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據(jù)彭博報(bào)道，臺(tái)積電已開始在亞利桑那州建造第三座晶圓廠，標(biāo)志著其在美國(guó)擴(kuò)張的第三階段。這一進(jìn)展正值美國(guó)前總統(tǒng)特朗普政府威脅進(jìn)一步加征關(guān)稅以推動(dòng)本土制造業(yè)之際。4月29日，特朗普在美國(guó)密歇根州慶?？偨y(tǒng)就職100天時(shí)，臺(tái)積電的......
2024 年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備及零件出口總額為 370.8 億元。......
新的法律措施將強(qiáng)制執(zhí)行「N - 1」技術(shù)限制，實(shí)質(zhì)上禁止臺(tái)積電出口其最新生產(chǎn)節(jié)點(diǎn)，并對(duì)違規(guī)行為處以罰款。......
4月28日，半導(dǎo)體封測(cè)頭部廠商長(zhǎng)電科技公布最新財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，2025年第一季度長(zhǎng)電科技營(yíng)收達(dá)93.35億元，同比增長(zhǎng)36.44%；歸屬于上市公司股東凈利潤(rùn)2.03億元，同比增長(zhǎng)50.39%，扣非凈利潤(rùn)1.93億元，同比......
根據(jù)臺(tái)積電北美技術(shù)研討會(huì)的報(bào)告，代工臺(tái)積電不需要使用高數(shù)值孔徑極紫外光刻工具在其 A14 （1.4nm） 工藝上制造芯片。該公司在研討會(huì)上介紹了 A14 工藝，稱預(yù)計(jì)將于 2028 年投產(chǎn)。之前已經(jīng)說(shuō)過(guò)，A16 工藝將于......
一文帶你看懂英特爾的先進(jìn)制程工藝和高級(jí)系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)的全部細(xì)節(jié)... 1. 制程技術(shù)Intel 18A 英特爾18A制程節(jié)點(diǎn)正在按既定計(jì)劃推進(jìn)，首個(gè)外部客戶的流......
4 月 30 日消息，英特爾新任 CEO 陳立武今日在美國(guó)加州圣何塞舉行的 Intel Foundry Direct Connect2025 活動(dòng)中亮相，概述了公司在晶圓廠代工項(xiàng)目上的進(jìn)展。陳立武宣布，公司現(xiàn)在正在與即將......
今天，2025英特爾代工大會(huì)（Intel Foundry Direct Connect）開幕，英特爾分享了多代核心制程和先進(jìn)封裝技術(shù)的最新進(jìn)展，并宣布了全新的生態(tài)系統(tǒng)項(xiàng)目和合作關(guān)系。此外，行業(yè)領(lǐng)域齊聚一堂，探討英特爾的系......
先進(jìn)封裝被廣泛認(rèn)為是擴(kuò)展和超越摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)途徑。面對(duì)芯片擴(kuò)展的物理限制和工藝節(jié)點(diǎn)小型化步伐的放緩，先進(jìn)封裝通過(guò)系統(tǒng)級(jí)封裝 （SiP）、異構(gòu)集成和高密度互連實(shí)現(xiàn)計(jì)算性能和能效的持續(xù)改進(jìn)。臺(tái)積電的技術(shù)論壇即將舉行，據(jù)外......
據(jù)報(bào)道，日本電氣硝子（NEG）正在加快研發(fā)用于高效能半導(dǎo)體封裝的大型玻璃基板，并計(jì)劃在2026年實(shí)現(xiàn)長(zhǎng)寬510×510mm玻璃基板的樣品出貨。這一尺寸相比目前主流的300mm玻璃基板有顯著提升。據(jù)日經(jīng)新聞（Nikkei）......
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