刻復雜,對電源的穩(wěn)定性要求更高,需滿足一些特殊要求,如低功耗、高功率密度、高可靠性和高耐用性,同時,它對EMI和穩(wěn)定性的要求也比其它應用更為嚴格。按在電能轉換過程中的位置做分類,電源可分為一次電源和二次電源。模塊電源屬于二次電源,是采用優(yōu)化的電路和結構設計,利用先進的工藝和封裝技術制造, 形成的一個結構緊湊、體積小、高可靠的電子穩(wěn)壓電源
  • 關鍵字: 工業(yè)電源  功率器件  碳化硅  

SiC仿真攻略手冊——詳解物理和可擴展仿真模型功能!

  • 過去,仿真的基礎是行為和具有基本結構的模型。這些模型使用的公式我們在學校都學過,它們主要適用于簡單集成電路技術中使用的器件。但是,當涉及到功率器件時,這些簡單的模型通常無法預測與為優(yōu)化器件所做的改變相關的現(xiàn)象。當今大多數(shù)功率器件不是橫向結構,而是垂直結構,它們使用多個摻雜層來處理大電場。柵極從平面型變?yōu)闇喜坌?,引入了更復雜的結構,如超級結,并極大地改變了MOSFET的行為?;維pice模型中提供的簡單器件結構沒有考慮所有這些非線性因素?,F(xiàn)在,通過引入物理和可擴展建模技術,安森美(onsemi)使仿真精度
  • 關鍵字: 功率器件  Spice模型  SiC  仿真  

總投資15億元,漢軒車規(guī)級功率器件制造項目開工建設

  • 據(jù)“徐州高新發(fā)布”公眾號消息,12月18日,徐州高新區(qū)漢軒車規(guī)級功率器件制造項目開工建設。據(jù)悉,漢軒車規(guī)級功率器件制造項目總投資約15億元,占地面積68.8畝,總建筑面積約8萬平米,潔凈室面積1.4萬平米,滿足6到8英寸晶圓生產(chǎn)需求,是一座專注于車規(guī)級功率器件的晶圓代工廠。項目規(guī)劃VDMOS、SBD、FRD、SGT、IGBT、SIC MOS等多個工藝代工平臺,規(guī)劃月產(chǎn)能超過6萬片,年銷售收入約13.8億元。項目建成后將進一步完善高新區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)鏈布局,有力推動車規(guī)級功率器件國產(chǎn)化進程。
  • 關鍵字: 功率器件  汽車電子  晶圓制造  

SmartFET的熱響應,一文輕松get√

  • 本系列文章將介紹安森美(onsemi)高邊SmartFET的結構和設計理念,可作為了解該器件在特定應用中如何工作的指南。范圍僅限于具有模擬電流檢測輸出的SmartFET。今天將為大家介紹SmartFET的熱響應,將簡要解讀產(chǎn)品數(shù)據(jù)表中公布的熱數(shù)據(jù)和曲線。了解熱網(wǎng)絡對于外部條件可能出現(xiàn)極端變化的汽車應用而言,了解并準確估計器件的熱響應是一個長期存在的挑戰(zhàn)。以瞬態(tài)或連續(xù)溫度波動形式表現(xiàn)的超過器件熱容量的熱過應力,是該領域中最常遇到的故障模式之一,尤其是功率器件,在其壽命期間經(jīng)常觀察到這種瞬態(tài)。此外,隨著硅特征
  • 關鍵字: SmartFET  熱響應  功率器件  

一文看懂|半導體功率器件的組成和應用

  • 常見的幾種功率半導體器件半導體是我們生活中使用的電器里比較常用的一種器件,那么你對半導體有多少了解呢?今天我們就從最基礎的半導體功率器件入手,全面了解半導體的“前世今生”。電力電子器件又稱為功率半導體器件,用于電能變換和電能控制電路中的大功率(通常指電流為數(shù)十至數(shù)千安,電壓為數(shù)百伏以上)電子器件。1、MCT? MOS控制晶閘管MCT是一種新型MOS與雙極復合型器件。MCT是將MOSFET的高阻抗、低驅(qū)動下MCT的功率、快開關速度的特性與晶閘管的高壓、大電流特型結合在一起,形成大功率、高壓、快速全
  • 關鍵字: 半導體  功率器件  

比亞迪半導體功率器和傳感控制器項目一期竣工

  • 11月30日消息,日前,比亞迪半導體功率器件和傳感控制器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目一期竣工。據(jù)了解,位于馬山街道的比亞迪半導體項目總投資100億元,用地417畝。項目建設年產(chǎn)72萬片功率器件產(chǎn)品和年產(chǎn)60億套光微電子產(chǎn)品生產(chǎn)線,達產(chǎn)后可實現(xiàn)年產(chǎn)值150億元。順應新能源汽車行業(yè)發(fā)展需求,一期項目研發(fā)生產(chǎn)的功率器件、傳感控制器件,均為新能源汽車核心器件。據(jù)相關人員介紹,比亞迪半導體項目預計42個月全部竣工。
  • 關鍵字: 比亞迪  功率器件  傳感器件  

電子半導體市場復蘇之路為何如此坎坷?

  • 2023 上半年,全球手機和 PC 市場涼到冰點,人們把希望都寄托在了以 AI 服務器為代表的高性能計算市場。但是,到了下半年,越來越多的人意識到,AI 服務器雖美,但其在全球電子半導體總市場中的占有率有限,而傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心業(yè)務也已經(jīng)疲軟,要想全面恢復市場活力,還要將希望寄托在具有龐大市場規(guī)模的消費類應用領域,特別是手機、個人電腦(PC),以及汽車。從最近的情況來看,在 2023 年的最后一個季度,市場給人們的期待做出了積極的回應。據(jù) IDC 統(tǒng)計,全球智能手機出貨量在 2021 年第三季度同比下滑了 6%
  • 關鍵字: 處理器  存儲芯片  模擬芯片  功率器件  

半導體功率器件的無鉛回流焊

  • 半導體器件與 PCB 的焊接歷來使用錫/鉛焊料,但根據(jù)環(huán)境法規(guī)的要求,越來越多地使用無鉛焊料來消除鉛。大多數(shù)適合這些應用的無鉛焊料是具有較高熔點的錫/銀合金,相應地具有較高的焊料回流溫度。無鉛焊料通常是錫/銀 (Sn/Ag) 焊料,或 Sn/Ag 焊料的變體。影響焊接工藝的主要區(qū)別是 Sn/Ag 焊料比 Sn/Pb 焊料具有更高的熔點。Sn/Ag 共晶 (96.5Sn/3.5Ag) 的熔點比 Sn/Pb 共晶 (63Sn/37Pb) 高 37°C。Sn/Ag 焊料的標稱共晶熔點為 220°C,Sn/Pb
  • 關鍵字: 功率器件  
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